Ansys 2024 R2實現了從多物理模擬到多學科、多領域工作流程的轉變。將先進的數值模擬延伸到工程領域，銜接從多物理模擬到數位工程解決方案的差距。提供無與倫比的解決方案，將複雜的挑戰轉化爲競爭優勢，爲真正的多物理，多領域工程生態系統樹立標準。
簡化多物理模擬的演進
Ansys只專注於模擬，透過策略合作關係和多元化的產品，強化我們的核心模擬，將我們的解決方案提升到更高的層次。我們彈性且開放的生態系統支援所有Ansys技術，可簡化多物理模擬的演進。
跨越多物理到數位工程的差距
Ansys將進階數值模擬延伸至各個工程領域，進而轉型至多學科，多領域的工作流程。透過以全新的方展示，以利用基於物理的AI以及最新的硬體和雲端服務等技術，它將多物理模擬與數位工程之間的差距銜接起來。
將複雜的產品轉化為具競爭力的解決方案
只有在考慮所有系統和環境互動的情況下，才能透過產品生命週期的整體檢視來解決複雜的現實問題。Ansys提供支援現代數位工程設計的基礎架構，，以及與組織數位線程無縫整合的開放式生態系統。Ansys 提供了支援現代數位工程設計的基礎架構，以及一個與組織數位線路無縫整合的開放生態系統。
產品重點特色
2024 R2重新定義了產品設計的界限，讓客戶能夠超越單一物理模擬的限制，以多維方式深入瞭解當今複雜產品的功能。R2增強功能著重於加速執行時間，擴充容量，實現數位轉型，並提供硬體彈性，讓Ansys多物理模擬比以往更容易存取且更強大。
3D 設計
Ansys Discovery的最新更新大幅提升幾何建模速度，增強模擬信心，並首次推出進階GPU網格化，以提高準確度並減少記憶體佔用空間。建模準備速度現在提高了10倍，改進了工作流程和工具，簡化了複雜的任務。創新的GPU網格化可確保精確的流體模擬，平衡細節擷取和記憶體使用。自動化螺栓評估和可視化增強了模擬的可靠性，加速了設計流程，從而提供更快、更佳的見解。
增材
我們很高興宣布Ansys的先進模擬技術整合至Materialize Magics，這是一項策略合作夥伴，旨在改變金屬添加劑製造。這種合作可降低風險，並及早預測和解決零件變形和熱應力，進而提升產品品質，降低成本，並推動創新。
自駕車模擬
Ansys 2024 R2創新技術擴展了解決客戶關鍵安全需求的功能。感應器領域的改進解決了增強雷達數位雙生IP保護的挑戰，以實現安全共享和自適應網格取樣，從而促進遠距離物體偵測； AVxcelerate Autonomy在操作設計領域(ODD)中引入了增強功能，以實現更全面的情境式模擬，以及多種易於使用的UI改進，有助於擴展ADAS/AD驗證的範圍。
Connect
卓越的多物理模擬需要卓越的連接性。2024 R2 Connect系列是以使用我們的Ansys求解器建立同級最佳多物理工作流程所需的功能為基礎。Ansys Connect提供工具，可快速建立和發佈新工作流程，並可追蹤管理模擬和材料資料，同時提供強大的AI最佳化和分析功能。
對於複雜的系統，我們的Ansys模型式系統工程(MBSE)解決方案可提供清晰，可追蹤的模擬模型連結，以確保符合相關系統需求，從而提高多物理模擬的準確度，效率和可靠性。
Digital Missions Engineering
Ansys Digital Mission Engineering (DME)提供令人興奮的新功能，著重於在多領域任務模擬和工程分析中擴大對系統工程師的支援。 2024 R2著重於將互通性延伸至整個Ansys產品組合，提供進階系統層級設計與分析的新功能，AI功能，以及跨企業組織進行連線與協同合作的簡化方法。DME工具提供多領域任務建模和模擬功能，以支援跨領域工程團隊和系統整合商的需求，實現協同作業，並在整個工程生命週期中保持一致運作。
數位孿生
Ansys推出Ansys TwinAI，這是Ansys Digital Twin產品組合的新成員，可將物理模型的準確性與由尖端AI/ML技術提供的真實資料深入解析無縫整合。Ansys TwinAI現在支援降階模型(ROM)，並將Ansys設計語言與新的UI/UX改進整合。此外，在混合分析，無狀態FMU處理和ROM初始化方面還有幾項改進。
