スマートフォンが人の手に握られているとき。高電力回路基板がコンパクトなエンクロージャーに収容されているとき。産業機器が過酷な天候にさらされているとき。Ansysの熱解析ソリューションは、エンジニアが熱に関する最も複雑な課題を解析し、設計が温度変化に対してどのように機能するかを予測するのに役立ちます。
あらゆるタイプの製品に見られる電子アセンブリの冷却方法と全体的な熱マネジメントをシミュレーションすることにより、電子設計の熱挙動を理解します。熱と冷却に対する各コンポーネントの応答が全体的なパフォーマンスにどのように影響するかを確認します。
プリント回路基板や集積回路の熱問題を特定し、自動車、航空宇宙・防衛、家電、ヘルスケア、エネルギーなど、あらゆる業界の電子機器のパフォーマンス低下を防止します。
バッテリーを希望の動作温度範囲内に保つことで、信頼性が高く長持ちすることを保証します。エンジンや電子機器のバッテリーサイズを小さくする方法を見つけながら、バッテリーの電力と寿命を向上させます。
伝熱解析、熱輻射、空調、流体流れ設計用のソフトウェア - 包括的な二相流機能により、当社のソフトウェアは独自のものとなっています。解析解を得ることができ、Advanced Design Moduleを使用することで、パラメトリックスタディ、設計最適化、モデル相関をサポートするコンポーネントおよびシステム設計ツールになります。
エレクトロニクスの熱マネジメントのための数値流体力学(CFD)ソルバーです。ICパッケージ、PCB、電子アセンブリ/エンクロージャー、パワーエレクトロニクスでの気流、温度、熱伝達を予測します。
高度な物理モデリングで知られるCFDソフトウェアで、業界トップクラスの精度を誇ります。
構造および連成場の振る舞いの詳細な解析を提供する一連の有限要素法解析(FEA)ソリューションで、広範な構造解析ニーズに対応します。
電気機械および電気機械デバイス向けの電磁界シミュレーションソルバーです。静電場、周波数領域、時間的に変化する電場を解析します。
Ansys Customer Excellence(ACE)チームのエキスパートが、当社の伝熱シミュレーションソフトウェアを最大限に活用できるよう支援します。ACEチームには、エンジニアリングシミュレーションにおける膨大な数の問題を解決した450名の博士号取得者が含まれているため、お客様が直面しているあらゆる課題を克服するのに十分な知識を備えています。