半导体
半导体技术的不断进步将会催生出人工智能、机器学习、5G、汽车、网络、云计算和边缘计算应用领域的革命性产品。无处不在的网络连接、低时延且更快速地数据传播支持数十亿智能设备。为实现所需的功能、性能、区域和可靠性目标，这些设备依靠先进且低功耗 FinFET 设计和最先进的 2.5D/3D 集成电路 (IC) 封装技术。
由于设计人员采用先进的工艺技术和非常密集的 2.5D/3D 封装技术，在验证芯片的性能和可靠性时，需要考虑越来越多的物理效应的影响。Ansys 开发了一套广泛而深入的多物理场产品，以准确分析电源完整性、热学、变异性、电磁、机械和其他物理特性，捕捉它们在芯片、封装和系统范围内复杂的相互依赖关系，以提升硅晶和系统的一次成功率。
系统感知型 IC 电源效率、电源完整性与可靠性
所有电子系统的核心都是芯片，而芯片必须满足多种相互冲突的要求，例如高性能、多功能性、高电源效率和高可靠性而低成本的要求。要确保芯片作为独立组件和电子系统的组成部分时能符合电源效率、完整性和可靠性要求，这就需要一种系统感知型芯片设计方法。Ansys 提供一系列多规模、多物理场解决方案来支持芯片-封装-系统 (CPS) 设计流程，这在仿真领域是独一无二的。
Ansys 仿真和建模工具可为您提供早期电源预算分析，适用于 IC 签核所需的高影响力设计决策以及经晶圆代工厂认证的精度。Ansys 半导体电源效率、电源完整性和可靠性组合解决方案获得了 ISO 26262“工具置信度 1 级”(TCL 1) 认证。该项认证使汽车 IC 设计师能满足 ADAS 和无人驾驶应用领域的严苛安全要求。汽车芯片制造商可在任何汽车安全完整性级别的所有与 ISO 26262 安全标准相关的开发项目中采用多物理场仿真的系列产品： Ansys PowerArtist、Ansys Totem 和 Ansys RedHawk 。
基于分布式大数据基础架构的弹性计算
芯片的复杂度不断提高，已达到 10 亿个实例甚至更多，而 7nm/5nm 及以下的先进硅技术要求更精细的精度和更细致的建模。Ansys 对此做出了积极响应，开发出 Ansys SeaScape 弹性计算基础架构，供 RedHawk-SC 和半导体产品组合中的其他主要工具使用。SeaScape 基础架构基于机器学习应用程序中使用的大数据计算方法，并在这种情况下针对电子设计进行了优化。它可以提供无限的弹性计算和并行处理，以实现极高的容量和吞吐量。灵活的 Python 界面便于在单个视图中统一和分析多个物理场的数据。
晶圆代工厂认证精度
使用先进的硅工艺设计芯片已经变得非常昂贵，因此我们必须保证硅晶能一次性满足要求。IC 设计师需要最为精确的仿真解决方案，并将晶圆代工厂认证的精度视为最终证明。自 2006 年起，Ansys 半导体解决方案便已通过所有主流晶圆代工厂的认证。
经生产认证的解决方案
我们的软件已在多个技术节点、设计风格和封装技术上实现了数千次成功的设计提交。
解决日趋复杂芯片的可扩展方法
日趋复杂的设计和多物理场挑战抑制了片上系统(SoC)设计团队工作效率的提升。Mellanox的工程师采用新的解决方案，利用大数据技术和灵活的计算资源来实现电子设计自动化。
- 文章
- Elastic Compute and Big Data Analytics Tackle Physical Chip Verification Complexity - Ansys Advantage - V14 I1 - Article
- Early Simulation Avoids Chip Burn - ANSYS Advantage - V13 I2 - Article
- Speeding 5G Network Infrastructure Design - ANSYS Advantage - V13 I1 - Article
- Safe Travels – Automotive Electronics
- 白皮书
- Ansys Multiphysics Simulations for Power Management ICs
- Chip-Package Co-analysis Using Ansys RedHawk-CPA - White Paper
- Early Power Closure Using a Design for Power Methodology - White Paper
- System-Aware SoC Power, Noise and Reliability Sign-off - White Paper
- Multiphysics Simulations for AI Silicon to System Success
- Multiphysics Simulations for RFICs and SoCs for 5G Applications
- Multiphysics Reliability Signoff for Next-Generation Automotive Electronics Systems
- Empowering Customers Beyond Signoff
- Timing Is of the Essence: Variability-aware and SPICE-accurate Timing Closure
- A Comprehensive Approach to System-Level ESD
- ESD Analysis in High Performance Designs has to be Dynamic
- Thermal Coupling of On-chip Hot Interconnect for Thermal-aware EM Evaluation
- Challenges and Trends in SoC Electromagnetic (EM) Crosstalk
- 网络研讨会
- Differential Energy Analysis for Improved Performance/Watt in Mobile GPU
- Elastic Compute Scalable Design Methodologies for Next-Generation FPGAs
- High Coverage, Multivariable Build Quality Metrics in Power Integrity Signoff
- Addressing Multiphysics Challenges in 7nm FinFET Designs
- Multiphysics Reliability Signoff for Next-Generation Automotive Electronics Systems - TSMC
- High Capacity Power Signoff Using Big Data - Nvidia
- Thermal, EM and ESD Reliability Signoff for Next Generation FinFET Designs
- Leveraging Chip Power Models for System-Level EMC Simulation of Automotive ICs
- Thermal-Induced Reliability Challenges and Solutions for Advanced IC Design
- Addressing Signal and Power Integrity Challenges of DDR5 Memory for Enabling High Speed 5G Applications
- Thermal Issues and Solutions for 3D ICs: Latest Updates and Future Prospects
- Multiphysics Signoff Solutions for ADAS and Autonomous Electronics Systems
- 视频
- Enabling the Next Wave of Mobile Data: A Perspective on RF EDA Technologies for 5G - Video
- ANSYS RedHawk-SC Introduction
- Enabling Silicon-to-System Success with ANSYS Multiphysics Simulations
- Design-For-Reliability Flow in 7nm Products with Data Center and Automotive Applications
- Achieving Electronics System Reliability for 5G Designs
旗舰产品
-
RedHawk-SC
Ansys RedHawk-SC is the gold standard for semiconductor power integrity and reliability solutions. It accurately predicts chip power and noise using voltage drop simulation analysis for the entire power delivery network, from chip to package to board.
Learn More -
Totem
-
PowerArtist
PowerArtist 是一款面向功率设计的综合性物理感知型解决方案，适用于早期寄存器传输级 (RTL) 电源预算、效率分析、降低和回归。它可以分析实际应用的电源并执行无缝衔接的 RTL 物理电源完整性和热学分析。
Learn More -
RaptorX：
-
RaptorH
Ansys RaptorH is the key to a comprehensive set of electromagnetic (EM) field solver modeling capabilities while maintaining the speed and capacity of the Ansys RaptorX engine for high-speed analog modules, advanced SoC designs and chip/package co-simulation.
Learn More -
RedHawk
-
Exalto
特色产品
-
RedHawk
RedHawk is the standard for power integrity and reliability solutions. It accurately predicts chip power and noise using voltage drop simulation analysis for the entire power delivery network (PDN), from chip to package to board.
Learn More
分享: