생산 검증된 다중물리 해석을 통해 안정적이고 효율적인 설계를 만듭니다
Ansys 클라우드 네이티브 솔루션은 최대 규모의 finFET IC(집적 회로) 및 3D/2.5D 멀티 다이 시스템에서도 수행완료 시간을 단축할 수 있는 탁월한 용량을 제공합니다. 이러한 강력한 다중물리 분석 및 검증 툴은 파운드리 인증 골든 사인오프 검증을 통해 전력 소비를 줄이고 성능과 신뢰성을 개선하며 프로젝트 위험을 낮춥니다.
기능
- 디지털 설계의 경우 RedHawk-SC를 사용하고 아날로그 설계의 경우 Totem-SC를 사용한 전력 무결성(EM/IR) 분석 및 모델링
- 2.5D/3D 멀티 다이 시스템의 전열 분석
- Path FX를 사용한 변동 인식 경로 타이밍
- Pathfinder-SC를 사용한 정전기 방전(ESD) 및 신뢰성 분석
- RaptorH, Pharos, Exalto 및 VeloceRF를 사용한 온 실리콘 전자기 분석 및 모델링
매우 큰 전체 칩도 수행할 수 있는 클라우드 네이티브 탄력적 컴퓨팅 아키텍처
Ansys 반도체
이 비디오에서는 전자 설계 자동화(EDA) 시장을 위한 Ansys 반도체 소프트웨어 제품을 통해 해결되는 과제와 솔루션을 간략하게 소개합니다. 설계자가 제조 산업 발전과 관련된 두 가지 중요한 과제에 직면함에 따라 반도체 설계는 변곡점을 겪고 있습니다. 첫 번째는 5nm 미만의 고급 finFET 공정 기술에 대해 무어의 법칙(Moore’s Law)이 계속 진행되고 있는 것입니다. 따라서 나노시트 GAA(Gate-All-Around) 및 백사이드 전력 공급과 같은 새로운 트랜지스터 아키텍처가 나타났습니다. 반도체 설계자가 직면한 두 번째 과제는 멀티 다이 설계, 2.5D/3D-IC 패키징 및 이기종 통합과 관련이 있습니다. 첨단 설계 팀은 3D-IC를 사용하여 성공하기 위해 다양한 새로운 다중물리 과제에 직면하면서 이러한 진보된 기술을 채택했습니다. 새로운 다중물리 과제는 다음과 같습니다.
- 열 분석 및 프로토타입 제작
- 인터포저 신호(디지털 신호 포함)의 전자기 커플링(EMC/EMI)
- 멀티 다이 어셈블리의 열-기계 응력 및 변형으로 인한 신뢰성 문제
IDEAS 디지털 플랫폼의 고객 의견
"매우 복잡한 칩의 동적 전압 강하를 분석하는 것은 항상 어려운 과제였습니다. Ansys의 sigmaDVD 시뮬레이션 기술을 사용하면 수만 개의 고유한 스위칭 시나리오와 더 넓은 범위의 IR 드롭 핫스팟을 생성할 수 있습니다."
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Anusha Vemuri, Physical Design Methodology Engineer, Nvidia
"Ansys RedHawk-SC 및 OptisLang을 사용하여 PDN(전력 분배 네트워크) 탐색 프로세스의 속도를 10배까지 높일 수 있었으며, 이를 통해 몇 주에서 몇 시간으로 단축할 수 있었습니다."
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Dr. Miroslav Valka, Intel
"Ansys의 sigmaDVD 기술을 사용하여 NXP는 PDN(전력 분배 네트워크) 전반의 전압 강하 분석에 필요한 전체 시간을 4분의 1로 대폭 단축했습니다."
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Ilhan Hatirnaz, Senior Principal Engineer, NXP
"Ansys RedHawk-SC Security를 통해 LFI(Laser Fault Injection)에 대해 전체 칩 복원력을 검증할 수 있었으며 LFI 임계값에 실패한 중요 셀에 대해 정밀한 레이아웃 수준 설계 수정을 수행할 수 있었습니다."
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Nitin Punder, 소프트웨어 개발자, IBM
2025년 7월
새로운 기능
Ansys 2025 R2는 첨단 기술을 통합하고 생태계 파트너십을 강화하여 반도체 설계에 있어 획기적인 도약을 보여줍니다. RedHawk-SC는 이제 AI 코파일럿 기능이 추가되어 지능형 설계 워크플로를 가속화하며, 새롭게 출시된 PowerX 솔루션은 인버터, 전기차(EV), 전원 공급 장치 및 시스템 온 칩에 사용되는 PMIC 등 반도체 전력 소자 설계의 증가하는 요구를 충족합니다. PathFinder-SC는 TSMC로부터 정식 사인오프 인증을 획득하여 멀티 다이 정전기 방전(ESD) 분석 분야의 선도적 입지를 더욱 공고히 했습니다. 또한, Ansys와 TSMC는 공동 패키지 광학을 위한 포괄적인 다중물리 해석 프로세스를 개발하기 위해 협력하여 여러 Ansys 툴을 원활하게 통합하고 TSMC의 COUPE 공동 패키지 광학 아키텍처에 향상된 정확성, 용량 및 솔루션 유용성을 제공합니다.
기능
Ansys Semiconductor 제품은 디지털 및 트랜지스터 레벨 설계를 위한 타사 IC 구현 흐름을 지원하도록 설계된 포괄적인 다중물리 EM/IR, 열 및 전자기 시뮬레이션 엔진 제품군을 제공합니다.
핵심 제품은 초대용량 클라우드 네이티브 SeaScape™ 플랫폼을 기반으로 구축되었으며, 이 플랫폼은 탄력적 컴퓨팅 빅 데이터 머신 러닝 아키텍처를 사용하여 수천 개의 CPU 코어를 넘어 선형에 가까운 확장성을 제공합니다.
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