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現代工程產品的複雜度日益增加，因而需要全方位的設計解決方案。這些產品整合了半導體與電子產品、嵌入式軟體，以及先進的感應器和顯示器。成功的設計必須將整體系統運作納入考量。Ansys 2022 R1 採用了全新演算法、進階工作流程、高效能雲端運算及其他多方位物理技術，為您提供可調整式的解決方案。
精進工程設計
2022 年產品版本及更新資訊
協調及改善工作流程
Ansys 2022 R1 可讓專家進一步自訂產業專屬的應用程式工作流程，並新增多項便利功能，協助團隊有效進行協作。
獲得卓越效能
採用全方位的設計解決方案，解決工程的複雜難題。
作業不再受限
Ansys 2022 R1 提供即時的雲端運算資源 (包含互動式工作站和 HPC 叢集)，固定運算資源不再受限，成效更快、更準確。
「Ansys 的專業知識和先進技術協助我們加速邁向數位轉型，同時也簡化了工程組織整體的應用程式架構。」
Schneider Electric 資深副總裁 Jayaraman Raghuraman
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歡迎洽詢產品相關資訊、定價、應用、培訓支援等服務。我們將隨時為您提供協助。
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「電子在汽車產業的重要性持續提升。採用 Ansys 的模擬工具 (例如 Ansys Sherlock) 後，我們在設計初期便可最佳化電子元件的效能及可靠度，並掌握日益增加的複雜性。」
BMW 集團電力電子開發工程師 Pascal Schirmer 博士
Ansys 軟體及服務可協助客戶屏除障礙，化解目前工程的複雜難題。工程模擬不再只是高度專業人士的專利，也為主流產品設計與開發團隊所用，有助於更多企業節省時間、降低成本、推動創新。
此外，工程複雜度也急遽攀升，組織不得不以前所未有的方式進行擴展，進階運算資源和跨領域工程解決方案的需求因而逐漸增加。Ansys 2022 R1 包含多項新產品、技術及工具，可讓專家進一步自訂產業專屬的應用程式工作流程，並新增多項便利功能，協助團隊有效進行協作。
這項快速、容錯的方式大大降低了熱交換器、液體冷卻設備及排氣系統的模擬難度，且速度增加高達 50 倍，而能測試更多設計變化，提供您豐富的洞察與收穫。新增功能包含：
- 快速且方便的熱能管理：流固耦合熱能分析的即時物理模擬功能，以便您在眾多流體流動場景下，仍能迅速預測散熱及熱傳遞狀況。
- 幾何形狀預處理：支援外殼、梁柱、柔性電纜繞捲及小型元件，使 Discovery 成為處理各類幾何形狀與使用案例的卓越工具
- 工作流程創新：擴大歷史記錄追蹤功能、改善鉸鍊與球形接頭，並新增局部切片監控器和互動式探棒等後處理功能，進而加速了從設定到取得結果的模擬過程。
- 其他物理功能：可壓縮流的即時及高擬真物理模擬、材料的溫度相關特性及 1D 彈簧，提升了 Discovery 模擬能力的廣度與深度。
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此版本的重點是為使用者提升音質與設計，其中包含：
- 符合 ISO 532-1 標準的色彩顯示圖，方便使用者立即查看時間 (或 RPM) 與頻率，進而降低噪音干擾。
- 全面推出 FRF (頻率響應函數) 功能，可讓使用者預估頻率響應、大幅降低接收器的噪音影響，進而分析系統的轉移函數特性。結果可傳輸至 Fluent，以便篩選模擬結果，執行更完善的分析。
- 採用音調指示器，可依顯示順序計算，並切換順序層級，有助於最佳化聲音表現、減少噪音干擾。這項功能特別適用於使用旋轉機械的客戶。
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此外，針對金屬粉床式熔融 (PBF)、直接能量沉積 (DED) 和金屬黏著劑噴塗成形等作業，每位 Ansys Mechanical 使用者現在也可進行程序模擬，以辨識及降低建構錯誤的風險，並確保零件維持高品質。
- 採用直接能量沉積 (DED) 功能簡化工作流程：在 Ansys Additive Portfolio 中導入 DED 程序模擬功能，可透過宏觀層級預測感溫變形及應力狀況，以避免建構失敗；同時也提供可改善積層製造設計的趨勢資料，例如：零件方位及零件建構順序。
