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精進工程設計
2022 年產品版本及更新資訊

探索最新版本

現代工程產品的複雜度日益增加,因而需要全方位的設計解決方案。這些產品整合了半導體與電子產品、嵌入式軟體,以及先進的感應器和顯示器。成功的設計必須將整體系統運作納入考量。Ansys 2022 R1 採用了全新演算法、進階工作流程、高效能雲端運算及其他多方位物理技術,為您提供可調整式的解決方案。

協調及改善工作流程

Ansys 2022 R1 可讓專家進一步自訂產業專屬的應用程式工作流程,並新增多項便利功能,協助團隊有效進行協作。

獲得卓越效能

採用全方位的設計解決方案,解決工程的複雜難題。

作業不再受限

Ansys 2022 R1 提供即時的雲端運算資源 (包含互動式工作站和 HPC 叢集),固定運算資源不再受限,成效更快、更準確。

有任何疑問嗎?我們在此為您提供協助!

歡迎洽詢產品相關資訊、定價、應用、培訓支援等服務。我們將隨時為您提供協助。

需要舊版的支援及更新資訊嗎?

取得舊版相關的產品、定價、應用等資訊。

Ansys 軟體及服務可協助客戶屏除障礙,化解目前工程的複雜難題。工程模擬不再只是高度專業人士的專利,也為主流產品設計與開發團隊所用,有助於更多企業節省時間、降低成本、推動創新。

此外,工程複雜度也急遽攀升,組織不得不以前所未有的方式進行擴展,進階運算資源和跨領域工程解決方案的需求因而逐漸增加。Ansys 2022 R1 包含多項新產品、技術及工具,可讓專家進一步自訂產業專屬的應用程式工作流程,並新增多項便利功能,協助團隊有效進行協作。

這項快速、容錯的方式大大降低了熱交換器、液體冷卻設備及排氣系統的模擬難度,且速度增加高達 50 倍,而能測試更多設計變化,提供您豐富的洞察與收穫。新增功能包含:

  • 快速且方便的熱能管理:流固耦合熱能分析的即時物理模擬功能,以便您在眾多流體流動場景下,仍能迅速預測散熱及熱傳遞狀況。
  • 幾何形狀預處理:支援外殼、梁柱、柔性電纜繞捲及小型元件,使 Discovery 成為處理各類幾何形狀與使用案例的卓越工具
  • 工作流程創新:擴大歷史記錄追蹤功能、改善鉸鍊與球形接頭,並新增局部切片監控器和互動式探棒等後處理功能,進而加速了從設定到取得結果的模擬過程。
  • 其他物理功能:可壓縮流的即時及高擬真物理模擬、材料的溫度相關特性及 1D 彈簧,提升了 Discovery 模擬能力的廣度與深度。

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線上研討會

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Ansys 2022 R1:Ansys Discovery & Geometry 更新

Ansys 2022 R1 改善了許多 Ansys 3D 設計組件中的工作流程速度,讓您的幾何準備及模擬工作更加輕鬆。

此版本的重點是為使用者提升音質與設計,其中包含:

  • 符合 ISO 532-1 標準的色彩顯示圖,方便使用者立即查看時間 (或 RPM) 與頻率,進而降低噪音干擾。
  • 全面推出 FRF (頻率響應函數) 功能,可讓使用者預估頻率響應、大幅降低接收器的噪音影響,進而分析系統的轉移函數特性。結果可傳輸至 Fluent,以便篩選模擬結果,執行更完善的分析。
  • 採用音調指示器,可依顯示順序計算,並切換順序層級,有助於最佳化聲音表現、減少噪音干擾。這項功能特別適用於使用旋轉機械的客戶。

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2022 R1 Sound

Ansys 2022 R1:Ansys Sound 更新

在 2022 R1 版本中,Ansys Sound 也持續推動創新,我們將在本次網路研討會期間帶您瞭解 2022 R1 的這些重要功能。

此外,針對金屬粉床式熔融 (PBF)、直接能量沉積 (DED) 和金屬黏著劑噴塗成形等作業,每位 Ansys Mechanical 使用者現在也可進行程序模擬,以辨識及降低建構錯誤的風險,並確保零件維持高品質。

  • 採用直接能量沉積 (DED) 功能簡化工作流程:在 Ansys Additive Portfolio 中導入 DED 程序模擬功能,可透過宏觀層級預測感溫變形及應力狀況,以避免建構失敗;同時也提供可改善積層製造設計的趨勢資料,例如:零件方位及零件建構順序。
  • 粉床式熔融 (PBF) 程序模擬持續改善:翻倍掃描模式模擬功能的應變生成速度,並搭配大型材料庫。
  • 工作流程速度提升:提供全線程的求解器支援、多平台的積層精靈支援、Ansys Mechanical 參數化設計語言 (MAPDL) 的求解器增強功能;Ansys Additive 產品資料現在也可流暢傳輸至 Ansys Workbench 與 Ansys Mechanical。

