Ansys 2020 R2는 Ansys의 차세대 엔지니어링 시뮬레이션 소프트웨어, HPC 리소스 및 플랫폼 솔루션을 대폭 업그레이드함으로써 팀 전체의 글로벌 협업 및 정보 공유를 강화합니다. 또한, 전 세계에 분산된 팀이 조직 전체의 혁신을 가속화할 수 있도록 향상된 해석 및 협업 기능을 제공합니다.

Ansys 2020 R2는 엔지니어링 팀이 모든 환경에서 혁신을 가속화하고 Ansys의 주력 제품군 전반에 새로운 워크플로우 및 동적 기능을 활용하여 최첨단 설계를 만들 수 있도록 지원합니다. 가상 데스크탑 인프라 지원과 같은 Ansys Cloud 제품의 업데이트는 Ansys의 대표적인 시뮬레이션 솔루션을 클라우드 기반의 HPC(고성능 컴퓨팅)가 제공하는 확장 가능한 컴퓨팅 성능과 통합함을 의미합니다. 강력한 워크플로우로 강화된 플랫폼 솔루션은 데이터 및 구성 관리, 종속성 시각화 및 의사 결정 지원을 위한 향상된 기능뿐 아니라 프로세스 통합과 설계 최적화 및 자재 관리를 위한 사용자 친화적인 워크플로를 통해 효율적인 사용자 경험을 제공합니다. Ansys의 디지털 트윈 솔루션은 자산의 원격 모니터링을 지원하며 예측 유지보수에 중요한 구성 요소입니다.

이를 통해 사용자는 이전보다 더 크고 복잡한 설계 결과물을 쉽고 빠르게 생성하고, 생산성을 높이며 고품질 제품을 개발하고 출시 시간을 앞당길 수 있습니다.

  • 3D 설계(3D Design): 차세대 제품 설계를 위한 신속한 설계 탐색

    이번 릴리스에서는 인스턴트 물리학, 입증된 고충실도 시뮬레이션 및 대화식 지오메트리 모델링을 근본적으로 사용하기 쉬운 단일 인터페이스로 결합한 최초의 제품 설계 소프트웨어인 Ansys Discovery를 소개합니다.

    사용자는 이제 기존 시뮬레이션 결과를 얻기 위해 며칠 또는 몇 주를 기다리지 않고도 제품 설계 프로세스 초기에 넓은 설계 공간을 탐색하고 중요한 설계 관련 질문에 답변할 수 있습니다. Discovery는 직접 인간 중심의 상호 작용을 생성 알고리즘과 완벽하게 결합하여 새로운 설계에 영감을 주고, 다중물리 시뮬레이션을 포함하여 신속하고 정확한 제품 통찰력을 제공합니다.

    시뮬레이션을 위한 개념 모델링 및 모델 준비를 지원하는 Ansys SpaceClaim 업데이트 사항에는 블록 레코딩 및 수정된 CAD 지오메트리를 가져올 수 있는 양방향 CAD 인터페이스, 3D 설계를 위한 복잡한 스케치를 보다 쉽게 ​​생성할 수 있는 제약조건 기반 스케치, 자동화된 지오메트리 재구성을 위한 Ansys Mechanical의 토폴로지 최적화 결과의 오토스키닝 등이 있습니다.

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  • 3차원 적층 제조(Additive Manufacturing)

    Ansys Additive Suite의 새로운 기능을 통해 사용자 정의 재료를 추가하고 EOS 빌드 파일을 가져올 수 있습니다. 또한 컷오프, 열처리 및 기타 고급 시나리오를 시뮬레이션하기 위해 Print to Workbench 워크플로가 개선되었습니다.

    • Ansys Additive Science에서 고유한 재료 파라미터를 정의할 수 있습니다. 예를 들어, 투과 깊이 및 흡수율은 다른 공정 파라미터에 따라 변하는 내부 입력이 필요합니다. 사용자 정의 재료 기능을 사용하면 추세를 검사하고 흡수율 및 투과 깊이의 이러한 변화를 설명하는 새로운 재료를 만들 수 있습니다.
    • Ansys Additive Print에는 MAPDL을 솔버로 사용하는 방향 컷오프가 포함됩니다.
    • 이제 EOS 머신 빌드 파일을 Additive Print로 가져올 수 있습니다.
    • Additive Prep의 추가 기능에는 부품이 없는 영역에 대한 자동 충돌 검사, 단일 부품 영역에 대한 다중 지원 및 CLI 파일 내보내기 기능이 포함됩니다.

