Ansys 2020 R2 对 Ansys 的新一代工程仿真软件、HPC 资源和平台解决方案进行了重大升级,以支持团队范围内的全球协作和信息共享。此次更新带来了更强的解决问题和协作的功能,这是使分布在全球的团队能够在组织范围内进一步创新的关键。 

Ansys 2020 R2 通过利用 Ansys 旗舰套件中的新工作流程和动态功能,帮助工程师团队在任何环境中加速创新并创建前沿设计。Ansys Cloud 产品的更新(例如虚拟桌面基础架构支持)将 Ansys 的旗舰仿真解决方案与由基于云的高性能计算 (HPC) 提供的高度可扩展计算能力相结合。平台解决方案具有强大的工作流程,通过增强数据和配置管理、依赖关系可视化和决策支持的功能,以及用于流程集成、设计优化和材料管理的用户友好型工作流程,为用户提供流线型体验。Ansys 数字孪生解决方案可实现资产的远程监控,是预测性维护的关键组件。

总而言之,这些资源将帮助用户比以往任何时候都更容易、更快地生成更大、更复杂的设计,提高生产率,刺激高质量产品的开发,并加快产品上市进程。

  • 3D 设计:新一代产品设计的快速设计探索

    此版本推出了 Ansys Discovery,这是第一款将即时物理学、成熟的高保真仿真和交互式几何建模结合到一个简单易用界面中的产品设计软件。

    用户现在可以在产品设计过程的早期探索大型设计空间并解决关键设计问题,而无需像传统仿真结果那样等待数天或数周。Discovery 将直接人工交互与创成式算法无缝结合,激发新设计,并嵌入多物理场仿真,以提供快速、准确的产品洞察力。

    支持概念建模和仿真模型准备的 Ansys SpaceClaim 更新包括:块记录和双向 CAD 接口,以允许导入修改后的 CAD 几何图形;基于约束的草图绘制,可以更轻松地为 3D 设计创建复杂的草图;以及从 Ansys Mechanical 获得拓扑优化结果的自动蒙皮,以进行自动化几何重构。

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  • 增材制造

    Ansys Additive Suite 中的新功能允许添加用户定义的材料并导入 EOS 构建文件。此外,还对 Print to Workbench 工作流程进行了改进,以仿真截流、热处理和其他高级场景。

    • 在 Ansys Additive Science 中,用户现在可以定义自己的材料参数。例如,穿透深度和吸收率是必需的内部输入项,通常是未知的,并且会根据其他流程参数变化而变化。借助用户定义的材料功能,用户可以检查趋势并创建新材料,以解释吸收率和穿透深度的这些变化。
    • Ansys Additive Print 包括使用 MAPDL 作为求解器的定向截流功能。
    • EOS 计算机生成文件现在可以导入到 Additive Print 中。
    • Additive Prep 的新增功能包括无零件区域的自动冲突检查、对单个零件区域的多种支持以及导出 CLI 文件的功能。

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  • 电磁学

    Ansys 2020 R2 的新功能利用了简化的电子工作流程、热力学集成和高性能计算领域的进步。

    • Ansys HFSS 可自动计算 5G 设备的生物兼容性,带有一个用于阵列天线的增强型 HPC 3D Component DDM 求解器。
    • Ansys EMA3D Cable 可提供平台级的 EMI / EMC 线束分析。
    • Ansys SIwave 可自动报告信号完整性指标并生成复杂的算法模型来确认系统性能,以便选择 IC 供应商。
    • 通过在重复的非平面径向边界条件下仅进行切片求解,Ansys Maxwell 可充分利用电动机的循环可重复性。
    • Ansys Icepak 支持动态热管理,可根据系统温度自动调节有源设备特性。
    • Ansys Lumerical 推出了支持流程的自定义设计,改善了统计支持,增强了其 CML 编译器的可用性,并提供扩展的 Photonic Verilog-A 模型库。

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  • 嵌入式软件

    Ansys SCADE 通过经 ISO 26262 ASIL D 认证、符合 AUTOSAR RTE 标准的软件组件代码生成流程,使嵌入式汽车软件更加安全。Ansys SCADE Vision 利用多 GPU 并行化提高了基于 AI 的感知软件测试的部署、可扩展性和性能,并提供与 Ansys medini analyze 的自动化集成,实现对危险的系统化识别,符合 SOTIF 标准等。

