Ansys 2026 R1 제품 릴리스 및 업데이트

Ansys Discovery 2026 R1은 선행 시뮬레이션 워크플로를 강화하기 위한 집중적인 개선 사항을 도입했습니다. 하이라이트에는 날카로운 모서리와 얇은 구조를 캡처하는 향상된 유체 메싱, 단순화된 열 모델링을 위한 유체 가상 벽, 모델 준비를 지원하는 향상된 형상 감지 등이 포함됩니다. 또한 이번 릴리스는 Ansys 에코시스템 전반에 걸쳐 워크플로 연속성을 확장하고, 줄 발열을 포함한 CHT 및 초기 단계 설계 평가를 위한 민감도 분석과 같은 기능을 추가합니다.

Ansys 2026 R1은 사실적인 AM 및 EBM, 영역 기반 열 조건, 다중 재료 지원을 위한 새로운 빌드-시퀀스 제어 기능을 통해 Additive 제품군을 강화합니다. DED 워크플로는 다축 G-code, 툴 방향 및 경로 인식 이방성을 통해 개선됩니다. 앱 카탈로그의 AMPP(Additive Manufacturing Process Parameter)는 비드 거동, 다공성 및 미세 구조에 대한 표 형식 비교 및 평가를 통해 LPBF 파라미터 연구를 가속화합니다.

2026 R1은 진화된 주요 Ansys AI 포트폴리오를 제공하여 제품 구조와 확장된 기능을 도입했습니다. 이 릴리스에서는 참조 설계에서 학습하여 새로운 개념을 생성하고 탐색을 간소화하는 AI 개념 탐색 솔루션인 Ansys GeomAI를 소개합니다. Ansys SimAI는 이제 다음과 같은 두 가지 계층도 제공합니다. 새로운 기능을 갖춘 완벽한 클라우드 확장 솔루션인 SimAI Premium과 빠른 로컬 AI 학습 및 예측을 위한 데스크톱 버전인 SimAI Pro. 확장 솔루션과 빠른 로컬 AI 학습 및 예측을 위한 데스크톱 버전인 SimAI Pro.

2026 R1에서 AVxcelerate는 다음과 같은 세 가지 시스템-실리콘 혁신 기술을 도입했습니다. NVIDIA Omniverse 통합은 실제 3D 디지털 트윈 생성을 위한 통합 파이프라인을 구축하여 시뮬레이션과 현실의 격차를 줄입니다. LPE(Light Propagation Engine)는 복잡한 조명 및 날씨 환경에서 물리적으로 정확한 카메라 감지를 위한 실제 다중 스펙트럼 광 전송을 모델링합니다. 시각적 레이더 툴링은 정밀한 Tx/Rx 안테나 구성 및 검증을 지원합니다. 이러한 기능은 기본 NCAP 시나리오와 함께 인식 충실도를 높이고 안전에 중점을 둔 엄격한 ADAS/AV 검증을 구현합니다.

2026 R1은 MBSE, 시뮬레이션 데이터 관리 및 시뮬레이션 최적화를 위한 전략적 혁신을 통해 Ansys Connect의 또 다른 도약을 보여줍니다. Ansys MBSE는 확장된 SysML v2 언어 지원을 제공하여 보다 효율적인 디지털 엔지니어링 워크플로를 추진합니다. Ansys Minerva는 더 깔끔한 인터페이스, 빠른 데이터 탐색, 스마트한 양식 및 강력한 거버넌스를 통해 엔지니어링 워크플로를 가속화합니다. Ansys optiSLang은 새로운 솔버 및 AI 통합을 통해 연결성, 최적화, 자동화 기능을 강화하고, 고급 최적화 알고리즘을 활용한 향상된 보정 기능과 더 가볍고 유연한 설치 환경을 제공합니다.

Ansys 디지털 미션 엔지니어링(DME) 제품은 엔드 투 엔드 워크플로를 간소화하는 향상된 기능을 통해 고객이 자신 있게 미래를 설계할 수 있도록 지속적으로 지원합니다. 이 새로운 릴리스는 항공우주 및 방위 산업 응용 분야를 위한 통합 모델링 환경을 통해 전문 엔지니어링 팀 간의 사일로를 해소하고 개발 주기를 단축하여 프로토타입 제작, 설계 및 디스플레이 통합을 위한 Ansys SCADE Display 및 고충실도 안테나 설계를 위한 Ansys HFSS와 같은 다중 제품 통합으로 엔드 투 엔드 워크플로를 간소화합니다.   

2026 R1은 Ansys TwinAI 및 Twin Builder 전반에 걸쳐 주요 혁신을 제공하여 모델링 인텔리전스, 워크플로 효율성 및 분석을 향상합니다. 개선 사항으로는 확장된 하이브리드 분석, 재설계된 퓨전 UI, 새로운 TFT 및 신경망 ODE 방법, 강화된 ROM 툴, 강력한 열 및 비선형 모델링, 통합 Engineering Copilot, 향상된 FMU 공동 시뮬레이션, 배터리 마법사 업그레이드, 새로운 Ansys CoSim 제품이 있습니다.

2026 R1은 HFSS, Q3D 및 SIwave 전반에 걸쳐 새로운 PI 솔버, 개선된 유용성, 워크플로 및 메싱을 제공하여 첨단 패키징, RF/안테나, 강성-연성 PCB를 포함한 시스템-실리콘 응용 분야의 용량, 속도, 신뢰성을 향상합니다. Maxwell은 더욱 빠른 2D 과도 상태, 더 나은 효율성, 3D 구성 요소의 전체 암호화 및 향상된 ECAD-MCAD를 제공합니다. Motor-CAD는 보다 정확한 축방향 자속 기계 설계 및 효율성 예측을 제공합니다. Icepak은 UX, 메싱 및 시스템 수준 열 무결성을 향상합니다.