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Ansys 2022 R1:Ansys Additive 新增功能

Ansys 2022 R1 持續為 Additive Manufacturing 使用者提供更多工具組,進一步簡化設計、模擬及製造階段的工作流程。

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Ansys 2022 R1:積層製造資料更新

何不讓您的積層製造作業脫離試錯程序,直接獲取正確結果?進一步掌握重要流程/屬性關係,減少測試次數,讓可靠的零件加速上市。Ansys 2022 R1 將機器學習技術導入適用於積層製造的 Granta MI™,這項便利的解決方案可協助您探索零星分散的積層製造材料及程序資料,從中發掘價值。

您可運用自選的駕駛模擬工具,輕鬆快速驗證和確認 ADAS/AV 功能,例如感應器 (雷達、光達和攝影機) 感知。此外,採用新的雷達及 LiDAR 功能後,您還可驗證更大型、更複雜的感應器,而不受 GPU 限制。

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Ansys 2022 R1:Ansys AVxcelerate 新增功能

在 Ansys 2022 R1 中,Ansys VRXPERIENCE 攜手 OEM 及汽車供應商的重要合作夥伴,合作導入多項主要功能,持續加速開發安全的自動駕駛系統。

Ansys Connect 可讓您將各種模擬工具、相應的資源,以及與產品生命週期生態系統中的其他部分 (例如 CAD 設計、需求資料庫、系統架構模型等) 相互連結,打造完整串聯的數位線程。

重點特色如下:

  • Ansys optiSLang 的新連接器可用於 LS-Dyna、SpaceClaim、Nastran 和 ModelCenter,加上由 Probaligence 提供的 AI/ML 導向最佳化演算法,有助於最佳化模擬工作流程,並改善協調性。
  • 模擬專家可透過 Ansys Minerva 的模擬自動化工具建立應用程式,提供非專家人員運用,大幅消弭專業知識的差距。
  • Ansys 2022 R1 的新功能 Ansys ModelCenter 可強化系統架構模型 (SAM) 與專案需求間的關聯,協助提升模擬模型的準確度。
  • Ansys Cloud 已增強多項管理功能,例如:管理員可建立及管理使用者群組、為公司專案分配預算、監控雲端使用狀況等。

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Ansys 2022 R1:Ansys optiSlang 更新

我們將在本網路研討會中提供線上示範,帶您瞭解 2022 R1 的重要功能。

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Ansys 2020 R1:Ansys Minerva 更新

我們將在本網路研討會中提供線上示範,帶您瞭解 Ansys Minerva 的重要功能。

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Ansys 2022 R1:Ansys Cloud 更新

在這個新的 2022 R1 版本中,我們改善了 Ansys Cloud 的多項管理功能,重要功能包含:管理員可建立及管理使用者群組、為公司專案分配預算、監控雲端使用狀況等。

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Ansys 2022 R1:ModelCenter 簡介

加入我們,認識 Ansys ModelCenter,並瞭解該產品如何協助您發揮模型式系統工程的真正潛力。

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Ansys 2022 R1:Ansys Granta 產品更新

Ansys 電磁模擬套件提供了機器學習、材料智慧等多項技術。瞭解 2022 R1 中 Ansys Granta 工具的新功能。

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Ansys 2022 R1:ModelCenter Enterprise 更新

探索運用 MBSE 設計系統的強大功能,協助您消除行為模型及分析模型間的差距,並透過 Ansys ModelCenter 的行為執行引擎,提高模型驗證的準確度。

Ansys 2022 R1 加入一系列新功能及效能改善功能,可在 STK 的任務情境中視覺化複雜的系統,協助您進行分析,包含:

  • 強化交會鄰近操作 (RPO) 功能。STK 加入新的曲線計算物件,提高了 RPO 建模的品質,計算數量時可比以往在 STK 中更為貼合特定軌道。
  • FMI/FMU 相容性外掛程式。STK 導入可整合 FMU 與 Ansys 物理求解器的外掛程式,以便您在建立任務模擬時納入機械、電子及流體子系統的動態特性。
  • Ansys Discovery CAD 轉 STK。STK 所涵蓋的 Ansys Discovery 及 Ansys SpaceClaim 外掛程式,可將詳細的 CAD 模型流暢轉換為 STK 優先使用的 glTF 格式。您甚至可為轉換後的模型加上其他功能,例如:感應器連接點、可旋轉元件和關節。
  • 大型星系建模。您現在可使用衛星集群將整個衛星星系呈現為 STK 中的單一物件,提供基本的視覺化、最低的記憶體耗用量,以及高效的儲存與載入作業。 

