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Semiconductor Design

Halbleiter

Die neue Ära der Halbleiter wird transformative Produkte für Anwendungen im Bereich künstliche Intelligenz (KI), 5G, Automobil, Networking, Cloud- und Edge-Computing ermöglichen. Omnipräsente Konnektivität, geringe Latenzzeiten und schnellere Datenraten ermöglichen Milliarden neue smarte Geräte. Diese Geräte werden auf fortschrittlichen, stromsparenden FinFET-Designs sowie integrierte, state-of-the-art 3D Circuit (IC) Packaging Technologien basieren, um die erforderlichen Energie-, Leistungs-, -Flächen- und Zuverlässigkeits-Metriken zu erreichen.

Die Multiphysik-Analyse ist entscheidend dafür, dass diese hochmodernen elektronischen Systeme über die gesamte Betriebsdauer hinweg, zuverlässig funktionieren. Mit Multiphysik-Simulationen ermöglicht es ANSYS seinen Kunden, Herausforderungen in den Bereichen Leistung, Wärme, Variabilität, Timing, Elektromagnetik und Betriebssicherheit über den gesamten Bereich von Chip, Gehäuse und System gleichzeitig zu lösen, um so den ersten Silizium- Systemerfolg zu fördern. ANSYS Simulations- und Modellierungstools ermöglichen die frühe Budgetanalyse für weitreichende Konstruktions-Entscheidungen und die foundry-zertifizierte Genauigkeit, die Sie für den IC-Sign-off benötigen.

Systembezogene IC-Energieeffizienz, Leistungsintegrität und Leistungssicherheit

Das Herzstück jedes elektronischen Systems ist ein Chip, der vielen gegensätzlichen Anforderungen genügen muss, wie etwa Hochleistung, erweiterte Funktionalität, Energieeffizienz, Zuverlässigkeit und niedrige Kosten. Wenn sichergestellt werden soll, dass der Chip die Anforderungen an Energieeffizienz, Leistungsintegrität und Zuverlässigkeit sowohl als Einzelkomponente als auch in einem elektronischen System erfüllt, dann braucht man eine systembezogene Chip-Design-Methodologie. ANSYS ist der einzige Anbieter mit einer Multiskalen- und Multiphysik-Lösung, die einen Designfluss für Chip-Package-Systeme (CPS) bietet.

Das ANSYS Halbleiter-Portfolio für Energieeffizienz-, Leistungsintegritäts- und Zuverlässigkeits-Lösungen erreichen die Standards nach ISO 26262 „Tool Confidence Level 1“ (TCL1) Zertifizierung. Diese Zertifizierung ermöglicht es IC-Designern im Automobilbereich, die strengen Anforderungen für Fahrerassistenzsysteme und autonome Anwendungen zu erfüllen. Chip-Hersteller für die Automobilindustrie können ANSYS PowerArtist, ANSYS Totem und die ANSYS RedHawk-Familie von Multiphysiksimulationen bei allen Entwicklungsprojekten für sicherheitskritische Systeme und Komponenten nach ISO 26262 auf allen Automotive-Sicherheits-Integritäts-Levels (ASIL) einsetzen.

Herstellerzertifizierung Genauigkeit

Die Kosten für das Design und die Implementierung eines System-on-Chip (SoC) können zwischen 50 Millionen bis 200 Millionen US-Dollar liegen, daher ist Silizium mit den richtigen Eigenschaften von Beginn an unabdingbar. IC-Designer benötigen eine hochgenaue Simulationslösung und sehen die Herstellerzertifizierung als den wichtigsten Beweis für die Genauigkeit an. ANSYS Halbleiterlösungen sind seit 2006 von allen führenden Herstellern zertifiziert.

Produktionsbewährte Lösungen

Unsere Software hat Tausenden von Tape-outs über mehrere Technologieknoten hinweg ermöglicht.

Produkt-Support-Seite für Halbleiter

Flagship Products

RedHawk

RedHawk is the standard for power integrity and reliability solutions. It accurately predicts chip power and noise using voltage drop simulation analysis for the entire power delivery network (PDN), from chip to package to board.


RedHawk
Totem

Totem is a transistor-level power noise and reliability simulation platform for analog, mixed-signal and custom digital designs.


Totem
PowerArtist

PowerArtist is a comprehensive, physically-aware design-for-power solution for early register-transfer-level (RTL) power budgeting, efficiency analysis, reduction and regression. It can profile the power of real applications and perform seamless RTL-to-physical power integrity and thermal analysis.


PowerArtist
RaptorX

RaptorX is a novel pre-LVS electromagnetic modeling software with limitless capacity of its engine in combination with highly accurate results and blazing fast modeling times.


ANSYS RaptorX
Exalto

Exalto is a powerful post-LVS RLCk extraction software that enables IC design engineers to accurately predict electromagnetic coupling effects during the sign-off phase.


ANSYS Exalto

See how our customers are using our software:

XP Semiconductors N.V.

NXP, Inc.

As automotive infotainment units become more complex, designers turn to simulation at chip level to ensure reliable, noise-free performance. Using ANSYS RedHawk and ANSYS Q3D Extractor, NXP engineers designed a new IC chip for a digital automobile radio with a 75 percent footprint reduction, lower costs and superior sound quality. View Case Study