2026 R1은 향상된 다이어그램, 새로운 프래그마, 개선된 UI 검색 기능 및 새로워진 테스트 결과를 통해 모델링 및 테스트를 강화합니다. 코드 생성이 더 효율적이며 Simulink, SAM/SysML, FMI, Python 및 PyScadeOne 업데이트를 통해 연결성이 확장됩니다. SCADE는 새로운 테스트 하니스 툴, ARINC 661 자동화, 향상된 V&V, IDE UX 업그레이드, GPT 지원, 확장된 AUTOSAR Classic 지원으로 HMI, 제어 및 AUTOSAR 워크플로를 발전시켜 안전이 중요한 개발을 강화합니다. 

Ansys Fluids 2026 R1은 성능과 생산성을 충족하기 위해 중요한 개선 사항을 제공합니다. Fluent GPU 솔버는 많은 응용 분야에서 보다 견고한 모델을 사용하여 지속적으로 개선되고 있습니다. Ansys Fluent의 유용성 업데이트는 Fluent 웹 인터페이스 및 HPC 발전을 통해 생산성을 높이는 데 도움이 됩니다. 마지막으로 FreeFlow, Rocky, Thermal Desktop, CFX 및 TurboGrid의 성능 향상에는 다른 Ansys 제품과의 새로운 통합, 새로운 유용성 기능 및 향상된 물리 기능이 포함됩니다.

Ansys Materials 2026 R1은 시뮬레이션 디지털 스레드 전반에 걸쳐 재료 데이터를 연결하고 재료 인사이트를 더 빠르게 확보하기 위해 사용자 경험을 개선하며, 데이터 범위를 확장하는 데 중점을 둡니다. 이번 릴리스에는 주요 Ansys 솔버 내에서 고품질 재료 데이터에 직접 액세스할 수 있는 Ansys 호스팅 데이터 제품인 Connected Materials가 도입되었습니다. 또한 향상된 시각화 도구, 새로운 배터리 제조 워크플로, 모든 재료 라이브러리의 데이터 업데이트를 통해 Granta MI를 확장합니다.

Ansys Optics 2026 R1은 간소화된 미광 분석 워크플로, NX용 Ansys Zemax OpticStudio와 Ansys Speos 간의 강력한 광학 설계 교환(ODX), 실용적인 NEST 공차를 통해 광학 및 포토닉 엔지니어링을 발전시킵니다. Synopsys OptoCompiler-Ansys Lumerical 통합으로 원활한 PIC 모델링, 정확한 시스템 시뮬레이션 및 효율적인 교차 툴 협업을 통해 고충실도 결과를 얻을 수 있습니다.

2026 R1 릴리스는 시스템에서 실리콘에 이르는 엔드 투 엔드 안전 워크플로를 제공하여 Ansys medini analyze 및 Synopsys VC-FSM(Functional Safety Manager) 통합을 통해 소프트웨어, 하드웨어 및 IP 기능 안전 분석을 하나의 통합 워크플로 검증으로 실현합니다. 이러한 강력한 조합을 바탕으로 시스템 수준 안전 평가와 칩 수준 안전 분석을 원활하게 통합할 수 있습니다. 2026R1은 medini analyze의 Ansys Engineering Copilot을 통해 안전 분석을 위한 새로운 AI 기능을 구현하여 안전 워크플로에 대한 지능형 지원 및 중앙 집중식 리소스, AI 기반 지원을 제공하고 교육 및 포럼을 비롯한 주요 지식 기반에 쉽게 액세스할 수 있습니다.  

Synopsys 2026.03 릴리스의 주요 초점은 Ansys 반도체 제품과의 첫 번째 공동 솔루션 세트를 제공하는 것이었습니다. 새로 발표된 솔루션은 더 나은 칩 설계 결과(전력, 성능, 면적)와 더 빠른 결과 도출 시간을 위해 두 회사의 주력 반도체 제품을 결합하여 독특하고 차별화된 가치를 제공합니다. 세 가지 주요 영역, 즉 향상된 다중물리 설계 기능, 제조에 대한 높은 정확도의 다중물리 사인오프, 고속 아날로그 및 3DIC 설계를 위한 중요한 새 전자기 기능으로 그룹화할 수 있습니다.

2026 R1 릴리스에서는 Ansys Structures 전반에 걸쳐 특정 목표에 맞는 개선 사항을 제공하여 효율성, 시뮬레이션 충실도 및 엔지니어링 신뢰성을 강화합니다. Ansys Mechanical은 직접 모핑, GPU 인식 리소스 예측 및 원활한 Sherlock 액세스를 통해 메시 기반 워크플로를 가속화합니다. LS-DYNA는 개선된 배터리 열 모델링, 고급 (S‑)ALE 메싱 및 더 빠른 후처리를 사용해 다중물리 시뮬레이션을 향상합니다. Ansys Motion은 개선된 유성 기어 모델링, 솔버 속도 향상 및 보다 효율적인 시각화를 통해 시스템 수준의 성능을 강화합니다. Sherlock은 고급 열 이벤트 주기 계산 및 시스템 수준 BGA 수명 예측을 통해 전자 장치의 신뢰성을 향상하고 Forming은 견고성, 보고 효율성 및 워크플로 전반에 걸쳐 사실성을 높입니다.