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半導体
 チップおよび3D ICシステム向けのマルチフィジックス解析ソリューション

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製造現場で実績のあるマルチフィジックス解析により、信頼性と効率性に優れた設計を実現 

Ansysのクラウドネイティブソリューションの比類のない容量で、最大規模のFinFET集積回路（IC）や3D/2.5Dマルチダイシステムであっても、納期をスピードアップできます。これらの強力なマルチフィジックス解析および検証ツールは、ファウンドリ認証済みの優れたサインオフ検証により、消費電力を削減し、パフォーマンスと信頼性を向上させ、プロジェクトリスクを低減します。

信頼性の高い半導体を開発

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製品紹介をご希望の方は、最寄りのAnsys担当者にお問い合わせください。

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機能

  • デジタル設計向けのRedHawk-SC、アナログ設計向けのTotem-SCを使用したパワーインテグリティ（EM/IR）解析とモデリング
  • 2.5D/3Dマルチダイシステムの電気-熱解析
  • Path FXによる可変性を考慮したパスタイミング
  • PathFinder-SCによる静電放電（ESD）と信頼性の解析
  • PowerArtistによるRTL電力解析および電力削減
  • RaptorH、Pharos、Exalto、およびVeloceRFによるオンシリコン電磁界解析およびモデリング

  • フルチップに対応する容量を実現するクラウドネイティブなエラスティックコンピューティングアーキテクチャ

 

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半導体開発向け製品ラインには、先進のノードチップのパフォーマンスと容量を大幅に向上させ、マルチダイ設計の熱解析とマルチフィジックス解析のための新しい機能が追加されました。

  • 新しい階層型チップ熱モデル（CTM）を含む、サブ5nmおよび3D設計のための強化されたサーマルインテグリティフロー
  • SigmaDVDテクノロジーによるRedHawk-SCの新しいパワーインテグリティ機能で、最先端設計における動的電圧降下（DVD）効果を正確に解析
  • ROM（Reduced Order Models:次数低減モデル）により、結果精度を維持したままチップやパッケージシステムの大容量解析が可能
  • RedHawk-SCサインオフ解析と物理ECOのための一般的な実装ツールを統合した新しいIR-ECOフローによるインクリメンタルなIRドロップ
  • クラウドに最適化されたSeaScapeプラットフォーム上に構築されたPathFinder-SCの導入により、静電放電（ESD）解析に不可欠な4倍の速度と1/3へのメモリ削減を実現
  • 高速信号のオンダイ電磁界解析に不可欠なRaptorX分散型処理で最大2倍のスピードアップを実現
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製品

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機能

Ansysの半導体向け製品は、デジタルおよびトランジスタレベルの設計のためのサードパーティのIC実装フローをサポートするように設計された、マルチフィジックスEM/IR、熱および電磁界シミュレーションエンジンの包括的なスイートを提供します。

コア製品は、超大容量のクラウドネイティブのSeaScape™プラットフォーム上に構築されています。このプラットフォームでは、エラスティックコンピューティングによるビッグデータ機械学習アーキテクチャを使用して、数千のCPUコアでほぼリニアな拡張性をもたらします。

Ansys RedHawk-SC（デジタル）およびAnsys Totem（アナログ）は、SoCパワーインテグリティ解析のための世界をリードするソリューションです。ファウンドリ認証されたサインオフ精度で供給電圧変動をモデル化し、パッケージおよび基板全体のパワーノイズの影響を低減できます。電流密度とエレクトロマイグレーション解析では、チップまたはパッケージ層の電源金属線と信号インターコネクトの両方に対して熱特性が考慮されます。

Ansys RedHawk-SCの診断機能は、包括的なカバレッジを提供し、電圧エスケープと潜在的な周波数損失を排除するベクトルおよびベクトルレスアクティビティを通じて、動的な電源ノイズの原因を特定します。Ansys Path FXは、単一のタイミングライブラリファイルで、すべての電圧にわたってSPICE精度の変動を考慮したクリティカルパスのタイミング静解析を提供します。

Ansys RedHawk-SC Electrothermalは、早期のプロトタイピングから最終サインオフまで、パワーインテグリティ、熱解析、機械的な応力／反りのための積層マルチダイパッケージのマルチフィジックス解析を提供します。この大容量マルチフィジックス解析は、2.5D/3Dシステム全体のコンテキストで行われ、最高の精度とシステムの信頼性を確保します。コシミュレーション解析は、Ansys IcepakやAnsys SIwaveなど、システムレベルのツールに統合されます。

強力なグラフィカルインターフェースとカスタムクエリを使用してパワーホットスポットを特定し、その根本原因を対話的にデバッグします。製造現場で実績のある物理特性を考慮した電力解析に基づく、インパクトの大きいブロックレベルおよびインスタンスレベルのRTL技術により、クロック、メモリ、ロジックの消費電力を削減します。実際のワークロードのパワーを迅速にプロファイリングし、カバレッジを認定します。

Ansys RaptorHは、パワーグリッド、フルカスタムブロック、スパイラルインダクタ、およびクロックツリーをモデル化できる容量を備えています。高速分散型処理により、シリコン実証済みで精度の高いSパラメータモデルおよびRLCkモデルを実現します。RaptorHは、汎用HFSSエンジンまたはシリコンに最適化されたRaptorXエンジンのいずれかを簡単に使用できます。

Ansys PathFinderは、人体モデル（HBM）およびデバイス帯電モデル（CDM）のイベントをシミュレーションして、静的および過渡的なシリコン相関性の高い精度を実現します。ESD健全性を確保し、デバッグの所要時間を短縮します。

Ansys Totemは、アナログ、ミックスドシグナル、およびカスタム回路設計のための包括的なコシミュレーションフレームワークです。オンダイパワーグリッドRLC、基板RC、およびパッケージRLCネットワークを介したノイズ印加、伝播、およびカップリングのモデリングとシミュレーションのための包括的なフルチップソリューションをもたらします。

Ansys SeaScapeインフラストラクチャは、コア単位の拡張性、柔軟性に優れた設計データアクセス、瞬時の設計起動、MapReduce対応の分析、その他多くの革新的な機能を提供します。Ansys RedHawk-SCは、ビッグデータ技術を使用して数千のコアにまたがる比類のない拡張性を備えており、市販のハードウェアで数時間以内に数十億以上のインスタンス設計をサインオフできます。専用のマシンは必要ありません。

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