製品仕様
HFSSの比類なき性能と確かな精度により、エンジニアはほとんどの複雑なシステムにおけるRF、マイクロ波、IC、PCB、EMIの問題に対処することが可能です。
*Electronics Enterpriseでのみ使用可能
アンテナ、コンポーネント、インターコネクト、コネクタ、IC、PCBなどの高周波電子製品の設計とシミュレーションに対応する多目的フルウェーブ3D電磁界(EM)シミュレーションソフトウェアです。
Ansys HFSSは、アンテナ、アンテナアレイ、RFまたはマイクロ波コンポーネント、高速インターコネクト、フィルタ、コネクタ、ICパッケージ、プリント基板などの高周波エレクトロニクス製品の設計とシミュレーションのための3次元電磁界(EM)シミュレーションソフトウェアです。世界中のエンジニアが、通信システム、先進運転支援システム(ADAS)、人工衛星、モノのインターネット(IoT)製品に見られる高周波・高速エレクトロニクス製品の設計にAnsys HFSSソフトウェアを使用しています。
HFSSの比類なき性能と確かな精度により、エンジニアはほとんどの複雑なシステムにおけるRF、マイクロ波、IC、PCB、EMIの問題に対処することが可能です。
*Electronics Enterpriseでのみ使用可能
Ansys HFSS Mesh Fusionによる大規模設計の解決方法
HFSS Mesh Fusionの特許取得済みテクノロジーは、Ansys HFSSと同様の厳密性、精度、信頼性で、より複雑な設計をシミュレーションすることを可能にします。これは、同じ設計の中で、局所的な形状に適したメッシング技術を適用することで実現されます。
HFSS Mesh Fusionでは、新しいメッシュアルゴリズムと最新ソルバーを融合することで、安定したメッシュ生成を実現しました。メッシュ生成領域の分割と独立化を可能にし、領域に合わせた最適メッシュアルゴリズムを適用します。
January 2023
Improvements to HFSS 3D include workflows and simulation accelerations for 3D components, along with Mesh Fusion enhancements in distributed computing. Do more and do it faster.
Improved workflow to easily place Layout components in HFSS 3D to create highly complex assemblies in minutes.
3D Component Array accelerates finite array simulations by adapting individual 3D component cells of an array in parallel.
Improved HPC performance for distributed mesh fusion solver boosts hardware utilization and simulation time during mesh fusion.
Ansys HFSS シミュレーションスイートは、パッシブ IC コンポーネントから ADAS システム用の車載レーダーシーンなどの非常に大規模な EM 解析まで、さまざまな電磁界問題に詳細かつスケールで対処するための包括的なソルバーセットで構成されています。信頼性の高い自動アダプティブメッシュの改良により、最適なメッシュの決定と生成に時間を費やすことなく、設計に集中できます。
この自動化と精度の保証により、 HFSS は他のすべての EM シミュレータとは異なります。これらのシミュレータでは、生成されたメッシュが適切かつ正確であることを保証するために、手動によるユーザー制御と複数のソリューションが必要です。
HFSS は、研究開発および仮想設計プロトタイピング用の主要な EM ツールです。設計サイクル時間を短縮し、製品の信頼性とパフォーマンスを向上させます。
ユーザーは、高度な電磁界ソルバーを備えた Electronics Desktop のシームレスなワークフローを活用し、電力回路シミュレータに動的にリンクして、電子機器の EMI/EMC パフォーマンスを予測できます。これらの統合されたワークフローにより設計の繰り返しやコストのかかる EMC 認定テストの繰り返しを回避できます。Electronics Desktopの回路シミュレータだけでなく、さまざまな電磁界問題に対処するための複数の EM ソルバーは、エンジニアが電子機器の全体的な性能を評価し、干渉のない設計を作成するのに役立ちます。これらのさまざまな問題は、放射および伝導によるエミッション、感受性、クロストーク、 RF 感度、 RF 共存、コロケーション、静電放電、 EFT ( electric fast transients )、バースト、落雷効果、高強度照射野( HIRF )、放射線の危険性( RADHAZ )、 EEE ( electromagnetic environmental effects )、 EMP ( electromagnetic pulse )を使用して、シールド効果やその他の EMC アプリケーションを利用できます。
