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Ansys Electronics
電磁界、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、熱、および電気機械シミュレーションソリューション

エレクトロニクス事業の価値 

Ansys Electronicsを導入すると、テストコストを削減しながら、統合された設計プラットフォーム上で正確で忠実度の高いEM、SI/PI、熱、電気機械シミュレーションを行えるようになり、製品開発が加速します。このポートフォリオは、製品の信頼性を向上させ、ワークフローを効率化し、コンポーネントからシステムレベルの最適化をサポートします。また、高度なエレクトロニクス分野にわたってイノベーションが促進され、部門を横断したチームが自信を持って最先端のエレクトロニクス製品を設計できるようになります。 

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Ansys Electronics

エレクトロニクス設計シミュレーション

Ansysのソリューションは、シミュレーションを通じて製品設計の最も重要な側面をサポートします。電動モータ、EVパワートレイン、PCB、パッケージ、IC設計、アンテナ、RF、マイクロ波、さらには電気-機械式デバイスを解析するための業界標準シミュレータを提供しています。これらのソリューションは、電磁界、熱、SI、PI、寄生、配線、振動といった設計における課題の解決に役立ちます。

Ansys Electronics Desktop(AEDT) 

Ansys Electronics Desktop(AEDT)は、真のエレクトロニクスシステム設計を可能にするプラットフォームです。AEDTでは、電気CAD(ECAD)およびMechanical CAD(MCAD)ワークフローを使用して、Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave、Ansys IcepakなどのAnsysのゴールドスタンダード電磁気シミュレーションソリューションにアクセスできます。さらに、包括的なマルチフィジックス解析のための熱、流体、Mechanicalソルバーの完全なAnsysポートフォリオへの直接リンクも含まれています。これらのソリューションを緊密に統合することで、セットアップの操作性がかつてないほど向上し、設計と最適化のための複雑なシミュレーションの迅速な解決が可能になります。AEDTプラットフォームの詳細については、こちらからお問い合わせください。

エレクトロニクス製品

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2026年3月

新機能

Ansys Electronicsは、2026 R1リリースで導入された、以下に示す新しい機能により、数値電磁界解析およびマルチフィジックスシミュレーションにおける業界リーダーとしての位置付けを再確立します。

  • HFSSおよびHFSS-ICで、チップ-パッケージ-基板の完全なPDN解析に必要な速度と容量を備えた業界初の広帯域3Dパワーインテグリティシミュレーションを提供
  • HFSSでの新しいcuDSSベースのGPUのサポートにより、周波数スイープ解析を高速化
  • HFSSの新しいOmegaメッシャーにより、複雑なリジッドフレックスPCB設計のメッシュの信頼性、速度、成功率が向上し、メモリ使用量を削減
  • Ansys Maxwellの2D過渡磁場ソルバーの大幅な高速化
  • Ansys Motor-CADにおけるアキシャルモータ設計の精度と柔軟性の向上
  • Motor-CADおよびMaxwellでの効率計算の改善
  • Maxwellで提供される新しいAC磁場A-Phiソリューション
  • Maxwellにおける3Dコンポーネントの優先順位とECAD-MCADワークフローの改善
  • Maxwell全体で拡張された3Dコンポーネントの完全な暗号化
  • Ansys IcepakでのUXやワークフローの強化とメッシュ生成の改善
  • Icepakのシステムレベルでの熱的健全性解析
  • HFSS、Icepak、Q3Dで再利用可能な新しいコンポーネント2.0フォーマットによる統合されたマルチフィジックス挙動
  • レイアウトコンポーネントのサポートによる簡素化された設定により、Q3Dでの負荷の高いCAD変換を排除
Ansys part of Synopsys 2026 R1 logo

ウェビナー

Electrothermal Analysis of PCBs

空気および真空中のPCBの電熱解析

DCIRシミュレーションからIcepakの熱モデリングまでの効率化されたPCB電熱ワークフローを紹介し、連成ソルバーと温度依存材料がパワーインテグリティの精度をどのように向上させるかを示します。

機能

エレクトロニクスの設計が検証され、費用対効果が高く、操作性が高く、認証に対応していることを確認することで、設計サイクルと市場投入までの時間を短縮できます。

  • パワーインテグリティおよびシグナルインテグリティ解析
  • 電気機械解析
  • 熱マネジメント
  • 電気自動車のパワートレインの設計とシミュレーション  
  • 電磁干渉と互換性
  • コンポーネントから複雑なネットワークまでのワイヤレスおよびRF設計
  • エレクトロニクスの信頼性シミュレーション

このクラウドベースのAIアシスタントは、Ansys Maxwell、Ansys Icepak、Ansys HFSS、Ansys Q3D Extractorから使用できます。技術的な質問に回答し、ワークフローを提案し、関連ドキュメントの解説をします。

  • シミュレーションを実行およびモニタリングして、手作業を削減します。
  • Ansysによる認証済みのAIを活用したユーザーヘルプを活用することで、ワークフローに関する疑問や技術的な問題を迅速に解決できます。

これらの統合電磁気学(EM)および回路シミュレーションツールは、最新の高速電子デバイスに見られる高速シリアルチャネル、パラレルバス、および完全な電力供給システムの設計に不可欠です。

