數位工程不再只是一個熱門詞彙，更是邁向創新的重要途徑。運用 Ansys 2025 R1，讓工程模擬的未來更快、更聰明、更有效率。這次推出的最新版本帶來了 AI 驅動模擬、GPU 加速、系統層級建模和雲端運算的突破性進展，讓工程師能夠以前所未有的方式突破極限。
Ansys 數位工程：設計新一代複雜系統與產品的關鍵
Ansys 是數位工程的技術合作夥伴。我們領先市場的解決方案能夠加強工程協同合作，並在開發初期提供物理模擬方面的深入見解，協助加速將完整的系統交付成為領導級的產品。推動您的數位轉型，將複雜系統具體成真。
以領先市場的分析方式解決系統複雜性問題
Ansys 採用模型式系統工程架構，讓工程師能夠處理更複雜的工作。將強大的物理解決方案整合到代表這些系統的數位模型中，可帶來前所未有的保真度。讓團隊對其模型感到自信，可以反映現實情況，減少對實體原型設計的依賴。
隨著科技發展的腳步不斷進化的彈性
我們的開放式生態系解決方案可讓企業將所需的技術新增到數位工程生態系統中。透過越來越多的 AI 支援應用程式，在加速模擬或探索新 設計空間 的過程中帶來全新的可能性。與基於雲端的模擬和 HPC 的一起擴展，隨著企業的發展而演進。
產品重點特色
Ansys 2025 R1 是我們的最新版本，專為工程組織提供先進的工具，以進行嚴苛的數位設計與真實世界產品的交付。R1 的核心是物理型解決方案的突破性進展，可無縫整合至各工程領域。我們增強的解決方案和平台層級工具運用人工智慧的強大力量，實現更有效率的設計探索和更深入的洞見，改變團隊處理複雜挑戰的方式。
3D 設計
Ansys Discovery 2025 R1 提供強大的全新功能，強化完整的設計探索與模擬工作流程。模型準備更有效率，其功能包括偵測掃描網格的可行性和建立自訂樑元素。使用 GPU 型自動化網格和擴充的電磁功能加速複雜的電子冷卻模擬。最後，它還能讓設計探索更上一層樓，並在更短的時間內和更輕鬆的狀況下調查更多設計，因為它能夠充分運用雲端，並在數分鐘之內求解數千個模擬。
積層
我們很高興宣佈 Ansys 的先進模擬技術將整合到 Materialise Magics 中，這是一項旨在轉型金屬積層製造的策略性合作。這項合作透過降低風險並提前預測和解決零件變形和熱應力，提升產品品質、降低成本並推動創新。
自駕車模擬
2025 R1 的 Ansys AV 模擬能夠強化自動式系統的安全性、效率與可用性。主要功能包括準確的 3D 感測器放置、攝影機成像器的 IP 保護，以及雷達感應器介面的標準化互連。AVxcelerate Autonomy 改善互通性與連線能力，確保緊密整合與提升適應性，推動自動產業向前邁進，提供強韌、安全的解決方案，不僅符合高安全標準，還能提升效能與使用者體驗。
連接
此版本利用材料 (Granta) 與模擬 (Minerva) 資料，強化數位工程催化劑，現在更容易與 CAD、CAE 和 PLM 整合，提升 UX 以改善搜尋和匯出效果。在與 Ansys ModelCenter 更深入整合的 Ansys System Architecture Modeler 中，提供新一代的 MBSE 與更強大的 SysML v2 支援及模型管理能力。Ansys optiSLang™ 透過全新的分散式運算選項與進階演算法擴展其功能，為客戶的工程工作流程增加彈性與效能。
數位任務工程
Ansys Digital Mission Engineering 在 2025 R1 中推出了數個值得注意的更新與增強功能，讓使用者能夠應對各種任務設計挑戰。這些關鍵更新強化了任務設計與分析功能、RF 建模與系統工程整合，更能夠支援現代航太與國防系統開發日益提升的複雜性與範圍。
數位孿生
Ansys 2025 R1 透過混合式分析、擴充部署和全新功能強化其數位孿生能力，提升彈性和可用性。主要更新包括 Ansys Unified Installer、適用於降階模型 (ROM) 的可編寫指令碼 Python 介面，以及混合式分析後處理的增強功能。Ansys TwinAI™ 現在支援 SysML v2 程式碼片段匯出、功能表式說明、擴充的檔案匯出選項，以及 PyAEDT 和 PyTwin 的全新範例來簡化開發流程。
電子
