使用经过生产验证的多物理场分析创建高效、可靠的设计
Ansys云原生解决方案提供无与伦比的容量，甚至可以加快最大的FinFET集成电路（IC）和3D/2.5D多裸片系统的完成时间。这些功能强大的多物理场分析和验证工具使用代工厂认证的黄金签核验证，可降低功耗、提高性能与可靠性，并降低项目风险。
半导体
芯片和3D IC系统的多物理场分析解决方案
特性
- 使用适用于数字的RedHawk-SC以及适用于模拟设计的Totem-SC进行电源完整性（EM/IR）分析与建模
- 2.5D/3D多裸片系统的热电分析
- Path FX的可变性感知路径时序
- 使用PathFinder-SC进行静电放电（ESD）及可靠性分析
- 使用PowerArtist开展RTL功耗分析和降低功耗
- 使用RaptorH、Pharos、Exalto和VeloceRF进行硅上电磁分析和建模
云原生弹性计算架构，可实现全芯片容量
半导体
半导体
半导体产品系列极大地提升了先进节点芯片的性能和容量，为多芯片设计的热和多物理场分析提供了全新功能。
- 增强了亚5nm和3D IC设计的热完整性流程，包括新的层级芯片热模型（CTM）
- SigmaDVD技术为RedHawk-SC提供了新的电源完整性功能，能够准确分析前沿设计中的动态压降（DVD）效应
- 降阶建模（ROM）能够在保持结果准确性的同时对芯片和封装系统进行高容量分析
- 通过全新的IR-ECO流程逐步修复IR压降，该流程可将RedHawk-SC签核分析与常用的物理ECO实施工具相结合
- 推出基于云优化SeaScape平台构建的PathFinder-SC，可将静电放电（ESD）分析提速4倍，内存占用减少3倍
- 利用RaptorX分布式处理实现高达2倍的速度提升，这对于高速信号的裸片上电磁分析至关重要
产品
- 用于数字设计的黄金标准IR压降签核验证
- 电迁移可靠性签核
- 动态压降干扰源的时序影响
- 高容量云原生基础架构
- 高级功率分析和构建质量指标
- 面向所有finFET到3nm的晶圆代工厂认证
- 适用于3D/2.5D芯片封装协同分析的RedHawk-SC选项
- 耦合芯片封装系统的功率完整性分析
- 热仿真
- 识别热-机械应力
- 综合全面的早期原型设计功能
- 与板/系统分析工具集成
- 晶体管级电源完整性和噪声验证
- Totem-SC提供超高容量版本的Totem软件
- 可容纳数百万xtor flat
- 同时仿真数字和模拟模块
- 丰富的假设情景
- 增量分析
- 创建用于RedHawk-SC的IP电源模型
电压可变性感知SOC时钟抖动分析软件
Ansys Clock FX IC设计平台软件可使用单个库模型对设计中的时钟树和时钟网格进行快速、SPICE准确的晶体管级时序分析，具有电压和温度可变性。
- 硅上电磁建模
- 包括黄金标准的HFSS引擎
- 高容量、线性多CPU可扩展性
- S参数和RCLk寄生提取
- 对电源网格、时钟树、螺旋电感、MiM/MoM电容器等进行建模
- 代工厂认证和硅相关
- RLCk签核提取工具（后LVS）
- 仿真电气、磁性和基板耦合
- 高度简化的集总元件模型
- 补充数字RC提取器
- 在几分钟内提取整个SoC电源网格
- 点击式GUI的假设分析功能
- 电感器、变压器和传输线的综合与建模
- 创建DRC/DFM合规器件
- 芯片验证频率高达110 GHz
- S参数和压缩RCLk模型
- 生成参数化PCell/PyCell
Ansys RaptorQu是一款用于超导硅设计的独特电磁求解器，可设计数十到数百个物理超导量子比特。
- 模拟大量的小型部分电感
- 模拟从um到mm级的布局
- 卓越的准确性
- 模拟电磁耦合
功能
Ansys Semiconductor产品提供一套综合全面的多物理场EM/IR、热和电磁仿真引擎，旨在支持数字和晶体管级设计的第三方IC实施流程。
核心产品基于超高容量、云原生SeaScape™平台构建，该平台使用弹性计算大数据机器学习架构，在数千个CPU内核上实现近似的可扩展性。
Ansys RedHawk-SC（数字）和Ansys Totem（模拟）是全球领先的SoC电源完整性分析解决方案。您可以使用经过代工厂验证的签核精度对电源电压变化进行建模，并通过封装和电路板降低整体电源噪声影响。电流密度和电迁移分析对芯片或封装层上的电源金属和信号互连都具有热敏性。
Ansys RedHawk-SC的诊断功能通过矢量和无矢量活动来识别动态电源噪声源，实现全面覆盖，消除电压逸出和潜在的频率损失。Ansys Path FX只需一个时序库文件，即可在所有电压下对达到SPICE精度的关键路径进行可变性感知静态时序分析。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal为堆叠式多裸片封装（从早期原型到最终签核）提供多物理场分析，以实现电源完整性、热分析和机械应力/翘曲。这种高容量的多物理场分析是在整个2.5D/3D系统的完整环境中完成，可实现最高的精度并确保系统可靠性。协同仿真分析集成至系统级工具，包括Ansys Icepak和Ansys SIwave。
通过强大的图形界面和自定义查询，交互式识别功耗热点并调试分析根源。通过基于经过生产验证的物理感知功耗分析的高冲击块级和实例级RTL技术，降低时钟、内存和逻辑功耗。快速分析实际工作负载的功耗并确定覆盖范围。
Ansys RaptorH能够对电网、全定制模块、螺旋电感器和时钟树进行建模。它的高速分布式处理可生成经过硅验证的准确S参数和RLCk模型。RaptorH可以轻松使用通用HFSS引擎或硅优化的RaptorX引擎。
Ansys PathFinder能够对人体模型（HBM）和充电设备模型（CDM）事件进行仿真，以获得静态和瞬态芯片相关的准确度。它可确保ESD完整性并缩短调试周转时间。
Ansys Totem是模拟、混合信号和定制电路设计的综合协同仿真框架，提供综合的全芯片解决方案，模拟和仿真晶片电源网格RLC、衬底RC以及封装RLC网络中的噪声注入、传播与耦合。
Ansys SeaScape基础架构提供每核可扩展性、高度灵活的设计数据访问、即时设计启动、支持MapReduce分析以及众多革新功能。Ansys RedHawk-SC使用大数据技术在数千个内核中实现了无与伦比的可扩展性，帮助用户在几小时内签核商业硬件上10亿以上的实例设计。无需专用机器。
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