생산 검증된 다중물리 분석을 통해 안정적이고 효율적인 설계를 만듭니다
Ansys 클라우드 네이티브 솔루션은 최대 규모의 FinFET 집적 회로(IC) 및 3D/2.5D 멀티 다이 시스템에서도 처리 시간을 단축할 수 있는 탁월한 용량을 제공합니다. 이 강력한 다중물리 분석 및 검증 툴은 파운드리 인증을 받은 업계표준 사인오프 검증을 통해 전력 소비를 줄이고, 성능과 안정성을 개선하며, 프로젝트 리스크를 낮춥니다.
칩 및 3D IC 시스템용 반도체 다중물리 분석 솔루션
기능
- 디지털용 RedHawk-SC 및 아날로그 설계용 Totem-SC를 사용한 전력 무결성(EM/IR) 분석 및 모델링
- 2.5D/3D 멀티 다이 시스템의 전열 분석
- Path FX를 사용한 가변성 인식 경로 타이밍
- Pathfinder-SC를 사용한 정전기 방전(ESD) 및 신뢰성 분석
- PowerArtist를 통한 RTL 전력 분석 및 감소
- RaptorH, Pharos, Exalto 및 VeloceRF를 사용한 온 실리콘 전자기 분석 및 모델링
풀 칩 용량( full-chip capacity)을 위한 탄력적인 클라우드 네이티브 컴퓨팅 아키텍처
Ansys Semiconductors
This video briefly overviews the challenges and solutions addressed by Ansys Semiconductor software products for the Electronic Design Automation (EDA) market. Semiconductor design is going through an inflection point as designers face two significant challenges rooted in manufacturing advances: The first is the ongoing march of Moore’s Law into advanced finFET process technology below 5nm. We see newtransistor architectures like nanosheet gate-all-around (GAA) and back-side power delivery.The second set of challenges facing semiconductor designers relates to multi-die design, 2.5D/3D-IC packaging, and heterogeneous integration. Leading design teams have adopted these advances as they face various novel multiphysics challenges to succeed with 3D-IC. New multiphysics challenges include
- Thermal analysis and prototyping
- .Electromagnetic coupling (EMC/EMI) of interposer signals, even digital ones.
- Reliability issues from thermo-mechanical Stress & Warpage of multi-die assemblies.
Customer Quotes from IDEAS Digital Platform
"Analyzing the dynamic voltage drop in highly complex chips has always been a challenge. Using sigmaDVD simulation technique by Ansys, it is possible to generate tens of thousands of unique switching scenarios and a higher coverage of IR-drop hotspots."
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Anusha Vemuri, Physical Design Methodology Engineer, Nvidia
"Using Ansys RedHawk-SC and OptisLang, we could speed up the Power Distribution Network (PDN) exploration process by a factor of 10, taking it from weeks to hours."
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Dr. Miroslav Valka, Intel
"Using sigmaDVD technique by Ansys, NXP achieved a significant reduction by 4X in the overall time required for voltage drop analysis across the Power Distribution Network (PDN) ."
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Ilhan Hatirnaz, Senior Principal Engineer, NXP
"Illuvatar maximized the power efficiency of GPGPU by 10X (10 times) by optimizing the RTL power, using Ansys PowerArtist."
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Sun Ling, Senior R&D Manager, Illuvatar
"Ansys RedHawk-SC Security enabled us to verify the full-chip resiliency against Laser Fault Injection (LFI) and allowed us to make precise layout-level design fixes for critical cells that failed the LFI threshold."
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Nitin Punder, Software Developer, IBM
반도체
반도체 제품 라인은 다중 다이 설계의 열 및 다중물리 분석을 위한 새로운 기능을 도입하여 고급 노드 칩을 위한 성능과 용량의 상당한 발전을 제공합니다.
- 새로운 계층적 Chip Thermal Model(CTM)을 포함하여 5nm 이하 및 3D IC 설계를 위한 향상된 열 무결성 흐름
- SigmaDVD 기술은 RedHawk-SC에서 새로운 전력 무결성 기능을 제공하여 첨단 설계에서 동적 전압 강하(DVD) 효과를 정확하게 분석합니다.
- ROM(Reduced Order Models)은 결과 정확도를 유지하면서 칩 및 패키지 시스템의 고용량 분석을 가능하게 합니다.
- RedHawk-SC 사인오프 분석을 물리적 ECO용으로 널리 사용되는 구현 도구와 통합하는 새로운 IR-ECO 흐름으로 IR-drop을 점진적으로 수정
- 클라우드에 최적화된 SeaScape 플랫폼에 구축된 PathFinder-SC는 ESD(정전기 방전) 분석에 필수적인 4배 속도 증가와 3배 메모리를 감소시킬 수 있습니다.
