透過先進的系統建模、安全分析、多物理模擬、數位孿生和由 AI 驅動的求解器，Ansys (現已與Synopsys合而為一) 使工程團隊在無所不在的智慧時代，設計更智慧的產品、減少實體測試，並加速脫穎而出的系統開發。
透過物理與系統洞察連結系統
透過多物理模擬實現整體系統層級設計和驗證。隨著產品轉變為軟體定義且高度整合，工程師需要具備機械、電氣、熱和流體等領域的能見度。Ansys SAM、ModelCenter、Scade One 之間更廣範圍且緊密的 SysML v2 連結，以及新思科技在 Ansys SCADE 中的 TPT 整合，可進一步加速設計週期、減少原型製作數量，並透過準確的系統層級洞察降低風險。
使用 AI、HPC 和雲端加速創新
運用 AI 驅動的工作流程和高效能運算，將複雜性轉化為速度和可擴充性。隨著複雜度急遽攀升，AI 和 HPC 讓模擬變得更智慧、更快速，使用 Fluent、GeomAI 和 SimAI Pro 的雲端爆量實現即時最佳化與探索。並能進行即時最佳化與探索，同時透過 Burst to Cloud 支援 Fluent、GeomAI 與 SimAI Pro。實現更短上市時間與先進模擬的普及化，並靈活地適應不斷變化的各種需求。
透過真實世界的數位孿生將效能最佳化
使用以物理為基礎的數位孿生，瞭解產品在現場的行為方式，先將其效能、可靠度和效率最佳化後，再開始建置。隨著電子與軟體整合的數量增長，單獨驗證元件是不夠的。TwinAI 中的全新引導型直覺式降階模型精靈功能，以及全新的融合建模方法，可協助建置、評估和匯出降階模型，並準確將模擬資料配對至感測器或測試資料，使工程團隊能在硬體成形前，實現更豐富的「假設」探索、降低風險並微調效能。除此之外，AVxcelerate 與 NVIDIA Omniverse 的整合，打造出一個一致性的 GPU 原生橋接，能連結系統層級的數位分身與具晶片準確度的執行環境。在 Omniverse 中建立高傳真度的虛擬世界後，用於模擬和驗證的工作流程即可重複使用，確保系統層級洞察能可靠的轉換為演算法和感測器在實際 NVIDIA 硬體上的執行方式。
產品重點特色
Ansys (現已與Synopsys合而為一) 提供統一、具物理準確度的數位流程，實現從架構到晶片層級效應連接在一起的整個系統。透過結合多物理模擬、AI 驅動的工作流程、HPC 和真實世界數位孿生，工程團隊能以更高的速度、更深入的洞察和可擴充性，設計出更聰明的產品。這種方法可減少實體原型製作數量、加速創新並最佳化效能，讓系統在這個四處都充滿智慧操作的時代中脫穎而出。
3D 設計
Ansys Discovery 2026 R1 推出重點強化功能，以增強前置模擬工作流程。重點特色包括改善流體網格劃分，提供銳邊和單薄結構捕捉，而流體虛擬壁可簡化熱建模，強化幾何偵測功能則實現模型準備作業的支援。此版本還擴展了整個 Ansys 生態系工作流程的連貫性，同時新增了 CHT 等功能，包括焦耳熱和靈敏度分析，可用於前期設計評估。
積層製造
Ansys 2026 R1 透過更真實的 AM 與 EBM 建構序列控制、區域式熱條件，以及多材料支援，進一步強化 Additive 套件的能力。DED 工作流程的改善包括多軸 G 代碼、工具方向和路徑感知各向異性。應用程式目錄中的積層製造製程參數 (AMPP)，透過表格比較及評估磁珠行為、孔隙率和微結構，加速雷射粉末床融合 (LPBF) 參數研究。
人工智慧
2026 R1 為 Ansys AI 產品組合帶來重大進化，推出全新的產品架構並擴展其功能。此版本引入 Ansys GeomAI，這是一款 AI 概念探索解決方案，可從參考設計中學習，以產生新概念並簡化探索。Ansys SimAI 現在也提供兩個層級：SimAI Premium 是具有新功能的完整雲端規模解決方案，而 SimAI Pro 則是適用於快速本機 AI 訓練和預測的桌面版本。
自動駕駛汽車模擬
在 2026 R1 中，AVxcelerate 推出了三種系統到矽晶片的創新：NVIDIA Omniverse 整合為真實世界 3D 數位孿生創作建立統一的管道，減少模擬與現實之間的落差；光傳播引擎 (LPE) 打造真實的多面向光傳輸，在複雜的照明和天氣中實現物理準確的攝影機感應；而視覺雷達工具則可實現精確的 Tx/Rx 天線配置和驗證。結合原生 NCAP 情境，這些功能可提升感知準確度，並實現嚴格且注重安全性的 ADAS/AV 驗證。
Connect
2026 R1 為 Ansys Connect 邁出嶄新的一大步，在 MBSE、模擬資料管理和模擬最佳化方面都有策略性創新。Ansys MBSE 提供延伸的 SysML v2 語言支援，推動更有效率的數位工程工作流程。Ansys Minerva 透過更清楚明瞭的介面、更快速的資料導覽、更聰明的表單和更強大的治理，加速工程工作流程。Ansys optiSLang 透過全新的求解器與 AI 整合，提升連接性、最佳化與自動化能力，並以先進的最佳化演算法強化校準效能，同時提供更精簡、更有彈性的安裝方式。
Digital Missions Engineering
Ansys Digital Mission Engineering (DME) 產品持續透過精簡化的端到端工作流程強化功能，協助客戶自信地設計未來。此新版本打破了專業工程團隊之間的隔閡，透過整合式建模環境，加速航太與國防產業應用的開發週期，並藉由多產品整合，例如 Ansys SCADE Display 進行顯示器的原型製作、設計與整合，以及利用 Ansys HFSS 進行高擬真天線設計，使端到端工作流程更加順暢。