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STK12,4_FMI-FMU

永續發展的任務:完整串聯的數位線程的重要性

在本網路研討會中,我們將一覽完整數位線程,包含模型式系統工程、模擬程序及資料管理、數位任務工程及數位原型驗證等。

STK12.4_STM

STK 12.4:STK 中的 FMI/FMU 降階建模支援

加入本網路研討會,瞭解 STK 12.4 的新 FMI/FMU 外掛程式。

STK12.4_Large Constellations

STK 12.4:STK 中的新 Astrogator 功能

STK 12.4 採用新的 Fast Lambert 設定檔升級 Astrogator 功能,可初估移轉軌跡,並改善軌跡狀態轉換矩陣 (STM) 的存取方式。

快速導入數位孿生的新功能、流暢的工作流程,以及可與模型進行線上互動的 Web 應用程式:

  • 孿生導入程序提供完善與強大的新功能,例如模擬模型參數的校準/調整功能,可確保模擬結果與資料相符。
  • 快速開發 Web 應用程式原型,與您的模擬進行互動。
  • 運用 Modelica 增強功能改善工作流程和使用者體驗,節省您的開發時間。
  • 降階建模 (ROM) 功能取得重大進展,可協助您有效控制 ROM 輸出結果。

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混合式數位孿生

Ansys 2022 R1:Ansys Twin Builder 更新

探索最新版本 Ansys 2022 R1 中的 Ansys Twin Builder 新功能,資料導向的模擬型數位孿生可協助您的營運流程成功轉型,並運用新的混合式數位孿生技術改善準確度。

  • EMA3D Cable:進一步提升精度、改善模型庫、強化電纜束連結度,有效加快模擬時程
  • EMA3D Charge:空間應用程式的介電崩潰模擬、精細網格劃分及輻射引發游離模擬等功能
  • HFSS:Phi Plus 網格劃分功能可用於 3DIC 封裝模擬、ADAS 粗糙表面建模及快速寬頻掃描
  • Icepak:連結 Ansys Redhawk 和 Ansys Fluent,並改善 Ansys Electronics Desktop 中的多重物理量流程
  • Maxwell:支援多相電機 ROM、李茲線,並為 FEA 所需系統提供更快速的模擬選項
  • Motor-CAD:optiSLang 介面和 NVH 評估
  • SIwave:提供 Ansys Icepak 的溫度梯度輸入值,以及用於 HFSS 3D Layout 的自動化功能

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Ansys 2022 R1:Ansys HFSS 新增功能

請加入本網路研討會,我們將帶您認識 Ansys HFSS 2022 R1 中的所有創新功能。

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Ansys 2021 R1:Ansys Maxwell 更新

在 Ansys 2022 R1 中,Ansys Maxwell 本次更新為您提供了史上最豐富的新功能與功能擴增。

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Ansys 2020 R1:Ansys Icepak 更新

加入我們,探索 Ansys Electronics Desktop 中 Ansys Icepak 和 Ansys Mechanical 的產品新增功能。

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Ansys 2022 R1:Ansys 訊號和電源完整性產品新增功能

Ansys 2022 R1 提供訊號和電源完整性的多項增強功能,為所有使用者改善自動化、產能、工作流程和多重物理量等功能。別錯過本網路研討會,邀您瞭解更多值得期待的新資訊。

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Ansys 2022 R1:Ansys Motor-CAD 新增功能

我們將為您展示 Ansys 2022 R1 的 Ansys Motor-CAD 最新版本,詳細介紹多重物理量電機設計的新功能。

專為設計及測試人員設計的獨特模型覆蓋輔助功能,加速了目前所有軟體的 V&V 作業。

增強功能包括:

  • SCADE Suite 新增視覺識別及使用者體驗改善功能 (如 Digital Verifier 等新功能),並進一步擴大支援 AUTOSAR Classic。
  • SCADE Display 已新增駕駛艙顯示系統 DO-178C 認證指南,以及 SCADE Display 圖形效果庫。
  • SCADE Architect 和 Avionics 套組目前全面支援 FACE 3.1 建模功能,並改善了瀏覽器的使用者體驗。
  • SCADE Test 和 SCADE Lifecycle 已導入模型覆蓋輔助功能和 ALM Gateway。

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Ansys 2022 R1:運用 Ansys SCADE 大幅提升關鍵嵌入式軟體的效率

探索 Ansys 2022 R1 中嵌入式控制軟體驗證及確認程序的重要創新功能,瞭解這些功能如何對您的嵌入式系統工作流程及軟體開發專案發揮深遠影響。

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Ansys 2022 R1:用於航空電子設備的 Ansys SCADE

探索 Ansys 2022 R1 中用於航空電子顯示器的嵌入式軟體的功能擴增,並瞭解如何這些功能如何大力推動駕駛艙顯示系統開發專案的進展

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電氣化、安全性、自動化:Ansys SCADE 2022 R1 有效因應汽車嵌入式軟體的關鍵難題