Ansysソフトウェアは、これらのコンポーネント間の相互作用をシミュレーションし、設計フローには、冷却戦略を評価し、騒音-振動-ハーシュネス(NVH)などの重要な機械的効果を解析するための熱および機械解析が組み込まれています。

チップパッケージ、PCB、およびシステムのエレクトロニクス冷却シミュレーションと熱解析を実行し、熱機械的応力解析と空気流解析を実行して、理想的なヒートシンクまたはファンソリューションを選択します。

シームレスに統合しシミュレーションを実行することで、設計空間を迅速に解析して、データ駆動型の意思決定を行うことができます。これにより、EVパワートレイン開発へのアプローチが大きく変わります。

放射および伝導エミッション、磁化率、クロストーク、RFデセンス、RF共存、共サイト、静電放電、電気高速過渡(EFT)、バースト、落雷効果、高強度フィールド(HIRF)、放射線ハザード(RADHAZ)、電磁環境影響(EEE)、電磁パルス(EMP)からシールド効果、その他のEMCアプリケーションに至るまで、さまざまな電磁気問題への対応を目的とする複数のEMソルバー。設計サイクルの早い段階で、EMIおよびRFI(無線周波数)の問題を診断、切り分け、排除します。 

強力な高調波バランスおよび過渡回路シミュレーションに動的にリンクされた高度な電磁界シミュレータを活用することで、エンジニアリングチームは、アンテナ、フェーズドアレイ、パッシブRF/mWコンポーネント、統合マルチチップモジュール、高度なパッケージング、 およびRF PCBなど、幅広いアプリケーションで常にクラス最高の設計を実現します。

材料情報の管理、CADジオメトリの最適化、複雑なマルチフィジックス解析の実行、障害までの時間の予測、設計のライフサイクル全体にわたる自動化の実装を行います。

エレクトロニクスHFSS

PCB、IC、ICパッケージ

Ansysの完全なPCB設計ソリューションにより、PCB、IC、パッケージをシミュレーションし、システム全体を正確に評価できます。

Electric car lithium battery pack and power connections

アンテナの設計と配置

アンテナ設計とそのシステム全体との相互作用の電磁界シミュレーションにより、アンテナの配置、EMI、コサイトの干渉などを評価できます。

エレクトロニクス-HFSS-飛行機-アンテナ

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このウェビナーシリーズでは、コンシューマー向けエレクトロニクスデバイス業界で直面する設計上の重要な課題を取り上げ、性能、コスト、効率が最適化されたデバイスを実現するソリューションを紹介します。

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コンシューマー向けエレクトロニクスにおける低周波電磁界解析のウェビナーシリーズ

このウェビナーシリーズでは、コンシューマー向けエレクトロニクスデバイス業界で直面する設計上の重要な課題を取り上げ、性能、コスト、効率が最適化されたデバイスを実現するソリューションを紹介します。

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業界をリードするモータシミュレーションツールのアダプティブジオメトリテンプレート

さまざまなテンプレートが組み込まれたAnsys Motor-CADで、ジオメトリテンプレートをカスタマイズして、電動モータの設計を加速させる方法を説明します。

card-2024-signal-and-power-integrity-workflow.jpg
PyAEDTでのシグナルインテグリティおよびパワーインテグリティワークフローの自動化

自動化によってSi/PIシミュレーションの設定時間を数時間から数秒に短縮し、より迅速な設計反復と効率的な高速エレクトロニクス設計を可能にする方法をご紹介します。

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NVIDIA社のAerial Omniverse Digital Twin(AODT)プラットフォームとAnsys Perceive EMを組み合わせて、6G通信の研究と設計のためのAI/ML合成データを抽出することで、物理ベースの正確なデジタルツインを実装する方法をご紹介します。

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5G/6G通信のための基地局アンテナの配置と運用

Ansysのツールを使用して基地局アンテナの配置と運用を評価する方法について詳しく説明します。

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Ansys HFSSおよびAnsys Maxwellソルバーテクノロジーの基盤の概要

このウェビナーでは、HFSSとMaxwellの数学的基盤についてより深く理解できるようになります。

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Ansys SynMatrixがワークフローの効率化、性能の最適化、市場投入までの時間の短縮により、RFフィルタ設計をどのように変革しているかをご覧ください。

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高度なシミュレーションによる3D-IC設計

Ansys HFSS-ICを使用して、複雑なインターポーザーや3D-IC設計のシミュレーションを実行し、設計サイクルを改善して製品性能を向上させる方法について説明します。


ケーススタディ

Ansysのケーススタディ

Ansys + Andar Technologies

Ansys HFSSによる仮想プロトタイプにより、Andar社は革新的な設計を実現し、物理的なプロトタイプの作成量を最小限に抑えることができました。 

Ansysのケーススタディ

電磁界および構造シミュレーションを使用した遮断器の解析

遮断器は、電気システムの重要なパーツの1つです。Rockwell Automation社は、遮断器アーキテクチャの設計プロセスにAnsysのエンジニアリングシミュレーションを導入しました。




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