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RedHawk-SC Electrothermal

Ansys RedHawk-SC Electrothermalは、2.5D/3Dマルチダイシステム向けのパワーインテグリティ、シグナルインテグリティ、サーマルインテグリティ、および機械的応力などのマルチフィジックスシミュレーションおよび解析機能を備えています。

3DICのマルチフィジックスサインオフ

2.5D/3DICシステム用の電気-熱-機械サインオフソリューション

Ansys RedHawk-SC Electrothermalは、マルチフィジックスシミュレーションプラットフォームです。パワーインテグリティ、レイアウト寄生成分抽出、熱プロファイル、熱-機械的応力、およびシグナルインテグリティのためのマルチダイチップパッケージおよびインターコネクトを解析するための完全なソリューションを提供します。クラウドネイティブのSeaScapeプラットフォームに統合されているため、大容量の電気-熱解析が可能になり、積層ダイシステムの設計早期での探索、レイアウト後の設計検証、シリコンのサインオフが可能になります。この製品は、集積ファンアウトおよびシリコンインターポーザー技術について、ファウンドリより認証されています。

  • 3DIC物理モデルアセンブリ
    3DIC物理モデルアセンブリ
  • 3DIC PDN最適化
    3DIC PDN最適化
  • 3DICシステムの正確な熱モデリング
    3DICシステムの正確な熱モデリング
  • 過渡電熱解析
    過渡電熱解析
3DICのマルチフィジックスサインオフ

主な機能

RedHawk-SC ElectrothermalはAnsys RedHawk-SCの高度なオプションとして、2.5D/3DIC構造における電気的、熱的、および機械的カップリングの相互作用を、最大10億のインスタンスで同時、完全かつ詳細に解決します。IC設計、実装、3DICシステム統合のエンジニア向けの包括的なプロトタイピングおよびサインオフソリューションです。

  • チップ熱モデル(CTM)の生成
  • パッケージモデル
  • チップパワーモデル(CPM)の生成
  • 早期段階プロトタイピング機能
  • 熱静解析/過渡電熱解析
  • チップ/パッケージ
  • システムのパワーインテグリティシミュレーション
  • インターポーザーモデルの抽出
  • RedHawk-SCと連携
  • 3DICシステムアセンブリ
  • システムのシグナルインテグリティシミュレーション
  • optiSLangと接続

5G ネットワークインフラストラクチャ設計の高速化

eSilicon社は、チップ-パッケージ-システムのモデリングおよびシミュレーションを使用して、5G市場向けの製品を設計および検証しています。

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ビジネス上の利点

RedHawk-SC Electrothermalは、チップ、基板、システムレベルでの電気および熱解析を統合する包括的なマルチフィジックスアプローチにより、今日の複雑な2.5D/3D ICパッケージの課題に対応します。

2.5Dインターポーザーまたは3D積層テクノロジーを搭載した最新のマルチダイパッケージは、パワーインテグリティ、シグナルインテグリティ、熱および機械的な応力/反りなど、さまざまな物理特性にわたって密に連成された複雑な集積システムを構築します。これらのシステムの全体的な振る舞いを正確に予測する唯一の方法は、複数のツールから市場をリードするエンジンを統合し、同時に解析できるマルチフィジックスソリューションとしてまとめた統合型解析環境です。

RedHawk-SC Electrothermalは、業界をリードするチップ、基板、およびシステムレベルのツールから、複数の分野にわたるAnsys解析アルゴリズムにアクセスできる機能を備えることで、設計時間を短縮し、設計リスクを低減します。その幅広さは他の製品には見られません。

これにより、RedHawk-SC Electrothermalは、マルチダイ実装技術のサインオフソリューションとして大手ファウンドリから認証されました。

その大容量とシリコン相関性の高い精度は、リスクを低減するだけでなく、安全マージンも低減できるため、消費電力が大幅に削減され、設計性能が向上します。

エレクトロニクスの信頼性

エレクトロニクスの信頼性

Ansysの統合エレクトロニクス信頼性ツールが、熱的、電気的、機械的信頼性に関する最大の課題の解決にどのように役立つかをご紹介します。

PCB、ICs& ICパッケージ

PCB、ICs& ICパッケージ

Ansysの完全なPCB設計ソリューションにより、PCB、IC、パッケージのシミュレーションを行い、システム全体を正確に評価することができます。

電気システム

車両の電気システム

自動車の電気システム設計をシミュレーションで最適化することで、自動車エンジニアは将来のコネクテッド型の自動運転車を開発できます。

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2.5D/3D IC実装向けの電気、機械、熱のマルチフィジックスサインオフソリューション

