主な機能
チップレベルまで含め、エレクトロニクスアーキテクチャ全体にわたる機能安全分析を合理化および自動化します。機能安全分析の不整合が解消され、確認レビューと評価が迅速化されます。
Ansys medini analyze for Semiconductors
半導体の機能安全分析
Ansysは、集積部品のIP設計からSoCや電子基板まで、チップのさまざまなレベルで主要な安全分析手法をサポートしています。
半導体レベルの安全分析
半導体分析の総合システム分析との統合
Ansys medini analyzeは、半導体設計の特定の領域をエレクトロニクスアーキテクチャ内の主要機能にグラフィカルにリンクするベストプラクティスワークフローをサポートしています。これにより、エンジニアは半導体部品の機能安全性を検証する際に、潜在的な故障モードを分析して対処することができます。エンジニアは、ISO 26262:2018のパート11などの安全規格で要求されるFMEDAなどの安全関連活動を効率的かつ一貫して実行できます。
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故障率予測
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チップデザインを機能にマッピング
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故障モード、影響および診断解析
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デジタルおよびアナログチップ分析
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ダイ面積別故障率分布 -
要件のトレーサビリティ -
IP設計インポート
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潜在的な障害モードを特定して分析 -
FMEDA -
安全メカニズム設計
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半導体設計のブロックをシステム機能にマッピング -
過渡故障解析 -
診断カバレッジ解析
車載電子機器の機能安全における問題点に取り組む
開発コストを削減し、市場投入までの時間を短縮しながら、革新性と製品の信頼性を最大限に高めます。
規制ガイドラインと要件が変化する中、自動車エンジニアリングチームは、コンプライアンスの増加する課題を、ベストプラクティスと最先端の技術ツールを導入して管理することが不可欠です。Ansys medini analyze は、半導体の機能安全性にスポットライトを当てるISO 26262の変更に対応し、この分析を容易にし自動化する新機能を備えています。
機能安全分析用に設計されていない旧式の手動プロセスやコンシューマグレードのツールに固執する企業は、規制がますます厳しくなるにつれて競争力を維持することが求められます。一方、Ansysのクラス最高のソフトウェアソリューションと自動分析および文書化機能を採用しているエンジニアリングチームは、消費者の要求と新しい規制ガイドラインの両方を満たす、より革新的で収益性の高い電子システム設計により、市場投入までの時間を大幅に短縮できます。
機能
Ansys medini analyze for Semiconductorsは、チップのさまざまなレベルでの分析を容易にします
半導体安全のためのAnsys medini analyzeを使用すると、ハードウェア設計者と安全アナリスト間でIP設計をシームレスに交換できます。エンジニアは、ハードウェア設計の基本故障率の導出、設計データ（ダイ面積、ゲート数など）に基づく故障分布の自動決定、およびハードウェア設計に基づくFMEA、FMEDA、FTA解析を実行できます。チームは、以前の設計からのFMEDAデータを再利用して適応させ、設定可能なFMEDA結果データをエクスポートして、安全データをインテグレータに引き渡すことができます。
主な機能
開発コストと市場投入までの時間を削減しながら、イノベーションと製品に対する信頼性を最大化することで、Ansys medini analyzeは企業が大幅な競争優位性を達成できるよう支援します
- モデルベースの安全分析
- 統合信頼性予測
- チームワークとサプライチェーンのサポート
- トレーサビリティと妥当性確認
定性的手法（FMEA、定量分析、故障率予測、FMEDAおよび診断カバレッジ解析、またはFTAなど）、および依存故障解析を実装します。これらの方法は統合され、一貫した設計モデルのセットを介してさまざまなレベルで実行されます。
ISO 26262半導体ワークフロー▼Ansys medini analyzeは、ISO 26262への準拠を容易にし、チップレベルまで、エレクトロニクスアーキテクチャ全体にわたる機能安全分析を合理化および自動化するための信頼できるソリューションです。
IEC 61709、IEC 62380、SN29500などの付属のハンドブックを使用して、チップの故障率を予測します。インポートされたIP設計のダイ面積または要素／ゲート／セル数に沿って、永続的故障と過渡故障の両方の故障率を分布します。温度などの応力パラメータを定義し、安全性と信頼性の目標を満たすためにFMEDAとPMHFの影響を分析します。
安全プロジェクトを共有、比較、マージすることで、安全エンジニアリングチームとして協力します。タスク管理システムと統合して、ワークフローをサポートします。安全分析（FMEDAなど）を設定可能な方法でフィールドチームや顧客にエクスポートし、ターゲットシステムコンテキストに適合させます
チップ設計と一緒に安全要件をキャプチャして追跡します。システム（IBM® Rational® DOORS®、PTC Integrity™、Jama Softwareなど）およびCadence Incisive SimulatorやSynopsys IC Compilerなどの設計ツールに対する要件管理のインポート、エクスポート、およびラウンドトリップを提供します。サードパーティの検証ツールによるフォルトインジェクションを使用して、安全メカニズムの標準適合性を検証します。
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