Semiconduttori

I continui progressi della tecnologia dei semiconduttori permettono di realizzare prodotti di trasformazione per applicazioni di intelligenza artificiale (Artificial Intelligence, AI), apprendimento automatico, 5G, settore automobilistico, reti, cloud ed edge computing. La connettività universale, la bassa latenza e la maggior velocità di trasmissione dei dati permetteranno di realizzare innumerevoli dispositivi intelligenti. Tali dispositivi si basano sulla progettazione in tecnologia FinFET avanzata, a bassa potenza e su tecnologie di package 2.5D/3D a circuito integrato (IC) all’avanguardia per raggiungere gli obiettivi di potenza, prestazioni, area e affidabilità richiesti.

Con l’adozione da parte dei progettisti di tecnologie di processi avanzate e tecniche di packaging 2.5D/3D molto dense, è necessario considerare gli impatti di una crescente serie di effetti fisici nella verifica delle prestazioni e dell’affidabilità dei chip. Ansys ha sviluppato una serie ampia e approfondita di prodotti multifisici per analizzare accuratamente la power integrity, i fattori termici, di variabilità, elettromagnetici, meccanici e altri fattori fisici in modo da catturarne le complesse interdipendenze nell’intero spettro di chip, package e sistema per ottenere la buona riuscita del sistema e del silicio fin dalla prima produzione.

Efficienza del consumo di potenza, power integrity e affidabilità system-aware del circuito integrato

Nel cuore di ogni sistema elettronico c’è un chip che deve soddisfare differenti requisiti in conflitto tra loro, come elevate prestazioni, maggiore funzionalità, efficienza energetica, affidabilità e basso costo. La necessità di garantire che il chip soddisfi i requisiti di efficienza energetica, di power integrity e di affidabilità, sia come componente autonomo, sia all’interno di un sistema elettronico, impone una metodologia di progettazione dei chip system-aware. Ansys è l’unica azienda a offrire un pacchetto di soluzioni multiscala e multifisiche per supportare un flusso di progettazione per un sistema chip-package-system(CPS).

Gli strumenti di simulazione e modellazione Ansys offrono un’analisi preventiva del budget di potenza per decisioni di progettazione di grande impatto e accuratezza certificata dalle fonderie di semiconduttori, necessarie per il signoff del circuito integrato. Il portafoglio di soluzioni per i semiconduttori di Ansys per l’efficienza energetica, la power integrity e l'affidabilità raggiunge la certificazione ISO 26262 "Tool Confidence Level 1" (TCL1). Questa certificazione consente ai progettisti di circuiti integrati automobilistici di soddisfare i rigorosi requisiti di sicurezza per ADAS e applicazioni autonome. I produttori di chip per auto possono sfruttare la famiglia di simulazioni multifisiche Ansys PowerArtist, Ansys Totem e Ansys RedHawk per tutti i progetti di sviluppo relativi alla sicurezza ISO 26262, a qualsiasi livello di integrità per la sicurezza automobilistica.

Calcolo elastico con infrastruttura distribuita di big data

La complessità dei chip continua ad aumentare superando un miliardo di istanze, mentre la tecnologia del silicio avanzata a 7nm/5nm e inferiore richiede un’accuratezza sempre più approfondita con una modellazione più dettagliata. Ansys ha risposto sviluppando l’infrastruttura di calcolo elastico Ansys SeaScape per l’uso da parte di RedHawk-SC e di altri strumenti principali nel portafoglio delle soluzioni per semiconduttori. L’infrastruttura SeaScape si basa sull’approccio big data per computazioni usate nelle applicazioni di apprendimento automatico, in questo caso ottimizzato per la progettazione elettronica. Offre capacità di calcolo elastico illimitate ed elaborazione parallela per capacità e produzione estremamente elevate. L’interfaccia Python flessibile semplifica l’unificazione e l’analisi dei dati da più fisiche in una singola vista.

Accuratezza certificata dalla fonderia

La progettazione dei chip con processi di silicio avanzati è diventata enormemente costosa, con la necessità di realizzare un silicio funzionante sin dalla prima produzione. I progettisti di circuiti integrati richiedono la soluzione di simulazione più accurata e considerano la certificazione della fonderia come la prova definitiva dell’accuratezza. Le soluzioni Ansys per semiconduttori sono state certificate da tutte le fonderie leader fin dal 2006.

Soluzioni dimostrate in produzione

Il nostro software ha abilitato migliaia di tape-out di successo attraverso differenti nodi tecnologici, stili di design e tecnologie di packaging.

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Scalable Approach to Tackle Increasing Chip Complexity

Increasing design complexity and multiphysics challenges hamper the productivity of system-on-chip (SoC) design teams.

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Prodotti di punta

  • RedHawk-SC Semiconductors Icon

    Ansys RedHawk-SC is the gold standard for semiconductor power integrity and reliability solutions. It accurately predicts chip power and noise using voltage drop simulation analysis for the entire power delivery network, from chip to package to board.

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  • Totem Semiconductors Icon

    Totem è una piattaforma di simulazione per rumore sull’alimentazione e di affidabilità a livello di transistore per progetti analogici, mixed-signal e dedicati.

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  • PowerArtist Semiconductors Icon

    PowerArtist è una soluzione completa fisicamente predisposta della progettazione di potenza per il bilancio di potenza anticipato del livello di trasferimento registro (RTL), l’analisi di efficienza, la riduzione e la regressione. Può eseguire il profilo di potenza di applicazioni reali e permette un flusso di power integrity e analisi termica dalla fase RTL all’implementazione fisica.

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  • RaptorX Semiconductors Icon

    RaptorX è un nuovo software di modellazione elettromagnetica pre-LVS che unisce la capacità illimitata del suo motore a risultati altamente precisi e tempi di modellazione estremamente rapidi.

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  • RaptorH Semiconductors Icon

    Ansys RaptorH is the key to a comprehensive set of electromagnetic (EM) field solver modeling capabilities while maintaining the speed and capacity of the Ansys RaptorX engine for high-speed analog modules, advanced SoC designs and chip/package co-simulation.

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  • RedHawk Semiconductors Icon

    RedHawk è lo standard per integrità di potenza e soluzioni di affidabilità. Esso prevede con accuratezza potenza e rumore del chip simulando la caduta di tensione per tutta la rete di alimentazione (PDN, power delivery network), dal chip al package, alla scheda.

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  • Exalto Semiconductors Icon

    Exalto è un potente software di estrazione RLCk post-LVS che consente ai progettisti di circuiti integrati di prevedere con precisione gli effetti dell’accoppiamento elettromagnetico durante la fase di signoff.

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Prodotti presentati

  • RedHawk

    RedHawk is the standard for power integrity and reliability solutions. It accurately predicts chip power and noise using voltage drop simulation analysis for the entire power delivery network (PDN), from chip to package to board.

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  • PathFinder

    Soluzione per la pianificazione, la verifica e e il signoff di progettazioni IP e SoC

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  • Path FX

    Analisi timing path-based per un intero SoC

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  • VeloceRF

    Sintesi e modellazione di dispositivi induttivi

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