利用經生產驗證的多重物理量分析，建立可靠且高效率的設計
Ansys 雲端原生解決方案提供了無可比擬的容量，即使是最大的 FinFET 積體電路 (IC) 和 3D/2.5D 多晶粒系統，也能加速完成時間。這些強大的多重物理量分析與驗證工具，是經由 Foundry 認可的黃金簽核驗證，可降低功耗、提高性能和可靠性，並降低專案風險。
針對晶片與 3D IC 系統設計的半導體
多重物理量分析解決方案
功能
- 電源完整性 (EM/IR) 分析，以及利用 RedHawk-SC 建立數位設計模型，利用 Totem-SC 建立類比設計模型
- 2.5D/3D 多晶粒系統電熱分析
- Path FX 的變異性感知路徑時序
- 使用 Pathfinder-SC 進行靜電放電 (ESD) 和可靠性分析
- 利用 PowerArtist 進行 RTL 功率分析和降低
- 使用 RaptorH、Pharos、Exalto 和 VeloceRF 進行矽晶圓電磁分析和建模
雲端原生彈性運算架構，提供完整晶片容量
半導體
半導體
半導體產品線為先進節點晶片的性能和容量帶來了重大進步，為多晶粒設計的熱和多重物理量分析導入了新功能。
- 增強的熱完整性流程，適用於低於 5nm 和 3D IC 設計，包括新的分層晶片熱模型 (CTM)
- SigmaDVD 技術在 RedHawk-SC 中提供了新的電源完整性功能，可準確分析前沿設計中的動態壓降 (DVD) 效應
- 降階模型 (ROM) 可實現對晶片和封裝系統的高容量分析，同時保持結果準確度
- 透過新的 IR-ECO 流程逐步修復 IR-drop，該流程將 RedHawk-SC 簽核分析與物理 ECO 的常見的工具整合在一起
- 推出 PathFinder-SC，它是建構在雲端最佳化的 SeaScape 平台之上，可提供靜電放電 (ESD) 分析所需的 4 倍速度，以及減少 3 倍的記憶體空間
- 透過 RaptorX 分散式處理，實現高達 2 倍的速度，這對於高速訊號的裸晶片上電磁分析至關重要
- 數位設計的最佳壓降簽核驗證
- 電子遷移可靠性簽核
- 動態壓降入侵走線的時序影響
- 大容量雲端原生基礎架構
- 進階電力分析與建置品質指標
- 所有 3nm finFET 的 Foundry 認證
- 用於 3D/2.5D 晶片封裝共同分析的 RedHawk-SC 選項
- 耦合晶片封裝系統的電源完整性分析
- 散熱模擬
- 識別熱機械應力
- 全面性早期原型設計功能
- 與電路板/系統分析工具整合
- 電晶體級的電源完整性和噪訊驗證
- Totem-SC 提供超大容量的 Totem 版本
- 可容納數百萬個Xtor Flat
- 同步模擬數位與類比模塊
- 多種的假設情境
- 增量分析
- 建立用於 RedHawk-SC 的 IP 電源模型
- 靜電放電 (ESD) 完整性模擬
- 電流密度檢查
- 配置層級和連線表層級分析
- 整合式擷取與模擬引擎
- Foundry 認證矽晶交互關聯
- 分析完整系統單晶片的能力
電壓變化性感知的 SoC 時脈抖動分析軟體
適用於 IC 設計的 Ansys Clock FX 軟體使用單一程式庫模型，在電壓與溫度會變化的設計中，針對時脈樹和時鐘網格 執行快速、具 SPICE 準確度的電晶體層級時序分析。
- 矽晶圓等級電磁建模
- 包括符合黃金標準的 HFSS 引擎
- 大容量和線性多 CPU 可擴充性
- S 參數和 RCLk 寄生擷取
- 針對電網、時脈樹、螺旋線、MiM/MoM 電容等, 建立模型。
- 經晶圓廠認證的和矽相關的
- RLCk 簽核擷取工具 (LVS 後)
- 建立電、磁和基板耦合模型
- 高度精簡的集總元件模型
