電子冷却シミュレーションソフトウェア、Ansys Icepak

Ansys Icepakは、業界をリードする数値流体力学（CFD）ソルバーAnsys Fluentを使用して強力な電子冷却ソリューションを提供するもので、IC回路、パッケージ、プリント基板（PCB）および電子アセンブリーの熱解析および流体解析を実行します。Ansys Icepak CFDソルバーは、Ansys Electronics Desktop（AEDT）グラフィカルユーザーインターフェース（GUI）を使用しています。エンジニア向けにCADを主力に使用したソリューションを提供することで、使いやすいリボンインターフェースを活用して、Ansys HFSS、Ansys MaxwellおよびAnsys Q3D Extractorのような同一の統合されたフレームワーク内で熱の問題を管理することができます。この環境で作業を行う電気および機械技術者は、HFSS、MaxwellおよびQ3D ExtractorからIcepakに至るシームレスな結合による完全に自動化された設計フローを利用して、定常または非定常の熱解析を実行できます。

エンジニアは、統合化された電子冷却ソリューションに対応したIcepakを活用することで、個々のICからパッケージ、PCB、さらにコンピュータハウジング、データセンター全体に至るまで様々な規模の電子アプリケーションに対応することができます。Icepakソルバーは、伝導、対流、放射の共役熱伝達解析を実行します。多くの高度な機能を持ち、層流および乱流のモデリングを行ったり、放射および対流を含む種の解析を実行します。Icepakは、ファン、ヒートシンク、材料の膨大なライブラリを保有しており、日常レベルの電子冷却問題へのソリューションを提供します。