半导体

半导体的新时代将会诞生出人工智能(AI)、5G、汽车、网络、云端方面的革命性产品，以及尖端的计算应用。无处不在的网络连接、低延迟和更快的数据速度会使上十亿的智能设备出现。这些设备将依靠先进的、低功耗 FinFET 设计和最先进的 3D-IC 封装技术，以满足所需的功能、性能、区域和可靠性指标。

多物理场分析对于保证这些前沿电子系统能够始终稳定工作至关重要。ANSYS 的多物理场模拟能够让客户同时解决芯片、封装和系统方面的电源、热量、可变性、时序、电磁和可靠性挑战，保证硅晶和系统能够一次通过验证。ANSYS 仿真和建模工具为您提供早期电源预算分析，以实现高强度冲击设计决策和 IC 签核所需的、经过晶圆代工厂认证的准确性。

系统感知型 IC 电源效率、完整性与可靠性

每一个电子系统的核心都是芯片，而此芯片必须符合多种相互矛盾的要求，例如高性能、功能性增强、电源效率和可靠性提高但成本要降低。确保芯片作为独立组件和电子系统组成部分时均可符合电源效率、完整性和可靠性要求，这需要一种系统感知型芯片设计方法。ANSYS 可以提供多规模、多物理场解决方案来支持芯片封装系统 (CPS) 设计流程，这是独一无二的。

晶圆代工厂认证准确性

设计与实施系统芯片 (SoC) 的成本高低不一，从 5,000 万美元到 2 亿美元皆有可能，因此势必要保证硅晶的一次通过。IC 设计师需要最为准确的仿真解决方案，并将晶圆代工厂认证视为对准确性的终极证明。自 2006 年起，ANSYS 半导体解决方案便已通过所有主流晶圆代工厂的认证。

经过生产证实的解决方案

我们的软件已经在多个技术节点上实现了数千次成功的设计提交。全球超过 90% 的半导体公司使用我们的解决方案，包括其中排在前 20 名的所有公司。

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