製品仕様
層流および乱流のモデル化、放射・対流を含む化学種解析など、多くの高度な機能を備え、伝導・対流・放射共役伝熱解析を行うことができます。
Ansys Icepak
電子部品向け冷却シミュレーションソフトウェア
Ansys Icepakは、エレクトロニクス熱管理向けCFDソルバーです。ICパッケージ、PCB、電子アセンブリ/エンクロージャ、パワーエレクトロニクスにおける気流、温度、熱伝導を予測することができます。
エレクトロニクス冷却およびPCB熱シミュレーションと解析
Ansys Icepak は、集積回路（IC）、パッケージ、プリント基板（PCB）、電子アセンブリの熱および流体解析用の業界最先端の数値流体力学 （CFD）ソルバー（ Ansys Fluent ）を利用して、強力な電子冷却ソリューションを提供します。Ansys Icepak CFD ソルバーは、 Ansys Electronics Desktop （AEDT）グラフィカルユーザーインターフェース（GUI）を使用しています。
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形状に適合した非構造メッシュ
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包括的な熱信頼性ソリューション
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高忠実度CFDソルバー
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業界をリードするマルチスケールマルチフィジックス
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MCADおよびECADのサポート -
日射量 -
パラメトリックと最適化 -
カスタマイズと自動化
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ネットワークモデリング -
ジュール熱の解析 -
電磁界-熱、熱-構造の連成解析 -
熱に関する豊富なライブラリ
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液体による冷却 -
ダイナミックな熱管理 -
流れと発熱の変化を表現するROM
堅牢なシステム：Cool and Collected
Kontron社は、高度な熱シミュレーションを使用して、「堅牢な」モジュラーシャーシのサイズ、重量、電力、冷却（SWaP-C）のバランスを取っています。
今日の軍用車両は、状況認識を向上させ、軍事指導者が最善の判断を下せるようにするため、最先端の可視化、画像処理、ネットワーク技術に依存しています。ハンビー、装甲地雷待避車（MRAP）、無人航空機（UAV）などの車両は、その重要な任務をサポートするために、コンパクトなシステムに搭載された先進のエレクトロニクスに依存しています。
戦場センサーシステム、軍用GPS、次世代通信機器などの車両に搭載されるデバイスは、厳しい電磁条件にさらされる可能性のある過酷な物理環境下での通信と相互作用が可能である必要があります。軍事規格では、これらのデバイスが、指定された極端な温度、振動、衝撃、塩水噴霧、砂、化学物質への暴露に耐えることを要求しています。サイズ、重量、電力、冷却（SWAP-C）要件では、これらの機器に電力を供給する電子システムは、機動性を妨げないように十分に小型である必要があります。
2022年7月
What's New
Ansys 2022 R2アップデートリリースには、Ansys IcepakとThermal Integrityソリューションの様々な機能強化が含まれています。 これには、熱解析のための他の複数のAnsys製品との統合、自動メッシュ生成用のスライダバー、Ansys Icepakの仮想メッシュ作成が含まれます。
熱解析のためのツール統合
正確なマルチフィジックスワークフローにより、Ansys HFSS/Maxwell/Q3D Extractor Designを取得し、IcepakまたはMechanical Thermalの設計を自動的に作成できます。
自動メッシュ生成の向上
新しいスライダーバーメッシング機能により、IcepakとMechanical Thermalの自動メッシュ生成と精密化が強化されました。
仮想メッシング
仮想メッシュ領域を利用することで、AEDTでIcepakのメッシュ領域を対象物からオフセットして作成することができます。
ケーススタディ
電子機器アセンブリおよびプリント基板の気流、温度、伝熱の予測
CADセントリック（機械・電気CAD）とマルチフィジックスのユーザーインターフェースにより、Icepakは電子製品およびアセンブリにおける今日の最も困難な熱管理問題の解決を促進します。Icepakは、高度なCADヒーリング、簡略化、Metal Fractionアルゴリズムを使用して、シミュレーション時間を短縮するとともに、実際の製品に対して検証された高精度のソリューションを提供します。このソリューションの高い精度は、高度に自動化された先進のメッシングとソルバースキームに起因しており、エレクトロニクスアプリケーションの実像を表すことを可能にします。