    为了获得更安全的嵌入式航空电子软件,该版本增加了交互式 ARINC 661 小部件,以提高触摸屏驾驶舱显示系统的响应速度,并支持新合格版本的 Ansys SCADE Display KCG 6.7.1 代码生成器。

    Ansys SCADE Suite Design Verifier 中支持多核的形式化证明引擎可提高安全属性的性能/验证(60 倍)。与 Siemens Polarion® 连接的新型 ALM 网关连接器现已集成到所有 SCADE 产品中,在整个项目生命周期内提供对需求的访问和可追溯性。

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  • 流体

    流体产品通过改进的工作流程、创新特点和新功能加速创新:

    • Ansys Fluent 工作流程的改进简化了单一面板中 CHT 设置的电池仿真。Fluent 还可以接受 ECM 的 FMU,从而提高电气性能输入的灵活性。
    • Fluent 的新电池容量衰减模型可准确预测高放电率下的放电时间。从新的老化模型中还可以预测出因日历和周期寿命导致的电池容量减少。
    • Ansys Forte 的自动化网格剖分和具有真实气体属性的制冷剂数据库现在可以快速、准确地解决正排量压缩机的问题。
    • Fluent 的自由形状优化伴随求解器现在使用最先进的 GEKO 湍流模型,可以提供更精确的形状灵敏度。
    • 广义两相 (GENTOP) 模型大大提高了 Fluent 的多相状态转换能力。
    • 基于 GPU 的动画可加速 Ansys CFX 瞬态叶栅结果。

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  • 材料

    Ansys 2020 R2 改进了材料信息,可帮助用户利用数字化材料知识打造更好的产品。新功能包括:

    • 提供用于更多 Ansys 求解器仿真的材料数据:将仿真材料数据 (MDS) 扩展到 Ansys Discovery Live 和 Ansys Fluent,为 Ansys Mechanical 和 Ansys Electronics Desktop 提供更多的仿真数据。
    • 以 Siemens NX™ 和 Ansys Workbench 对CAD 和 CAE 的现有跨平台支持为基础,将材料数据管理与 Ansys GRANTA MI Pro 中的 Creo 设计工具集成在一起。
    • 通过统一的用户界面以及与 Ansys Minerva 和其他企业系统增强的集成,显著提高了Ansys GRANTA MI Enterprise 的可用性。
    • 更新了受限物质、MMPDS 和 ASME 的最新材料数据集,同时改进了 Ansys GRANTA Selector 和 GRANTA MI Pro 之间的集成。

    这些改进将通过无处不在的材料智能帮助用户实现更快、更具创新性的数字产品开发目标。

  • 光学

    Ansys 2020 R2 通过改进复杂传感器的处理、项目预览和计算,赋予 Ansys SPEOS 用户前所未有的能力。

    增强功能包括:

    • 高度精确的摄像头模型极大地改善了摄像头仿真体验
    • 新版本的 SPEOS Live Preview 可提高准确性,在使用光源时可加快仿真速度,并提供近乎实时的查看
    • 优化的 GUI 使仿真设置速度提高了 4 倍。

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  • 平台

    Ansys Cloud 拥有完整的虚拟桌面基础架构 (VDI),因此可以运行完整的基于云的工作流。Ansys Mechanical、Ansys Fluent 和 Ansys Electronics Desktop 可以在使用 VDI 的任何计算机上以工作站级架构运行。

    此外,Ansys Cloud 现在完全支持 Ansys LS-DYNA,因此用户可以将 LS-DYNA 求解器无缝发送到 Ansys Cloud,以获取额外的计算能力

    Ansys Minerva 具有以下增强功能:

    • 具有可以直观地钻研和遍历项目及输入/输出之间复杂数字依赖关系的交互能力
    • 生态系统连接器
    • 与 Ansys GRANTA MI 连接以实现从材料到 CAE 的可追溯性
    • 全自动 Ansys Spaceclaim 组件处理
    • 支持 Ansys optiSLang 高性能计算任务