探索 Ansys 2022 R1 最新的嵌入式軟體的功能擴增,瞭解這些功能如何大力協助汽車嵌入式軟體的開發專案,同時加強團隊成員間的溝通。

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Ansys 2022 R1:運用 Ansys SCADE 進行關鍵嵌入式軟體的模型式 (WCET) 運算

註冊取得這份特別簡報,我們將與合作夥伴 AbsInt GmbH 帶您一同瞭解 Stack Verifier 閘道的最新資訊,以及如何採用 AbsInt aiT 進行模型式 WCET (最壞情況執行時間) 分析。

  • Ansys Fluent 中的航空專用工作區內建最佳作法、求解器最佳設定及參數化等功能,可有效簡化外部空氣動力學模擬作業。
  • 全新的 Multi-GPU Fluent 求解器 (測試版) 可加速穩態模擬,結果所顯示的 4 個高端 GPU 效能可比擬 1,000 多個 CPU。
  • Ansys Fluent 採用新的海綿層處理方式高效進行聲學模擬作業,並以聲音合成和離散傅立葉轉換 (DFT) 架構來執行複雜分析。
  • Ansys TurboGrid 搭載混合網格劃分技術,可為複雜的渦輪機械葉片設計自動劃分網格。
  • Ansys Rocky 運用動態範圍功能,減少計算粒子交互作用較低的區域,加速模擬進行。
  • Ansys Forte 採用 Eulerian 兩相混合物方法,可對液體及兩相混合物進行建模,讓液體幫浦及閥門模擬更加快速準確。

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Ansys 2022 R1:Ansys Fluent 更新

本網路研討會將介紹 Ansys Fluent 的重大進展

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Ansys 2022 R1:Ansys Fluent 航太產品更新

參加本網路研討會,瞭解 Ansys Fluent 航太應用程式的新功能,包含外部空氣動力學模擬專用的工作區。

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Ansys 2022 R1:CFX 和 TurboGrid 更新

參加本網路研討會,瞭解如何讓 Ansys CFX 渦輪增壓器模擬速度提升超過 100 倍,並觀看 Ansys TurboGrid 線上示範混合網格劃分的新功能。

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Ansys 2022 R1:Ansys Chemkin-Pro 更新

本網路研討會將介紹 Ansys Chemkin-Pro 的重大進展

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Ansys 2022 R1:Ansys Forte 更新

本網路研討會將介紹 Ansys Forte 的重大進展

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Ansys 2022 R1:Ansys Rocky 更新

參加本網路研討會,瞭解 Ansys Rocky 的增強新功能,包含廣泛的粒子系集功能,以及可減少在粒子交互作用較低區域中運算的動態範圍功能。

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Ansys 2022 R1:Ansys Fluent 適應網格產品更新

本網路研討會將介紹 Ansys 2022 R1 中 Ansys Fluent 適應網格在航太、燃燒及多相應用方面的重大進展。

Ansys Granta MI™ 首次導入智慧積層製造的機器學習功能。最佳化相關參數來滿足您的目標標準,進而減少樣品製造,以及先前藉由試誤法進行的積層材料特性分析。

  • 採用 Ansys Electronics Desktop 工具的 EMI/EMC、電機、SI/PI 及熱傳工程師現在可在原生求解器中使用 Granta MI,並可運用全新的 7,200 多筆電磁材料記錄,不僅讓電磁設計模擬更快、更準確,也可供追蹤。
  • 積層製造的資料量仍持續成長中。為充分掌握這項趨勢,Granta MI™ 的程序參數最佳化、資料視覺效果及培訓皆整合了機器學習功能,為不完整、難以理解的積層資料發掘更多價值。
  • 運用 MaterialUniverse™ 獨特資料庫中完善的永續性資料,評估材料對環境的影響,所有工程材料皆使用 ecoinvent 最新資料持續更新。
  • 我們已大幅強化非線性材料模型的聚合物資料範圍,目前已有超過 105,000 種聚合物。

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Ansys 2022 R1:Ansys Granta 產品更新

本網路研討會將概述所有 Ansys Granta 工具的新增功能。

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Ansys 2022 R1:電磁模擬材料智慧更新

本網路研討會將以 PCB 層壓板及磁性材料選擇、PCB 測試資料管理等範例,展示 Ansys Electronics Desktop 與 Granta 的協調運作。

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Ansys 2022 R1:運用 Ansys Granta EduPack 進行材料教學

