半導体
チップおよび3D ICシステム向けのマルチフィジックス解析ソリューション

Ansys RedHawk-SC（デジタル）およびAnsys Totem（アナログ）は、SoCパワーインテグリティ解析のための世界をリードするソリューションです。ファウンドリ認証されたサインオフ精度で供給電圧変動をモデル化し、パッケージおよび基板全体のパワーノイズの影響を低減できます。電流密度とエレクトロマイグレーション解析では、チップまたはパッケージ層の電源金属線と信号インターコネクトの両方に対して熱特性が考慮されます。

Ansys RedHawk-SCの診断機能は、包括的なカバレッジを提供し、電圧エスケープと潜在的な周波数損失を排除するベクトルおよびベクトルレスアクティビティを通じて、動的な電源ノイズの原因を特定します。Ansys Path FXは、単一のタイミングライブラリファイルで、すべての電圧にわたってSPICE精度の変動を考慮したクリティカルパスのタイミング静解析を提供します。

Ansys RedHawk-SC Electrothermalは、早期のプロトタイピングから最終サインオフまで、パワーインテグリティ、熱解析、機械的な応力／反りのための積層マルチダイパッケージのマルチフィジックス解析を提供します。この大容量マルチフィジックス解析は、2.5D/3Dシステム全体のコンテキストで行われ、最高の精度とシステムの信頼性を確保します。コシミュレーション解析は、Ansys IcepakやAnsys SIwaveなど、システムレベルのツールに統合されます。

優れたグラフィカルインターフェースとカスタムクエリを使用してパワーホットスポットを特定し、その根本原因を対話的にデバッグします。製造現場で実績のある物理特性を考慮した電力解析に基づく、インパクトの大きいブロックレベルおよびインスタンスレベルのRTL技術により、クロック、メモリ、ロジックの消費電力を削減します。実際のワークロードのパワーを迅速にプロファイリングし、カバレッジを認定します。

Ansys RaptorHは、パワーグリッド、フルカスタムブロック、スパイラルインダクタ、およびクロックツリーをモデル化できる容量を備えています。高速分散型処理により、シリコン実証済みで精度の高いSパラメータモデルおよびRLCkモデルを実現します。RaptorHは、汎用HFSSエンジンまたはシリコンに最適化されたRaptorXエンジンのいずれかを簡単に使用できます。

Ansys PathFinderは、人体モデル（HBM）およびデバイス帯電モデル（CDM）のイベントをシミュレーションして、静的および過渡的なシリコン相関性の高い精度を実現します。ESD健全性を確保し、デバッグの所要時間を短縮します。

Ansys Totemは、アナログ、ミックスドシグナル、およびカスタム回路設計のための包括的なコシミュレーションフレームワークです。オンダイパワーグリッドRLC、基板RC、およびパッケージRLCネットワークを介したノイズ印加、伝播、およびカップリングのモデリングとシミュレーションのための包括的なフルチップソリューションをもたらします。

Ansys SeaScapeインフラストラクチャは、コア単位の拡張性、柔軟性に優れた設計データアクセス、瞬時の設計起動、MapReduce対応の分析、その他多くの革新的な機能を提供します。Ansys RedHawk-SCは、ビッグデータ技術を使用して数千のコアにまたがる比類のない拡張性を備えており、市販のハードウェアで数時間以内に数十億以上のインスタンス設計をサインオフできます。専用のマシンは必要ありません。