디지털 엔지니어링을 통한 산업 혁신 및 협업
그래픽 처리 장치(GPU) 및 클라우드 컴퓨팅을 통한 고성능 컴퓨팅(HPC)과 Ansys 고급 시뮬레이션 수치 및 강력한 시뮬레이션을 통합한 이번 업데이트를 통해 모든 산업 분야의 엔지니어와 연구원들은 디지털 엔지니어링의 혁신적인 힘을 활용할 수 있습니다.
산업 혁신의 원동력
그래픽 처리 장치(GPU) 및 클라우드 컴퓨팅을 통한 고성능 컴퓨팅(HPC)과 Ansys 고급 시뮬레이션 수치 및 강력한 시뮬레이션을 통합한 이번 업데이트를 통해 모든 산업 분야의 엔지니어와 연구원들은 디지털 엔지니어링의 혁신적인 힘을 활용할 수 있습니다.
첨단 전자 제품은 전기 자동차(EV), 수직 이착륙 항공기, 생명과 직접적으로 연결되는 의료 기기와 같은 차세대 제품 설계에 매우 중요합니다. 이러한 제품은 3D-IC와 같은 새로운 반도체 기술에 의존합니다. 2023 R2의 통합 기능을 통해 엔지니어는 점점 더 복잡해지는 제품 요구 사항 속에서 첨단 기술 문제를 효율적으로 해결할 수 있습니다.
Ansys 2023 R2를 사용하면 on-premises 및 클라우드 모두에서 고성능 컴퓨팅(HPC)을 통해 대규모 작업을 실행하고 하드웨어 용량 제한을 극복할 수 있습니다. 향상된 솔버 알고리즘은 그래픽 처리 장치(GPU)를 활용하여 시뮬레이션 속도를 높입니다.
2023 R2는 분산된 엔지니어링 팀이 새로운 기술과 향상된 성능을 활용하여 업계 혁신을 추진할 수 있도록 지원합니다. 이 제품은 탁월한 범위의 향상된 수치 기능, 성능 향상 및 다분야 엔지니어링 솔루션을 결합하여 고급 물리 솔버, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅 및 원활한 워크플로를 조직에 제공합니다.
Ansys 2023 R1을 사용하면 엔지니어링 팀이 세상을 바꾸는 차세대 제품을 개발하는 데 필요한 복잡한 문제를 처리할 수 있습니다. 제품 설계의 발전으로 복잡한 시스템의 동작을 복제할 수 있는 능력이 향상되어 새로운 솔루션을 찾을 수 있게 되었습니다. 2023 R1을 구성하는 새로운 제품, 기술 및 툴을 통해 엔지니어링 팀은 다양한 조건에서 제품과 시스템을 엄격하게 검사할 수 있습니다. 시뮬레이션을 통해 제품 개발 프로세스의 모든 단계에서 지식을 확장하고 설계를 최적화할 수 있습니다.