Ansys 2026 R1製品リリースとアップデート

Ansys Discovery 2026 R1では、上流のシミュレーションワークフローを強化するための機能強化が導入されました。本リリースの主なハイライトには、鋭角エッジや薄肉構造の捕捉を改善した流体メッシング、簡易的な熱モデリングを実現する流体仮想壁、モデル準備をサポートするための強化されたジオメトリ検出などがあります。さらに、Ansysエコシステム全体でワークフローの接続性が拡張され、初期段階の設計評価のためのジュール加熱解析および感度解析を備えたCHT機能などが追加されました。

Ansys 2026 R1では、現実に即したAMおよびEBMプロセスを実現するため、Additive Suiteがさらに進化しました。新しいビルドシーケンスコントロール、領域ベースの熱条件、マルチマテリアルサポートなどの機能が追加されています。DEDワークフローは、多軸Gコード、ツールの姿勢、および経路による異方性を考慮した解析により改善されています。付加製造技術プロセスパラメータ（AMPP）により、LPBFプロセスにおけるパラメトリックスタディを加速できます。ビード挙動、空隙率、微細構造などを表形式で比較・評価できるため、プロセス最適化をより効率的に進めることが可能です。

2026 R1では、AnsysのAIポートフォリオが大きく進化しました。製品構造は刷新され、各機能が拡張されています。リファレンスデザインから学習して新しい概念を生成し、設計探索を効率化するAIコンセプト探索ソリューションであるAnsys GeomAIが新しく導入されました。また、Ansys SimAIでは、次の2つが追加されました。新機能を備えたフルクラウドスケールのソリューションであるSimAI Premium、ローカルAIのトレーニングと予測を高速化するデスクトップアプリケーションのSimAI Proです。

2026 R1のAVxcelerateでは、システムからシリコンまでの設計を支える3つの主要なイノベーションが導入されました。NVIDIA Omniverse統合により、実環境を再現した3Dデジタルツイン作成のための統一されたパイプラインが確立され、シミュレーションと現実のギャップを縮小します。光伝搬エンジン（LPE）は、複雑な照明や天候下における物理的に正確なカメラセンシングのための真のマルチスペクトル光輸送をモデル化します。視覚レーダーツールは、正確なTx/Rxアンテナの構成と検証を可能にします。これらの機能は、ネイティブのNCAPシナリオと組み合わせることで、さらにその忠実度を高め、安全性の高い厳格なADAS/AVの妥当性確認を可能にします。

2026 R1では、MBSE、シミュレーションのデータ管理、そしてシミュレーション最適化のための戦略的イノベーションにより、Ansys Connectが飛躍的に進化しました。Ansys MBSEでは、SysML v2言語のサポートが拡張され、デジタルエンジニアリングワークフローの効率化がより促進されます。Ansys Minervaは、より洗練されたインターフェース、高速なデータナビゲーション、よりスマートなデータ形式、強化されたガバナンスにより、エンジニアリングワークフローを加速します。Ansys optiSLangは、新しいソルバーとAI統合、高度な最適化アルゴリズムによるキャリブレーションの改善、軽量で柔軟性の高いインストールにより、接続性、最適化、自動化が向上しました。

Ansysのデジタルミッションエンジニアリング（DME）は、エンドツーエンドのワークフローを効率化する機能強化により、お客様が自信を持って設計を実行できる環境を提供し続けています。今回のリリースでは、専門エンジニアリングチーム間のサイロを解消し、航空宇宙および防衛分野向けの統合モデリング環境により開発サイクルを短縮します。また、Ansys SCADE Displayによるディスプレイのプロトタイプ、設計、統合や、Ansys HFSSによる忠実度の高いアンテナ設計など、複数製品の統合によってエンドツーエンドのワークフローが合理化されました。   

2026 R1では、Ansys TwinAIとTwin Builder全体で重要なイノベーションが導入されました。これによりモデリング機能が向上し、ワークフローと解析の効率化が促進されました。主な強化機能としては、ハイブリッド解析の拡張、融合UIのアップデート、新しいTFTおよびニューラルODE手法、ROMツールの改善、熱および非線形モデリングの改善、統合されたエンジニアリングコパイロット、改良されたFMUコシミュレーション、バッテリウィザードのアップグレード、そして新たに導入されたAnsys CoSimなどがあります。

2026 R1では、新たにPIソルバー、強化されたユーザビリティとワークフロー、そしてHFSS、Q3D、SIwave全体のメッシュ生成が提供されました。これにより、高度なパッケージング、RF/アンテナ、リジッドフレックスPCBをはじめとする、システムからシリコンまでの設計用途において、容量、速度、信頼性が向上しました。Maxwellは、2D過渡解析の高速化、効率の向上、3Dコンポーネントの完全暗号化、ECAD-MCADの改善を実現しています。Motor-CADは、より精度の高いアキシャルフラックスモータ設計と効率予測を提供します。Icepakは、UX、メッシング、システムレベルの熱的完全性を向上させます。