- 粉床式熔融 (PBF) 程序模擬持續改善：翻倍掃描模式模擬功能的應變生成速度，並搭配大型材料庫。
- 工作流程速度提升：提供全線程的求解器支援、多平台的積層精靈支援、Ansys Mechanical 參數化設計語言 (MAPDL) 的求解器增強功能；Ansys Additive 產品資料現在也可流暢傳輸至 Ansys Workbench 與 Ansys Mechanical。
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您可運用自選的駕駛模擬工具，輕鬆快速驗證和確認 ADAS/AV 功能，例如感應器 (雷達、光達和攝影機) 感知。此外，採用新的雷達及 LiDAR 功能後，您還可驗證更大型、更複雜的感應器，而不受 GPU 限制。
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Ansys Connect 可讓您將各種模擬工具、相應的資源，以及與產品生命週期生態系統中的其他部分 (例如 CAD 設計、需求資料庫、系統架構模型等) 相互連結，打造完整串聯的數位線程。
重點特色如下：
- Ansys optiSLang 的新連接器可用於 LS-Dyna、SpaceClaim、Nastran 和 ModelCenter，加上由 Probaligence 提供的 AI/ML 導向最佳化演算法，有助於最佳化模擬工作流程，並改善協調性。
- 模擬專家可透過 Ansys Minerva 的模擬自動化工具建立應用程式，提供非專家人員運用，大幅消弭專業知識的差距。
- Ansys 2022 R1 的新功能 Ansys ModelCenter 可強化系統架構模型 (SAM) 與專案需求間的關聯，協助提升模擬模型的準確度。
- Ansys Cloud 已增強多項管理功能，例如：管理員可建立及管理使用者群組、為公司專案分配預算、監控雲端使用狀況等。
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Ansys 2022 R1 加入一系列新功能及效能改善功能，可在 STK 的任務情境中視覺化複雜的系統，協助您進行分析，包含：
- 強化交會鄰近操作 (RPO) 功能。STK 加入新的曲線計算物件，提高了 RPO 建模的品質，計算數量時可比以往在 STK 中更為貼合特定軌道。
- FMI/FMU 相容性外掛程式。STK 導入可整合 FMU 與 Ansys 物理求解器的外掛程式，以便您在建立任務模擬時納入機械、電子及流體子系統的動態特性。
- Ansys Discovery CAD 轉 STK。STK 所涵蓋的 Ansys Discovery 及 Ansys SpaceClaim 外掛程式，可將詳細的 CAD 模型流暢轉換為 STK 優先使用的 glTF 格式。您甚至可為轉換後的模型加上其他功能，例如：感應器連接點、可旋轉元件和關節。
- 大型星系建模。您現在可使用衛星集群將整個衛星星系呈現為 STK 中的單一物件，提供基本的視覺化、最低的記憶體耗用量，以及高效的儲存與載入作業。
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快速導入數位孿生的新功能、流暢的工作流程，以及可與模型進行線上互動的 Web 應用程式：
- 孿生導入程序提供完善與強大的新功能，例如模擬模型參數的校準/調整功能，可確保模擬結果與資料相符。
- 快速開發 Web 應用程式原型，與您的模擬進行互動。
- 運用 Modelica 增強功能改善工作流程和使用者體驗，節省您的開發時間。
- 降階建模 (ROM) 功能取得重大進展，可協助您有效控制 ROM 輸出結果。
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- EMA3D Cable：進一步提升精度、改善模型庫、強化電纜束連結度，有效加快模擬時程
- EMA3D Charge：空間應用程式的介電崩潰模擬、精細網格劃分及輻射引發游離模擬等功能
- HFSS：Phi Plus 網格劃分功能可用於 3DIC 封裝模擬、ADAS 粗糙表面建模及快速寬頻掃描
