Ansys 2023 產品版本與更新

Ansys Discovery 2023 R2 提供突破性的新功能，協助我們的客戶比以往更快速準確地創新及探索新產品概念。工程師和設計師不必再為了速度而犧牲準確性。

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Ansys Sound 2023 R2 中的更新功能包括軟體開放支援 Python 和 C++、能將 Motion CAE 振動檔案直接匯出至 Ansys Sound 進行後處理，以及寬頻雜訊的新音源可用性。

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Ansys 2023 R2 版本的積層製造工具包含三個強大的新功能，能徹底改變積層製造工作流程。

LPBF 設定精靈

新版精靈‍透過圖形顯示、自動結果項目添加以及支援多個零件/支撐和網格選項，簡化工作流程。使用者將對這個精靈的功能感到興奮，它可以預填補增材製造流程物件的設定，自動設置接觸和增材製造鍵合，從而使可靠的增材製造模擬更加易於使用。

變形補償

這項功能現在包含單一補償附加元件，以補充迭代最佳化附加元件的功能。此更新能簡化 AM 製造程序中的變形補償，節省時間與心力。在變形補償程序中將零件轉化為基底的功能，亦可有效進行燒結補償，讓您更容易地製造準確可靠的零件。

AM 潛變屬性

Mechanical 現在完整納入工程資料中的八個積層材料的潛變屬性。此次更新將利用潛變效果簡化熱處理模擬作業，並能進一步降低 AM 熱處理的殘餘應力。這可提高 AM 製造程序熱處理模擬作業的準確度和可靠‍度。

2023 R2 為 AVxcelerate Sensors 帶來重要的增強功能。此版本改善了攝影機與雷達模型，可準確執行模擬作業。此版本解決攝影機自訂色差，以及雷達感應器整合與放置的相關重大感知能力難題。另外，此版本可自動處理資產準備程序，進一步增強模擬生態系統。

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Ansys 2023 R2 更有效地將處理程序、資料和技術連結至模擬作業數位線程，加快研發速度。 

全新功能以產品數據管理、最佳化、基於模型的系統工程和材料智慧功能為基礎，能更有效地將模擬作業整合至更廣泛的數位工程基礎架構。

我們推出的 Ansys 2023 R2 透過增強暫時資料的融合功能及改進混合分析的後處理能力，拓展其數位孿生產品。此版本可改善 ROM 效能、視覺效果和後處理功能。Ansys 2023 R2 支援同時執行 Twin Builder 及 Maxwell 聯合模擬作業，並改善支援 HPC 的授權方案。 

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Ansys 2023 R2加強了嵌入式軟體的互通性，引入了ARINC 661，在航空航天及國防領域加強了軟體架構和FACE相關功能，在駕駛艙顯示系統中加速專案進度—同時，在汽車領域，支援AUTOSAR經典互操作標準，提供記憶映射能力的功能。

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持續拓展 CFD 模擬的‍效能、工作效率與能力極限

2023 R2 版本提供顯著的增強功能，透過多 GPU 求解器提升效能、以自動化程序和深入見解提高終端使用者生產力，以及延伸功能以解決客戶日益複雜的 CFD 應用程式問題。

• 發揮多個GPU的強大威力，新增對具有滑動網格的旋轉元件、可壓縮流體以及EDM燃燒模擬的支援。
• 無需載入網格即可快速檢視及編輯模型與求解器設定、監控器和後處理設定 – 最短只要 80 秒就能開啟含 60 億個儲存格的案例
• 在 PyFluent 中存取 DPM、輻射、通用有限速率模型、VBM、網格介面等的其他求解器設定，拓展自動化的應用範圍
• 航太應用方面的重大增強功能包括：虛擬葉片模型、內建 AERO 光學工作流程，以及在 Ansys Fluent 中根據極音速下的弱離子化情形，預測通訊關閉的新功能
• 水輪機自動網格劃分功能，包括使用 Ansys TurboGrid 對具有正方形後緣的卡布蘭式和法蘭西斯式水輪機進行網格劃分
• Ansys Forte 現提供全新流體體積 (VOF) 功能，強化了螺旋式壓縮機與泵的油液注入模擬效果
• Ansys Rocky 提供全新後處理功能、精簡程序、流體追蹤工具，以及創新的邊界互動統計資料，例如潮濕時間與熱傳送

