플랫폼 기반 성능
최신 릴리스는 고성능 컴퓨팅(HPC)을 통해 사용자가 대규모 작업을 실행하고 제한적인 하드웨어 용량 문제를 극복할 수 있도록 지원합니다. HPC, Cloud 및 강력한 GPU(그래픽 처리 장치)를 활용하는 향상된 솔버 알고리즘과 포괄적인 사용량 리포트를 통해 소비량 관리가 가능합니다.
최신 릴리스는 고성능 컴퓨팅(HPC)을 통해 사용자가 대규모 작업을 실행하고 제한적인 하드웨어 용량 문제를 극복할 수 있도록 지원합니다. HPC, Cloud 및 강력한 GPU(그래픽 처리 장치)를 활용하는 향상된 솔버 알고리즘과 포괄적인 사용량 리포트를 통해 소비량 관리가 가능합니다.
Ansys 2023 R1은 온라인 설계 공유 및 워크플로 통합과 함께 새로운 협업 기능을 제공하여 고객은 실제 제품 성능에 집중하며 시장 변화에 빠르게 대응할 수 있습니다. 새로운 워크플로는 재료 인텔리전스, 시뮬레이션 프로세스 및 데이터 관리(SPDM), 최적화, Digital Mission Engineering 및 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE) 기능을 기반으로 합니다. 이러한 기능은 시뮬레이션의 이점을 더욱 확장하여 엔지니어링 효율성을 개선하고, 협업을 지원하며, 혁신을 가속화합니다.
다양한 산업군의 엔지니어들은 새로운 고급 기능을 통해 더욱 높은 정밀도와 더 많은 기능으로 성공을 확대할 수 있습니다. 멀티스케일에서 멀티피직스에 이르기까지, 더욱 향상된 2023 R1 기술을 활용하여 어렵고 까다로운 엔지니어링 과제들을 쉽게 해결할 수 있게 되었습니다.
Ansys 2023 R1은 엔지니어링 팀이 급변하는 글로벌 시장 환경에서 차세대 제품을 개발하는 데 필요한 복잡한 과제들을 효율적으로 처리할 수 있도록 지원합니다. 제품 설계의 발전으로 복잡한 시스템의 동작을 복제할 수 있는 능력이 향상되어 새로운 솔루션을 찾을 수 있게 되었습니다. 2023 R1을 구성하는 새로운 제품, 기술 및 툴을 통해 엔지니어링 팀은 다양한 조건에서 제품과 시스템을 엄격하게 검사할 수 있습니다. 시뮬레이션을 통해 제품 개발 프로세스의 모든 단계에서 지식을 확장하고 설계를 최적화할 수 있습니다.
새로운 아이디어, 경험 및 관찰된 결과를 결합하는 다양한 관점에서 오늘날의 문제를 바라볼 수 있는 능력은 제품 디자인의 상당한 도약을 주도합니다. Ansys 2022 R2를 구성하는 최신 제품, 기술 및 도구를 통해 전문가는 다양한 조건에서 제품 및 시스템을 심층적으로 탐색하여 제품 개발 프로세스의 모든 단계에서 설계를 최적화하는 데 필요한 통찰력을 얻을 수 있습니다. 이러한 통찰력은 혁신을 위한 촉매이며 엔지니어는 다른 사람들이 문제를 지나칠 수 없는 해답을 찾을 수 있도록 합니다.