제품 개발 수명 주기를 간소화하고 제품 성능을 향상해야 한다는 요구가 증가함에 따라 모든 산업의 엔지니어링 팀에는 최첨단 시뮬레이션 기술이 필요합니다. 최적의 성능을 위해 시뮬레이션 솔버는 모든 물리학 및 엔지니어링 팀의 모든 구성원 사이에서 원활하게 운용되어야 합니다.

ANSYS 2020 R1은 ANSYS Minerva를 통해 아이디어 구상에서 가상 테스트, 운영에 이르기까지 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 시뮬레이션을 지속적으로 통합하고 있습니다. 이 최첨단 플랫폼은 글로벌 엔지니어링 팀 간의 협업을 가속화하고 데이터 공유를 증가시켜 혁신적으로 제품을 설계하고 개발 비용을 절감합니다.

Minerva는 세계에서 가장 정확한 물리 기반 시뮬레이션 소프트웨어의 폭넓게 선택할 수 있도록 전례 없는 액세스를 지원합니다. ANSYS 2020 R1은 이러한 기술에 대한 다양한 선구적 개선 사항을 도입하여 경쟁자가 없는 엔지니어링 생산성을 제공합니다.

ANSYS 2020 R1에는 엔지니어가 복잡하고 비선형적이며 매우 큰 모델을 설계할 수 있도록 ANSYS Mechanical에 대한 향상된 기능이 포함되어 있습니다. 또한 이번 출시에서는 ANSYS Fluent에서 매우 간소화된 워크플로우를 제공하므로 초보 엔지니어도 복잡한 다상 시뮬레이션을 빠르고 쉽게 실행할 수 있습니다. 기타 포트폴리오 업그레이드에는 전자/전자기 설계 프로세스를 실질적으로 개선하는 ANSYS HFSS SBR+와 ANSYS Maxwell을 위한 역학적 신규 툴이 포함됩니다.

  • 3D 설계(3D Design)

    더 얇은 형상의 정확도를 개선하기 위해 구조 솔버를 변경하고 새로 도입된 정상 상태 유체 솔버를 사용하여 ANSYS Discovery Live에서 더 많은 설계를 빠르게 탐색할 수 있습니다. 토폴로지 최적화 기능을 위한 제조 제약 조건 및 다중 분석 최적화를 추가하여 선행 설계 통찰력을 얻을 수 있습니다.

    ANSYS Discovery AIM을 사용하면 사용이 간편한 안내 방식의 워크플로우로 고무 부품을 시뮬레이션할 수 있습니다. 또한 구조 재료 데이터는 이방성 탄력성과 복합 라미네이트의 시뮬레이션을 포함하도록 확대되었습니다.

    ANSYS ANSYS Discovery SpaceClaim의 새로운 오토스킨 기능을 사용하면 리버스 엔지니어링 중에 분석 형상과 오토스킨 패치를 쉽게 결합할 수 있습니다. 또한 새로운 최소 표면 격자는 적층 제조 적용 분야에서 효율성을 높입니다.

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  • Additive Manufacturing

    ANSYS 2020 R1 features major advances in additive manufacturing (AM) simulation capabilities throughout the AM product line:

    • ANSYS Additive Prep features expanded capabilities in the build processor so you can change laser parameters. Building on its capability to write files to SLM machines, it now lets you write files to EOS machines.
    • Workbench Additive now offers inherent strain simulation in addition to thermal–structural additive simulation. ANSYS Additive Print to Workbench Additive workflow for cutoff scenarios has been introduced.
    • Additive Print now supports J2 Plasticity. It also accepts laser beam inputs for the thermal solver.
    • Aluminum alloy AlSi10Mg has been validated for all simulation types in Additive Print and Additive Science.
    • Additive Print and Additive Science have been improved for increased accuracy and faster run times.

