半導体

半導体の新たな時代は、人工知能（AI）、5G、自動車、ネットワーキング、クラウドおよびエッジコンピューティングアプリケーションなど変革を生み出す製品を可能にしています。どこでもつながる接続性、低遅延、高速データ通信は、よりスマートな機器を何十億台と生み出すことができるようになります。これらの機器は、先進の低電力FinFET設計および最新の3D-ICパッケージング技術などに依存しており、それらによって、必要な電力、性能、エリアと信頼性の基準が達成されています。

マルチフィジックス解析は、これらの最新の電子システムが高い信頼性を持って製品として機能する上で不可欠です。ANSYSのお客様は、マルチフィジックスシミュレーションにより、チップ、パッケージ、システムの幅広い分野にわたって、電力、熱、変数、タイミング、電磁気、および信頼性の問題を同時に解決することができ、シリコンおよびシステムにおいて、初回から成功を収めることができます。ANSYSシミュレーションとモデリングツールにより、設計に大きな影響を及ぼす決定のための初期段階における電力の予算解析ができ、ICサインオフのためのファウンドリ認証された精度が得られます。

システムを考慮したIC電源効率、電力の整合性および信頼性

各エレクトロニクスシステムのコア部分は、高性能、増加する機能、電源効率、信頼性、低コストなど、複数の競合要件を満たす必要があるチップです。チップがスタンドアロン式コンポーネントとエレクトロニクス内のシステムの両方の電源効率、パワーインテグリティ、信頼性要件を満たすためには、システムを考慮したチップ設計が必要となります。ANSYSでは、チップ-パッケージ-システム（CPS）の設計フローをサポートするマルチスケール、マルチフィジックスソリューションの独自のパッケージソフトを提供しています。

ファウンドリ認証済みの正確性

システムオンチップ（SoC）の設計および実装コストが5000万～2億ドルの場合、初回から機能するシリコンが必須です。IC設計者は最も正確なシミュレーションソリューションを要求し、ファウンドリ認証を最終的な正確性の証明と考えます。ANSYS半導体ソリューションは、2006年以降すべての主要ファウンドリで認定されています。

実績のあるソリューション

ANSYSのソフトウェアは、複数のテクノロジーノードで数千のテープアウトを成功させています。ANSYSのソリューションは、トップ20のすべてを含む、世界の半導体会社の90パーセントを超える企業で使用されています。

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