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Semiconductor Design

半导体

半导体新时代将会催生出人工智能 (AI)、5G、汽车、网络、云计算和边缘计算领域的革命性产品。无处不在的网络连接、低延迟且更快速地数据传播将使数十亿智能设备的出现成为可能。为满足所需的功能、性能、区域和可靠性指标,这些设备正依靠先进且低功耗 FinFET 设计和 3D 集成电路 (IC) 封装技术。

要保证这些前沿电子系统在其生命周期内稳定可靠地工作,多物理场分析至关重要。ANSYS 多物理场仿真能够帮助客户同时解决芯片、封装和系统中的电源、热量、可变性、时序、电磁和可靠性等挑战,保证硅晶和系统设计能够一次成功。ANSYS 仿真和建模工具可为您提供早期电源预算分析,以实现高影响力的设计决策以及满足IC签核、且经晶圆代工厂认证的精度。

系统感知型 IC 电源效率、电源完整性与可靠性

所有电子系统的核心都是芯片,而芯片必须满足多种相互冲突的要求,例如高性能、多功能性、高电源效率和高可靠性而低成本的要求。要确保芯片作为独立组件和电子系统的组成部分时能符合电源效率、完整性和可靠性要求,这就需要一种系统感知型芯片设计方法。ANSYS 可提供多规模、多物理场解决方案支持芯片-封装-系统 (CPS) 设计流程,这在仿真领域是独一无二的。

ANSYS 半导体电源效率、完整性和可靠性组合解决方案获得了 ISO 26262“工具置信度1 级”(TCL 1) 认证。该项认证使汽车 IC 设计师能满足 ADAS 和无人驾驶应用领域的严苛安全要求。汽车芯片制造商可在任何汽车安全完整性级别的所有与 ISO 26262 安全标准相关的开发项目中采用多物理场仿真的系列产品: ANSYS PowerArtist、ANSYS Totem 和 ANSYS RedHawk 。

晶圆代工厂认证精度

设计与实现系统芯片 (SoC) 的成本高低不一,从 5,000 万美元到 2 亿美元皆有可能,因此我们必须保证硅晶能一次性满足要求。IC 设计师需要最为精确的仿真解决方案,并将晶圆代工厂认证的精度视为最终认证。自 2006 年起,ANSYS 半导体解决方案便已通过所有主流晶圆代工厂的认证。

经生产认证的解决方案

我们的软件已在多个技术节点上实现了数千次成功的设计提交。

半导体产品支持页面

旗舰产品

RedHawk

RedHawk 是电源完整性和可靠性解决方案的标准。RedHawk 对整个供电网络(从芯片到封装再到主板)进行压降模拟分析,从而预测芯片电量和噪音。


RedHawk
Totem

Totem 是晶体管级电源噪音和可靠性仿真平台,适用于模拟设计、混合信号设计和自定义数字化设计。


Totem
PowerArtist

PowerArtist 是一款面向功率设计的综合性物理感知型解决方案,适用于早期寄存器传输级 (RTL) 电源预算、效率分析、降低和回归。它可以分析实际应用的电源并执行无缝衔接的 RTL 物理电源完整性和热学分析。


PowerArtist
RaptorX:

RaptorX 是一种新颖的 LVS 前电磁建模软件,其可以发挥引擎的最大性能、得出高度精准的结果,且建模时间大大缩短。


ANSYS RaptorX
Exalto

Exalto 是一款功能强大的 LVS 后 RLCk 提取软件,能让 IC 设计工程师在交付阶段准确预测电磁耦合效果。


ANSYS Exalto

了解客户如何使用我们的软件:

XP Semiconductors N.V.

NXP, Inc.

随着汽车信息娱乐设备变得越来越复杂,设计人员开始在芯片级进行模拟,以确保实现可靠、无噪音的性能。NXP 工程师利用 ANSYS RedHawk 和 ANSYS Q3D Extractor 设计了适用于汽车数字电台的新型 IC 芯片,除了占用面积减小 75%、成本更低之外,还提供卓越的音质。 查看案例分析