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  • 전자기학(Electromagnetics)

    Ansys 2020 R2는 효율적인 전자기 워크플로우, 열역학적 통합 및 고성능 컴퓨팅을 활용한 새로운 기능을 갖추고 있습니다.

    • Ansys HFSS는 5G 장비의 생체 적합성을 자동으로 계산하며 어레이 안테나를 위해 업데이트된 HPC 3D 구성 요소 DDM 솔버를 포함하고 있습니다.
    • Ansys EMA3D 케이블은 플랫폼 레벨 EMI/EMC 케이블 하네스 분석을 제공합니다.
    • Ansys SIwave는 신호 무결성 메트릭을 자동으로 보고하고 복잡한 알고리즘 모델을 생성하여 IC 공급 업체 선택을 위한 시스템 성능을 확인합니다.
    • Ansys Maxwell은 반복된 비평면 방사형 경계 조건 내에서 슬라이스 전용 해석을 통해 전기 모터 순환 반복성을 활용합니다.
    • Ansys Icepak은 시스템 온도에 따라 액티브 장치 특성을 자동으로 조절하기 위해 동적 열 관리를 지원합니다.
    • Ansys Lumerical은 프로세스 지원 사용자 지정 설계를 도입하고 통계 지원을 개선하며 CML 컴파일러 사용성을 향상시키며 확장된 Photonic Verilog-A 모델 라이브러리를 제공합니다.

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  • 임베디드 소프트웨어(Embedded Software)

    Ansys SCADE를 이용하면 소프트웨어 구성 요소에 대한 ISO 26262 ASIL D 인증이 가능하며, AUTOSAR RTE에 호환되는 코드 생성 흐름을 통해 보다 안전한 임베디드 자동차 소프트웨어를 만들 수 있습니다. Ansys SCADE Vision은 다중 GPU 병렬화를 통해 AI 기반 인식 소프트웨어 테스트의 배포, 확장성 및 성능을 향상시키고, SOTIF 등을 준수하여 위험의 체계적인 식별을 위해 Ansys medini analyze와 자동화된 통합 기능을 제공합니다.

    보다 안전한 임베디드 항공 전자 소프트웨어를 위해 대화식 ARINC 661 위젯이 추가되어 터치스크린 조종석 디스플레이 시스템의 응답성을 개선하고 새로운 정규 버전의 Ansys SCADE Display KCG 6.7.1 코드 생성기를 지원합니다.

    Ansys SCADE Suite Design Verifier의 다중 코어 가능 형식 증명 엔진은 안전 특성의 성능/검증을 향상시킵니다(60X). Siemens Polarion®에 대한 새로운 ALM 게이트웨이 커넥터가 이제 모든 SCADE 제품에 통합되어 프로젝트 수명주기 동안 요구 사항 및 추적 기능에 액세스할 수 있습니다.

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  • 유체(Fluids)

    유체(Fluids) 제품군은 개선된 워크플로, 혁신적인 기능 및 새로운 기능으로 혁신을 가속화합니다.

    • Ansys Fluent의 워크플로 개선은 단일 패널에서 CHT 설정을 위한 배터리 시뮬레이션을 간소화합니다. 또한 Fluent는 ECM을 위한 FMU를 수용하여 전기적 성능 입력 유연성을 향상시킬 수 있습니다.
    • Fluent의 새로운 배터리 용량 페이드 모델은 높은 방전 속도에서 방전 시간을 정확하게 예측합니다. 새로운 에이징 모델의 캘린더 및 주기 수명으로 인해 배터리 용량 감소도 예측할 수 있습니다.
    • Ansys Forte에서 자동화된 메싱과 실제 가스 특성을 가진 냉매 데이터베이스를 통해 용적식 변위 압축기를 빠르고 정확하게 해석할 수 있습니다.
    • Fluent의 자유 형상 최적화(인접) 솔버는 이제 보다 정확한 형상 감도를 제공하는 최첨단 GEKO 난류 모델을 사용합니다.
    • 일반화된 2상(GENTOP) 모델은 Fluent의 다상 상태 전환 기능을 크게 향상시킵니다.
    • GPU 기반 애니메이션은 Ansys CFX 트랜션트 블레이드 로우 결과를 가속화합니다.