加入我們,探索 Granta EduPack 新功能,並瞭解該功能如何輔助您進行材料教學。

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Ansys 2022 R1:積層製造資料更新

Ansys 2022 R1 推出後,Granta MI 便整合了機器學習功能,以改善積層製造的程序參數最佳化及資料分析功能。

  • LightField 為一種新的 Ansys 檔案格式,有助於儲存及共享光學系統子結構中預先計算的中階模擬結果、縮短模擬時間,並可讓供應商及其客戶安全地共享檔案,進而改善效能、保護 IP。
  • 提供多項表面屬性的外掛程式功能,以便您使用 C++ 或 Python 撰寫自訂的光學表面模型 (包含來自 Ansys Lumerical FDTD 等協力廠商材料說明)。
  • 提供多項提升生產力的功能,例如:參數管理器、預設管理器、使用者體驗增強,以及 CATIA 專案加速匯入等。
  • Speos 目前所提供的 GPU Compute 可顯著提升模擬效能 (基準指標顯示平均加速 140 倍至 260 倍),無須妥協準確,成本效益也卓越非凡。
  • 新的後處理功能可改善模擬動態場景效果,例如:捲簾和動態模糊。

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Speos 加速模擬 GPU 運算

Ansys 2022 R1:Ansys Speos 更新

Ansys Speos 光學產品持續突破創新極限,在 2022 R1 版本中提供了強大的新功能,並改善準確性、效能和易用性。本網路研討會將重點介紹 Ansys Speos 的所有新功能。

  • Lumerical Simulations 現在已與功能強大的 Ansys Cloud 相容。
  • 用於建立表面模型的 Speos (BSDF 和繞射光柵) 新功能可讓您使用 Speos Human Vision (可用性測試版) 加入視覺感知效果。
  • 已更新支援 optiSLang 工作流程,包含透過 Lumerical STACK 執行應用程式顯示畫面的進階最佳化 (可用性測試版)。
  • 直接橋接 Virtuoso 與 FDTD/MODE 以進行配置圖的資料通訊,您可直接取用參數並最佳化參數化單元。
  • 全新整合 Ansys Lumerical INTERCONNECT 與 KLayout,為光子積體電路提供配置導向的設計及模擬工作流程。
  • 將與電流及溫度相關的測量或模擬增益光譜直接導入 Lumerical INTERCONNECT,模擬自熱在 PIC 中對固態雷射效能的影響。
  • 提供 RCWA 求解器,可快速模擬多層堆疊的週期性和表面圖形化 (可用性測試版)。

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Ansys 2022 R1:Ansys Lumerical 更新

我們持續突破 Ansys Lumerical 光子學產品的創新極限,在 2022 R1 版本中提供了強大的新功能,並改善準確性、效能和易用性。我們將重點介紹此 2022 R1 版本中的多項 Ansys Lumerical 獨特功能。

該工具可協助客戶遵循最新的業界適用標準。

  • 航太:故障樹分析的效益不僅全面符合 ARP4761(A) 標準,也進一步提高了易用性。
  • 汽車:包含最新的 ISO 21434 (於 2021 年 8 月發布) 汽車網路安全分析。
  • 數位安全管理器:專案儀表板提供可配置的 KPI,以便使用者追蹤由實際專案資料自動得出的安全性專案進度。
  • 硬體和半導體:當您面對客戶各式各樣的使用者設計方案時,FMEDA提供豐富的功能可大幅降低您的工作量

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Ansys 2022 R1:Ansys medini 分析更新

本網路研討會將呈現 Ansys 2022 R1 中 Ansys medini analyze 的多項新功能,並探討這些功能如何充分整合,有效協助您進行安全相關作業。

  • 使用 Ansys Mechanical 全新的噪音、振動、舒適度 (NVH) 工具組,提升關聯測試與模擬資料的信賴度。使用者可輕鬆讀取物理測試資料,並計算模態確認準則 (MAC),以比較模擬資料與物理測試資料。
  • 在 Ansys Additive Portfolio 中導入直接能量沉積 (DED) 程序模擬功能,可透過宏觀層級預測感溫變形及應力狀況,以避免建構失敗;同時也提供可改善積層製造設計的趨勢資料,例如:零件方位及零件建構順序。
  • 進一步瞭解使用 Sherlock 高擬真 PCB 模型的印刷電路板 (PCB) 熱效能,現可匯出至 Ansys AEDT Icepak 進行熱能分析模擬。
  • LS-DYNA 求解器持續加入許多值得期待的跨領域新功能,例如:專用的等幾何分析 (IGA)、先進的新材料、多重物理量應用的材料定律,可用於電池誤用測試建模、電生理學等領域。

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Ansys 2022 R1:Ansys Mechanical 更新

2022 R1 為 Ansys Mechanical 加入了新功能,同時為使用者提供更大的靈活性、穩健性和易用性。在本網路研討會中,我們將帶您探索 Ansys Mechanical 2022 R1 的主要功能,並線上示範幾項新功能。

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Ansys 2022 R1:LS-DYNA 更新

瞭解 Ansys LS-DYNA 的產品最新消息,包含改善與 Ansys Mechanical 的整合度、提升重啟機制靈活性、強化車用發泡體資料,以及等幾何分析、光滑粒子流體動力學等相關新功能。

