エレクトロニクス事業の価値
Ansys Electronicsソリューションスイートを使用すると、テストコストを最小限に抑え、規制への準拠を確実にし、信頼性を向上させ、製品開発時間を大幅に短縮できます。これらすべてが、クラス最高の最先端製品の構築を支援します。Ansysのシミュレーション機能を活用して、設計の最も重要な側面を解決。
Ansys Electronics
電磁、シグナルインテグリティ、熱および電気機械シミュレーションソリューション
Ansys Electronics
エレクトロニクス設計シミュレーション
当社のソリューションは、シミュレーションを通じて製品設計の最も重要な側面を解決するのを支援します。アンテナ、RF、マイクロ波、PCB、パッケージ、 IC設計や電気機械デバイスでさえ、業界標準のシミュレータを提供します。これらのソリューションは、電磁、温度、SI、PI、寄生、設計におけるケーブル配線と振動の課題の解決に役立ちます。飛行機、自動車、携帯電話、ラップトップ、ワイヤレス充電器、 または他のシステムの設計を初回で成功させることができるように完全な製品シミュレーションで構築されています。
Ansys Electronics Desktop（AEDT）
Ansys Electronics Desktop（AEDT）は、真のエレクトロニクスシステム設計を可能にするプラットフォームです。AEDTでは、電気CAD（ECAD）およびMechanical CAD（MCAD）ワークフローを使用して、Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave、Ansys IcepakなどのAnsysのゴールドスタンダード電磁気シミュレーションソリューションにアクセスできます。さらに、包括的なマルチフィジックス解析のための熱、流体、Mechanicalソルバーの完全なAnsysポートフォリオへの直接リンクも含まれています。これらのソリューションを緊密に統合することで、セットアップの操作性がかつてないほど向上し、設計と最適化のための複雑なシミュレーションの迅速な解決が可能になります。AEDTプラットフォームの詳細については、こちらからお問い合わせください。
Electronics Products
高周波の高速電子コンポーネントを設計するための3D電磁界ソルバーです。そのFEM、IE、漸近的、ハイブリッドのソルバーによって、RF、マイクロ波、IC、PCB、EMIの問題に対処します。
- マルチレイヤーパッケージの解析
- PCBとパッケージに対応する3Dレイアウトワークフロー
- 高周波電磁界ソルバー
- 3DコンポーネントによるIP保護
さまざまな速度-トルクの広範囲にわたる動作条件で電動モータのマルチフィジックス解析用のテンプレートに基づいた設計ツールで、EV性能、効率、サイズが最適化されます。
- テンプレートベースの直感的な設定
- 電磁界、熱、機械のビルトインソルバー
- 効率マップ、トルク／速度特性、ドライブサイクルの迅速な解析
- 機械の熱サイジング
エレクトロニクスの熱マネジメントのための数値流体力学（CFD）ソルバーです。ICパッケージ、PCB、電子アセンブリ／エンクロージャー、パワーエレクトロニクスでの気流、温度、熱伝達を予測します。
- 形状に適合した非構造メッシュ
- ビルトインされた高忠実度CFDソルバー
- 包括的な熱信頼性ソリューション
- 業界をリードするマルチスケールマルチフィジックス
- 基板レベルの電気-熱連成
- 熱物理特性のための豊富なライブラリ
Ansys EMC Plusは、大規模なプラットフォームにおける雷誘発電磁（EM）の影響の解析に特化したケーブルのEMCモデリングツールです。
- SpaceClaimのDirect Modeler UI
- ケーブル断面静電シミュレーション
- ケーブルにフォーカスした効率的なワークフロー
- ハイブリッド伝送線路ハーネス
電気機械および電気機械デバイス向けの電磁界シミュレーションソルバーです。静電場、周波数領域、時間的に変化する電場を解析します。
- 2Dおよび3Dの電磁界FEA
- コンポーネントからシステムへ - 次数低減モデリング
- 先進の電磁材料
- 自動アダプティブメッシング
- マルチフィジックス解析
- Slice-onlyテクノロジー
IC/PCBパッケージのパワーインテグリティおよびシグナルインテグリティのシミュレーション、さらにEMI解析に特化したツールです。電子機器の電力供給システムと高速チャネルを解析します。
- 電熱および機械的解析
- IBISおよびIBIS-AMI SerDesの解析
- 仮想コンプライアンス
- インピーダンス、クロストーク、EMIスキャン
- デカップリングコンデンサの自動最適化
効率的でわかりやすいプロセスで、RF、マイクロ波、デジタルフィルタの設計、合成、最適化を自動化します。
- 自動フィルタ合成
- 組込みコンポーネントデータベース
- HFSS統合
- 豊富なフィルタトポロジー
Ansys Q3D Extractorは、エレクトロニクス製品の周波数依存抵抗、インダクタンス、キャパシタンス、コンダクタンス（RLCG）の寄生成分パラメータを計算します。
- 固体モデリング
- パワーインテグリティ／シグナルインテグリティ解析
- 各種抽出タイプ
- アダプティブメッシュの自動精細化
設計の初期段階においてコンポーネント、ボード、システムレベルで電子ハードウェアの寿命を迅速かつ正確に予測でき、将来を見越した設計が可能です。
- はんだ疲労解析
- ECADからFEA/CFDへの変換が数分で完了
- 応力（熱的、機械的）の寿命予測への変換
- 組込み型、ポピュレーション型、変更可能なライブラリ
- 故障までの時間の予測を検証
3D modeling solution of charging, discharging and charge carrier transport across a wide range of applications, in one streamlined workflow.