電子
Ansys電子繼續展現其在計算電磁學和多物理模擬方面的領導地位。2024 R2功能包括：
- 適用於電機的新冷卻方法和新解決方案技術
- 全新EV動力系統設計與模擬平台。
- 用於消費性電子裝置設計的新解決方案和改進的工作流程
- 晶片到系統設計和進階封裝/3DIC的新產品
- 適用於大型雷達和無線網路的新產品
- 全新網格融合，用於電熱分析，並增強網格融合效能，用於複雜的電磁學設計
嵌入式軟體
此版本增強了對安全至關重要的軟體開發，特別是SCADE Suite。ARINC 661相容性現已更新為Supplement 9。開發人員獲得Python API，用於圖形面板和邏輯模型之間的編程連接。此外，AUTOSAR程式碼產生和建模可達到ISO 26262 ASIL D認證。SCADE Suite從新的延伸管理器中受益。Scade One透過區塊對齊，輕鬆複製和自動測試線束產生功能，增強使用者體驗。
流體
Ansys Fluids 2024 R2提供更新，可改善求解器效能，並提供新的複雜使用案例功能。Fluent多GPU求解器現在支援AMD GPU卡，參數研究和擴展物理，以適應新的行業應用。Fluent網頁介面具有新的可用性和生產力增強功能，可改善使用者體驗。最後，流體多物理工作流程的進步包括Rocky，Mechanical，Thermal Desktop和STK之間的擴展集成。
材料
2024 R2持續著重於材料如何能盡早推動永續設計，因此增加了材料明細表(BOM)的分析與比較，以快速比較為不同設計選擇的材料對環境的影響。材料庫中新增了額外的永續性，溫度相關性，高溫合金，聚合物和電磁材料。Granta MI使用者現在可以在MI材料閘道中訂閱他們最喜愛的材料清單。
光學
Ansys Optics 2024 R2彌補了理論設計和實際應用之間的差距，確保系統能夠以更高的準確度和可靠性進行設計，評估和優化。以下是主要功能：
- 簡化從Ansys Zemax OpticStudio到Ansys Speos的資料交換
- 增強的公差功能
- 改善汽車照明系統的光導設計
- 光子積體電路(PIC)的增強工作流程
- 現代晶片設計的增強工作流程
安全分析
Ansys安全分析產品系列中改進的協作伺服器提供了強大的協作功能。您的團隊可以同時處理同一個專案，簡化您對安全至關重要的工作流程。
增強的連線能力可讓您從Cameo和Codebeamer等不同來源無縫匯入模型。一般SysML匯入程式的測試版會根據指令碼載入SysML模型，提供更多可能性。
數位安全管理(DSM)提供具有複雜更新的專案範本，以及專案範本，巢狀階層和初始報告的安全管理，所有這些都是為了提高團隊生產力和專案效率而設計。
半導體
半導體產品線為先進節點晶片的性能和容量帶來了重大進步，為多晶粒設計的熱和多重物理量分析導入了新功能。
- SigmaAV功能提供全面的局部和大面積雜訊覆蓋範圍，徹底改變了電壓降簽核
- 降階模型 (ROM) 可實現對晶片和封裝系統的高容量分析，同時保持結果準確度
- 整合式矽光子的熱流，可實現新的多重物理特性
- Ansys Totem-SC的速度快7倍，記憶體減少3倍
- Ansys ParagonX中的限制檢查程式可根據規格系統驗證參數
結構
探索Ansys Structures 2024 R2的尖端功能，這些功能旨在一站式商店，進階模擬功能和互通性優勢中取得卓越的優勢。增強功能包括進階雜訊，振動與不平順性(NVH)工具，新的流體穿透壓力負載，以及使用LS-DYNA求解器擴充的多重物理特性。透過支援ABAQUS和LS-DYNA模型，以及改善的Rocky功能，現在可以進行無縫的資料整合。這些更新與我們的數位工程計畫一致，確保Ansys Structures仍然是強大且創新的工程模擬解決方案的首選。
