半导体

半导体新时代将会催生出人工智能 (AI)、5G、汽车、网络、云计算和边缘计算领域的革命性产品。无处不在的网络连接、低延迟且更快速地数据传播将使数十亿智能设备的出现成为可能。为满足所需的功能、性能、区域和可靠性指标，这些设备正依靠先进且低功耗 FinFET 设计和 3D 集成电路 (IC) 封装技术。

要保证这些前沿电子系统在其生命周期内稳定可靠地工作，多物理场分析至关重要。ANSYS 多物理场仿真能够帮助客户同时解决芯片、封装和系统中的电源、热量、可变性、时序、电磁和可靠性等挑战，保证硅晶和系统设计能够一次成功。ANSYS 仿真和建模工具可为您提供早期电源预算分析，以实现高影响力的设计决策以及满足IC签核、且经晶圆代工厂认证的精度。

系统感知型 IC 电源效率、电源完整性与可靠性

所有电子系统的核心都是芯片，而芯片必须满足多种相互冲突的要求，例如高性能、多功能性、高电源效率和高可靠性而低成本的要求。要确保芯片作为独立组件和电子系统的组成部分时能符合电源效率、完整性和可靠性要求，这就需要一种系统感知型芯片设计方法。ANSYS 可提供多规模、多物理场解决方案支持芯片-封装-系统 (CPS) 设计流程，这在仿真领域是独一无二的。

ANSYS 半导体电源效率、完整性和可靠性组合解决方案获得了 ISO 26262“工具置信度1 级”(TCL 1) 认证。该项认证使汽车 IC 设计师能满足 ADAS 和无人驾驶应用领域的严苛安全要求。汽车芯片制造商可在任何汽车安全完整性级别的所有与 ISO 26262 安全标准相关的开发项目中采用多物理场仿真的系列产品： ANSYS PowerArtist、ANSYS Totem 和 ANSYS RedHawk 。

晶圆代工厂认证精度

设计与实现系统芯片 (SoC) 的成本高低不一，从 5,000 万美元到 2 亿美元皆有可能，因此我们必须保证硅晶能一次性满足要求。IC 设计师需要最为精确的仿真解决方案，并将晶圆代工厂认证的精度视为最终认证。自 2006 年起，ANSYS 半导体解决方案便已通过所有主流晶圆代工厂的认证。

经生产认证的解决方案

我们的软件已在多个技术节点上实现了数千次成功的设计提交。

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