主な機能
Icepakは、伝導、対流、放射のすべての伝熱モードを含み、定常および非定常の電子機器冷却アプリケーションに対応します。
- Electronics Desktop の3D layout GUI
- ジュール加熱解析
- 複数流体解析
- 次数低減の流れおよび熱
- 熱電クーラーのモデリング
- パッケージの特性評価
- 統合されたグラフィカルなモデリング環境
ICの消費電力と基板全体の電力損失は、熱解析の重要なインプットです。
また、熱機械応力解析や気流解析を実施し、理想的なヒートシンクやファンソリューションを選択することができます。当社の統合されたワークフローにより、設計のトレードオフを実施し、信頼性と性能の向上を実現することができます。
Icepakのユーザーは、エレクトロマイグレーション、誘電破壊、多軸はんだ接合部疲労のマルチフィジックス解析を行うための自動ワークフローをAnsysエコシステム内で簡単に組み立てることができます。
製品バンドルでよりスマートに
熱解析製品ペアリング
これらの製品の組み合わせにより、無線通信の改善、信号範囲の拡大、アンテナシステムの接続性の維持、製品性能の予測、安全な動作温度の確立を行うことができます。
| 温度依存のアンテナ性能評価のための熱結合を伴う電磁損失 (Icepak& HFSS) |
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| アンテナ対応の5Gインフラ、車載レーダー、IoTデバイス、モバイル電子機器の熱安定性を確保することは、期待通りの動作を生み出す上で非常に重要です。ビデオ通話、オンラインゲーム、環境条件の変化など、電力を大量に消費するアクティビティは、デバイスの温度を大きく変動させます。携帯電話のバッテリーが高温になると、充電ができなくなったり、安全性に問題が生じたりすることもあります。また、高温は携帯電話内の他の電子部品に影響を与え、RFアンテナの性能に影響を与える可能性があります。携帯電話機と通信事業者、Bluetooth、Wi-Fiとの接続の不具合は、熱の問題に起因しています。このような問題は、Ansysのツールで設計をシミュレーションすることで、ハードウェアを構築する前に予測することができます。たとえば、Electronics Desktop で Ansys HFSS と Ansys Icepak を動的にリンクして、アンテナの温度をシミュレーションすることができます。また、電磁界とサーマルカップリングソリューションに基づいて、アンテナ設計を修正し、アンテナ効率と製品全体の熱・電磁界性能を予測することができます。これらの電磁界および熱シミュレーションは、アンテナ対応システムの無線通信の改善、信号範囲の拡大、接続性の維持に役立っています。 |
| 基板レベルの電気-熱のカップリング（IcepakとSIwave） |
| わずかな温度上昇でも電子部品の性能と信頼性に影響を及ぼし、システム全体の問題につながる可能性があります。 SIwave 内のボードレベルのパワーインテグリティシミュレーションは、Icepak の熱シミュレーションと組み合わせることで、PCB の電気-熱の性能の全体像を把握することができます。SIwave と Icepak は、DC 電力と温度のデータを自動的に交換して PCB とパッケージ内のジュール熱損失を計算し、高精度の温度場と抵抗損失分布を得ることができます。これらのDC電気-熱のソリューションにより、設計で発生する熱を管理し、チップ、パッケージ、基板の熱性能と安全な動作温度を予測することができます。 |
Icepak リソース& イベント
注目のウェビナー
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信頼性の高い革新的な自動車照明設計のためのリアルタイム光学シミュレーション
このウェビナーでは、Speosがどのように室内外の照明システムの照度や光学性能を予測し、エンジニアが製品の精度を高めながら開発期間とコストを削減できるかをご紹介します。
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ケーススタディ
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Ansysソフトウェアにアクセスできます
障害を持つユーザーを含め、すべてのユーザーが当社の製品にアクセスできることは Ansys にとって非常に重要です。そのため、米国リハビリテーション法508条、ウェブコンテンツ・アクセシビリティ・ガイドライン（ WCAG ）、および VPAT （ Voluntary Product Accessibility Template ）の最新フォーマットに基づくアクセシビリティ要件に準拠するよう努めています。
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