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  • 재료(Materials)

    Ansys 2020 R2는 재료 정보를 더욱 개선하여 디지털화된 재료 지식을 사용해 보다 나은 제품을 제작할 수 있습니다. 새로운 기능:

    • 더 많은 Ansys 솔버에서 시뮬레이션을 위해 준비된 재료 데이터: Ansys Discovery Live 및 Ansys Fluent로 시뮬레이션용 재료 데이터(MDS)를 확장하면 Ansys Mechanical 및 Ansys Electronics Desktop에 대한 시뮬레이션 데이터가 훨씬 더 많이 제공됩니다.
    • Siemens NX ™ 및 Ansys Workbench와 함께 CAD 및 CAE에 대한 기존 교차 플랫폼 지원을 기반으로 Ansys GRANTA MI Pro의 Creo 설계 툴과 재료 데이터 관리 통합.
    • 통합된 사용자 인터페이스, 그리고 Ansys Minerva 및 기타 엔터프라이즈 시스템과의 통합 향상을 통해 Ansys GRANTA MI Enterprise의 유용성 또한 크게 향상되었습니다.
    • Ansys GRANTA Selector와 GRANTA MI Pro 간의 향상된 통합과 함께 제한된 물질, MMPDS 및 ASME에 대한 최신 재료 데이터 세트의 업데이트된 버전.

    이러한 업데이트를 통하여 광범위한 재료 정보를 제공, 보다 빠르고 혁신적인 디지털 제품 개발 목표를 달성할 수 있습니다.

  • 광학(Optical)

    Ansys 2020 R2는 복잡한 센서 처리, 프로젝트 미리보기 및 연산을 개선하는 기능을 향상시켜 Ansys SPEOS 사용자가 그 어느 때보다 더 강력한 기능을 활용할 수 있습니다.

    향상된 기능은 다음을 포함합니다.

    • 매우 정확한 카메라 모델로 카메라 시뮬레이션 경험을 크게 향상시킵니다
    • SPEOS Live Preview의 새로운 버전은 정확도를 높이고 광원 사용 시 시뮬레이션 시간을 단축하며 거의 실시간 검토를 제공합니다.
    • 최적화된 GUI를 통해 4배 빠른 시뮬레이션 설정

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  • 플랫폼(Platform)

    Ansys Cloud에는 완전한 VDI(Virtual Desktop Infrastructure)가 있으므로 완전한 클라우드 기반 워크플로우를 실행할 수 있습니다. Ansys Mechanical, Ansys Fluent 및 Ansys Electronics Desktop은 VDI를 사용하는 모든 컴퓨터의 워크스테이션급 아키텍처에서 실행될 수 있습니다.

    또한 Ansys Cloud는 이제 Ansys LS-DYNA를 완벽하게 지원하므로 LS-DYNA 솔루션을 Ansys Cloud로 원활하게 전송하여 추가적인 컴퓨팅 성능을 확보할 수 있습니다.

    Ansys Minerva는 다음과 같이 개선되었습니다.

    • 프로젝트와 입력/출력 간의 복잡한 디지털 종속성을 시각적으로 찾아 검토할 수 있는 대화식 기능
    • 에코시스템 커넥터
    • materials-to-CAE traceability를 위한 Ansys GRANTA MI와의 연결
    • 완전 자동화된 Ansys Spaceclaim 어셈블리 처리
    • Ansys optiSLang HPC 작업 지원

    향상된 기능에는 마법사 기반 설정을 통해 optiSLang과 Ansys Electronics Desktop 간의 새로운 연결이 있습니다.

    새로운 Deep Learning Extension은 신경망을 MOP 경쟁에 추가하여 매우 큰 데이터 세트를 분석합니다.

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  • 반도체(Semiconductors)

    Ansys는 반도체 회로 및 3D-IC 패키징에 최적화된 전자기 시뮬레이션 및 추출 툴인 RaptorH를 출시했습니다. 이제 Ansys HFSS 전자기 시뮬레이션 엔진을 포함하는 RaptorH는 암호화된 파운드리 기술 파일에 액세스하여 칩 설계자를 위해 검증 및 사용 편의성을 제공합니다.

    Ansys PowerArtist는 벡터가 필요없이 RTL IP를 검증하기 위한 조기 사인오프 기준으로서 정적 전력 효율 점검을 갖추고 있습니다. 또한 에뮬레이터에서 생성된 장기 활동 시나리오에 대한 전력 소모 시간을 가속화합니다.

    Ansys RedHawk-SC의 새로운 no-propagation vectorless(NPV) 동적 분석 접근 방식은 전력망의 약점을 식별하고 90% 이상의 스위칭 커버리지를 지원합니다.

    Ansys Totem의 새로운 적응형 메싱 알고리즘은 기존 솔루션에 비해 4X-5X 향상된 런타임 및 20~40%의 메모리 설치 공간을 갖춘 대형 PMIC 설계를 지원합니다.

