使用经过生产验证的多物理场分析创建高效、可靠的设计
Ansys云原生解决方案提供无与伦比的容量,甚至可以加快最大的FinFET集成电路(IC)和3D/2.5D多裸片系统的完成时间。这些功能强大的多物理场分析和验证工具使用代工厂认证的黄金签核验证,可降低功耗、提高性能与可靠性,并降低项目风险。
产品组合
查看所有产品Ansys致力于通过向学生提供免费的仿真工程软件来助力他们获得成功。
Ansys云原生解决方案提供无与伦比的容量,甚至可以加快最大的FinFET集成电路(IC)和3D/2.5D多裸片系统的完成时间。这些功能强大的多物理场分析和验证工具使用代工厂认证的黄金签核验证,可降低功耗、提高性能与可靠性,并降低项目风险。
云原生弹性计算架构,可实现全芯片容量
半导体产品系列极大地提升了先进节点芯片的性能和容量,为多芯片设计的热和多物理场分析提供了全新功能。
电压可变性感知SOC时钟抖动分析软件
Ansys Clock FX IC设计平台软件可使用单个库模型对设计中的时钟树和时钟网格进行快速、SPICE准确的晶体管级时序分析,具有电压和温度可变性。
Ansys Semiconductor产品提供一套综合全面的多物理场EM/IR、热和电磁仿真引擎,旨在支持数字和晶体管级设计的第三方IC实施流程。
核心产品基于超高容量、云原生SeaScape™平台构建,该平台使用弹性计算大数据机器学习架构,在数千个CPU内核上实现近似的可扩展性。
Ansys RedHawk-SC(数字)和Ansys Totem(模拟)是全球领先的SoC电源完整性分析解决方案。您可以使用经过代工厂验证的签核精度对电源电压变化进行建模,并通过封装和电路板降低整体电源噪声影响。电流密度和电迁移分析对芯片或封装层上的电源金属和信号互连都具有热敏性。
Ansys RedHawk-SC的诊断功能通过矢量和无矢量活动来识别动态电源噪声源,实现全面覆盖,消除电压逸出和潜在的频率损失。Ansys Path FX只需一个时序库文件,即可在所有电压下对达到SPICE精度的关键路径进行可变性感知静态时序分析。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal为堆叠式多裸片封装(从早期原型到最终签核)提供多物理场分析,以实现电源完整性、热分析和机械应力/翘曲。这种高容量的多物理场分析是在整个2.5D/3D系统的完整环境中完成,可实现最高的精度并确保系统可靠性。协同仿真分析集成至系统级工具,包括Ansys Icepak和Ansys SIwave。
通过强大的图形界面和自定义查询,交互式识别功耗热点并调试分析根源。通过基于经过生产验证的物理感知功耗分析的高冲击块级和实例级RTL技术,降低时钟、内存和逻辑功耗。快速分析实际工作负载的功耗并确定覆盖范围。
Ansys RaptorH能够对电网、全定制模块、螺旋电感器和时钟树进行建模。它的高速分布式处理可生成经过硅验证的准确S参数和RLCk模型。RaptorH可以轻松使用通用HFSS引擎或硅优化的RaptorX引擎。
Ansys PathFinder能够对人体模型(HBM)和充电设备模型(CDM)事件进行仿真,以获得静态和瞬态芯片相关的准确度。它可确保ESD完整性并缩短调试周转时间。
Ansys Totem是模拟、混合信号和定制电路设计的综合协同仿真框架,提供综合的全芯片解决方案,模拟和仿真晶片电源网格RLC、衬底RC以及封装RLC网络中的噪声注入、传播与耦合。
Ansys SeaScape基础架构提供每核可扩展性、高度灵活的设计数据访问、即时设计启动、支持MapReduce分析以及众多革新功能。Ansys RedHawk-SC使用大数据技术在数千个内核中实现了无与伦比的可扩展性,帮助用户在几小时内签核商业硬件上10亿以上的实例设计。无需专用机器。
We’re here to answer your questions and look forward to speaking with you. A member of our Ansys sales team will contact you shortly.