- SpaceClaim’s Direct Modeler UI
- 3D Particle Transport
- Surface and Internal Charging
- ESDs in Air and Dielectrics
July 2023
What's New
In 2023 R2, Ansys Electronics continues demonstrating computational electromagnetics leadership. Maxwell's new capabilities include ECAD integration and time domain simulation improvements using HPC, which opens new magnetics and power electronics applications for consumer devices. HFSS enhancements introduce 3D Layout tool integrations, HPC adaptive mesh refinement, and further refinements in other Electronics tools.
Webinars
機能
エレクトロニクスの設計が検証され、費用対効果が高く、操作性が高く、認証に対応していることを確認することで、設計サイクルと市場投入までの時間を短縮できます。
- パワーインテグリティおよびシグナルインテグリティ解析
- 電磁干渉と互換性
- ワイヤレスおよびRF
- 熱管理
- 電気機械解析
- エレクトロニクスの信頼性シミュレーション
これらの統合電磁気学（EM）および回路シミュレーションツールは、最新の高速電子デバイスに見られる高速シリアルチャネル、パラレルバス、および完全な電力供給システムの設計に不可欠です。
放射および伝導エミッション、磁化率、クロストーク、RFデセンス、RF共存、共サイト、静電放電、電気高速過渡（EFT）、バースト、落雷効果、高強度フィールド（HIRF）、放射線ハザード（RADHAZ）、電磁環境影響（EEE）、電磁パルス（EMP）からシールド効果、その他のEMCアプリケーションに至るまで、さまざまな電磁気問題への対応を目的とする複数のEMソルバー。設計サイクルの早い段階で、EMIおよびRFI（無線周波数）の問題を診断、切り分け、排除します。
強力な高調波バランスおよび過渡回路シミュレーションに動的にリンクされた高度な電磁界シミュレータを活用することで、エンジニアリングチームは、アンテナ、フェーズドアレイ、パッシブRF/mWコンポーネント、統合マルチチップモジュール、高度なパッケージング、 およびRF PCBなど、幅広いアプリケーションで常にクラス最高の設計を実現します。
チップパッケージ、PCB、およびシステムのエレクトロニクス冷却シミュレーションと熱解析を実行し、熱機械的応力解析と空気流解析を実行して、理想的なヒートシンクまたはファンソリューションを選択します。
Ansysソフトウェアは、これらのコンポーネント間の相互作用をシミュレーションし、設計フローには、冷却戦略を評価し、騒音-振動-ハーシュネス（NVH）などの重要な機械的効果を解析するための熱および機械解析が組み込まれています。
材料情報の管理、CADジオメトリの最適化、複雑なマルチフィジックス解析の実行、障害までの時間の予測、設計のライフサイクル全体にわたる自動化の実装を行います。
「Ansys製品と複数の業界製品との間で2年間にわたる広範な評価と測定の相関関係を確立した後、複数のパッケージおよびPCBカスタムテスト構造体のDCから50GHzまでの測定比較により、Ansysのソリューションは、幅広いアプリケーションと構造体にわたって堅牢で正確であることが示されました。」
—Teraspeed Consulting Group社長、Scott McMorrow氏
アプリケーション
注目のウェビナー
On Demand Webinar
Ansys 2021 R2: RF/マイクロ波フィルター設計のための新しいAnsysソリューションのご紹介
エンジニアがフィルター設計の効率を高めるのに役立つ、2つの新しいRF/マイクロ波フィルター設計および解析ソリューションについて説明します。
On Demand Webinar
Ansys 2021 R2: Ansys Icepakの新機能
2021 R2では、エレクトロニクスの熱管理解析が大幅に改善されています。ネイティブジュール加熱から、MCADジオメトリ処理、メッシュおよびソリューション処理の大幅な改善まで、Icepakの生産性向上につながります。
ケーススタディ
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