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Ansys 2022 R1:Ansys Forming 更新

邀請您註冊參加 Ansys Forming 2022 R1 網路研討會。我們將介紹用於模擬金屬沖壓工作全程的 Ansys Forming 產品,以便您透過快速、輕鬆、準確的方式定義多步驟的程序。

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Ansys 2021 R1:Ansys Maxwell 更新

Ansys Motion 2022 R1 版本包含多項值得期待的新功能。加入本網路研討會,瞭解 Ansys Motion 如何讓模擬成效更上一層樓。

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Ansys 2022 R1:電子產品可靠度更新

瞭解 Ansys 電子產品可靠度解決方案的最新進展,以及新工具整合。

2022 R1 Sound

Ansys 2022 R1:Ansys Sound 更新

在 2022 R1 版本中,Ansys Sound 也持續推動創新,我們將在本次網路研討會期間帶您瞭解 2022 R1 的這些重要功能。

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Ansys 2022 R1:Ansys Additive 更新

Ansys 2022 R1 持續為 Additive Manufacturing 使用者提供更多工具組,進一步簡化設計、模擬及製造階段的工作流程。

從奈米級的晶片設計到任務級的航太國防作業環境、早期產品設計到複雜系統工程,Ansys 2021 R2 的產品改善功能皆可助您一臂之力。Ansys 業界領先的模擬解決方案提供一種開放式方法,透過精簡的工作流程、整合式資料管理,以及方便使用的高效能運算 (HPC) 雲端工具來簡化工程設計。

藉由模擬來進行工程探索幾乎毫無風險,因為工程師不再受限於昂貴且耗時的「原型、測試、重新設計」週期。新設計概念不再需要數週,而可在數小時內完成虛擬評估,可省下更多時間為最佳候選設計進行最佳化,或發展顛覆業界的大膽創意。有了 Ansys Cloud 近乎無極限的運算功能,運用 Ansys 2021 R2 產品的工程師可靈活快速提出「假設性」問題,推動自動駕駛汽車、晶片設計、關鍵性連線解決方案的創新功能,甚或藉由輕量材料及電氣化實現更環保的旅行方式。

此外,每位分析師現在皆可享受 Ansys Discovery 幾何建模工作流程、Discovery Live 開創性的物理功能,以及創新的使用者介面所帶來的效益。加入 Ansys 相關 CAD 介面、歷史記錄追蹤,以及與 Ansys Workbench 的連結後,Discovery 即可作為 Ansys 產品組合工作流程及其他所有協力廠商工具的最佳拍檔。

增強功能包括:

  • 更多工程使用案例:即時物理的理想滑動觸點及高擬真物理的多孔介質,有助於快速、方便模擬接頭組件和過濾流量。
  • Ansys Workbench 連結性:分析人員可在 Discovery 中進行模擬的幾何準備作業,包含材料選擇與前期模擬,並流暢傳輸至 Ansys Mechanical 和 Ansys Fluent。
  • 連結幾何工作流程:相關 CAD 介面、歷史記錄追蹤及約束性參數繪圖等功能讓 Discovery 的建模作業更加自動化,從 CAD 到其他 Workbench 相關應用程式的工作流程也更為流暢。
  • 工作流程創新:提供儲存場景、物理條件抑制、Ansys Granta Selector 和 Ansys Granta MI 連結等功能,協助加速、自動化從設定到產生報告的模擬工作流程。

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Ansys Additive 解決方案 2021 R2 產品重點特色:

  • Additive Manufacturing 已改善「校正精靈」並新增「調整層高」,為使用者加快解決時間、改善工作流程
  • 改採網格預設值,同時增加了 Additive Manufacturing 焊線連接的穩健性,有效改善準確度與和數值的一致性
  • 使用者可應用更多線程,促使 Additive Manufacturing 微結構的模擬速度大幅提升

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此版本涵蓋了感應器模擬和資產準備等新功能,以及豐富多元的資產庫。您可運用自選的駕駛模擬工具,輕鬆快速驗證和確認 AV 感應器設定,例如:感知和自動駕駛功能。

在此最新版本中,頭燈設計人員可使用新認證測試及新增的多項分析功能;感應器建模使用者在參數化模型及車輛設定時,生產力也能顯著提升。雷達專家現在則可為多種模式建立模型,並查看細微的都卜勒效應。

新的 NCAP 自動緊急煞車 (AEB) 和車道輔助系統 (LSS) 場景符合日夜駕駛環境的物理模擬,為您帶來多重效益。新增多項 API,可控制感應器模擬並取得原始感應器的輸出值,支援您的特定程序及工程工具,讓生產力有效提升。