- 고속 신호의 on-die 전자기 분석에 필수적인 RaptorX 분산 처리로 최대 2배 속도 달성
기능
Ansys Semiconductor 제품은 디지털 및 트랜지스터 레벨 설계를 위한 타사 IC 구현 흐름을 지원하도록 설계된 포괄적인 다중물리 EM/IR, 열 및 전자기 시뮬레이션 엔진 제품군을 제공합니다.
핵심 제품은 초대용량 클라우드 네이티브 SeaScape™ 플랫폼을 기반으로 구축되었으며, 이 플랫폼은 탄력적 컴퓨팅 빅 데이터 머신 러닝 아키텍처를 사용하여 수천 개의 CPU 코어를 넘어 선형에 가까운 확장성을 제공합니다.
Ansys RedHawk-SC(디지털) 및 Ansys Totem(아날로그)은 SoC 전력 무결성 분석을 위한 세계 최고의 솔루션입니다. 반도체 공정검증사인오프 정확도로 공급 전압 변화를 모델링하고 패키지 및 보드를 통해 전체적인 전력 소음 영향을 줄일 수 있습니다. 전류 밀도 및 전기 마이그레이션 분석은 칩 또는 패키지 레이어의 전원 공급 장치 금속 및 신호 상호 연결에 대한 열 인식 기능을 제공합니다.
Ansys RedHawk-SC 의 진단 기능은 포괄적인 적용 범위를 제공하고 전압 이스케이프 및 잠재적인 주파수 손실을 제거하는 벡터 및 무벡터 활동을 통해 동적 전원 공급 장치 소음의 원인을 식별합니다. Ansys Path FX는 단 하나의 타이밍 라이브러리 파일만으로 모든 전압에서 SPICE 정확도에 대한 중요 경로의 변동 인식 정적 타이밍 분석을 제공합니다.
Ansys RedHawk-SC Electrothermal 은 초기 프로토타입 제작에서 최종 사인오프에 이르기까지 전력 무결성, 열 해석, 기계적 응력/변형 등을 위해 스택형 멀티 다이 패키지에 대한 다중물리 해석을 제공합니다. 이 고용량 다중물리 해석은 전체 2.5D/3D 시스템의 전체 맥락 내에서 정확성을 극대화하고 시스템 안정성을 보장합니다. 동시 시뮬레이션 해석은 Ansys Icepak 및 Ansys wave를 비롯한 시스템 수준 툴과 통합됩니다.
강력한 그래픽 인터페이스와 사용자 지정 쿼리를 사용하여 전원 핫스팟을 식별하고 해당 문제의 근본 원인을 대화형으로 디버깅합니다. 현장에서 검증된 물리적 인식 전력 분석을 기반으로 영향력이 큰 블록 및 인스턴스 수준 RTL 기술을 사용하여 클럭, 메모리 및 논리 전력을 줄입니다. 실제 워크로드의 성능을 빠르게 프로파일링하고 적용 범위를 검증합니다.
Ansys RaptorH 는 전력 그리드, 완전 맞춤형 블록, Spiral 인덕터 및 클럭 트리를 모델링할 수 있는 용량을 갖추고 있습니다. 고속 분산 처리로 실리콘이 입증된 정확한 S-parameter 및 RLCk 모델을 제공합니다. RaptorH를 사용하면 범용 HFSS 엔진 또는 실리콘에 최적화된 RaptorX 엔진을 쉽게 사용할 수 있습니다.
Ansys Pathfinder 는 정적 및 과도 실리콘 상관 정확성을 위해 HBM(Human Body Model) 및 CDM(Charge Device Model) 이벤트를 시뮬레이션합니다. ESD 무결성을 보장하고 디버깅 소요 시간을 줄입니다.
Ansys Totem 은 아날로그, 혼합 신호 및 맞춤형 회로 설계를 위한 포괄적인 공동 시뮬레이션 프레임워크로, 온다이 전력 그리드 RLC, 기판 RC 및 패키지 RLC 네트워크를 통한 노이즈 주입, 전파 및 커플링을 모델링하고 시뮬레이션하기 위한 포괄적인 풀 칩 솔루션을 제공합니다.
Ansys Seascape 인프라는 코어당 확장성, 유연한 설계 데이터 액세스, 순간 설계 도입과 MapReduce 지원 분석 및 기타 여러 혁신적인 기능을 제공합니다. 빅 데이터 기술을 사용하여 수천 개의 코어에서 탁월한 확장성을 제공하는 Ansys RedHawk-SC는 보급형 하드웨어에서 몇 시간 내에 10억 개 이상의 인스턴스 설계를 완성할 수 있도록 지원합니다. 전용 장비가 필요 없습니다.
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