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Ansys 2023 R2 版本讓您更輕鬆找到更多素材。進一步翻新的 Granta MI™ 使用者體驗，可更輕鬆搜尋和篩選查詢結果，且存取大型資料集的速度加快 3 倍。

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在 2023 R2 版本中，Ansys Optics 將創新技術導入我們領先業界的軟體工具，滿足客戶對於頂尖光學設計和工作流程最佳化的需求。我們協助客戶節省時間與金錢，同時加快他們的產品上市速度。

2023 R2 為 Ansys Optics 新增了 Optics Launcher 搭配自助試用功能，為客戶提供所有 Ansys Optics 應用程式的啟動平台。

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Ansys Lumerical 2023 R2 版本引入了一系列強大的新功能，以擴充其整個產品系列的可用性、準確度、‍效能和功能。以下是 2023 R2 版本的幾項新功能：

• Ansys Lumerical CML Compiler 採用全新 CML Compiler GUI，提供直覺式控制項與功能表選項，可進一步簡化小模型的產生程序
• Ansys Lumerical Multiphysics 套件與 Cadence EPDA 流程可透過新的幾何精靈，最佳化光子元件的‍布局與效能
• Ansys Lumerical FDTD 可實現 GPU 驅動的模擬程序來加快設計週期，尤其是光子整合元件設計和超穎介面應用相關模擬程序。單一 GPU Nvidia RTX4000 提供比 12 核心 CPU 高出 6 倍的速度 
• Ansys Lumerical 使用全新遠端 Python API 簡化工作流程，以及協助執行遠端工作
• Ansys Optics Launcher 提供直覺式產品內體驗，讓您快速存取所有 Ansys Optics 產品試用服務，以及任何 Ansys Lumerical、Ansys Zemax 或 Ansys Speos 產品的應用程式庫範例檔案
• Ansys Lumerical RCWA 透過全新現場監控器、導向型網格劃分功能、介面位置自動偵測與分散式掃描，提供進階模擬與分析。其相當適用於繞射光柵、超透鏡、光學量測、全像攝影、超材料和紅外線感應器
• Ansys Lumerical FDTD 和 RCWA 可用於設計直徑最大達 25 公釐的大型超透鏡，且提供更快工作流程、更聰明的記憶體管理機制、RCWA GUI 新功能、GPU 驅動的 FDTD，以及更快的 GDS 檔案匯出功能，能將模擬速度加快 10-100 倍 
• Ansys Lumerical FDTD、CHARGE、Ansys Zemax OpticStudio 與 Ansys Speos 針對全面端對端攝影機感光元件虛擬原型解決方案的分析功能，提高準確度並擴大範圍。Ansys FDTD 可在攝影機像素模擬作業中納入來自 OpticStudio 的邊緣光線資料，準確進行量子效率 (EQE) 計算
• Ansys Lumerical qINTERCONNECT 可將同一模擬執行時間內的管道或頻率數量增加一倍來提升效能，特別適用於提高雙光子波函數的頻率解析度，以進行 HOM 測量
• Ansys Lumerical INTERCONNECT 現在支援產生第二次諧波、短脈衝和 CW 泵同時運作，以及透過週期性極化進行微調，以用於建立非線性鈮酸鋰波導模型

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Ansys medini analyze 2023 R2 版本針對安全性、可靠‍度和網路安全分析方法擴大有效且完整的應用層面。我們推出了新版安全合作平台，能透過全新的網路型 Digital Safety Manager (DSM) 實現流暢的團隊協作。

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在 2023 R2 中，結構產品線提供了新的特性和功能，讓使用者能夠執行更準確、更高效和可自定義的模擬分析，包括：

• 使用 Python 與 Mechanical 整合，可將功能自動化並連結其他使用 PyMechanical 的技術。
• 利用全新增強功執行準確強大的渦輪機械模擬，包括匯入負載支援以進行多階段循環對稱分析、使用標準化功能的全新強制回應附加元件，以及全新進階非線性多諧波求解器。
• 可探索多種落下測試高度與角度變化，並另外支援使用 Ansys LS-DYNA 求解器，對多個落下測試分析同時求解。
• 使用 Ansys Mechanical 預先安裝的 Sherlock 外掛程式，在 PCBA 上建立所需的本機區域子模型。
• 將 Ansys Motion 的振動結果匯出至 Ansys Sound 以進行聲學分析，並應用於汽車、類比與數位、重型機械的心理聲學指標。 

