半导体

人们对智能电子设备的需求日益增长，推动了集成电路 (IC) 技术的进一步小型化和集成化。来自于压缩几何模式（尤其是 FinFET、堆叠芯片和新兴 3D-IC 架构）的交互式物理效应带来各种关于电源完整性和可靠性设计挑战。通过仿真电迁移、热效应和放电现象，您可以验证最为复杂的集成电路的电源噪音完整性和可靠性。ANSYS 仿真和建模工具为您提供早期电源预算分析，以实现高强度冲击设计决策和 IC 设计交付所需的、经过晶圆代工厂认证的准确性。

系统感知型 IC 电源完整性与可靠性

每一个电子系统的核心都是芯片，而此芯片必须符合多种相互矛盾的要求，例如功能性增强、电源效率和可靠性提高但成本要降低。确保芯片作为独立组件和电子系统组成部分时均可符合电源完整性和可靠性要求，这需要一种系统感知型芯片设计方法。ANSYS 可以提供多域多物理场解决方案来支持芯片封装系统 (CPS) 设计流程，这是独一无二的。

晶圆代工厂认证准确性

设计与实施系统芯片 (SoC) 的成本高低不一，从 5,000 万美元到 2 亿美元皆有可能，因此必须使用首次工作的硅。IC 设计师需要最为准确的仿真解决方案，并将晶圆代工厂认证视为对准确性的终极证明。自 2006 年起，ANSYS 半导体解决方案便已通过所有主流晶圆代工厂的认证。

经过生产证实的解决方案

我们的软件已经在多个技术节点上实现了数千次成功的设计提交。全球超过 90% 的半导体公司使用我们的解决方案，包括其中排在前 20 名的所有公司。

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