Ansys Icepakは、業界をリードする数値流体力学（CFD）ソルバーAnsys Fluentを使用して強力な電子冷却ソリューションを提供するもので、IC回路、パッケージ、プリント基板（PCB）および電子アセンブリーの熱解析および流体解析を実行します。Ansys Icepak CFDソルバーは、Ansys Electronics Desktop（AEDT）グラフィカルユーザーインターフェース（GUI）を使用しています。エンジニア向けにCADを主力に使用したソリューションを提供することで、使いやすいリボンインターフェースを活用して、Ansys HFSS、Ansys MaxwellおよびAnsys Q3D Extractorのような同一の統合されたフレームワーク内で熱の問題を管理することができます。この環境で作業を行う電気および機械技術者は、HFSS、MaxwellおよびQ3D ExtractorからIcepakに至るシームレスな結合による完全に自動化された設計フローを利用して、定常または非定常の熱解析を実行できます。
エンジニアは、統合化された電子冷却ソリューションに対応したIcepakを活用することで、個々のICからパッケージ、PCB、さらにコンピュータハウジング、データセンター全体に至るまで様々な規模の電子アプリケーションに対応することができます。Icepakソルバーは、伝導、対流、放射の共役熱伝達解析を実行します。多くの高度な機能を持ち、層流および乱流のモデリングを行ったり、放射および対流を含む種の解析を実行します。Icepakは、ファン、ヒートシンク、材料の膨大なライブラリを保有しており、日常レベルの電子冷却問題へのソリューションを提供します。
主な機能
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包括的なマルチフィジックス設計フロー
ANSYSのエンジニアリングポートフォリオとの統合により、PCBの反り、モータ冷却などといった複雑な問題を解析する比類のない設計フローが実現します。
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Electronics Desktop
電磁界、電気機械、回路、システムをシミュレーションする統合プラットフォームです。HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、Icepak、SimplorerはElectronics Desktopに組み込まれ、これらのツールのプリ/ポストプロセッサとしても機能します。
お客様による当社ソフトウェアのご利用方法をご覧ください：
熱管理と信頼性に優れた 堅牢なシステム
Kontron社では、モバイル/相互接続が可能な監視・通信・オペレーション機器に対する厳しい軍規格を満たすため、高度な熱シミュレーションを実施しています。ミッションクリティカルなオペレーション向けのカスタムソリューションに対応する「堅牢」なモジュール式筐体の開発において、サイズ、重量、電力、冷却（SwaP-C）のトレードオフのバランスをとるのに役立てています。
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ジャンクションブロックの温度上昇を抑制
自動車の複雑化が進むなか、その機能を支える電子機器を製造しているメーカーは、システムの信頼性と安全性を高める必要に迫られています。自動車エレクトロニクスシステムのメーカーであるKyungshin社は、以前の手法に比べて80%の生産期間短縮と50%以上のコスト削減を実現しつつ、スマートジャンクションブロックの熱管理を改善しました。
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