Ansys RedHawk-SC Electrothermalは、マルチダイ2.5D/3DIC構造の電気-熱のマルチフィジックス相互作用を詳細に解析します。熱および機械解析ツールを含む、Ansys RedHawk-SCのクラス最高のエンジンを使用して、異種システムのパワー、SI、および応力方程式を解きます。

RedHawk-SC Electrothermalは、正確な電気-熱、機械的応力、および変位方程式を解きます。RedHawk-SCのエラスティックコンピューティングインフラストラクチャを使用することで、最大10億のインスタンスを同時に解析できます。早期のブロック消費電力見積もりを含む、包括的なプロトタイピング機能を備えています。熱解析は自動的にAEDT/Icepakを起動し、システムレベルの解析から境界条件を取得します。

 

主な機能

RedHawk-SC Electrothermalは、2.5D/3Dプロトタイピングおよびチップ/パッケージのマルチフィジックス協調解析用のファウンドリ認証された大容量電気-熱ソルバーです。

  • 数十億のインスタンスを同時に処理
  • クラス最高の解析エンジン
  • 異種入力をシームレスに処理
  • ブロックの早期見積もりを使用したプロトタイピング
  • AEDT/Icepakとの統合
  • クラウドネイティブなエラスティックコンピューティング

2.5D/3Dパッケージの配電ネットワーク全体でのIRドロップ、電流密度、およびエレクトロマイグレーションを解析します。ピーク電流はパッドごとに報告されます。これらすべての解析で、ジュール自己加熱を含む熱特性が考慮されます。

システム全体に対する正確な熱解析が実行されます。PCB/システムレベルの熱解析のためにAnsys Electronics DesktopおよびAnsys Icepakを起動することで、境界条件が自動的に取得されます。

パッケージインターコネクト内のシグナルインテグリティ(SI)効果を正確に計算するために、RedHawk-SC Electrothermalはマルチダイパッケージの3D積層全体にわたって、シグナルインターコネクトとパワーインターコネクトの両方のRC寄生成分を抽出します。

Ansys RedHawk-SC Electrothermalには、市場をリードするAnsys Mechanicalの解析エンジンが搭載されています。熱膨張によるパッケージ内のさまざまな要素で発生する機械的な応力と反りを計算します。

Ansys RedHawk-SC Electrothermalを使用して、各ブロックが消費する電力の初期見積もりに基づいて、パッケージのサーマルインテグリティおよびパワーインテグリティ特性に関するフィードバックを早期段階のプロトタイプから得られます。すべての結果は、解析のための対話式のマルチダイビューアに表示されます。

マルチダイシステムは、個々が複雑な設計であることが多い複数の要素で構成されています。また、3Dアセンブリ全体を完全なトップレベルシステムビューの解析に含める必要があります。RedHawk-SC Electrothermalは、パワーインテグリティ、サーマルインテグリティ、シグナルインテグリティ、およびESDの振る舞いを捉えるための次数低減モデルの広範なライブラリを備えているため、コンパクトな交換と階層解析を容易にします。

Ansys RedHawk-SC Electrothermalは、数千のCPUコアでクラウド実行するために設計されたSeaScapeビッグデータ分析プラットフォーム上に構築されており、コアあたりのメモリが少なくても、ほぼリニアな拡張性と非常に高い処理能力を発揮します。

Ansys RedHawk-SC Electrothermalのリソースとイベント

注目のウェビナー

On Demand Webinar
ディスカバリーウェビナーシリーズ
2.5Dおよび3D-ICシステムの電気-熱サインオフ

このウェビナーでは、Ansys RedHawk-SC Electrothermalなどのツールや、HBMおよびPCIeインターフェースなど、マルチダイシステムをシリコンインターポーザー、シリコン貫通ビア(TSV)、マイクロバンプを使用してモデリングするためのテクニックを紹介します。

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Ansysは、障害を持つユーザーを含め、あらゆるユーザーが当社製品にアクセスできることはきわめて重要であると考えています。そのため、US Access Board(508条)、Web Content Accessibility Guidelines(WCAG)、およびVoluntary Product Accessibility Template(VPAT)の最新フォーマットに基づくアクセシビリティ要件に準拠するよう努めています。

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