    RedHawk-SC 제품군은 FinFET 노드에 대해 다중물리 사인 오프를 위한 4nm/3nm 및 2.5D/3D-IC 패키징 기술까지 인증되었습니다.

  • 구조(Structures)

    Ansys 2020 R2에서 Ansys Mechanical은 혁신을 가속화하기 위해 자동차, 신뢰할 수 있는 전자 장치 및 개선된 워크플로우에 중점을 두고 혁신적이고 지능적인 비선형 구조 솔버의 향상된 기능을 포함하고 있습니다.

    • 새로운 접촉 감지 기술은 접촉 강도를 높이기 위해 노드와 가우스 포인트를 혼합하여 사용합니다.
    • 재료 모델과 테스트 데이터가 보다 일치할 수 있도록 새로운 파라미터 피팅 기능을 통해 열역학적 피로와 같은 응용 분야에서 사용되는 가소성 모델의 일치를 개선합니다.
    • 새로운 Cycle-Jump 기능은 로드 사이클에 걸쳐 플라스틱 손상이 누적되는 열역학적 피로 문제에 대한 해결 시간을 줄여 주기와 주기 사이를 "점프"할 수 있는 기능을 제공합니다.
    • Ansys LS-DYNA 솔버 기능은 고속 충격, 폭발 또는 폭파 분석을 위한 SPH(Smooth Particle Hydrodynamics)와 같이 Mechanical 인터페이스에 통합되었습니다.
    • Ansys Sherlock은 이제 트레이스 보강 기능을 갖추고 있어 거의 전체적으로 육면체(브릭) 요소로 구성된 보다 정확한 전자 모델 및 메시가 가능합니다.
    • Ansys GRANTA 시뮬레이션용 재료 데이터 데이터세트는 구조 강철의 적용 범위를 증가시키고, 이제 Mechanical 내부에서 이를 활용할 수 있습니다.

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  • 시스템(Systems)

    Ansys Twin Builder를 사용하면 Ansys Twin Deployer를 도입하여 디지털 트윈을 보다 빠르고 쉽게 활용하고 확인할 수 있습니다. Twin Deployer는 배포 시간을 크게 줄이고 클라우드, 엣지 또는 오프라인 컴퓨팅 리소스를 사용하여 트윈을 쉽게 배포할 수 있도록 도와줍니다.

    Ansys VRXPERIENCE는 VRXPERIENCE 센서의 고급 라이더 모델링에서 카메라 HiL 사용 사례를 일광까지 확장하는 향상된 주간 시뮬레이션을 위한 새로운 스카이 모델에 이르기까지 자율 주행(AD) 내장 소프트웨어 기능을 개발하고 검증하는 주요 기능을 제공합니다. 또한 SCANeR™에 의해 지원되는 VRXPERIENCE 주행 시뮬레이터는 AD 기능 개발을 위한 완전한 NCAP 시나리오 키트를 제공합니다.

    Ansys medini analyze는 AIAG 및 VDA 조화 장애 모드 및 영향 분석(FMEA) 방법론의 모범 사례를 유일하게 지원하므로 자동차 공급업체는 FMEA 요구 사항을 쉽게 충족시킬 수 있습니다. 이 접근 방법은 대체 평가 옵션으로서 조치 우선 순위(AP) 및 장애에 대한 시스템 응답에 액세스하기 위한 FMEA-MSR도 제공합니다. 마찬가지로, 이제 사용자 정의 가능한 FMEA 위험 파라미터를 위한 FMEA 확장 기능을 사용하여 위험 매트릭스를 프로젝트 요구 사항에 맞게 조정할 수 있습니다.

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  • 다중물리(Multiphysics)

    Ansys 시스템 커플링을 사용하는 다중물리 시뮬레이션의 경우 Ansys 2020 R2는 다음과 같은 중요한 확장 기능을 제공합니다.

    • 이제 유도 가열 케이스에 과도 여기 및 모션이 포함될 수 있습니다.
    • Ansys Maxwell 및 Ansys Fluent로 전열 시뮬레이션을 실행한 후, 응력 분석을 위해 체적 온도를 Fluent에서 Ansys Mechanical로 매핑할 수 있습니다.
    • 흐름 컷오프를 사용한 유체-구조 상호 작용 시뮬레이션은 더욱 강력하며, 수치 및 안정화를 크게 개선하여 유용합니다.
    • 안정화는 사용하기 훨씬 쉬우며 다양한 유체-구조 상호 작용 및 전열 사례의 수렴을 크게 개선합니다.
    • 워크플로우 개선에는 오류 메시지, 필터링, 차트 및 스냅샷이 포함됩니다.

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