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  • 전자기(Electromagnetics)

    ANSYS 2020 R1는 전자기장 시뮬레이션 솔루션을 제공하여 고객이 자율성, 5G 연결, 전기화 및 에너지 효율성의 엔지니어링 메가트렌드를 추구할 수 있도록 지원합니다. 새로운 기능:

    • ANSYS HFSS SBR+는 설치된 안테나 분석 및 배치 연구를 위해 크리핑 파 물리학을 제공하여 곡선 특성이 있는 물체에 통합된 안테나 모델링의 정확도가 높아집니다.
    • ANSYS SIwave의 EMI Xplorer는 설계 주기 초기 시뮬레이션을 실행하기 전에 기판 및 패키지 수준의 EMI의 잠재적인 문제를 평가하고 완화하는 데 도움이 됩니다.
    • ANSYS Maxwell은 하모닉 힘의 커플링을 지원하여 전기 자동차 파워트레인, 변압기, 터보 기계 및 기타 전기 기계의 전자기 및 진동 설계의 정확도를 향상시킵니다.
    • ANSYS Cloud는 ANSYS Icepak과 관련된 전기 열 시뮬레이션을 포함하도록 ANSYS Electronics Desktop에 확장되었습니다. 또한 ANSYS Icepak은 다양한 저주파 및 고주파 어플리케이션에 대한 정상 상태 또는 과도 열 분석을 지원합니다

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  • 임베디드 소프트웨어(Embedded Software)

    ANSYS 2020 R1에서 ANSYS SCADE는 ISO 26262 ASIL D 호환 자동차 임베디드 제어 소프트웨어의 설계 및 자동 코드 생성을 더욱 가속화합니다. ANSYS SCADE Suite는 SCADE Suite diff 모듈에서 사용자 친화적인 사용자 인터페이스(UI)를 제공하고, Simulink® 임포터와 다중속도 및 멀티코어 설계를 위한 새로운 기능을 제공합니다. ANSYS SCADE Test는 현재 간격 검사를 허용하고 견고성 테스트를 가속화할 수 있으며, ANSYS SCADE Vision은 에지 케이스를 찾아서 자율 주행 차량(AV) 지각 소프트웨어의 취약성을 빠르게 감지할 수 있는 방법을 사용자에게 제공합니다.

    이러한 SCADE 툴체인 혁신의 대부분은 항공우주 및 방위 소프트웨어 디자이너와 개발자에게 적용가능하고 액세스할 수 있습니다. 이를 통해 최고 수준의 안전성으로 DO-178C 임베디드 제어 소프트웨어의 인증 시간을 단축할 수 있습니다. 이번 신규 출시에서는 임베디드 항공 전자공학 조종석 디스플레이 시스템 소프트웨어 설계 및 워크플로우 통합을 간소화하여 ARINC 661 표준을 포괄적으로 적용합니다.

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  • 유체(Fluids)

    ANSYS Fluent는 초보자 또는 전문 사용자가 이전보다 적은 시간과 교육으로 강력한 전산 유체 역학(CFD) 시뮬레이션을 실행할 수 있는 새로운 환경을 제공합니다. Fluent의 CFD 솔버와 결합된 사용하기 쉬운 작업 기반 메싱 워크플로우 및 Mosaic 기술은 성능의 저하 없이 뛰어난 결과를 제공합니다.

    더 쉬워진 사용 방법

    간소화된 워크플로우를 통해 다상 시뮬레이션 설정을 용이하게 합니다. 색인된 단일 패널은 설정을 논리적인 단계별 흐름으로 구성합니다. 벤치마크 가스-액체 파이프 유량 시뮬레이션에서 새로운 설정은 25% 더 빠른 것을 입증했습니다.