利用可提升模擬速度和準確度，同時增強使用者體驗的全新功能，加速上市時程並推動創新。軸向通量機器範本可強化電力機械的網格準確度與速度。改善後的 TZR 快速匯入與工作流程，簡化了 3D-IC 的建模。針對專為電力電子產品量身打造的 DC 電流偏壓頻率領域分析，體驗更快速的 A-Phi Eddy 電流求解器。享受更有彈性且更準確的系統層級模擬、更快速的 IC 設計評估、簡化的 PI 分析工作流程，以及 AI/ML 驅動的時間和記憶體預測，以最佳化效能。
嵌入式軟體
Ansys 嵌入式軟體 2025 R1 版本延續了上一版的動量，使創新技術更上一層樓。將客戶的軟體安全認證保留為主要目標，Ansys SCADE 的全新版本在 DO178C 與 ISO 26262 安全標準的認證/合格程式碼產生方面有顯著的改善，並持續在汽車與航太產業的認證/資格鑑定方面保持領先。最新的 Scade One 版本提供完整的測試工作流程，並引入了 PyScadeOne。
流體
Ansys Fluids 2025 R1 持續提供重要的增強功能，以滿足客戶的效能與生產力需求。Fluent GPU 求解器現在支援更多物理運算，包括 FGM 燃燒模型、以離散相模型 (DPM) 建模的顆粒和液滴、表面對表面輻射等。最後，在 Thermal Desktop、Rocky 及 CFX 方面的進展包括大幅提升效能、全新的多重物理量整合，以及額外的最佳化選項。
材料
Ansys Granta 2025 R1 提供多項全新與增強功能，為 CAD、CAE 和 PLM 平台上的 Ansys Granta MI 使用者帶來一致的體驗。其中也大幅改善了搜尋能力，並在材料庫內提供聚合物、電磁等全新材料資料，還確保了永續性的發展，讓工程師和設計師能夠更有生產力，而不需離開他們偏好的工程工具。
光學
Ansys Optics 已推出其 2025 R1 版本，著重於統一的多重物理量分析、簡化的工作流程，以及改善的使用者體驗。主要更新包括 STAR 中的應力光學雙折射、可製造性設計 (DfM) - Mechanical 樞紐點 (MPVT)、普遍性深入見解 - 深色主題、X-Rite AxF 支援、以 Python 為基礎的 API、用於頭燈的先進光學鏡頭設計、多 GPU 效能與網格強化，以及 Lumerical FDTD 的現代使用者介面。這些更新的目標是改善模擬、準確度和協同作業，並鞏固 Ansys Optics 在光學模擬與設計領域的領導地位。GitHub 提供更新版軟體，可在模擬管道和訂製 GUI 開發中輕鬆採用。
安全分析
2025 R1 在 Ansys 安全分析產品系列中帶來了全新的 UX 和 UI 功能，藉以提供更好的工作方式和更高的效率。隨著安全專案的日趨複雜，我們的解決方案目標是隨著客戶的需求而進化。我們的模型式安全解決方案可讓使用者利用工具中更加智慧的導覽功能，更快速、更有效率地執行 FMEA，即使硬體不斷演進，也能快速更新分析。
Digital Safety Manager (DSM) 平台現在提供客戶定義的安全 KPI，由即時報告的 Ansys medini 資料提供，以縮小安全工程師與經理之間的差距。讓您的安全分析成為產品開發流程中明顯可見的一部分。
半導體
2025 R1 版本幾乎可讓每個半導體產品都以更快的速度推出，而 PowerArtist™ 則推出了分析和修正突波功率的全新強大方法。PowerX™ 是為半導體電源裝置寄生除錯的全新軟體產品，RedHawk-SC Security™ 則與 eShard™ 攜手合作，共同拓展旁路安全分析能力。RedHawk-SC Electrothermal™ 與 TSMC™ 協同合作開發在 3D-IC 中評估熱製造應力的流程。
結構
Ansys Structures 的 2025 R1 版本提供了一套新功能，旨在按產品分類，為我們的客戶提供整體優勢。Ansys Mechanical 提供強大的求解器增強功能、全方位的 NVH (噪音、振動與粗糙度) 應用整合，以及用於材料與裂紋生長分析的進階工具。這些升級讓工程師能夠處理大型且要求嚴苛的模型，並提升各種產業的準確度、效率和可靠性。Ansys LS-DYNA 提供全新的求解器和方法，精確描述真實世界的應用，從氣流到黏合劑和電池。除了利用新 API 與特定工作流程的自動化來進行 PySherlock 更新以外，Ansys Sherlock 還提供以 BGA 封裝之 Thermal-Mech 壽命預測為中心的新功能。