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  • Modelica 工作流程增強功能:新版本改善了擴展現有模型和範本的便利性,例如:Win32 平台二進位 (FMU) 的匯出功能、模型複製及套件建立工作流程的新功能。
  • ROM 和 ROM 檢視器增強功能:靜態 ROM 建立器目前支援使用欄位作為輸入參數。您可在幾何圖形中新增點探針以自訂輸出,並於單一位置輕鬆取得所有 ROM。
  • 匯出、導入與數位孿生:在 Twin Deployer 中建立您的專用資料庫,並在模擬期間查看 3D 視覺效果。生態系統新增合作夥伴平台 Microsoft Azure Digital Twins 和 Rockwell Studio 5000,可供匯出數位孿生,同時為 Linux 提供 PTC ThingWorx 支援。

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  • Ansys 推出了 Electronics Desktop Student 版本。
  • Ansys HFSS Phi Plus網格劃分功能大幅強化了 3D IC 封裝模擬 (包含焊線) 的速度及能力。
  • Ansys HFSS SBR+ 支援 3D 電介質的高效模擬,例如:汽車保險桿面板和天線罩。
  • Ansys SI Xplorer 協助 PCB 設計人員定義堆疊並運用過孔功能進行優化
  • 工程師可運用 EMA3D Cable 劃分子網格,在模型中定義網格單元尺寸可能與模型其他部分不同的區域。
  • Ansys Icepak 的焦耳熱分析解決了靜態或暫態激磁的耦合電熱問題,熱能 ROM 也簡化了變流量問題的設定程序。Icepak 求解器已改善部分功能,使 MCAD 幾何處理及求解速度提升了 10 至 100 倍。
  • Ansys Maxwell A-Φ 求解器強化了匯流排、電力電子和 PCB 的傳導 EMC 分析。
  • Ansys Maxwell 2D 傾斜模型可讓您以 2D 的速度實現 3D 的電機模擬準確性。
  • 多重物理量增強功能拓展了機電設備的 NVH 應用性,並改善了永久磁鐵的熱能相關反應。
  • 介紹 Ansys Nuhertz FilterSolutions 解決方案,用於 RF 和數位濾波器設計、合成及最佳化,並整合 Ansys HFSS。

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新增功能包含:

  • Ansys ARINC 661 駕駛艙顯示系統 (CDS) 服務器符合 FACE 技術標準,可協助工程師快速建立及發佈新一代駕駛艙顯示畫面的進階系統、任務系統及操作員控制器。
  • 精簡的汽車專案設計和驗證流程,並支援 AUTOSAR、A-SPICE 及 ISO 26262 增強功能。
  • 為嵌入式顯示軟體測試提供獨特、合規的解決方案,包含在主機上執行測試的完整 V&V 工作流程,可自動比較圖像、自動測量模型覆蓋率,並測試目標線束產生作業。
  • Ansys 具備新的資格認證,並符合 DO-178C、ISO 26262、IEC 61508、EN 50128 等標準的最高安全完整性/保證等級,一站購足各產業安全軟體認證。

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此版本提供更完善的工作流程及進階的模擬功能,包含:

  • 採用 Ansys Rocky 將離散元素模擬結果耦合流體及結構,讓塊狀顆粒流的模擬更加準確、高效率。
  • 改善密度導向求解器中的反應來源處理方式,30 馬赫以上的高速流速因而加快 5 倍。
  • 內建熱力學非平衡效應、NASA-9 係數材料屬性,以及稀薄氣體流的部分壁面滑移模型,提升了超音速模擬的準確度。
  • 新增內建工作流程,可為表面消融時的加熱壁回縮率建立模型。
  • 自動網格適應設定已內建燃燒和多相應用的最佳作法,將單元數量減少多達 70%。
  • 燃燒增強功能採用新的應變 FGM 模型,可有效協助推動低碳進展,改善 NOx 和 CO 預測,並驗證建議的氫濃度及氫混合物。
  • Ansys Chemkin-Pro 的新架構目前支援液相,為您的動力學模擬新增更多細節。

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新增功能包含:

  • 全新整合 Ansys Granta Selector、Ansys Granta MI Pro 及 Ansys Discovery,在設計早期加入材料
  • 專為設計及模擬作業建立資料表,進而簡化寶貴材料資料的管理流程,避免資料重複
  • 針對產業專用的應用程式提供最新材料資料
  • 已擴增 Ansys MDS 的材料資料,以提高模擬準確度
  • 透過與 Chemwatch 的全新合作夥伴關係,輕鬆取得不易尋找的物質資料