    추가적인 CFD 솔루션

    • 대수 인터페이스 영역 밀도(AIAD) 모델은 복잡한 다상 체제 전환을 정확하게 시뮬레이션합니다.
    • 상세 전기 화학 모델은 리튬 이온 배터리 셀을 최적화합니다.
    • ANSYS CFX의 하모닉 분석은 2배 더 빠르며 현재 여러 기본 주파수에서 해결할 수 있습니다.
    • 복잡한 유체-구조 상호 작용 문제를 더 빠르고 쉽게 설정하고 해결할 수 있습니다.

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  • 재료

    정확한 재료 정보는 모든 제품 개발 조직, 특히 시뮬레이션을 폭넓게 사용하는 것을 목표로 하는 곳에 필수적입니다. ANSYS 2020 R1에서 ANSYS GRANTA MI는 대규모 엔지니어링 기업에서 골드 표준 기업 재료 정보 관리 시스템의 롤아웃을 지원하는 향상된 사용자 환경을 제공합니다. GRANTA MI를 사용하면 일관성을 보장하고 위험을 낮추며 효율성을 높이고 혁신을 주도할 수 있습니다.

    새로운 제품 ANSYS GRANTA MI:Pro는 설계 및 시뮬레이션 팀을 위한 빠른 시작 옵션으로 설계된 구현이 용이하고 GRANTA MI에 집중된 버전입니다. 이 제품은 CAD 및 CAE 사용자에게 ANSYS Granta의 신뢰할 수 있는 재료 참조 데이터에 직접 액세스할 수 있는 기능을 제공하며, 사내 재료의 목록 및 승인된 속성도 관리합니다.

    또한 ANSYS 2020 R1은 ANSYS Mechanical, ANSYS Electronics Desktop 및 ANSYS GRANTA MI:Pro 내에서 사용할 수 있는 시뮬레이션을 위한 GRANTA 재료 데이터세트를 향상시킵니다.

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  • 광학(Optical)

    이번 출시를 통해 ANSYS SPEOS는 다음을 제공합니다.

    • 전용 환경에서 재료 특성 및 동작을 재현하는 텍스처 매핑 기능으로 사실성 개선
    • SPEOS와 CAD 간의 연결을 강화하는 새로운 기능. 이를 통해 즉각적인 형상 업데이트로 생산성을 높이고 형상 분석을 가속화할 수 있습니다.
    • 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 및 자율 주행(AD) 시뮬레이션의 정확도를 높이기 위한 센서 시뮬레이션 기능 확장
    • SPEOS로 수입되는 이미지 시스템의 지적 재산권(IP)을 보호하는 새로운 렌즈 시스템 임포터
    • 제조 제약 조건을 고려한 새로운 설계 기능으로 다운스트림 생산 문제를 방지

    또한 SPEOS Live Preview는 카메라 센서를 지원하며 카메라로 캡처된 원시 푸티지의 실시간 미리보기를 제공합니다.

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  • 플랫폼(Platform)

    ANSYS Minerva는 제품 수명 주기 데이터의 구성을 개선합니다. 버전 관리, 3D 시각화, 협업 및 데이터 재사용을 용이하게 합니다. 고성능 연산(HPC) 시스템 및 CAE 툴과의 새로운 통합으로 프로세스 과제를 간소화합니다. 신규 출시에는 대시보드, 구성 관리, 메타데이터 처리, ANSYS Workbench 클라이언트 커넥터와 작업 제출 워크플로우 및 ANSYS optiSLang의 프로젝트 업데이트에 대한 다양한 향상된 기능이 통합되어 있습니다.

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  • 반도체(Semiconductors)

    AI, 5G 및 자동차 어플리케이션을 구동하는 차세대 초대형 고성능 시스템 온칩(SoC)의 사인오프 커버리지 증가에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 ANSYS의 반도체 전력 및 신뢰성 솔루션 포트폴리오는 ANSYS 2020 R1에서 개선되어 시나리오 커버리지를 획기적으로 개선하고 결과 달성 시간을 가속화합니다.