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Ansys 2023 R1 擴展了 Discovery 令人驚歎的即時物理特性、創新的使用者體驗和強大的建模工具，使其成爲 Ansys 數位模擬線程的重要組成部分，也是開始模擬每位工程師和分析人員的最佳場所。 

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在2023 R1中， Ansys Sound 更新包括對Sound 分析和規範(SAS)模塊的新增強， 使用者可以存取整合和差異化工具，以轉換、顯示和分析（時間、頻譜、頻譜）振動訊號。虛擬實境Sound （VRS）模組的更新 功能包括讓使用者能夠針對任何組態、在多個喇叭設定上精確播放多聲道Sound 檔案、讓Sound 的比較盡可能簡單。「電動車輛主動式Sound 設計（Active Design for Electric）」（ASDforEV）模組的更新 使用者可以存取名為「Granular Synthesis」的全新Sound 設計方法，可從單一 Sound 範例快速繪製並調整主動式聲音。

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Ansys 2023 R1 持續為積層製造使用者提供更多工具組，進一步簡化設計、模擬及製造階段的工作流程。添加新的嚮導(wizard)以進行失真補償和基於掃描模式的校準，可以自動執行模擬設置過程，從而減少了冗長的手動設置的需要。

自動最佳化，實現一次完成正確打印

Ansys Mechanical 中的增強型自動失真補償嚮導消除了爲金屬 AM 打印優化幾何體所需的耗時手動過程，從而減少了50 %的設置時間。優化循環讓使用者可以設置容差範圍，允許算法提供優化的幾何，從而無需手動運行迭代。

增強傳真度

透過將生成文件讀取器整合到 Mechanical 中，模擬用於激光 Powderbed Fusion (LPBF) 的精確激光路徑，從而提高模擬的傳真度。載入相同的掃描路徑，可消除忽略零件異向性變形所造成的影響，亦可省略估計一般雷射路徑的需求，以提升列印成功率及對程序的了解。

簡化校準過程

在 Mechanical 中使用新的基於掃描模式的校準嚮導，簡化了異向性模擬的校準過程。利用掃描模式和建立基於文件的模擬來提高傳真度，而無需增加手動建立有效校準標準的工作量。

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從自訂的資料標籤、雷達與光達感測器輸出準確度的改善、後端分散與控制處理、到與駕駛模擬器輕鬆握手——2023 R1 的更新肯定會讓 AVxcelerate 的使用者躍躍欲試。

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Ansys 2023 R1 建立在材料、SPDM、優化和 MBSE 的功能之上，透過提高工程效率、支援協作和加速創新來增強模擬優勢。Ansys Connect 借助 UX 改進功能、新的整合模式、易於使用的功能，輕鬆地爲不同的工程團隊提供最新的流程、工具和數據。

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STK 的最新版本持續擴展，並強化 Ansys 多物理求解器之間的整合，提升了對早期概念系統設計的信心，改進決策流程，並提高了工程流程的效率。

• 增強型雷達雜波模型
• 來自 Aviator 的整合 EOIR 熱模型負載
• Cislunar 支援

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在 2023 R1 中， Ansys Twin Builder 不斷創新，爲客戶提供合適的技術，從而提高了他們的數位孿生預測。

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在2023 R1版本中，Ansys Electronics 展示了計算電磁技術的領先技術。在模擬效能、網格化、與其他Ansys 工具整合、自動化工作流程和模型化功能方面的改善、延伸了我們在電磁模擬和運算多物理方面的領導地位、可用於設計高速 PCB、電子機器、天線、雷達和其他電子系統。

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Ansys 2023 R1 加強了 A&D 與 ARINC 661、軟體架構和 FACE 以及汽車(AUTOSAR)的互操作性。採用 AWS 技術的 Ansys Gateway 提供的 Cloud 可用性，可在部署 SCADE 產品時提供更大的彈性。此外，測試生成幫助改進可加快軟體 V&V 工作流程的速度。

