製品仕様
SIwaveは、最新の高性能エレクトロニクスに典型的な高速チャネルと完全な電源供給システムのモデリング、シミュレーション、検証を支援します。マルチギガビットSERDESおよびメモリバスを正確に抽出し、さまざまな設計の製品サインオフコンプライアンスを実現します。
Ansys SIwave
PCB設計のためのシグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、およびEMI解析
ICパッケージやPCBのパワーインテグリティ、シグナルインテグリティ、EMI解析に特化したツールです。電子機器の電力供給システムと高速チャネルを解析します。
PCBおよびパッケージ電磁シミュレーション専用ソフトウェア
SIwaveは、最新の高性能エレクトロニクスに典型的な高速チャネルと完全な電源供給システムのモデリング、シミュレーション、検証を支援します。マルチギガビットSERDESおよびメモリバスを正確に抽出し、さまざまな設計の製品サインオフコンプライアンスを実現します。SIwaveの完全な配電ネットワーク（PDN）の全波抽出により、低電圧設計における自動デカップリング解析を通じて、ノイズマージンを検証し、インピーダンスプロファイルが満たされていることを確認できます。
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全波SI/PI抽出
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機能: 仮想
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インピーダンス／クロストーク／EMIスキャン
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電熱設計
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レイアウトとジオメトリのインポート -
IBISおよびIBIS-AMI SerDesの解析 -
インピーダンスとクロストークのスキャン -
EMIソリューション
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電熱線分析 -
仮想コンプライアンス -
マルチドメインシステムモデリング
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ハイパフォーマンスコンピューティング -
自動デカップリングコンデンサ -
エレクトロマイグレーション解析
January 2023
What's New
Several SIwave enhancements and new components include a new DC IR plot display that clarifies IR drops across complex designs.
CD IR Plot Display
Several SIwave enhancements and new components include a new DC IR plot display that clarifies IR drops across complex designs.
ケーススタディ
Slwaveの機能
SIwaveは、高度な電磁的、熱的、機械的なシミュレータを活用して、回路とシステムのシミュレーションを動的にリンクします。
次世代電子製品の設計を成功させるには、パワーインテグリティ、シグナルンテグリティ、熱インテグリティの協調解析が必要です。SIwaveは、IC、パッケージ、コネクタ、およびボードにまたがるダイツーダイの相互接続設計の複雑さを独自に処理します。
SIwaveは、エレクトロニクス企業が市場投入までの時間を短縮し、コストを削減し、システム性能を向上させることで、競争上の優位性を実現します。
主な機能
SIwaveは、ハードウェアでプロトタイプを作成する前に、高速電子製品の性能を把握するのに役立ちます。
- 3D固体モデリング
- パワーインテグリティ解析
- シグナルインテグリティ解析
- 多くの抽出タイプ
- 高度なアダプティブメッシュの精細化
- ハイパフォーマンスコンピューティング
SIwaveには、信号と電力のICパッケージングRLCGIBIS、タッチパネルRLCGユニットセル、バスバーRLCG、パワーインバーター／コンバーター、タッチパネルの抽出に特化した薄膜ソルバーなど、さまざまな抽出タイプがサポートされています。
EMI Scanner と EMI Xplorer は、自動およびカスタマイズ可能なEMI設計ルールチェック機能を備えており、シミュレーションに先立って設計上の干渉の可能性がある領域を迅速に特定することができます。
Ansys SIwaveはDDR仮想コンプライアンスキットを提供しており、DDRウィザードと組み合わせることで、DDRテクノロジーを使用した設計にエンドツーエンドの仮想コンプライアンスキットを提供します。 さらに、新しいSPISimテクノロジーにより、IEEE 802.3bjおよび802.3bsチャネルのUSB-CおよびCOM計算のコンプライアンスレポートを簡単に作成できます。プログラミング環境では、さまざまなタイプの標準に合わせてアイマスクとリミットラインを追加するためのカスタマイズとサポートも可能です。
このマルチフィジックスソリューションは、SIwaveからのDC電力損失を熱源として使用して、ICパッケージおよびPCB の正確な熱モデリングを可能にします。Icepakは、過熱による部品の早期故障を引き起こす可能性のある電子部品からの熱エネルギーの放散に関連する課題を解決します。その後、 Ansys Mechanical を使用して熱応力を評価できます。このマルチフィジックスアプローチにより、EM-熱-応力の連成解析を実行して、製造前に設計を完全に理解することができます。
SIwaveのケーブルリソース & イベント
注目のウェビナー
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信頼性の高い革新的な自動車照明設計のためのリアルタイム光学シミュレーション
このウェビナーでは、Speosがどのようにして屋内外の照明システムの照度と光学性能を予測し、開発時間とコストの削減と製品の精度向上に貢献しているかをご紹介します。
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SIwaveのHFSS領域で速度を最適化
高速プリント基板（PCB）チャネル設計要件をサポートする最先端技術であるSIwaveのHFSS領域を活用することで、Ansys SIwaveの速度と精度をどのように向上させるかを説明します。
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Ansys 2021 R1アップデート: EMA3D Cable大規模システム向けのEMCソリューションの高速化
このウェビナーでは、手作業のケーブル設計を効率化するためのAnsys EMA3D Cableの新機能をご紹介します。
ケーススタディ
Ansysソフトウェアにアクセスできます
障害を持つユーザーを含め、すべてのユーザーが当社の製品にアクセスできることはAnsysにとって非常に重要です。そのため、US Access Board（第508条）、Web Content Accessibility Guidelines（WCAG）、およびVoluntary Product Accessibility Template（VPAT）の最新フォーマットに基づくアクセシビリティ要件に準拠するよう努めています。
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