    ANSYS PowerArtist는 벡터가 필요없이 RTL IP를 검증하기 위한 조기 사인오프 기준역할을 하는 정적 전력 효율 검사를 특징으로 하며 에뮬레이터에서 생성된 장기 활동 시나리오에 대한 전력 소모 시간을 단축합니다. ANSYS RedHawk-SC의 새로운 no-propagation-vectorless™(NPV) 동적 분석 접근 방식은 시뮬레이션 벡터가 없는 상태에서 전력망의 약점을 효율적으로 식별하고 90% 이상의 스위칭 커버리지를 가능하게 합니다. ANSYS Totem의 새로운 적응형 메싱 알고리즘은 기존 FEM 솔루션에 비해 4X-5X 향상된 런타임 및 20~40% 메모리 설치 공간을 갖춘 대형 PMIC 설계를 지원하면서 실리콘 상관 정확도를 제공합니다.

    또한 Totem과 RedHawk 제품군은 주요 파운드리 전반에 걸친 다중물리 사인오프를 위한 4nm/3nm 공정 기술과 2.5D/3D-IC 패키징 기술에 이르기 까지 포괄적인 FinFET 노드 리스트에 대한 인증을 받았다.

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  • 구조(Structures)

    ANSYS 2020 R1은 ANSYS Mechanical 사용자가 복잡하고 비선형적이며 상당히 큰 모델의 취급을 개선하는 향상된 기능을 통해 전보다 발전할 수 있도록 지원합니다. 향상된 기능은 다음을 포함합니다.

    • 라인 본체에 대한 단면 할당, 보강재 후처리, 쉬운 외부 모델 끌어다 놓기를 포함한 간소화된 워크플로우를 위한 Mechanical의 직접적인 추가 기능
    • 개선된 토폴로지 최적화 검증 워크플로우를 통해 테셀레이트된 최적의 형상에서 메시로 바로 이동하여 최종 설계의 검증을 수행할 수 있습니다.
    • 생성된 부하를 다른 분석 시스템으로 전송하는 기능과 같은 새로운 기술을 포함한 유체역학적 분석 도구인 ANSYS AQWA를 Mechanical로 완전히 이송
    • 최근의 LSTC 인수 후 LS-DYNA를 ANSYS Mechanical 인터페이스로 통합 강화
    • ANSYS Sherlock에서 더 빠른 해석 시간, 어플리케이션 설정 통합 및 여러 부품 라이브러리 구성 기능과 함께 이제 ANSYS MAPDL을 기본 FEA 엔진으로 사용

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  • 시스템(Systems)

    ANSYS 2020 R1에는 다음의 두 가지 신규 시스템 솔루션이 포함되어 있습니다. ANSYS Twin Builder의 새로운 Battery Wizard와 함께 ANSYS VRXPERIENCE 라이트 시뮬레이션 및 사이버 보안을 위한 ANSYS medini analyze.

    VRXPERIENCE 라이트 시뮬레이션은 자동차의 조명 제품 설계를 더 쉽게 만듭니다. Autodesk VRED 설계 시각화 소프트웨어와 ANSYS의 물리 기반 조명 시뮬레이션을 연결하여 시각적 디자인과 고급 엔지니어링 검토를 결합합니다. 차량 내부 및 외부 조명의 사실적인 시각화가 가능해졌습니다.

    사이버 보안을 위한 ANSYS medini analyze를 통해 설계 단계 초반부터 사이버-물리 시스템의 보안 위협에 대한 체계적인 분석 및 평가를 제공합니다. 또한 medini analyze는 자율 주행(자율 주행 차량, 항공 택시 등)을 가능하게 하는 시스템(SOTIF)의 의도된 기능에 대한 안전 분석을 지원합니다.

    ANSYS Twin Builder Battery Wizard를 통해 배터리 셀을 쉽게 구성하고 배터리 모듈로 조립할 수 있습니다. 또한 ECM 셀 및 모듈의 모델 생성 및 파라미터화를 간소화합니다.

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