デジタルエンジニアリングによる業界でのイノベーションやコラボレーション
最新リリースでは、グラフィックプロセッシングユニット(GPU)およびクラウドコンピューティングを介して、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)によって一段と強化されたシミュレーションとAnsysの高度なシミュレーション数値計算法を統合することで、あらゆる業界のエンジニアや研究者がデジタルエンジニアリングの改革の力を活用できるようになります。
業界のイノベーションを推進
最新リリースでは、グラフィックプロセッシングユニット(GPU)およびクラウドコンピューティングを介して、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)によって一段と強化されたシミュレーションとAnsysの高度なシミュレーション数値計算法を統合することで、あらゆる業界のエンジニアや研究者がデジタルエンジニアリングの改革の力を活用できるようになります。
電気自動車(EV)、垂直離着陸機、救命医療機器などの次世代製品の設計には、高度なエレクトロニクスが不可欠です。こうした製品は、3D-ICのような新しい半導体テクノロジーに依存しています。2023 R2での統合された機能により、複雑さが増す製品要件の中で、エンジニアはハイテク関連の課題に効率的に対応できるようになります。
Ansys 2023 R2では、オンプレミスとクラウドの両方でハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)を使用して、大規模なジョブを実行し、ハードウェア容量の制限を克服できます。強化されたソルバーアルゴリズムは、グラフィックプロセッシングユニット(GPU)を活用してシミュレーションを高速化します。
2023 R2では、分散したエンジニアリングチームが新しいテクノロジーと向上したパフォーマンスにより、業界のイノベーションを推進できるようになります。強化された幅広い数値計算機能、パフォーマンスの向上、多分野にわたるエンジニアリングソリューションを組み合わせて、高度な物理ソルバー、スケーラブルなGPUベースのコンピューティング、シームレスなワークフローを組織に提供します。
Ansys 2023 R1により、エンジニアリングチームは、世界を変える次世代製品の開発で要求される複雑な課題に対処できるようになります。製品設計の進歩は、複雑なシステムの振る舞いを再現する能力を高め、斬新な解決策を見出すことを可能にします。2023 R1を構成する新しい製品、テクノロジー、ツールにより、エンジニアリングチームはさまざまな条件下で製品やシステムを厳密に調査できます。シミュレーションにより、製品開発プロセスのあらゆる段階で、ステークホルダーの知識を広げ、設計を最適化できます。