半导体新时代将会催生出人工智能 (AI)、5G、汽车、网络、云计算和边缘计算领域的革命性产品。无处不在的网络连接、低延迟且更快速地数据传播将使数十亿智能设备的出现成为可能。为满足所需的功能、性能、区域和可靠性指标，这些设备正依靠先进且低功耗 FinFET 设计和 3D 集成电路 (IC) 封装技术。
要保证这些前沿电子系统在其生命周期内稳定可靠地工作，多物理场分析至关重要。ANSYS 多物理场仿真能够帮助客户同时解决芯片、封装和系统中的电源、热量、可变性、时序、电磁和可靠性等挑战，保证硅晶和系统设计能够一次成功。ANSYS 仿真和建模工具可为您提供早期电源预算分析，以实现高影响力的设计决策以及满足IC签核、且经晶圆代工厂认证的精度。
系统感知型 IC 电源效率、电源完整性与可靠性
所有电子系统的核心都是芯片，而芯片必须满足多种相互冲突的要求，例如高性能、多功能性、高电源效率和高可靠性而低成本的要求。要确保芯片作为独立组件和电子系统的组成部分时能符合电源效率、完整性和可靠性要求，这就需要一种系统感知型芯片设计方法。ANSYS 可提供多规模、多物理场解决方案支持芯片-封装-系统 (CPS) 设计流程，这在仿真领域是独一无二的。
ANSYS 半导体电源效率、完整性和可靠性组合解决方案获得了 ISO 26262“工具置信度1 级”(TCL 1) 认证。该项认证使汽车 IC 设计师能满足 ADAS 和无人驾驶应用领域的严苛安全要求。汽车芯片制造商可在任何汽车安全完整性级别的所有与 ISO 26262 安全标准相关的开发项目中采用多物理场仿真的系列产品： ANSYS PowerArtist、ANSYS Totem 和 ANSYS RedHawk 。
晶圆代工厂认证精度
设计与实现系统芯片 (SoC) 的成本高低不一，从 5,000 万美元到 2 亿美元皆有可能，因此我们必须保证硅晶能一次性满足要求。IC 设计师需要最为精确的仿真解决方案，并将晶圆代工厂认证的精度视为最终认证。自 2006 年起，ANSYS 半导体解决方案便已通过所有主流晶圆代工厂的认证。
经生产认证的解决方案
我们的软件已在多个技术节点上实现了数千次成功的设计提交。
解决日趋复杂芯片的可扩展方法
日趋复杂的设计和多物理场挑战抑制了片上系统(SoC)设计团队工作效率的提升。Mellanox的工程师采用新的解决方案，利用大数据技术和灵活的计算资源来实现电子设计自动化。
- 文章
- 白皮书
- Multiphysics Simulations for AI Silicon to System Success
- Multiphysics Simulations for RFICs and SoCs for 5G Applications
- Multiphysics Reliability Signoff for Next-Generation Automotive Electronics Systems
- Empowering Customers Beyond Signoff - Application Brief
- Timing Is of the Essence: Variability-aware and SPICE-accurate Timing Closure
- A Comprehensive Approach to System-Level ESD
- ESD Analysis in High Performance Designs has to be Dynamic
- Thermal Coupling of On-chip Hot Interconnect for Thermal-aware EM Evaluation - Application Brief
- Challenges and Trends in SoC Electromagnetic (EM) Crosstalk
- 网络研讨会
- Addressing Multiphysics Challenges in 7nm FinFET Designs
- Multiphysics Reliability Signoff for Next-Generation Automotive Electronics Systems - TSMC - Webinar
- High Capacity Power Signoff Using Big Data - Nvidia
- Thermal, EM and ESD Reliability Signoff for Next Generation FinFET Designs - Webinar
- Leveraging Chip Power Models for System-Level EMC Simulation of Automotive ICs
- Thermal-Induced Reliability Challenges and Solutions for Advanced IC Design
- Addressing Signal and Power Integrity Challenges of DDR5 Memory for Enabling High Speed 5G Applications
- Thermal Issues and Solutions for 3D ICs: Latest Updates and Future Prospects
- Multiphysics Signoff Solutions for ADAS and Autonomous Electronics Systems
- 视频
- Enabling the Next Wave of Mobile Data: A Perspective on RF EDA Technologies for 5G - Video
- ANSYS RedHawk-SC Introduction
- Enabling Silicon-to-System Success with ANSYS Multiphysics Simulations
- Design-For-Reliability Flow in 7nm Products with Data Center and Automotive Applications
- Achieving Electronics System Reliability for 5G Designs
旗舰产品
-
RedHawk
-
RedHawk-SC
The next-generation SoC power integrity and reliability signoff platform - based on big data and elastic compute architecture - designed to enable sub-16nm design success.
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Totem
-
PowerArtist
PowerArtist 是一款面向功率设计的综合性物理感知型解决方案，适用于早期寄存器传输级 (RTL) 电源预算、效率分析、降低和回归。它可以分析实际应用的电源并执行无缝衔接的 RTL 物理电源完整性和热学分析。
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RaptorX：
-
Exalto
特色产品
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