- Icepak：連結 Ansys Redhawk 和 Ansys Fluent，並改善 Ansys Electronics Desktop 中的多重物理量流程
- Maxwell：支援多相電機 ROM、李茲線，並為 FEA 所需系統提供更快速的模擬選項
- Motor-CAD：optiSLang 介面和 NVH 評估
- SIwave：提供 Ansys Icepak 的溫度梯度輸入值，以及用於 HFSS 3D Layout 的自動化功能
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專為設計及測試人員設計的獨特模型覆蓋輔助功能，加速了目前所有軟體的 V&V 作業。
增強功能包括：
- SCADE Suite 新增視覺識別及使用者體驗改善功能 (如 Digital Verifier 等新功能)，並進一步擴大支援 AUTOSAR Classic。
- SCADE Display 已新增駕駛艙顯示系統 DO-178C 認證指南，以及 SCADE Display 圖形效果庫。
- SCADE Architect 和 Avionics 套組目前全面支援 FACE 3.1 建模功能，並改善了瀏覽器的使用者體驗。
- SCADE Test 和 SCADE Lifecycle 已導入模型覆蓋輔助功能和 ALM Gateway。
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- Ansys Fluent 中的航空專用工作區內建最佳作法、求解器最佳設定及參數化等功能，可有效簡化外部空氣動力學模擬作業。
- 全新的 Multi-GPU Fluent 求解器 (測試版) 可加速穩態模擬，結果所顯示的 4 個高端 GPU 效能可比擬 1,000 多個 CPU。
- Ansys Fluent 採用新的海綿層處理方式高效進行聲學模擬作業，並以聲音合成和離散傅立葉轉換 (DFT) 架構來執行複雜分析。
- Ansys TurboGrid 搭載混合網格劃分技術，可為複雜的渦輪機械葉片設計自動劃分網格。
- Ansys Rocky 運用動態範圍功能，減少計算粒子交互作用較低的區域，加速模擬進行。
- Ansys Forte 採用 Eulerian 兩相混合物方法，可對液體及兩相混合物進行建模，讓液體幫浦及閥門模擬更加快速準確。
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Ansys Granta MI™ 首次導入智慧積層製造的機器學習功能。最佳化相關參數來滿足您的目標標準，進而減少樣品製造，以及先前藉由試誤法進行的積層材料特性分析。
- 採用 Ansys Electronics Desktop 工具的 EMI/EMC、電機、SI/PI 及熱傳工程師現在可在原生求解器中使用 Granta MI，並可運用全新的 7,200 多筆電磁材料記錄，不僅讓電磁設計模擬更快、更準確，也可供追蹤。
- 積層製造的資料量仍持續成長中。為充分掌握這項趨勢，Granta MI™ 的程序參數最佳化、資料視覺效果及培訓皆整合了機器學習功能，為不完整、難以理解的積層資料發掘更多價值。
- 運用 MaterialUniverse™ 獨特資料庫中完善的永續性資料，評估材料對環境的影響，所有工程材料皆使用 ecoinvent 最新資料持續更新。
- 我們已大幅強化非線性材料模型的聚合物資料範圍，目前已有超過 105,000 種聚合物。
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- LightField 為一種新的 Ansys 檔案格式，有助於儲存及共享光學系統子結構中預先計算的中階模擬結果、縮短模擬時間，並可讓供應商及其客戶安全地共享檔案，進而改善效能、保護 IP。
- 提供多項表面屬性的外掛程式功能，以便您使用 C++ 或 Python 撰寫自訂的光學表面模型 (包含來自 Ansys Lumerical FDTD 等協力廠商材料說明)。
- 提供多項提升生產力的功能，例如：參數管理器、預設管理器、使用者體驗增強，以及 CATIA 專案加速匯入等。
- Speos 目前所提供的 GPU Compute 可顯著提升模擬效能 (基準指標顯示平均加速 140 倍至 260 倍)，無須妥協準確，成本效益也卓越非凡。
- 新的後處理功能可改善模擬動態場景效果，例如：捲簾和動態模糊。
