Attraverso una modellazione avanzata dei sistemi, l'analisi della sicurezza, la simulazione multifisica, i gemelli digitali e i solver basati sull'intelligenza artificiale, Ansys, part di Synopsys, consente agli ingegneri di progettare prodotti più intelligenti, ridurre i test fisici e accelerare la realizzazione di sistemi differenziati nell'era dell'intelligence pervasiva.
Connessione dei sistemi grazie alla fisica e a informazioni approfondite sui relativi componenti
Sfrutta la simulazione multifisica per eseguire progettazioni e convalide olistiche e a livello di sistema. Man mano che i prodotti diventano altamente integrati e definiti dal software, gli ingegneri devono avere visibilità sui domini meccanici, elettrici, termici e fluidi. La potente ed estesa connettività SysML v2 tra Ansys SAM, ModelCenter e Scade One, insieme all'integrazione TPT di Synopsys in Ansys SCADE, accelera ulteriormente i cicli di progettazione, riduce la necessità di prototipi e diminuisce i rischi grazie a informazioni accurate a livello di sistema.
Accelera l'innovazione con l'intelligenza artificiale, l'elaborazione HPC e il cloud
Utilizza i flussi di lavoro basati sull'intelligenza artificiale e l'elaborazione ad alte prestazioni (HPC) per trasformare la complessità in velocità e scalabilità. In un panorama sempre più complesso, l'intelligenza artificiale e l'HPC sono in grado di rendere la simulazione più intelligente e rapida, consentendo l'ottimizzazione e l'esplorazione in tempo reale con la funzionalità Cloud Bursting per Fluent, GeomAI e SimAI Pro. Ottieni la riduzione del time-to-market, un accesso democratizzato alla simulazione avanzata e l'agilità per adattarti a requisiti in continua evoluzione.
Ottimizza le prestazioni con gemelli digitali che replicano le condizioni del mondo reale
Utilizza i gemelli digitali basati sulla fisica per comprendere il comportamento dei prodotti in scenari reali e ottimizzare prestazioni, affidabilità ed efficienza prima di procedere alla produzione. Con l'aumento dell'integrazione tra elettronica e software, convalidare i singoli componenti non è più sufficiente. Le nuove funzionalità intuitive della procedura guidata ROM in TwinAI e i nuovi metodi di modellazione-fusione aiutano a creare, valutare ed esportare i modelli ROM e ad associare con precisione i dati di simulazione con i dati di test o sensori, consentendo esplorazioni "what‑if" più complete, una riduzione dei rischi e prestazioni ottimizzate molto prima della realizzazione dell'hardware. A complemento di ciò, l'integrazione di AVxcelerate all'interno di NVIDIA Omniverse crea un ponte GPU‑native coerente tra i gemelli digitali a livello di sistema e l'esecuzione accurata della progettazione. Gli ambienti virtuali ad alta fedeltà creati in Omniverse possono essere riutilizzati nei flussi di lavoro di simulazione e convalida, garantendo che le informazioni a livello di sistema si riflettano in modo affidabile nel modo in cui gli algoritmi e i sensori vengono eseguiti sull'hardware NVIDIA.
Caratteristiche del prodotto
Ansys, parte di Synopsys, offre un flusso digitale unificato e preciso in termini fisici che connette interi sistemi, dall'architettura agli effetti a livello di chip. Combinando simulazione multifisica, flussi di lavoro basati sull'intelligenza artificiale, elaborazione HPC e gemelli digitali del mondo reale, gli ingegneri acquisiscono velocità, informazioni e scalabilità per progettare prodotti più intelligenti. Questo approccio riduce la necessità di prototipi fisici, accelera l'innovazione e ottimizza le prestazioni, consentendo la realizzazione di sistemi differenziati in un'era di intelligenza pervasiva.
Progettazione 3D
Ansys Discovery 2026 R1 introduce miglioramenti mirati per rafforzare i flussi di lavoro iniziali delle simulazioni. Le caratteristiche principali includono un meshing dei fluidi avanzato con l'acquisizione di bordi netti e strutture sottili, pareti virtuali fluide per una modellazione termica semplificata e un migliore rilevamento della geometria per supportare la preparazione dei modelli. La release estende inoltre la continuità del flusso di lavoro all'intero ecosistema Ansys e aggiunge funzionalità come CHT con riscaldamento a effetto Joule e analisi della sensibilità per la valutazione iniziale della progettazione.
Additive
Ansys 2026 R1 ottimizza la Additive Suite con nuovi controlli build‑sequence per una produzione AM ed EBM realistica, per condizioni termiche basate sulle diverse aree geografiche e per il supporto di più materiali. Il codice G multiasse, l'orientamento degli strumenti e l'anisotropia path‑aware consentono di migliorare i flussi di lavoro DED. Il parametro AMPP (Additive Manufacturing Process Parameter) in App Catalog accelera gli studi dei parametri LPBF con confronti tabulari e valutazioni su comportamento di cordoni, porosità e microstruttura.