    增强功能包括通过基于向导的设置在 optiSLang 和 Ansys Electronics Desktop 之间建立新连接。

    新的深度学习扩展程序将神经网络添加到 MOP 竞争中,可以分析非常大的数据集。

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  • 半导体

    Ansys 推出了针对半导体和 3D-IC 封装进行优化的电磁仿真和提取工具 RaptorH。包括 Ansys HFSS 电磁仿真引擎在内,现在 RaptorH 为芯片设计人员提供验证和易用性,并可访问加密的代工技术文件。

    Ansys PowerArtist 提供静态功率效率检查,可充当进行 RTL IP 认证时的初期签核标准(无需借助矢量)。并可缩短仿真器生成的长时间活动场景的启动时间。

    Ansys RedHawk-SC 的新颖 no-propagation-vectorless (NPV) 动态分析方法可识别电网缺陷,并可实现超过 90% 的切换覆盖范围。

    相比传统解决方案,Ansys Totem 全新自适应网格剖分功能支持大型 PMIC 设计,并可将运行时间减少至原来的 1/4-1/5,将内存占用减少 20–40%。

    RedHawk-SC 产品系列通过了针对最小 4nm/3nm 的 FinFET 节点和 2.5D/3D IC 封装技术的认证,可用于多物理场签核。

  • 结构

    在 Ansys 2020 R2 中,Ansys Mechanical 在先进、智能、非线性结构求解器方面进行了重大改进,重点放在汽车、可靠的电子产品和改进的工作流程,以加速创新:

    • 一种新型的接触检测技术使用节点和高斯点的组合来提高接触的鲁棒性。
    • 为了更好地将试验数据拟合到材料模型中,新的参数拟合功能改进了在热机械疲劳等应用中使用的可塑性模型的匹配。
    • 新的“循环跳跃”功能减少了解决随载荷循环逐渐累积塑性损伤的热机械疲劳问题的求解时间,使您能够跨循环“跳跃”。
    • Ansys LS-DYNA 求解器功能已集成到 Mechanical 接口中,例如用于分析高速撞击、爆炸的光滑粒子流体动力学 (SPH)。
    • Ansys Sherlock 现在具有迹线增强功能,可实现更精确的电子模型和几乎完全由六面体(砖)元素组成的网格。
    • 用于仿真的 Ansys GRANTA 材料数据增加了结构钢的覆盖范围,现在可在 Mechanical 中使用。

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  • 系统

    通过推出 Ansys Twin Deployer,Ansys Twin Builder 可以更快、更轻松地部署和验证数字孪生。Twin Deployer 可显著缩短部署时间,并帮助用户使用云、边缘或离线计算资源轻松部署数字孪生。

    Ansys VRXPERIENCE 提供用于开发和验证自动驾驶 (AD) 嵌入式软件功能的关键功能——从 VRXPERIENCE 传感器中的高级激光雷达建模,到用于增强日间模拟的新天空模型(可将摄像头 HiL 的用例扩展到白天)。此外,由 SCANeR™ 提供技术支持的 VRXPERIENCE 驾驶仿真软件为自动驾驶功能开发提供了完整的 NCAP 场景套件。

    Ansys medini analyze 独特地支持 AIAG 和 VDA 协调故障模式与效果分析 (FMEA) 方法的最佳实践,因此汽车供应商可以轻松满足其 FMEA 要求。此方法还提供操作优先级 (AP) 作为替代评估选项,并提供 FMEA-MSR 以访问系统对故障的响应。同样,现在可以使用可自定义 FMEA 风险参数的 FMEA 扩展,以使风险矩阵适应项目要求。

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  • 多物理场

    对于使用 Ansys 系统耦合的多物理场仿真,Ansys 2020 R2 带来了重要的扩展:

    • 现在,感应加热的情况可以包括瞬态激励和运动。
    • 利用 Ansys Maxwell 和 Ansys Fluent 进行电热仿真后,将体积温度从 Fluent 映射到 Ansys Mechanical 进行应力分析。
    • 具有截流功能的流体-结构相互作用仿真更加可靠,并得益于数值和稳定化的显著改进。
    • 稳定化使用起来更加方便,并且可以显著改善一系列流体-结构相互作用和电热情况下的收敛性。
    • 工作流程的改进包括指导性错误消息传递、过滤、图表和快照。

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