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  • 運用生產力增強功能改善光學模擬:管理及探索多個材料庫,並輕鬆新增至您的專案,加速設定模擬。
    相較於先前版本,目前的模擬網格劃分速度增加了 20 倍,局部網格劃分速度則增加了 100 倍。
  • 運用 Speos Live Preview 視覺化光學模擬: Speos Live Preview 提供極度逼真的視覺呈現,其呈現與 Speos CPU 產出完全相同。
  • 完善的幾何設計功能有助於設計光學模擬:TIR 透鏡上的發散控制功能,讓您的光學照明設計更輕鬆。
  • 強化感應器模擬功能:在光達掃描模擬期間,新的動態光達功能可讓您移動物體,以便評估原始訊號的失真狀況。
    掃描及旋轉光達感應器模擬功能現在已與 Speos HPC 及 Ansys Cloud 相容。

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  • 新增 HPC 和作業系統支援功能,例如:可使用 Ansys Cloud Direct,並支援 SUSE 和 Ubuntu Linux 更新。
  • 整合 Ansys OptiSLang,以便使用者加快多個產品的模擬工作流程。
  • Ansys Lumerical MQW 的新功能包括支援激子的增益計算、新圖像使用介面,以及材料庫的擴充。
  • Ansys Lumerical STACK 目前支援在自發光顯示應用案例中使用大於相干長度的厚層。
  • Lumerical STACK 和 Ansys Speos 新增顯示應用的工作流程,可用於奈米級像素設計、人類感知分析等。
  • Lumerical 系統工具之提升:Lumerical INTERCONNECT 可自 Tanner S-Edit 匯入網表、強化 CML Compiler 中的簡化光子模型,並支援 Touchstone 格式進行光學模擬。
  • 製成相容的自訂元件設計流程之提升:建層工具可支援使用晶圓製程資料中的電學及熱學材料模型。
  • Ansys Lumerical FEEM 現在支援非等向性材料與新的 PML 邊界條件,可讓您準確計算漏光波導及光纖的損耗。

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新增功能包含:

  • Ansys optiSLang 對包含進階和企業授權選項的新包裝模型增加彈性和可存取性。此外,optiSLang 透過與 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 的更緊密整合來加速創新,可讓工程師直接從求解器中使用 optiSLang 的強大功能。
  • Ansys Minerva 以自訂儀表板強化共同作業,這些儀表板可在團隊之間有效地傳達相關訊息,並包含大量時尚、豐富的 UI 增強功能,可大大提高工程生產力。
  • Ansys LS-DYNA 和 LSTC 現已啟用 Ansys Cloud,且更多的 Ansys 產品組合可直接從用於 HPC 批量求解的傳統型應用程式或直接於瀏覽器互動式工作階段中取得。

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新增功能包含:

  • Ansys RedHawk-SC Electrothermal 全面上市,可針對 2.5D/3D IC 封裝進行全方位的熱傳、電氣和機械分析。
  • 新增的 RedHawk-SC 流程,可針對導致動態電阻電降的最壞影響,進行尋找及分析相關的作業向量。
  • RedHawk-SC 提供進階的電源診斷功能,即使是最大規模的晶片設計,也可針對動態電壓下降 (DVD) 問題進行整體偵錯。
  • 介紹 Ansys Totem-SC、Ansys PathFinder-SC 和 Ansys PowerArtist-SC:這些升級產品皆採用 SeaScape 技術及基礎架構,為工作流程提供了大數據彈性運算及原生雲端功能。

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該版本也提供 VRXPERIENCE Sound 的增強功能,有助於打造更優質的聲學設計:

  • Ansys VRXPERIENCE Sound 已整合 Ansys Motion,重視 NVH 的使用者可在 Workbench 中執行拖放,將諧波聲學系統連結至 Ansys Mechanical 中的多體動力學分析結果。
  • 在 Ansys Unified Installer 中透過 Ansys VRXPERIENCE Sound SAS 直接使用 Ansys Fluent、Ansys Mechanical 及其他 Ansys 產品,輕鬆改善電動馬達或風扇的聲音表現與音質。
  • Ansys LS-DYNA 聲學求解器的技術進展加上 Ansys Mechanical 的瞬態聲學工作流程,可讓工程師在座艙聲學模擬中使用玻璃棉材料,同時提升工作流程效率。

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採用 Ansys Workbench 整合各項產品,以便使用者運用其他技術擴大模擬範圍。

增強功能包括:

  • Ansys Sherlock 已整合 Ansys LS-DYNA,只要按一下 Workbench 中的自動化工作流程,即可快速建立網格模型,在 LS-DYNA 中執行落摔測試模擬及其他分析類型。
  • Ansys Mechanical 擴大應用 LS-DYNA 技術,包含光滑粒子流體動力學 (SPH)、任意拉格朗日歐拉 (ALE) 及隱式/顯式解決方案等,支援預應力加載、落摔測試模擬重新啟動等工作流程。
  • Ansys Mechanical 提供精簡的多階段分析,您可在相同模型內使用不同的循環對稱扇區數量,透過縮小模型減少了 50 倍的執行時間。

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