半導体
半導体の新たな時代は、人工知能（AI）、5G、自動車、ネットワーキング、クラウドおよびエッジコンピューティングアプリケーションなど変革を生み出す製品を可能にしています。どこでもつながる接続性、低遅延、高速データ通信は、よりスマートな機器を何十億台と生み出すことができるようになります。これらの機器は、先進の低電力FinFET設計および最新の3D集積回路（IC）パッケージング技術などに依存しており、それらによって、必要な電力、性能、エリアと信頼性の基準が達成されています。
マルチフィジックス解析は、これらの最新の電子システムが寿命を迎えるまでの間、高い信頼性を持って機能する上で不可欠です。ANSYSのお客様は、マルチフィジックスシミュレーションにより、チップ、パッケージ、システムの幅広い分野にわたって、電力、熱、変数、タイミング、電磁気、および信頼性の問題を同時に解決することができ、シリコンおよびシステムにおいて、初回から成功を収めることができます。ANSYSシミュレーションとモデリングツールにより、設計に大きな影響を及ぼす決定のための初期段階における電力の予算解析ができ、ICサインオフのためのファウンドリ認証された精度が得られます。
システムを考慮したIC電源効率、電力の整合性および信頼性
各エレクトロニクスシステムのコア部分は、高性能、増加する機能、電源効率、信頼性、低コストなど、複数の競合要件を満たす必要があるチップです。チップがスタンドアロン式コンポーネントとエレクトロニクス内のシステムの両方の電源効率、パワーインテグリティ、信頼性要件を満たすためには、システムを考慮したチップ設計が必要となります。ANSYSでは、チップ-パッケージ-システム（CPS）の設計フローをサポートするマルチスケール、マルチフィジックスソリューションの独自のパッケージソフトを提供しています。
電力効率、パワーインテグリティ、信頼性のソリューションからなるANSYSの半導体向けポートフォリオは、ISO 26262の「Tool Confidence Level 1」（TCL1）認証をクリアしています。自動車ICの設計企業はこの認証によって、ADASや自律走行の用途における厳しい安全要件を満たすことができます。オートチップメーカーは、安全性関連のISO 26262開発プロジェクトにおいて、ASIL（Automotive Safety Integrity Level）を問わず、マルチフィジックスシミュレーションを提供するANSYS PowerArtist、ANSYS Totem、ANSYS RedHawkファミリーを活用できます。
ファウンドリ認証済みの正確性
システムオンチップ（SoC）の設計および実装コストが5000万～2億ドルの場合、初回から機能するシリコンが必須です。IC設計者は最も正確なシミュレーションソリューションを要求し、ファウンドリ認証を最終的な正確性の証明と考えます。ANSYS半導体ソリューションは、2006年以降すべての主要ファウンドリで認定されています。
実績のあるソリューション
ANSYSのソフトウェアは、複数のテクノロジーノードで数千のテープアウトを成功させています。
Big Data Elastic Compute Infrastructure for Ultrahigh Capacity and Throughput
Analyzing complex chips at high accuracy across multiple physics (IR-drop, thermal, EM, mechanical, etc.) is not practically feasible with traditional EDA data structures. By adopting the distributed and elastic compute infrastructure similar to that found in leading big data applications like Google Maps™, Ansys RedHawk-SC and other tools deliver a scalable methodology for the future.
- 事例
- Elastic Compute and Big Data Analytics Tackle Physical Chip Verification Complexity - Ansys Advantage - V14 I1 - Article
- Early Simulation Avoids Chip Burn - ANSYS Advantage - V13 I2 - Article
- Speeding 5G Network Infrastructure Design - ANSYS Advantage - V13 I1 - Article
- Safe Travels – Automotive Electronics
- ホワイトペーパー
- Ansys Multiphysics Simulations for Power Management ICs
- Chip-Package Co-analysis Using Ansys RedHawk-CPA - White Paper
- Early Power Closure Using a Design for Power Methodology - White Paper
- System-Aware SoC Power, Noise and Reliability Sign-off - White Paper
- Multiphysics Simulations for AI Silicon to System Success
- 5Gアプリケーション向けRFICおよびSoCのマルチフィジックスシミュレーション
- Multiphysics Reliability Signoff for Next-Generation Automotive Electronics Systems
- Empowering Customers Beyond Signoff
- Timing Is of the Essence: Variability-aware and SPICE-accurate Timing Closure
- A Comprehensive Approach to System-Level ESD
- ESD Analysis in High Performance Designs has to be Dynamic
- Thermal Coupling of On-chip Hot Interconnect for Thermal-aware EM Evaluation
- Challenges and Trends in SoC Electromagnetic (EM) Crosstalk
- ウェビナー
- Differential Energy Analysis for Improved Performance/Watt in Mobile GPU
- Elastic Compute Scalable Design Methodologies for Next-Generation FPGAs
- High Coverage, Multivariable Build Quality Metrics in Power Integrity Signoff
- Addressing Multiphysics Challenges in 7nm FinFET Designs
- Multiphysics Reliability Signoff for Next-Generation Automotive Electronics Systems - TSMC
- High Capacity Power Signoff Using Big Data - Nvidia
- Thermal, EM and ESD Reliability Signoff for Next Generation FinFET Designs
- Leveraging Chip Power Models for System-Level EMC Simulation of Automotive ICs
- Thermal-Induced Reliability Challenges and Solutions for Advanced IC Design
- Addressing Signal and Power Integrity Challenges of DDR5 Memory for Enabling High Speed 5G Applications
- Thermal Issues and Solutions for 3D ICs: Latest Updates and Future Prospects
- Multiphysics Signoff Solutions for ADAS and Autonomous Electronics Systems
- ビデオ
- Enabling the Next Wave of Mobile Data: A Perspective on RF EDA Technologies for 5G - Video
- ANSYS RedHawk-SC Introduction
- Enabling Silicon-to-System Success with ANSYS Multiphysics Simulations
- Design-For-Reliability Flow in 7nm Products with Data Center and Automotive Applications
- Achieving Electronics System Reliability for 5G Designs
主力製品
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RedHawk-SC
Ansys RedHawk-SC is the gold standard for semiconductor power integrity and reliability solutions. It accurately predicts chip power and noise using voltage drop simulation analysis for the entire power delivery network, from chip to package to board.
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Totem
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PowerArtist
PowerArtistは、初期のレジスタ転送レベル（RTL）の電力バジェティング、効率解析、縮小および不具合の再発に対する包括的なフィジカルを考慮した低電力設計ソリューションです。実際のアプリケーションの電力をプロファイルして、シームレスなRTLからフィジカルパワーインテグリティおよび熱解析を実行できます。
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RaptorX
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RaptorX
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RedHawk
RedHawkはパワーインテグリティおよび信頼性ソリューションの業界標準となっています。チップからパッケージ、基板までの電力供給ネットワーク（PDN）全体の電圧降下シミュレーション解析を使用して、チップの電力とノイズを正確に予測します。
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Exalto
主要製品
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PathFinder
IPおよびSoCのためのプラニング、検証、サインオフ
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