2026 R1では、ダイアグラム機能の強化、新しいプラグマ、ユーザーインターフェースの検出性向上、テスト結果表示の改善により、モデリングとテスト機能が強化されました。コード生成がより効率的になり、Simulink、SAM/SysML、FMI、Python、PyScadeOneのアップデートにより接続性が向上しています。SCADEは、新しいテストハーネスツール、ARINC 661自動化、改善されたV&V、IDE UXアップグレード、そしてGPTのアシスト、そしてAUTOSAR Classicのサポート強化により、HMI、制御、AUTOSARワークフローが進化し、セーフティクリティカルな開発がさらに強化されました。 

2026 R1リリースの流体解析では、パフォーマンスと生産性を向上させる重要な機能強化が実行されました。Fluent GPUソルバーは、多くのアプリケーションでよりロバストなモデルを実現し、進化を続けています。Ansys Fluentのユーザビリティ改善により、FluentウェブインターフェースとHPC環境での生産性が向上しました。さらに、FreeFlow、Rocky、Thermal Desktop、CFX、およびTurboGridは、他のAnsys製品との新たな統合、新しいユーザビリティ機能、物理特性の改善などによりパフォーマンスが向上しています。

2026 R1リリースのAnsys Materialsは、シミュレーションデジタルスレッド全体で材料データを接続し、材料に関するインサイトをより迅速に取得できるようユーザーエクスペリエンスが向上しました。また、材料データのカバレッジもさらに拡大されています。今回のリリースでは、AnsysがホストするデータであるConnected Materialsが導入され、主要なAnsysソルバー内から高品質の材料データに直接アクセスできるようになりました。また、強化された可視化ツール、新しいバッテリ製造ワークフロー、すべての材料ライブラリにわたるデータのアップデートにより、Granta MIが拡張されています。

2026 R1リリースのAnsys Opticsは、効率化された迷光解析ワークフロー、Ansys Zemax OpticStudioとAnsys Speos間のNX向けのロバストな光学設計交換（ODX）、実用的なネスト公差により、光学およびフォトニックエンジニアリングが進化しています。Synopsys OptoCompilerとAnsys Lumericalの統合により、シームレスなPICモデリング、正確なシステムシミュレーション、効率的なクロスツールコラボレーションが可能になり、忠実度の高い結果が実現しました。

2026 R1リリースでは、システムからシリコンまでのエンドツーエンドの安全ワークフローが提供され、Ansys medini analyzeとSynopsys VC Functional Safety Manager（VC-FSM）の統合により、ソフトウェア、ハードウェア、IPの機能安全分析が1つの統合ワークフロー検証に統合されています。この優れた機能の統合により、システムレベルの安全評価とチップレベルの安全分析をシームレスに組み込むことが可能になりました。2026 R1では、medini analyzeのAnsys Engineering Copilotを活用した安全分析のための新しいAI機能が提供され、安全ワークフローのためのインテリジェントな支援と一元化されたリソース、AIを活用したサポート、トレーニングやフォーラムなどの主要なナレッジベースへの簡単なアクセスを活用できます。  

Synopsys 2026.03のリリースは、SynopsysとAnsysによる初の共同半導体ソリューションの提供となりました。今回発表された新しいソリューションは、両社の主力半導体製品を統合することで、チップ設計における電力、性能、面積を改善し、結果取得までの時間を短縮する独自かつ差別化された価値を提供します。これらは、マルチフィジックス設計機能の強化、製造に向けた高精度なマルチフィジックス・サインオフ、そして高速アナログおよび3D IC設計向けの大幅に強化された電磁界解析機能の3つの領域に分類できます。

2026 R1リリースでは、Ansysの構造解析製品全体で機能強化が行われ、効率性、シミュレーションの精度、エンジニアリングの信頼性が向上しました。Ansys Mechanicalは、ダイレクトモーフィング、GPUを考慮したリソース予測、シームレスなSherlockへのアクセスにより、メッシュベースのワークフローをより高速化しています。LS-DYNAは、バッテリ熱モデリングの改善、高度な（S）ALEメッシング、高速なポストプロセスにより、マルチフィジックスシミュレーションをより強化しました。Ansys Motionは、強化された遊星ギアモデリング、ソルバーの高速化、より効率的な可視化により、システムレベルのパフォーマンスが向上しました。Sherlockは、高度な熱イベントサイクルカウントとシステムレベルのBGA寿命予測によりエレクトロニクスの信頼性を向上させ、成形ソリューションでは、ワークフロー全体にわたりロバスト性、レポート効率、忠実度が向上しています。