La nuova era dei semiconduttori permetterà la realizzazione di prodotti di trasformazione per applicazioni di intelligenza artificiale (Artificial Intelligence, AI), 5G, settore automobilistico, reti, cloud ed edge computing. La connettività universale, la bassa latenza e la maggior velocità di trasmissione dei dati permetteranno di realizzare moltissimi altri dispositivi intelligenti. Tali dispositivi si baseranno sulla progettazione in tecnologia FinFET avanzata, a bassa potenza e su tecnologie di package 3D a circuito integrato (IC) all’avanguardia per garantire metriche di potenza, prestazioni, area e affidabilità richieste.

L’analisi multifisica è fondamentale per consentire a questi innovativi sistemi elettronici di funzionare in modo affidabile nel corso della loro vita. ANSYS consente ai clienti di eseguire simulazioni multifisiche per risolvere contemporaneamente problemi di potenza, temperatura, variabilità, timing, elettromagnetismo e affidabilità nell’intero spettro di chip, package e sistema, per ottenere la buona riuscita del sistema e del silicio fin dalla prima produzione. Gli strumenti di simulazione e modellazione ANSYS offrono un’analisi preventiva del budget di potenza per decisioni di progettazione di grande impatto e accuratezza certificata dalle fonderie di semiconduttori, necessarie per il signoff del circuito integrato.

Efficienza del consumo di potenza, power integrity e affidabilità system-aware del circuito integrato

Nel cuore di ogni sistema elettronico c’è un chip che deve superare diverse esigenze in conflitto tra loro, come elevate prestazioni, maggiore funzionalità, efficienza energetica, affidabilità e basso costo. La necessità di garantire che il chip soddisfi le esigenze di efficienza energetica, di power integrity e di affidabilità, sia come componente autonomo, sia all’interno di un sistema elettronico, impone una metodologia di progettazione dei chip system-aware. ANSYS è l’unica azienda a offrire un pacchetto di soluzioni multiscala e multifisiche per supportare un flusso di progettazione per un sistema chip-package-system(CPS).

Il portafoglio di semiconduttori ANSYS di soluzioni per l'efficienza energetica, power integrity e l'affidabilità raggiunge la certificazione ISO 26262 "Tool Confidence Level 1" (TCL1). Questa certificazione consente ai progettisti di circuiti integrati automobilistici di soddisfare i rigorosi requisiti di sicurezza per ADAS e applicazioni autonome. I produttori di chip per auto possono sfruttare la famiglia di simulazioni multifisiche ANSYS PowerArtist, ANSYS Totem e ANSYS RedHawk per tutti i progetti di sviluppo relativi alla sicurezza ISO 26262, a qualsiasi livello di integrità per la sicurezza automobilistica.

Accuratezza certificata dalla fonderia

Con il costo di progettazione e implementazione di un system-on-chip (SoC) che va da 50 milioni a 200 milioni di USD, un silicio funzionante sin dalla prima produzione è un’esigenza imprescindibile. I progettisti di circuiti integrati richiedono la soluzione di simulazione più accurata e considerano la certificazione della fonderia come la prova definitiva dell’accuratezza. Le soluzioni ANSYS per semiconduttori sono state certificate da tutte le fonderie leader fin dal 2006.

Soluzioni dimostrate in produzione

Il nostro software ha abilitato migliaia di tape-out di successo attraverso differenti nodi tecnologici.

Pagina di supporto per i semiconduttori

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Scalable Approach to Tackle Increasing Chip Complexity

Increasing design complexity and multiphysics challenges hamper the productivity of system-on-chip (SoC) design teams.

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Prodotti di punta

  • RedHawk Semiconductors Icon

    RedHawk è lo standard per integrità di potenza e soluzioni di affidabilità. Esso prevede con accuratezza potenza e rumore del chip simulando la caduta di tensione per tutta la rete di alimentazione (PDN, power delivery network), dal chip al package, alla scheda.

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  • Totem Semiconductors Icon

    Totem è una piattaforma di simulazione per rumore sull’alimentazione e di affidabilità a livello di transistore per progetti analogici, mixed-signal e dedicati.

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  • PowerArtist Semiconductors Icon

    PowerArtist è una soluzione completa fisicamente predisposta della progettazione di potenza per il bilancio di potenza anticipato del livello di trasferimento registro (RTL), l’analisi di efficienza, la riduzione e la regressione. Può eseguire il profilo di potenza di applicazioni reali e permette un flusso di power integrity e analisi termica dalla fase RTL all’implementazione fisica.

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  • RaptorX Semiconductors Icon

    RaptorX è un nuovo software di modellazione elettromagnetica pre-LVS che unisce la capacità illimitata del suo motore a risultati altamente precisi e tempi di modellazione estremamente rapidi.

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  • Exalto Semiconductors Icon

    Exalto è un potente software di estrazione RLCk post-LVS che consente ai progettisti di circuiti integrati di prevedere con precisione gli effetti dell’accoppiamento elettromagnetico durante la fase di signoff.

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Prodotti presentati

  • PathFinder

    Soluzione per la pianificazione, la verifica e e il signoff di progettazioni IP e SoC

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  • RedHawk-SC

    EDA per big data e architettura elastica di calcolo

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  • Path FX

    Analisi timing path-based per un intero SoC

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  • Variance FX

    Modellazione delle variazioni per celle standard e macro personalizzate

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  • Pharos

    Identificazione del crosstalk elettromagnetica per progettisti di circuiti

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  • VeloceRF

    Sintesi e modellazione di dispositivi induttivi

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