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- Lumerical Simulations 現在已與功能強大的 Ansys Cloud 相容。
- 用於建立表面模型的 Speos (BSDF 和繞射光柵) 新功能可讓您使用 Speos Human Vision (可用性測試版) 加入視覺感知效果。
- 已更新支援 optiSLang 工作流程，包含透過 Lumerical STACK 執行應用程式顯示畫面的進階最佳化 (可用性測試版)。
- 直接橋接 Virtuoso 與 FDTD/MODE 以進行配置圖的資料通訊，您可直接取用參數並最佳化參數化單元。
- 全新整合 Ansys Lumerical INTERCONNECT 與 KLayout，為光子積體電路提供配置導向的設計及模擬工作流程。
- 將與電流及溫度相關的測量或模擬增益光譜直接導入 Lumerical INTERCONNECT，模擬自熱在 PIC 中對固態雷射效能的影響。
- 提供 RCWA 求解器，可快速模擬多層堆疊的週期性和表面圖形化 (可用性測試版)。
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該工具可協助客戶遵循最新的業界適用標準。
- 航太：故障樹分析的效益不僅全面符合 ARP4761(A) 標準，也進一步提高了易用性。
- 汽車：包含最新的 ISO 21434 (於 2021 年 8 月發布) 汽車網路安全分析。
- 數位安全管理器：專案儀表板提供可配置的 KPI，以便使用者追蹤由實際專案資料自動得出的安全性專案進度。
- 硬體和半導體：當您面對客戶各式各樣的使用者設計方案時，FMEDA提供豐富的功能可大幅降低您的工作量
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- 使用 Ansys Mechanical 全新的噪音、振動、舒適度 (NVH) 工具組，提升關聯測試與模擬資料的信賴度。使用者可輕鬆讀取物理測試資料，並計算模態確認準則 (MAC)，以比較模擬資料與物理測試資料。
- 在 Ansys Additive Portfolio 中導入直接能量沉積 (DED) 程序模擬功能，可透過宏觀層級預測感溫變形及應力狀況，以避免建構失敗；同時也提供可改善積層製造設計的趨勢資料，例如：零件方位及零件建構順序。
- 進一步瞭解使用 Sherlock 高擬真 PCB 模型的印刷電路板 (PCB) 熱效能，現可匯出至 Ansys AEDT Icepak 進行熱能分析模擬。
- LS-DYNA 求解器持續加入許多值得期待的跨領域新功能，例如：專用的等幾何分析 (IGA)、先進的新材料、多重物理量應用的材料定律，可用於電池誤用測試建模、電生理學等領域。
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從奈米級的晶片設計到任務級的航太國防作業環境、早期產品設計到複雜系統工程，Ansys 2021 R2 的產品改善功能皆可助您一臂之力。Ansys 業界領先的模擬解決方案提供一種開放式方法，透過精簡的工作流程、整合式資料管理，以及方便使用的高效能運算 (HPC) 雲端工具來簡化工程設計。
藉由模擬來進行工程探索幾乎毫無風險，因為工程師不再受限於昂貴且耗時的「原型、測試、重新設計」週期。新設計概念不再需要數週，而可在數小時內完成虛擬評估，可省下更多時間為最佳候選設計進行最佳化，或發展顛覆業界的大膽創意。有了 Ansys Cloud 近乎無極限的運算功能，運用 Ansys 2021 R2 產品的工程師可靈活快速提出「假設性」問題，推動自動駕駛汽車、晶片設計、關鍵性連線解決方案的創新功能，甚或藉由輕量材料及電氣化實現更環保的旅行方式。
此外，每位分析師現在皆可享受 Ansys Discovery 幾何建模工作流程、Discovery Live 開創性的物理功能，以及創新的使用者介面所帶來的效益。加入 Ansys 相關 CAD 介面、歷史記錄追蹤，以及與 Ansys Workbench 的連結後，Discovery 即可作為 Ansys 產品組合工作流程及其他所有協力廠商工具的最佳拍檔。
增強功能包括：
- 更多工程使用案例：即時物理的理想滑動觸點及高擬真物理的多孔介質，有助於快速、方便模擬接頭組件和過濾流量。