數位孿生
2026 R1 在 Ansys TwinAI 和 Twin Builder 中提供強而有力的創新、提升建模情報、工作流程效率和分析能力。增強功能包括擴充的混合式分析、重新設計的融合 UI、全新 TFT 和神經 ODE 方法、改善的 ROM 工具、更強大的散熱和非線性建模、整合式工程 Copilot、更好的 FMU 協同模擬、電池精靈升級，以及全新 Ansys CoSim 產品。
電子
2026 R1 提供全新的 PI 求解器、更強的可用性與工作流程，以及橫跨 HFSS、Q3D 和 SIwave 的網格劃分，進一步提升容量、加快速度、強化系統到矽晶片應用的可靠度，包括進階封裝、射頻/天線，剛性-柔性 PCB。Maxwell 提供更快的 2D 瞬態分析、更高的效率、3D 元件完整加密，以及更優化的 ECAD-MCAD 能力。Motor-CAD 提供更準確的軸向通量機械設計和效率預測。Icepak 提升 UX、網格劃分和系統層級的熱完整性的能力。
嵌入式軟體
2026 R1 透過強化的圖表、全新編譯指令、更好的 UI 探索能力，以及更新的測試結果，強化建模和測試功能。程式碼生成效能全面提升，並透過 Simulink、SAM/SysML、FMI、Python 與 PyScadeOne 的最新整合，為工程團隊打造更強大、更無縫的連接力，加速創新、擴大可能性。SCADE 在 HMI、控制系統與 AUTOSAR 工作流程上全面升級——全新測試工裝工具、ARINC 661 自動化、強化的 V&V、煥然一新的 IDE 使用體驗、GPT 智慧助理，以及更廣泛的 AUTOSAR Classic 支援，全面強化安全關鍵系統的開發效率與可靠度，讓團隊能更快、更自信地打造下一代關鍵應用。
流體
Ansys Fluids 2026 R1 提供關鍵增強功能，以滿足更高效能和生產力。Fluent GPU 求解器持續進化，在各類應用中提供更強大的模型。Ansys Fluent 中的可用性更新透過 Fluent 網頁介面和 HPC 的進階功能，提生了整體效率。最後，FreeFlow、Rocky、Thermal Desktop、CFX 與 TurboGrid 全面提升效能，並加入更多 Ansys 產品的整合能力、新增多項易用性功能，以及強化的物理模型。
材料
Ansys Materials 2026 R1 著重於連結模擬數位串接中的材料資料、改善使用者體驗，以更快速提供材料洞察，並擴大資料涵蓋範圍。此版本推出了「連結資料 (Connected Materials) 」，這是一種由 Ansys 託管的資料，可直接從主要的 Ansys 求解器中存取高品質材料資料。它同時亦透過強化的視覺化工具、全新電池製造工作流程，以及我們所有材料庫的資料更新，擴展了 Granta MI。
光學
Ansys Optics 2026 R1 透過簡化的雜散光分析工作流程、Ansys Zemax OpticStudio 與 NX 適用之 Ansys Speos 之間強大的光學設計交換 (ODX)，以及實用的 NEST 公差，推動光學與光子工程的發展。Synopsys OptoCompiler與Ansys Lumerical 的整合實現了更流暢的 PIC 建模、準確的系統模擬，以及高效的跨工具協作，進而獲得高擬真度的結果。
安全分析
透過 Ansys medini analyze 和 Synopsys VC Functional Safety Manager (VC-FSM) 的整合，2026 R1 版本提供從系統到矽晶片的端對端安全工作流程，將軟體、硬體和 IP 功能安全分析整合在一個統一的工作流程驗證中。這種強大的組合可無縫整合系統層級安全評估與晶片層級安全分析。2026R1 透過 medini analyze 中的 Ansys Engineering Copilot，為安全分析帶來新的 AI 功能，為安全工作流程提供智慧型協助和集中式資源、採用 AI 的支援，以及輕鬆存取關鍵知識庫，包括訓練和論壇內容。
半導體
新思科技 2026.03 版本的主要重點之一是提供與 Ansys 半導體產品的首款聯合解決方案。新推出的解決方案結合了兩家公司的旗艦半導體產品，以獲得更好的晶片設計結果 (功率、效能、面積)，並加快取得結果的速度，從而提供獨特且具差異化的價值。三個主要領域分別為：增強的多物理設計功能、高準確度的多物理簽核到製造流程 ，以及高速類比和 3DIC 設計的卓越新電磁功能。
結構
2026 R1 為 Ansys 結構產品帶來一系列深度強化的功能提升，全面強化效率、模擬精準度與工程設計信心，讓團隊能以更快、更可靠的方式打造突破性的結構產品。Ansys Mechanical 透過直接變形、GPU 感知資源預測和無縫 Sherlock 存取，加速網格型工作流程。LS‑DYNA 透過改善的電池熱建模、進階 (S‑)ALE 網格劃分，以及更快的後製處理，強化多物理模擬。Ansys Motion 透過增強的行星齒輪建模、求解器速度和更高效的視覺化，提升系統層級效能。Sherlock 透過先進的熱事件週期計數和系統層級 BGA 壽命預測，提升電子可靠度；同時，Forming 提高了整個工作流程的穩健性、報告效率和逼真度。