- 輔助數位 RC 擷取器
- 數分鐘內擷取整個 系統單晶片 電網
- 帶有點擊式 GUI 的假設分析功能
- 電感器、變壓器和傳輸線路的合成和建模
- 建立符合 DRC/DFM 檢驗的裝置
- 矽晶驗證，最高 110GHz
- S 參數和壓縮 RCLk 模型
- 產生參數化 PCell/PyCell
Ansys RaptorQu 是一款獨特的電磁求解器，用於超導矽晶設計，可完成數十至數百個物理超導性量子位元的設計。
- 建立大量小型部分電感的模型
- 建立從 um 到最大 mm 規模之配置的模型
- 提供卓越的準確度
- 建立電磁耦合模型
功能
Ansys 半導體產品提供了一套全面性的多重物理量 EM/IR、熱能和電磁模擬引擎套組，目的在支援第三方 IC 執行流程以達成數位和電晶體層級設計。
核心產品建構在超高容量的雲端原生 SeaScape™ 平台上。該平台使用靈活運算的大量資料機器學習架構，可在數千個 CPU 核心上提供近乎線性的可擴充性。
Ansys RedHawk-SC (數位) 與 Ansys Totem (類比) 是領先全球的系統單晶片電源完整性分析解決方案。您可以使用經過 Foundry 驗證的簽核準確度來建構供應電壓變化模型，並透過封裝與主機板降低整體電源雜訊影響。電流密度和電子遷移分析可熱感知晶片或封裝層上的電源金屬和訊號連接。
Ansys RedHawk-SC 的診斷功能，會經由向量與非向量活動來辨識動態電源供應雜訊的來源。這些活動提供全面的覆蓋範圍，並消除電壓溢出和潛在的頻率損耗。Ansys Path FX 只需一個時序庫檔案，就可以針對關鍵路徑進行可感知變異的靜態時序分析，以在所有電壓上達成 SPICE 準確度。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal 會針對堆疊式多晶粒封裝提供多重物理量分析，可從早期原型製作到最終簽核持續進行功率完整性、熱分析和機械應力/翹曲。這種高容量多重物理量分析可在整個 2.5D/3D 系統的整個環境中進行，以獲得最大的準確度，並確保系統可靠性。共同模擬分析會整合至系統級工具，包括 Ansys Icepak 和 Ansys SIwave。
利用強大的圖形介面與自訂查詢，以交互方式抓出電源熱點，並針對其根本原因進行除錯。以完成生產驗證之物理感知電源分析為基礎的高影響區塊和實例級 RTL 技術，減少時脈、記憶體與邏輯功耗。快速剖析實際工作負載的功耗，並確定覆蓋範圍。
Ansys RaptorH 可以建構電網、全自訂區塊、螺旋電感器和時脈樹的模型。其高速分佈式處理提供完成矽認證的準確 S 參數和 RLCk 模型。RaptorH 可讓您容易使用通用的 HFSS 引擎，或經過矽晶最佳化的 RaptorX 引擎。
Ansys Pathfinder 模擬人體放電模型 (HBM) 和充電裝置模型 (CDM) 事件，以實現靜態和暫態矽晶相關準確度。這可確保 ESD 完整性，並縮短除錯處理時間。
Ansys Totem 是用於類比、混合訊號和自訂電路設計的全面性共同模擬框架，並提供全面的完整晶片解決方案，以透過晶片上電網 RLC、基板 RC 和封裝 RLC 網路建模並模擬雜訊注入、傳播和耦合的現象。
Ansys SeaScape 基礎架構提供了每個核心的可擴充性、靈活的設計資料存取、即時設計啟動、啟動 MapReduce 的分析，以及許多其他革命性功能。Ansys RedHawk-SC 採用大型資料技術，在數千個核心上擁有無可比擬的擴充能力，可協助您在數小時內在商用硬體上簽核超過十億個執行個體設計。不需要專屬機器。
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