自分とチームに適したエレクトロニクス信頼性ワークフローを決定する
シミュレーションは、汎用的な解決法ではありません。そのため、Ansysはお客様が開発する製品と信頼性のニーズに合わせて複数のエレクトロニクス信頼性ワークフローを提供しています。
Ansysは次世代の技術者を支援します
学生は、世界クラスのシミュレーションソフトウェアに無料でアクセスできます。
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Ansysに接続して、シミュレーションが次のブレークスルーにどのように貢献できるかを確認してください。
エレクトロニクスの信頼性を確保および予測するためのベストプラクティスには、包括的なマルチフィジックスシミュレーションが必要です。Ansysは、今日のシミュレーションと設計における最大の課題に対応するソリューションとワークフローを開発することで、信頼性を確保します。
Ansysのエレクトロニクス信頼性ワークフローは、電気的、熱的、機械的信頼性に関する数多くの問題を解決するのに役立ちます。これにより、シグナルインテグリティの向上、衝撃や振動による故障からの保護、電磁干渉の排除などが可能になります。この動的なビデオでは、Ansysのエレクトロニクス信頼性ワークフローを活用して、市場に投入される前に、製品が想定どおりに動作することを確認する方法について説明します。
Ansysのエレクトロニクス信頼性ソリューションを使用すると、さまざまな部品、材料、シミュレーション、およびその他のデータを捕捉できるだけでなく、シミュレーションに対応した材料およびコンポーネントの重要なデータにもアクセスできます。
Ansysのエレクトロニクス信頼性ポートフォリオの中核には、故障物理(POF: Physics of Failure)の原理に基づく信頼性予測があります。Ansysのシミュレーションツールを使用すると、エレクトロニクスメーカーは、製品が故障するまでの時間と故障が発生した理由を判断できます。
Ansysのエレクトロニクス信頼性ツールを使用すると、エンジニアは高度な自動化を含む、包括的なシミュレーションワークフローを作成できます。
Ansys Sherlock、Icepak、Mechanical、LS-DYNAなどでの統合ワークフローにより、製品設計を最適化して現場での信頼性を確保するために必要なシミュレーション結果が得られます。
「5G、電動化、AV、IIoTなど、どのようなテクノロジートレンドを見ても、これらすべてのニーズを支えているのはPCBの信頼性です。」
Carlos Gomez(Ansys Icepak、リードアプリケーションエンジニア)
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豊富な業界知識に裏打ち
シミュレーションは、汎用的な解決法ではありません。そのため、Ansysはお客様が開発する製品と信頼性のニーズに合わせて複数のエレクトロニクス信頼性ワークフローを提供しています。
PCB信頼性のためのAnsysのソリューションには、一連の主要なシミュレーションツールを使用するマルチフィジックスワークフローが含まれています。 当社のワークフローソリューションを使用すると、電気、熱、および機械の影響をシミュレーションして、製品の信頼性を判断できます。
Continental Automotive社、プロトタイプ作成前に製品の信頼性を短時間でテスト
Continental Automotive社は、プロトタイプを作成する前に、優れた接着剤を評価して特定するためにAnsys Sherlockを使用しました。 主に以下のような知見が得られました。 *優れた接着剤 – 他の接着剤を使用した場合とは異なり、この材料を使用した場合にBGAははるかに長く存続します。 *お客様から提供されたフィールド温度プロファイルの熱サイクル周波数を上げると、BGAの寿命が半減します。*BGA温度の上昇分(コンポーネントの電力消費による)である15°Cをフィールド環境プロファイルに追加すると、故障までの時間がさらに短縮されます。
このウェビナーでは、プリント基板の熱モデリングの自動化プロセスをご紹介します。ECADデータをAnsys Icepakの熱および機械モデルに変換し、その結果をAnsys Sherlockに転送してはんだ疲労解析を行うワークフローを紹介します。
このウェビナーでは、製品の統合、各ツールの関連するアップデートを取り上げます。これにより、シミュレーションをより迅速かつ効率的に行うことができ、エレクトロニクス信頼性における重要な課題に対処するために役立つ主なワークフローがアップデートされます。
エンジニアリング課題に直面している場合は、当社のチームが支援します。豊富な経験と革新へのコミットメントを持つ当社に、ぜひご連絡ください。協力して、エンジニアリングの障害を成長と成功の機会に変えましょう。ぜひ今すぐお問い合わせください。