電磁界、エレクトロニクス、熱、電気機械シミュレーション
ANSYS電磁界シミュレーションは、革新的な電気および電子製品の迅速かつよりコスト効率の良い設計に役立ちます。現在の高性能エレクトロニクスおよび高度な帯電システムの世界では、回路およびシステム上の電磁界の影響は無視できません。ANSYSソフトウェアは、コンポーネント、回路およびシステム設計全体の電磁的性能を一意にシミュレーションでき、温度、振動、その他の機械的影響を評価できます。この比類のない電磁中心設計フローは、高度な通信システム、高速エレクトロニクス機器、電気機械コンポーネントおよびパワーエレクトロニクスシステム設計を初回で成功させることに役立ちます。
ワイヤレスおよびRF
ANSYSの高周波電磁界設計ソフトウェアは、アンテナおよびRFおよびマイクロ波コンポーネントの性能を設計、シミュレーションおよび評価できます。統合されたマイクロ波回路およびシステムモデリング機能はEMソルバーに直接統合され、次世代のRFおよびマイクロ波設計のフルシステムを検証するプラットフォームを提供しています。
PCBおよびエレクトロニックパッケージ
ANSYSチップ-パッケージ-システム（CPS）設計フローは、パワーインテグリティ、シグナルインテグリティと、高速エレクトロニクス機器のEMI解析において、比類のないシミュレーション性能と解析速度を提供します。自動熱解析および統合構造解析ソフトウェアによって、業界で最も包括的なチップ-パッケージ-ボード全体のチップ指向、システム指向のシミュレーションが可能となります。
電気機械およびパワーエレクトロニクス
ANSYSの電気機械およびパワーエレクトロニクス用のシミュレーションソフトウェアは、電子制御されたモータ、センサー、アクチュエータの堅牢な統合に依存するアプリケーションに最適です。ANSYSソフトウェアは、これらのコンポーネント間のインタラクションをシミュレーションし、冷却戦略を評価し、騒音・振動・ハーシュネス（NVH）などのクリティカルな機械的影響を解析する熱および機械的解析が統合されています。
エレクトロニクス熱管理
ANSYSエレクトロニクス熱管理ソリューションは、高度なソルバーテクノロジーとロバストな自動メッシングを活用し、対流および強制空冷戦略の流体流れシミュレーションを迅速に実行できるようにします。当社のソリューションは冷却戦略の設計に役立ち、ICパッケージ、プリント基板（PCB）、データセンター、パワーエレクトロニクスおよび電動モータの性能を劣化させる過度な温度を回避できます。
Ansys 5G Antenna Solutions
Designing 5G wireless systems is a huge undertaking. Antenna beamforming and beamsteering in 5G are key to improve the capacity and data rates for wireless applications.
主力製品
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HFSS
3D EMフィールドソルバーにより、高周波と高速度の電子コンポーネントを設計します。FEM、IE、漸近的、ハイブリッドのソルバーにより、RF、マイクロ波、IC、PCB、EMIの問題に対処します。
詳細 -
Maxwell
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SIwave
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Icepak
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Q3D Extractor
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Electronics Desktop
EM、回路、熱、機械、マルチフィジックスのシミュレーションの統合プラットフォーム。HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、Icepak、Mechanicalは、Electronics Desktopに組み込まれています。
詳細 -
Sherlock
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Motor-CAD
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