- Ansys Workbench 連結性：分析人員可在 Discovery 中進行模擬的幾何準備作業，包含材料選擇與前期模擬，並流暢傳輸至 Ansys Mechanical 和 Ansys Fluent。
- 連結幾何工作流程：相關 CAD 介面、歷史記錄追蹤及約束性參數繪圖等功能讓 Discovery 的建模作業更加自動化，從 CAD 到其他 Workbench 相關應用程式的工作流程也更為流暢。
- 工作流程創新：提供儲存場景、物理條件抑制、Ansys Granta Selector 和 Ansys Granta MI 連結等功能，協助加速、自動化從設定到產生報告的模擬工作流程。
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Ansys Additive 解決方案 2021 R2 產品重點特色：
- Additive Manufacturing 已改善「校正精靈」並新增「調整層高」，為使用者加快解決時間、改善工作流程
- 改採網格預設值，同時增加了 Additive Manufacturing 焊線連接的穩健性，有效改善準確度與和數值的一致性
- 使用者可應用更多線程，促使 Additive Manufacturing 微結構的模擬速度大幅提升
此版本涵蓋了感應器模擬和資產準備等新功能，以及豐富多元的資產庫。您可運用自選的駕駛模擬工具，輕鬆快速驗證和確認 AV 感應器設定，例如：感知和自動駕駛功能。
在此最新版本中，頭燈設計人員可使用新認證測試及新增的多項分析功能；感應器建模使用者在參數化模型及車輛設定時，生產力也能顯著提升。雷達專家現在則可為多種模式建立模型，並查看細微的都卜勒效應。
新的 NCAP 自動緊急煞車 (AEB) 和車道輔助系統 (LSS) 場景符合日夜駕駛環境的物理模擬，為您帶來多重效益。新增多項 API，可控制感應器模擬並取得原始感應器的輸出值，支援您的特定程序及工程工具，讓生產力有效提升。
- Modelica 工作流程增強功能：新版本改善了擴展現有模型和範本的便利性，例如：Win32 平台二進位 (FMU) 的匯出功能、模型複製及套件建立工作流程的新功能。
- ROM 和 ROM 檢視器增強功能：靜態 ROM 建立器目前支援使用欄位作為輸入參數。您可在幾何圖形中新增點探針以自訂輸出，並於單一位置輕鬆取得所有 ROM。
- 匯出、導入與數位孿生：在 Twin Deployer 中建立您的專用資料庫，並在模擬期間查看 3D 視覺效果。生態系統新增合作夥伴平台 Microsoft Azure Digital Twins 和 Rockwell Studio 5000，可供匯出數位孿生，同時為 Linux 提供 PTC ThingWorx 支援。
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- Ansys 推出了 Electronics Desktop Student 版本。
- Ansys HFSS Phi Plus網格劃分功能大幅強化了 3D IC 封裝模擬 (包含焊線) 的速度及能力。
- Ansys HFSS SBR+ 支援 3D 電介質的高效模擬，例如：汽車保險桿面板和天線罩。
- Ansys SI Xplorer 協助 PCB 設計人員定義堆疊並運用過孔功能進行優化。
- 工程師可運用 EMA3D Cable 劃分子網格，在模型中定義網格單元尺寸可能與模型其他部分不同的區域。
- Ansys Icepak 的焦耳熱分析解決了靜態或暫態激磁的耦合電熱問題，熱能 ROM 也簡化了變流量問題的設定程序。Icepak 求解器已改善部分功能，使 MCAD 幾何處理及求解速度提升了 10 至 100 倍。
- Ansys Maxwell A-Φ 求解器強化了匯流排、電力電子和 PCB 的傳導 EMC 分析。
- Ansys Maxwell 2D 傾斜模型可讓您以 2D 的速度實現 3D 的電機模擬準確性。
- 多重物理量增強功能拓展了機電設備的 NVH 應用性，並改善了永久磁鐵的熱能相關反應。
- 介紹 Ansys Nuhertz FilterSolutions 解決方案，用於 RF 和數位濾波器設計、合成及最佳化，並整合 Ansys HFSS。