AI
La release 2026 R1 rappresenta un'importante evoluzione del portfolio Ansys basato sull'intelligenza artificiale, grazie all'introduzione di una nuova struttura dei prodotti e di funzionalità estese. Questa release introduce Ansys GeomAI, una soluzione di esplorazione concettuale dell'intelligenza artificiale che impara dai progetti di riferimento per generare nuovi concept e semplificare l'esplorazione. Ansys SimAI offre ora anche due livelli: SimAI Premium, la soluzione completa su cloud con nuove funzionalità, e SimAI Pro, una versione desktop che offre una maggiore rapidità nell'addestramento dell'intelligenza artificiale locale e nelle previsioni.
Autonomous Vehicle Simulation
Con la release 2026 R1, AVxcelerate introduce tre innovazioni Systems-to-Silicon: l'integrazione NVIDIA Omniverse stabilisce una pipeline unificata per la creazione di gemelli digitali 3D del mondo reale, riducendo il divario tra SIM e realtà; il motore di propagazione della luce (LPE) modella l'effettivo trasporto di luce multispettrale per un rilevamento della telecamera preciso da un punto di vista fisico in condizioni atmosferiche e di illuminazione complesse. Inoltre, lo strumento radar visivo consente una precisa configurazione e verifica dell'antenna Tx/Rx. Insieme agli scenari NCAP nativi, queste funzionalità migliorano l'accuratezza della percezione e consentono una rigorosa convalida ADAS/AV incentrata sulla sicurezza.
Connect
La release 2026 R1 segna un altro passo avanti per Ansys Connect grazie a innovazioni strategiche per l'ingegneria dei sistemi basata su modelli (MBSE), la gestione dei dati di simulazione e l'ottimizzazione della simulazione. Ansys MBSE offre un supporto linguistico esteso per SysML v2, consentendo flussi di lavoro di ingegneria digitale più efficienti e produttivi. Ansys Minerva accelera i flussi di lavoro ingegneristici grazie a un'interfaccia più lineare, una navigazione più rapida dei dati, moduli più intelligenti e una governance più efficace. Ansys optiSLang migliora la connettività, l'ottimizzazione e l'automazione con nuove integrazioni per i solver e l'intelligenza artificiale, una calibrazione migliorata attraverso algoritmi di ottimizzazione avanzati e un'installazione più leggera e flessibile.
Digital Missions Engineering
Grazie ai prodotti Ansys Digital Mission Engineering (DME), i nostri clienti possono continuare a progettare il futuro in tutta sicurezza, avvalendosi di miglioramenti che semplificano i flussi di lavoro end‑to‑end. Questa nuova release agevola la collaborazione tra i team di ingegneria specializzati e accelera i cicli di sviluppo con ambienti di modellazione integrati, per applicazioni del settore aerospaziale e della difesa. Semplifica i flussi di lavoro end-to-end con integrazioni multiprodotto come Ansys SCADE Display, per la prototipazione, la progettazione e l'integrazione dei display, e Ansys HFSS, per la progettazione di antenne ad alta fedeltà.
Digital Twin
La release 2026 R1 offre significative innovazioni in Ansys TwinA e Twin Builder, migliorando l'intelligence della modellazione, l'efficienza dei flussi di lavoro e l'analisi dei dati. I miglioramenti includono l'ampliamento dell'analisi ibrida, una nuova interfaccia utente Fusion, nuovi metodi TFT e Neural ODE, strumenti ROM migliorati, una modellazione termica e non lineare più affidabile, lo strumento Engineering Copilot integrato, una migliore co-simulazione FMU, aggiornamenti alla configurazione guidata della batteria e il nuovo prodotto Ansys CoSim.
Electronics
La release 2026 R1 offre un nuovo solver PI, un'usabilità ottimizzata, flussi di lavoro e meshing tra HFSS, Q3D e SIwave. Consente così di aumentare la capacità, velocità e affidabilità delle applicazioni Systems‑to‑Silicon, tra cui packaging avanzato, RF/antenna, schede a circuito stampato (PCB) rigide e flessibili. Maxwell offre analisi transitorie 2D più veloci, una maggiore efficienza, la crittografia completa per i componenti 3D e una progettazione ECAD-MCAD migliorata. Motor-CAD fornisce una maggiore precisione nella progettazione e previsione dell'efficienza delle macchine a flusso assiale. Icepak potenzia l'esperienza utente, il meshing e l'integrità termica a livello di sistema.
