半导体
半导体技术的不断进步将会催生出人工智能、机器学习、5G、汽车、网络、云计算和边缘计算应用领域的革命性产品。无处不在的网络连接、低时延且更快速地数据传播支持数十亿智能设备。为实现所需的功能、性能、区域和可靠性目标，这些设备依靠先进且低功耗 FinFET 设计和最先进的 2.5D/3D 集成电路 (IC) 封装技术。
由于设计人员采用先进的工艺技术和非常密集的 2.5D/3D 封装技术，在验证芯片的性能和可靠性时，需要考虑越来越多的物理效应的影响。Ansys 开发了一套广泛而深入的多物理场产品，以准确分析电源完整性、热学、变异性、电磁、机械和其他物理特性，捕捉它们在芯片、封装和系统范围内复杂的相互依赖关系，以提升硅晶和系统的一次成功率。
系统感知型 IC 电源效率、电源完整性与可靠性
所有电子系统的核心都是芯片，而芯片必须满足多种相互冲突的要求，例如高性能、多功能性、高电源效率和高可靠性而低成本的要求。要确保芯片作为独立组件和电子系统的组成部分时能符合电源效率、完整性和可靠性要求，这就需要一种系统感知型芯片设计方法。Ansys 提供一系列多规模、多物理场解决方案来支持芯片-封装-系统 (CPS) 设计流程，这在仿真领域是独一无二的。
Ansys 仿真和建模工具可为您提供早期电源预算分析，适用于 IC 签核所需的高影响力设计决策以及经晶圆代工厂认证的精度。Ansys 半导体电源效率、电源完整性和可靠性组合解决方案获得了 ISO 26262“工具置信度 1 级”(TCL 1) 认证。该项认证使汽车 IC 设计师能满足 ADAS 和无人驾驶应用领域的严苛安全要求。汽车芯片制造商可在任何汽车安全完整性级别的所有与 ISO 26262 安全标准相关的开发项目中采用多物理场仿真的系列产品： Ansys PowerArtist、Ansys Totem 和 Ansys RedHawk 。
基于分布式大数据基础架构的弹性计算
芯片的复杂度不断提高，已达到 10 亿个实例甚至更多，而 7nm/5nm 及以下的先进硅技术要求更精细的精度和更细致的建模。Ansys 对此做出了积极响应，开发出 Ansys SeaScape 弹性计算基础架构，供 RedHawk-SC 和半导体产品组合中的其他主要工具使用。SeaScape 基础架构基于机器学习应用程序中使用的大数据计算方法，并在这种情况下针对电子设计进行了优化。它可以提供无限的弹性计算和并行处理，以实现极高的容量和吞吐量。灵活的 Python 界面便于在单个视图中统一和分析多个物理场的数据。
晶圆代工厂认证精度
使用先进的硅工艺设计芯片已经变得非常昂贵，因此我们必须保证硅晶能一次性满足要求。IC 设计师需要最为精确的仿真解决方案，并将晶圆代工厂认证的精度视为最终证明。自 2006 年起，Ansys 半导体解决方案便已通过所有主流晶圆代工厂的认证。
经生产认证的解决方案
我们的软件已在多个技术节点、设计风格和封装技术上实现了数千次成功的设计提交。
解决日趋复杂芯片的可扩展方法
日趋复杂的设计和多物理场挑战抑制了片上系统(SoC)设计团队工作效率的提升。Mellanox的工程师采用新的解决方案，利用大数据技术和灵活的计算资源来实现电子设计自动化。
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