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Semiconductor Design

반도체(Semiconductors)

새로운 반도체 시대에는 인공지능(AI), 5G, 자동차, 네트워킹, 클라우드, 에지 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 혁신적인 제품을 사용하게 될 것으로 기대됩니다. 유비쿼터스 연결, 짧은 지연 시간 및 더 빠른 데이터 전송 속도 덕분에 수십억 개 이상의 스마트 기기를 사용할 수 있게 될 것입니다. 이러한 장치는 필수 전력, 성능, 영역 및 신뢰성 메트릭스를 제공하기 위해 고급 저전력 FinFET 설계와 최첨단 3D 집적회로(IC) 패키징 기술에 의존할 것입니다.

이러한 최첨단 전자 시스템이 해당 수명 전체에 걸쳐 안정적으로 작동할 수 있으려면 다중물리 분석이 매우 중요합니다. ANSYS는 다중물리 시뮬레이션을 사용하여 칩, 패키지 및 시스템의 스펙트럼 전반에 걸쳐 전력, 열, 가변성, 타이밍, 전자기 및 신뢰성 문제를 고객이 동시에 해결할 수 있도록 지원합니다. 이를 통해 반도체 및 시스템의 초회 통과 성공을 증진할 수 있습니다. ANSYS 시뮬레이션 및 모델링 도구는 IC 사인오프에 필요한 고효율 설계 결정 및 파운드리 인증 정밀성을 위한 초기 전력 예산 책정 분석을 제공합니다.

시스템 인지 IC 전력 효율성, 전력 무결성 및 신뢰성

모든 전자 시스템의 핵심에는 고성능, 기능성 증대, 전력 효율, 신뢰성 및 비용 절감과 같은 여러 상충하는 요건을 충족해야 하는 칩이 자리 잡고 있습니다. 칩이 독립형 부품 및 전자 시스템의 일부로서 전력 효율성, 전력 무결성 및 신뢰성 요건을 충족하도록 보장하기 위해서는 시스템을 고려한 칩 설계 방법론이 필요합니다. ANSYS는 유일하게 칩 패키지 시스템(CPS) 설계 플로우를 지원하기 위한 모든 다중스케일, 다중물리 솔루션을 제공합니다.

전력 효율성, 전력 무결성 및 신뢰성 솔루션으로 구성된 ANSYS 반도체 포트폴리오는 ISO 26262 “Tool Confidence Level 1”(TCL1) 인증을 획득했습니다. 이 인증을 통해 자동차 IC 설계자는 ADAS 및 자율 주행 애플리케이션에 대한 엄격한 안전 요건을 충족시킬 수 있습니다. 자동차 칩 제조사는 모든 자동차 안전 무결성 레벨에서 모든 ISO 26262 안전 관련 개발 프로젝트를 위해 ANSYS PowerArtist, ANSYS Totem 및 ANSYS RedHawk 다중물리 시뮬레이션 제품군을 활용할 수 있습니다.

파운드리 인증 정확성

5천만 달러에서 2억 달러에 이르는 시스템온칩(SoC)의 설계 및 구현에 드는 비용을 고려한다면, 반드시 한 번 만에 성공적으로 작동하는 실리콘을 만들어내야 합니다. IC 설계자는 가장 정확한 시뮬레이션 솔루션이 필요하며 파운드리 인증은 정확성의 궁극적 지표로 간주됩니다. ANSYS 반도체 솔루션은 2006년 이래 업계를 선도하는 모든 파운드리에서 인증을 받았습니다.

생산 단계에서 증명된 솔루션

당사의 소프트웨어는 다양한 기술 분야에서 수천 건의 성공적 제품 출시를 가능하게 만들었습니다.

반도체 제품 지원 페이지

대표 제품

RedHawk

RedHawk는 전력 무결성 및 신뢰성 솔루션을 위한 표준입니다. 이것은 칩에서 패키지 및 기판에 이르기까지 전체 전력전달네트워크(PDN)에 대한 전압 강하 시뮬레이션 분석을 이용하여 칩 전력 및 노이즈를 정확하게 예측합니다.


RedHawk
Totem

Totem은 아날로그, 혼합 신호 및 주문형 디지털 설계를 위한 트랜지스터 레벨의 전력 노이즈 및 신뢰성 시뮬레이션 플랫폼입니다.


Totem
PowerArtist

PowerArtist는 초기 저항소자-변환소자-레벨(RTL)의 전력 예산, 효율성 분석, 환원 및 회귀를 위한 종합적인 물리적 인지 전력용 설계 솔루션입니다. 이것은 실제 애플리케이션 전력의 프로파일을 작성하고, RTL-물리 전력 무결성과 열 분석을 원활히 수행할 수 있습니다.


PowerArtist
RaptorX

RaptorX는 엔진의 무제한 용량과 고도로 정확한 결과와 엄청나게 빠른 모델링 시간을 결합한 새로운 사전 LVS 전자기 모델링 소프트웨어입니다.


ANSYS RaptorX
Exalto

Exalto는 강력한 사후 LVS RLCk 추출 소프트웨어로 IC 설계 엔지니어는 이를 이용하여 사인오프 단계 시 전자기 커플링 효과를 정확하게 예측할 수 있습니다.


ANSYS Exalto

고객들이 ANSYS 소프트웨어를 어떻게 사용하고 있는지 확인해 보십시오.

XP Semiconductors N.V.

NXP, Inc.

자동차 인포테인먼트 장치가 더 복잡해지면서 설계자들은 신뢰성 있고, 잡음 없는 성능을 보장하기 위해 칩 레벨 시뮬레이션으로 전환합니다. NXP 엔지니어들은 ANSYS RedHawk, ANSYS Q3D Extractor를 사용하여 설치 공간을 75% 줄이고, 비용을 낮춘 우수한 음질의 새 디지털 자동차 라디오용 IC 칩을 설계했습니다. 고객 사례 보기