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新增功能包含：
- Ansys ARINC 661 駕駛艙顯示系統 (CDS) 服務器符合 FACE 技術標準，可協助工程師快速建立及發佈新一代駕駛艙顯示畫面的進階系統、任務系統及操作員控制器。
- 精簡的汽車專案設計和驗證流程，並支援 AUTOSAR、A-SPICE 及 ISO 26262 增強功能。
- 為嵌入式顯示軟體測試提供獨特、合規的解決方案，包含在主機上執行測試的完整 V&V 工作流程，可自動比較圖像、自動測量模型覆蓋率，並測試目標線束產生作業。
- Ansys 具備新的資格認證，並符合 DO-178C、ISO 26262、IEC 61508、EN 50128 等標準的最高安全完整性/保證等級，一站購足各產業安全軟體認證。
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此版本提供更完善的工作流程及進階的模擬功能，包含：
- 採用 Ansys Rocky 將離散元素模擬結果耦合流體及結構，讓塊狀顆粒流的模擬更加準確、高效率。
- 改善密度導向求解器中的反應來源處理方式，30 馬赫以上的高速流速因而加快 5 倍。
- 內建熱力學非平衡效應、NASA-9 係數材料屬性，以及稀薄氣體流的部分壁面滑移模型，提升了超音速模擬的準確度。
- 新增內建工作流程，可為表面消融時的加熱壁回縮率建立模型。
- 自動網格適應設定已內建燃燒和多相應用的最佳作法，將單元數量減少多達 70%。
- 燃燒增強功能採用新的應變 FGM 模型，可有效協助推動低碳進展，改善 NOx 和 CO 預測，並驗證建議的氫濃度及氫混合物。
- Ansys Chemkin-Pro 的新架構目前支援液相，為您的動力學模擬新增更多細節。
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新增功能包含：
- 全新整合 Ansys Granta Selector、Ansys Granta MI Pro 及 Ansys Discovery，在設計早期加入材料
- 專為設計及模擬作業建立資料表，進而簡化寶貴材料資料的管理流程，避免資料重複
- 針對產業專用的應用程式提供最新材料資料
- 已擴增 Ansys MDS 的材料資料，以提高模擬準確度
- 透過與 Chemwatch 的全新合作夥伴關係，輕鬆取得不易尋找的物質資料
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- 運用生產力增強功能改善光學模擬：管理及探索多個材料庫，並輕鬆新增至您的專案，加速設定模擬。
相較於先前版本，目前的模擬網格劃分速度增加了 20 倍，局部網格劃分速度則增加了 100 倍。 - 運用 Speos Live Preview 視覺化光學模擬： Speos Live Preview 提供極度逼真的視覺呈現，其呈現與 Speos CPU 產出完全相同。
- 完善的幾何設計功能有助於設計光學模擬：TIR 透鏡上的發散控制功能，讓您的光學照明設計更輕鬆。
- 強化感應器模擬功能：在光達掃描模擬期間，新的動態光達功能可讓您移動物體，以便評估原始訊號的失真狀況。
掃描及旋轉光達感應器模擬功能現在已與 Speos HPC 及 Ansys Cloud 相容。
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- 新增 HPC 和作業系統支援功能，例如：可使用 Ansys Cloud Direct，並支援 SUSE 和 Ubuntu Linux 更新。
- 整合 Ansys OptiSLang，以便使用者加快多個產品的模擬工作流程。
- Ansys Lumerical MQW 的新功能包括支援激子的增益計算、新圖像使用介面，以及材料庫的擴充。
- Ansys Lumerical STACK 目前支援在自發光顯示應用案例中使用大於相干長度的厚層。
- Lumerical STACK 和 Ansys Speos 新增顯示應用的工作流程，可用於奈米級像素設計、人類感知分析等。
- Lumerical 系統工具之提升：Lumerical INTERCONNECT 可自 Tanner S-Edit 匯入網表、強化 CML Compiler 中的簡化光子模型，並支援 Touchstone 格式進行光學模擬。
