利用經生產驗證的多重物理量分析，建立可靠且高效率的設計
Ansys 雲端原生解決方案提供了無可比擬的容量，即使是最大的 FinFET 積體電路 (IC) 和 3D/2.5D 多晶粒系統，也能加速完成時間。這些強大的多重物理量分析與驗證工具，是經由 Foundry 認可的黃金簽核驗證，可降低功耗、提高性能和可靠性，並降低專案風險。
功能
- 電源完整性 (EM/IR) 分析，以及利用 RedHawk-SC 建立數位設計模型，利用 Totem-SC 建立類比設計模型
- 2.5D/3D 多晶粒系統電熱分析
- Path FX 的變異性感知路徑時序
- 使用 Pathfinder-SC 進行靜電放電 (ESD) 和可靠性分析
- 使用 RaptorH、Pharos、Exalto 和 VeloceRF 進行矽晶圓電磁分析和建模
雲端原生彈性運算架構，提供整個晶片容量
Ansys Semiconductors
這段影片簡要概述適用於電子設計自動化 (EDA) 市場的 Ansys Semiconductor 軟體產品，其面臨的挑戰和採取的解決方案。半導體設計正處於一個轉折點，設計師面臨著兩個源自於製造技術進步的重要挑戰：第一個挑戰是摩爾定律在先進的 finFET 製程技術中繼續前進，尤其是在 5nm 以下的技術。我們可以看到新的電晶體架構，例如閘極環繞式 (GAA) 奈米片與晶背供電。半導體設計師面臨的第二項挑戰，則與多晶粒設計、2.5D/3D-IC 封裝和異質整合有關。領先業界的設計團隊面臨到各種嶄新的多物理挑戰時，需要採用這些先進技術，才能在 3D-IC 方面獲得成功。嶄新的多物理挑戰包括
- 熱分析與原型設計
- .中介層訊號的電磁耦合 (EMC/EMI)，甚至是數位訊號。
- 多晶粒組件的熱機械應力與翹曲可靠性問題。
引述自 IDEAS 數位平台的客戶訪問
「分析高度複雜晶片中的動態電壓降，始終是一大挑戰。利用 Ansys 提供的 sigmaDVD 模擬技術，可以產生成千上萬的獨特切換情境，以及更廣泛的 IR 壓降熱點覆蓋範圍。」
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Nvidia 實體設計方法工程師 Anusha Vemuri
「使用 Ansys RedHawk-SC 與 OptisLang，我們可以將配電網路 (PDN) 的探索過程加快 10 倍，從數週縮短為幾小時。」
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Intel，Mroslav Valka 博士
「NXP 使用 Ansys 所提供的 sigmaDVD 技術，在配電網路 (PDN) 執行電壓降分析所需的整體時間上，大幅縮短了 4 倍。」
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NXP 資深首席工程師 Ilhan Hatirnaz
「Ansys RedHawk-SC Security 讓我們能驗證完整晶對雷射故障注入 (LFI) 的片韌性，並讓我們針對導致 LFI 閾值失效的關鍵單元，精確配置層級設計修正。」
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IBM 軟體開發者 Nitin Punder
2025 年 7 月
最新功能
Ansys 2025 R2 在半導體設計上實現重大進展，整合先進技術並深化生態系合作夥伴關係。RedHawk-SC 現在具備 AI 助理，能加速智慧化設計工作流程；同時，全新推出的 PowerX 解決方案則應對半導體功率元件設計日益增長的需求，特別是應用於變流器、電動車、電源與系統單晶片中的 PMIC。PathFinder-SC 已獲得台積電的完整簽核認證，進一步鞏固其在多晶粒靜電放電 (ESD) 分析的領導地位。此外，Ansys 與台積電合作開發了針對共同封裝光學元件的完整多物理流程，無縫整合多種 Ansys 工具，並為台積電的 COUPE 共同封裝光學元件架構提供更佳的精度、容量與解決方案易用性。
功能
Ansys 半導體產品提供了一套全面性的多重物理量 EM/IR、熱能和電磁模擬引擎套組，目的在支援第三方 IC 執行流程以達成數位和電晶體層級設計。
核心產品建構在超高容量的雲端原生 SeaScape™ 平台上。該平台使用靈活運算的大量資料機器學習架構，可在數千個 CPU 核心上提供近乎線性的可擴充性。
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