ANSYS 2019 R3

3D設計

ANSYS Discovery Liveでは、ジェネレーティブデザインのための世界初のインタラクティブなトポロジー最適化ツールが導入されています。また、非定常解析のための質量流量アウトレットおよび時変インプットを含む、新しいシミュレーション機能も導入されています。これらの拡張機能を利用すると、広い範囲に及ぶ製品挙動を簡単に評価し、最適な設計ソリューションを迅速に発見することができます。

ANSYS Discovery SpaceClaimに新しく追加された機能としては、STLなどのファセット形状から自動的に面を再構築する機能があります。このプロセスにより、三角形ベースのモデルが隙間のないスムーズなCADモデルに変換され、リバースエンジニアリングやジェネレーティブデザインのワークフローで利用できます。可視化の改善によって高品質なレンダリングが生成され、ユーザーエクスペリエンスが強化されています。

ANSYS Discovery AIMでは、構造ビーム、新機能である物理条件を考慮したメッシュ生成（Physics-Aware Meshing）、線形座屈機能がサポートされるようになりました。今回のリリースでは、メッシュ障害の可視化から構造的安定性の評価まで、確かな実績のある使いやすい機能が提供されています。

電磁界

ANSYS 2019 R3は、電磁界シミュレーションソリューションを提供し、自律性、5G接続、電動化というエンジニアリングのメガトレンドを追求するお客様を支援します。新機能には以下が含まれます：

• ANSYS Cloudオファリングが拡張され、ANSYS Electronic Desktopで使用可能 — ANSYS HFSS、ANSYS Maxwell、ANSYS Q3D Extractorのユーザーが、ANSYS Cloudのハイパフォーマンスコンピューティングオプションを利用できるようになりました。
• ANSYS HFSSでは、分散型メモリソルバーのスピードが大幅にアップされます。
• ANSYS HFSSおよびANSYS HFSS SBR+には、自律システムのシミュレーションで必要となる、複雑なレーダー断面積のモデリングと後処理のための新機能が含まれています。
• ANSYS HFSS SBR+には、クリーピング波物理学が追加されています。湾曲のある大型対象物のレーダー断面を高精度で予測できる重要な新機能です。
• SIwaveハイブリッドソリューションのHFSSリージョンにより、ICパッケージとPCBのシミュレーション速度が大幅に向上 — HFSSリージョンを複数の演算リソースに分散し、パラレルに解決できるようになりました。

流体解析

このリリースでは、ANSYS Fluentのユーザーエクスペリエンスが進歩しています。たとえばANSYS Workbenchで、Mosaic対応のメッシュを使用してパラメータ調査を実行したり、共役熱伝達をシミュレーションする際、耐障害性のあるメッシュを適用して不連続インターフェースをサポートすることが可能です。加えて、Fluentの式言語機能が新しく利用可能になり、パラメータ、レポート、モニターで併用することができます。

その他にも多くの重要なアップデートおよび追加機能があり、数値流体力学（CFD）解析をより広い範囲の用途で補完します。

• 自動化されたワークフローによって、Fluentのアジョイントソルバーが高速化し、さまざまな目標および動作条件に対応する、有機的で最適な形状が生成されます。
• Fluentを使用して、複雑な次数低減モデル（ROM）をより迅速に、より簡単に評価することができ、設計調査が改善されます。
• ANSYS ForteをFluentまたはANSYS Mechanicalと組み合わせ、共役熱伝達解析を高精度で実行できます。

光学解析

このリリースでは、ANSYS環境への光学シミュレーションの統合がさらに強化されています。ANSYS SPEOSで、メッシュ化された形状のサポートが含まれるようになり、マルチフィジックスワークフローからメッシュデータのインポートが可能です。また、最高のドライバーエクスペリエンスをもたらす最適なレイアウトと形状を生成する、ヘッドアップディスプレイ（HUD）光学設計もサポートされます。