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• 透過完整版本的多 GPU solverin Ansys Fluent ，釋放多個 GPU 在廣泛應用程式中的威力
• 透過精確的氫氣模型，在其價值鏈的 Ansys Fluent 中克服永續性的挑戰
• 使用嵌入式 PyConsolein Ansys Fluent ，自動化工作流並高效地製作客製化的解決方案
• 在 Fluent Aero、虛擬刀鋒模型和內建的 Aero 光學工作流程 Ansys Fluent 中，所有飛行系統的航太應用都有重大進展
• 在 TurboGrid 中為擴展葉片組自動建立高傳真的 CAD
• 在Ansys Forte中使用電弧通道追蹤(ACT)火花模型進行更準確的內燃機模擬
• DEM-SPH 工作流增強型和擴展型 Fluent 雙向聯對Ansys Rocky

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增強的 UX 功能

Ansys 2023 R1 為材質提供更易於設定、可調整且在地化的權威性資料來源、具備新的CAD連接器等功能、可確保 CAD 材質記錄與模擬模型之間的可追蹤性。

主動式永續發展：邁向雲端

最新的環保資料與環保稽核工具可協助您快速探索並反覆執行，現在可透過AWS 支援的 Granta Selectoron Ansys Gateway 使用。

提升材質的模擬精確度

最新的金屬、聚合物、PCB和電磁吸收數據皆支援汽車和高科技的創新，其應用範圍更是延伸至 AV 和 5G。

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在連續的 MODE 中輕鬆產生及公差複製曲面，在非連續的MODE 中追蹤單一射線。模擬及最佳化複雜的2D塗布。並在儲存的光學零件中維持鏡頭表面數學關係式。

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• FDTD 現代化的 CAD 視圖
• 透過新的 GUI 更輕鬆地學習和使用 Ansys Lumerical RCWA
• 從新的 Ansys 光學啟動器存取所有光學範例
• 透過由 AWS 驅動的全新Ansys Gateway 體驗雲端的強大功能
• 透過 Ansys Lumerical 、Zemax 和Speos 之間的全新簡化工作流程，精確模擬您的宏觀光學設計，並搭配奈米級建構模塊
• 透過新的自一致 Ansys Lumerical MQW 和 Ansys Lumerical CHARGE 模擬來預測活動設備的行爲
• 使用組件級設計的新簡化佈局導入功能，透過 KLayout 中的佈局驅動工作流驗證 PIC 設計
• 將光電路的電子光學聯合模擬速度提高5倍
• 模擬積體光路中量子行為的新 INTERCONNECT 求解器

如需詳細資訊，請參閱我們的版本說明。 

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• FTA 和 RBD 中的 MTTF（平均故障時間）和 MTBF（平均故障間隔時間）值
• CFT 的 Beta 版本，在 SysML 中進行整合組件故障樹編輯並提供定量評估支持
• 擴展 Hara 風險圖，具有 ASIL 無汽車價值

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在 2023 R1 中，結構產品線提供了新的特性和功能，使我們的使用者能夠執行更準確、更高效和可自定義的模擬分析，包括：

• 一種 AI / ML 資源預測功能，用於提供解決 Ansys Mechanical 模擬所需的預期解決時間和內存使用情況的估計值。
• 使用基於幾何的重新關聯性和在 Mechanical 中檢測和重新建立作用域的「範圍處理嚮導」，在安裝後能有效地修改 CAD 模型，而不會丟失模型圖元的關聯性。
• 改善 LS-DYNA 不可壓縮的平滑粒子動態(ISPH)、改善資料處理、改善視覺效果、將資料傳輸至Mechanical 和Fluent 等。
• LS-DYNA 中全面的電池安全工作流程，可以模擬過熱和機械濫用後所造成的熱失控。預測汽車電池的結構、電氣、電化學和熱(EET)綜合反應，且通過實驗驗證。
• Ansys Sherlock 零件資料庫的增強功能包括加入超過40萬個新零件，讓使用者建立更精確的模型來進行分析。此外，改進了 Sherlock 、Mechanical 和 Icepak 之間的整合，可以處理多個 PCB 組件，用於主板或子板應用。

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