Embedded Software
La release 2026 R1 potenzia la modellazione e i processi di test con diagrammi avanzati, nuove direttive pragma, una migliore visibilità dell'interfaccia utente e risultati di test aggiornati. Con gli aggiornamenti Simulink, SAM/SysML, FMI, Python e PyScadeOne la generazione del codice è più efficiente e la connettività è più estesa. Per rafforzare lo sviluppo degli strumenti di sicurezza critici, SCADE migliora il controllo dell'interfaccia HMI e i flussi di lavoro AUTOSAR con nuovi strumenti di test dei cablaggi, l'automazione ARINC 661, processi di verifica e convalida (V&V) migliorati, un'esperienza utente dell'ambiente IDE aggiornata, l'assistenza GPT e un supporto di AUTOSAR Classic esteso.
Fluids
Ansys Fluids 2026 R1 offre miglioramenti critici per soddisfare i requisiti di prestazioni e produttività. Il solver GPU Fluent viene continuamente migliorato con modelli più efficaci nelle diverse applicazioni. Gli aggiornamenti sull'usabilità di Ansys Fluent consentono di aumentare la produttività grazie alle innovazioni introdotte nell'interfaccia web di Fluent e ai miglioramenti implementati nell'elaborazione HPC. Infine, l'aumento delle prestazioni in FreeFlow, Rocky, Thermal Desktop, CFX e TurboGrid permette nuove integrazioni con altri prodotti Ansys, nuove funzioni di usabilità e una fisica migliorata.
Materials
Ansys Materials 2026 R1 ottimizza la disponibilità dei dati sui materiali nel thread digitale della simulazione, migliorando l'esperienza utente in termini di accessibilità alle informazioni sui materiali e ampliando la copertura dei dati. Questa release introduce Connected Materials, un'offerta di dati ospitati da Ansys che fornisce un accesso diretto a informazioni di alta qualità sui materiali provenienti dai principali solver Ansys. Inoltre, Granta MI è arricchito con strumenti di visualizzazione avanzati, un nuovo flusso di lavoro per la produzione di batterie e aggiornamenti dei dati in tutte le nostre librerie di materiali.
Optics
Ansys Optics 2026 R1 migliora l'ingegneria ottica e fotonica con flussi di lavoro semplificati per l'analisi della luce diffusa, un solido ODX (Optical Design Exchange) tra Ansys Zemax OpticStudio e Ansys Speos per NX nonché una tolleranza NEST efficiente. L'integrazione tra Synopsys OptoCompiler e Ansys Lumerical consente una modellazione PIC ottimale, la simulazione accurata dei sistemi e un'efficiente collaborazione tra strumenti per ottenere risultati altamente affidabili.
Safety Analysis
La release 2026 R1 offre un flusso di lavoro di sicurezza end-to-end Systems-to-Silicon, integrando analisi di sicurezza funzionale IP, hardware e software in un'unica attività di convalida del flusso di lavoro, grazie all'integrazione di Ansys medini analyze e Synopsys VC Functional Safety Manager (VC-FSM). Questa potente combinazione consente di incorporare facilmente valutazioni di sicurezza a livello di sistema e analisi di sicurezza a livello di chip. La release introduce nuove funzionalità di intelligenza artificiale per l'analisi della sicurezza con Ansys Engineering Copilot in medini analyze, fornendo assistenza intelligente e risorse centralizzate per il flusso di lavoro di sicurezza, un supporto basato sull'intelligenza artificiale e un facile accesso alle principali conoscenze base, inclusi training e forum.
Semiconduttori
Una delle principali novità della release Synopsys 2026.03 è stata la presentazione di una prima serie di soluzioni congiunte con i semiconduttori Ansys. Le nuove soluzioni offrono un valore unico ed esclusivo riunendo i prodotti di punta dei semiconduttori di entrambe le aziende per ottenere migliori risultati nella progettazione di chip (potenza, prestazioni, copertura) e accelerare i tempi di realizzazione dei risultati. Possono essere raggruppate in tre aree principali: funzionalità di progettazione multifisica avanzate, maggiore precisione nell'approvazione multifisica per la produzione e nuove funzionalità elettromagnetiche significative per progetti analogici e 3DIC ad alta velocità
Structures
La release 2026 R1 offre miglioramenti mirati in Ansys Structures, rafforzando l'efficienza, la fedeltà della simulazione e la sicurezza della progettazione. Ansys Mechanical accelera i flussi di lavoro basati su mesh con Direct Morphing, una previsione delle risorse ottimizzata per GPU e un semplice accesso a Sherlock. LS‑DYNA incrementa la simulazione multifisica con una migliore modellazione termica delle batterie, un meshing (S‑)ALE avanzato e una post‑elaborazione più rapida. Ansys Motion potenzia le prestazioni a livello di sistema con una modellazione degli ingranaggi planetari migliorata, una maggiore velocità del solver e una visualizzazione più efficiente. Sherlock migliora l'affidabilità dell'elettronica grazie a un sistema avanzato di conteggio dei cicli termici e previsione di durata dei pacchetti BGA a livello di sistema, mentre Forming aumenta la robustezza, l'efficienza di reporting e il realismo nei flussi di lavoro.