SPEOS Live Previewがさらに柔軟に、使いやすくなっています。トゥルーカラーとフォルスカラーの切り替え、結果プレビューにフィットするスケールの調整、プレビューに使用するセンサーの選択など、多くの機能をワンクリックで実行できます。

また、SPEOS Road Library for Sensors Simulationと呼ばれるライブラリも追加されています。このライブラリには、どのセンサーでも検出可能なアスファルト、標識、ペンキ、植物などの再帰反射材料が含まれています。

このリリースでは新しい周辺／熱源モデルが導入され、空や太陽の環境をよりリアルにシミュレーションできます。さらに、ライダー(Lidar)の回転をシミュレーションする新機能により、SPEOSで視野調査をすばやく簡単に実行できます。

SPEOSでは、より直感的になったインターフェースも提供され、ユーザーエクスペリエンスが改善されています。

半導体

電力効率、パワーインテグリティ、信頼性のソリューションからなるANSYSの半導体向けポートフォリオは、ISO 26262の「Tool Confidence Level 1」（TCL1）認証をクリアしています。自動車向け集積回路（IC）の設計企業はこの認証によって、ADASや自律走行の用途における厳しい安全要件を満たすことができます。

オートチップメーカーは、安全性関連のISO 26262開発プロジェクトにおいて、ASIL（Automotive Safety Integrity Level）を問わず、マルチフィジックスシミュレーションを提供するANSYS PowerArtist、ANSYS Totem、ANSYS RedHawkファミリーを活用できます。自動車、人工知能（AI）、5Gアプリケーション向けの次世代システムオンチップ（SoC）ソリューションは、設計マージンの縮小に加え、コストの高騰、厳しい開発スケジュールへの対応といった問題に直面しています。ANSYS RedHawk-SCは、このような設計における複雑なマルチフィジックスの課題に、高度なFinFETプロセスおよび3D-ICパッケージング技術で対応することにより、これらの問題を解決します。RedHawk-SC in ANSYS 2019 R3には、5nmまでの総合的なFinFETノードリストに対応する主要なファウンドリ認証が含まれており、自己加熱および熱エレクトロマイグレーション解析のパフォーマンスが大幅に改善され、実効抵抗計算の実行時間が桁違いに短縮されています。

システム

ANSYS 2019 R3アップデートでは、予知保全の目的でANSYS Twin Builderを使用して、シミュレーションに基づくデジタルツインをより早く、より簡単に作成、検証、導入することができます。その結果、製品運用が最適化され、製品寿命が長くなります。電動化を前提に機能拡張されたTwin Builderを使用すると、バッテリー管理システムの高精度なシミュレーション、他の電動化アプリケーションに対応するデジタルツインの導入が可能です。今回のリリースでは、その他にもModelicaの機能拡張、新しい次数低減モデル（ROM）機能、改善されたエレクトロニクスコントロールモジュール（ECM）ツールキットなどが進歩しています。

ANSYS medini analyzeでは、機能安全分析の専門能力が、自動車と航空宇宙だけに留まらず、IEC 61508規格による標準化を必要とする工業装置まで拡張されています。プロセスハザード分析（PHA）、システム要件、システム設計をカバーする、一貫した安全度水準（SIL）管理が組み込まれています。安全側故障割合（SFF：Safe Failure Fraction）および診断カバレッジ（DC）計算を使用する、故障モード影響診断解析（FMEDA：Failure Mode Effect and Diagnostic Analysis）にも対応しています。

このリリースには、ANSYS VRXPERIENCEによる革新的なセンサーおよび音響シミュレーションに加え、仮想現実（VR）の新機能が含まれ、HMIからのSIL(ソフトウェア・イン・ザ・ループ)コネクターが提供されます。VRXPERIENCEには、理想的な地上検証データセンサーにおけるマルチバウンス対応のレイキャスティング、物理ベースのライダーの点滅および回転モデル、SPEOS Live Previewの形状移動が可能なダイナミックライブプレビューが含まれています。ANSYS SCADE SuiteとSCADE Displayの統合により、VRの中で組込みソフトウェアと簡単に対話することができます。