EMIT の強力な解析エンジンは、非線形システムコンポーネントの影響を含む、すべての重要な RF 相互作用を計算します。複雑な環境におけるRFIを診断することは、テスト環境では難しい上にコストもかかりますが、EMITのダイナミックリンク結果ビューを使えば、干渉信号の正確な発生源と各受信機への経路を示すグラフィカルな信号トレースバックと診断サマリーによって、干渉の根本原因を迅速に特定することが可能です。干渉の原因が明らかになったら、 EMIT を使用してさまざまな RFI 緩和策を迅速に評価し、最適なソリューションに到達できます。新しい HFSS/EMIT Datalink を使用すると、 HFSS で設置したアンテナの物理的な 3D モデルから直接EMITで RFI 解析用のモデルを作成できます。これにより、大規模なプラットフォームのコサイト干渉から電子機器の受信器のデセンスまで、 RF 環境向けの完全な RFI ソリューションを実現するシームレスなエンドツーエンドのワークフローが実現します。
アレイの設計候補では、ビームスキャン条件の下にあるすべての要素の入力インピーダンスを調べることができます。フェーズドアレイ アンテナ は、エレメント、サブアレイ、アレイ全体のレベルで、エレメントマッチ(パッシブまたはドライブ)遠距離場および近距離場パターン挙動に基づき、関心のあるスキャン条件での性能を最適化することが可能です。無限アレイモデリングには、ユニットセル内に配置された 1 つまたは複数のアンテナ素子が含まれます。セルには、フィールドをミラーリングする周囲の壁に定期的な境界条件が含まれているため、無限の要素を作り出しています。素子のスキャンインピーダンスと埋め込み素子の放射パターンを、すべての相互結合効果を含めて計算することができます。この方法は、特定のアレイビームステアリング条件で発生する可能性のあるアレイブラインドスキャン角度を予測する場合に特に便利です。有限アレイシミュレーションテクノロジーは、ユニットセルによる領域分割を活用して、大規模な有限サイズアレイの高速ソリューションを実現します。この技術により、完全なアレイ解析を実行して、すべての相互結合、スキャンインピーダンス、素子パターン、アレイパターン、およびアレイエッジ効果を予測することができます。
これには、複数の干渉源を持つ複雑な RF 環境における RF システムパフォーマンスを予測する独自のマルチフィデリティアプローチである EMIT が含まれます。また、 EMIT は、根本原因となる RFI の問題を迅速に特定し、設計サイクルの早い段階で問題を緩和するために必要な診断ツールも提供します。
HFSS と SI Circuitsは、IC、パッケージ、コネクタ、PCB にまたがるダイからダイへの複雑な最新のインターコネクト設計を扱うことができます。高性能な回路およびシステムシミュレーションに動的にリンクされた HFSS の高度な電磁界シミュレーション機能を活用することで、エンジニアはハードウェアでプロトタイプを構築する前に、高速電子製品の性能を理解できます。
暗号化されたHFSS 3Dコンポーネントのシミュレーションが可能になったことで、精度に妥協する必要がなくなりました。設計者は、回路レベルのコンポーネント(Sパラメータモデルなど)と真の3Dモデルを設計に使用することを強制されなくなり、全体的なシミュレーションの精度に影響を与えることがなくなります。
これにより、ベンダーの見込み顧客は、暗号化された 3D コンポーネントを完全なシステム設計で使用できるようになります。エンドユーザーは、統合のカップリング効果を厳密に考慮しながら、ベンダーの設計 IP を保護することで、結果の妥当性をより確実に確認できます。さらに、HFSSとアダプティブメッシングにより、暗号化された3D コンポーネントに対して妥協のない完全なシミュレーションを実現し、その最高水準の精度を提供します。
HFSSのMultipactionソルバーは、有限要素法であるPIC(Particle-in-Cell)法をベースとしています。HFSSは、周波数領域フィールドソリューションのポスト処理として、マルチパクター効果解析を提供します。荷電粒子シミュレーションのための励起と境界条件を設定するわずかな手順で、設計がマルチパクター効果破壊防止の基準を満たしているかどうかを確認することができます。
HFSS リソース & イベント
このWebセミナーでは、PCBおよび3D-ICパッケージ設計の課題、およびアンテナ設計の進歩に対応するAnsys HFSSの画期的な技術にスポットライトを当てます。
このWebセミナーシリーズでは、HFSSのアダプティブメッシング技術がどのように膨大なPCBレイアウト形状を処理し、最も正確な結果をもたらすかを、実際のお客様の事例をもとにご紹介します。
このウェビナーでは、アンテナ設計に関するHFSSの進歩と、この分野のリーダーとして確立されたHFSSの進化について説明します。
障害を持つユーザーを含め、すべてのユーザーが当社の製品にアクセスできることは Ansys にとって非常に重要です。そのため、米国リハビリテーション法508条、ウェブコンテンツ・アクセシビリティ・ガイドライン( WCAG )、および VPAT ( Voluntary Product Accessibility Template )の最新フォーマットに基づくアクセシビリティ要件に準拠するよう努めています。