- 製成相容的自訂元件設計流程之提升：建層工具可支援使用晶圓製程資料中的電學及熱學材料模型。
- Ansys Lumerical FEEM 現在支援非等向性材料與新的 PML 邊界條件，可讓您準確計算漏光波導及光纖的損耗。
新增功能包含：
- Ansys optiSLang 對包含進階和企業授權選項的新包裝模型增加彈性和可存取性。此外，optiSLang 透過與 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 的更緊密整合來加速創新，可讓工程師直接從求解器中使用 optiSLang 的強大功能。
- Ansys Minerva 以自訂儀表板強化共同作業，這些儀表板可在團隊之間有效地傳達相關訊息，並包含大量時尚、豐富的 UI 增強功能，可大大提高工程生產力。
- Ansys LS-DYNA 和 LSTC 現已啟用 Ansys Cloud，且更多的 Ansys 產品組合可直接從用於 HPC 批量求解的傳統型應用程式或直接於瀏覽器互動式工作階段中取得。
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- 新增 Ansys Digital Safety Manager，協助全面管理安全相關作業。現在的安全主管對安全性的看法一致：安全性不應侷限於個別專案層級。
- 可靠度方塊圖 (RBD) 描述及分析系統可靠度。
- 已拓展故障網功能，在故障時顯示故障率，並納入條件機率。
- 支援 ISO 21434 所規範的網路安全目標。
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新增功能包含：
- Ansys RedHawk-SC Electrothermal 全面上市，可針對 2.5D/3D IC 封裝進行全方位的熱傳、電氣和機械分析。
- 新增的 RedHawk-SC 流程，可針對導致動態電阻電降的最壞影響，進行尋找及分析相關的作業向量。
- RedHawk-SC 提供進階的電源診斷功能，即使是最大規模的晶片設計，也可針對動態電壓下降 (DVD) 問題進行整體偵錯。
- 介紹 Ansys Totem-SC、Ansys PathFinder-SC 和 Ansys PowerArtist-SC：這些升級產品皆採用 SeaScape 技術及基礎架構，為工作流程提供了大數據彈性運算及原生雲端功能。
該版本也提供 VRXPERIENCE Sound 的增強功能，有助於打造更優質的聲學設計：
- Ansys VRXPERIENCE Sound 已整合 Ansys Motion，重視 NVH 的使用者可在 Workbench 中執行拖放，將諧波聲學系統連結至 Ansys Mechanical 中的多體動力學分析結果。
- 在 Ansys Unified Installer 中透過 Ansys VRXPERIENCE Sound SAS 直接使用 Ansys Fluent、Ansys Mechanical 及其他 Ansys 產品，輕鬆改善電動馬達或風扇的聲音表現與音質。
- Ansys LS-DYNA 聲學求解器的技術進展加上 Ansys Mechanical 的瞬態聲學工作流程，可讓工程師在座艙聲學模擬中使用玻璃棉材料，同時提升工作流程效率。
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採用 Ansys Workbench 整合各項產品，以便使用者運用其他技術擴大模擬範圍。
增強功能包括：
- Ansys Sherlock 已整合 Ansys LS-DYNA，只要按一下 Workbench 中的自動化工作流程，即可快速建立網格模型，在 LS-DYNA 中執行落摔測試模擬及其他分析類型。
- Ansys Mechanical 擴大應用 LS-DYNA 技術，包含光滑粒子流體動力學 (SPH)、任意拉格朗日歐拉 (ALE) 及隱式/顯式解決方案等，支援預應力加載、落摔測試模擬重新啟動等工作流程。
- Ansys Mechanical 提供精簡的多階段分析，您可在相同模型內使用不同的循環對稱扇區數量，透過縮小模型減少了 50 倍的執行時間。
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