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ANSYS Icepak

ANSYS Icepak

ANSYS Icepak fournit des solutions puissantes pour le refroidissement de l’électronique utilisant le solveur de dynamique des fluides (CFD) ANSYS Fluent pour les analyses d’écoulement fluide et thermique des circuits intégrés (IC), boîtiers, circuits imprimés (PCB) et assemblages électroniques. Le solveur CFD d’ANSYS Icepak utilise ANSYS Electronics Desktop (AEDT) et une interface utilisateur graphique (GUI). Ceci fournit une solution orientée CAO aux ingénieurs, qui peuvent ainsi exploiter l’interface conviviale ruban, facile d’utilisation, afin de gérer les problèmes thermiques au sein du même cadre unifié qu’ANSYS HFSS, ANSYS Maxwell et ANSYS Q3D Extractor. Les ingénieurs en mécanique et électricité travaillant dans cet environnement apprécieront un flux de conception entièrement automatisé avec un couplage harmonieux depuis HFSS, Maxwell et Q3D Extractor vers Icepak pour l’analyse thermique.

Les ingénieurs peuvent s’appuyer sur Icepak pour une solution de refroidissement de l'électronique intégrée pour des applications électroniques allant des circuits intégrés (IC) individuels aux boîtiers et PCB, et jusqu'aux boîtiers d'ordinateur et centres de données entiers. Le solveur d'Icepak exécute des analyses de conduction, de convection, de radiation et de transfert de chaleur conjugué. Il dispose de nombreuses fonctionnalités avancées pour la modélisation des flux laminaires et turbulents, et l’analyse d'espèces, ceci incluant radiation et convection. Icepak fournit une bibliothèque exhaustive de ventilateurs, puits thermiques et matériaux pour fournir des solutions aux fréquents problèmes de refroidissement de l’électronique.

Fonctionnalités

Importation ECAD-MCAD

Vous permet d'importer facilement les géométries MCAD et EDA pour un flux de travail efficace.

ANSYS Icepak: ECAD-MCAD Import
Flux de conception multiphysique complet

L'intégration avec le portfolio de conception ANSYS vous offre un flux de conception inégalé pour analyser les problèmes difficiles, notamment la déformation des PCB, le refroidissement des moteurs, et plus encore.

ANSYS Icepak: Comprehensive Multiphysics Design Flow
Maillage avec barre de défilement pratique

Offre une génération de maillage automatique avancée, optimisée pour les composants électroniques et électromécaniques.

ANSYS Icepak: Flexible, Automatic and Body-fitted Meshing
Bibliothèques exhaustives pour la physique thermique

Offre l'accès à une grande bibliothèque de composants standard pour construire rapidement les modèles de refroidissement pour l'analyse.

ANSYS Icepak: Icepak Libraries
Optimisation dans Icepak

Exploiter la conception paramétrique, les analyses « Et si » et la conception d’expériences pour des analyses de température, courant et puissance maximums.

Optimization in Icepak
Visualisation

Un jeu d'outils puissant qui vous permet de visualiser l'animation d'écoulement 3D, les vecteurs de vitesse, les contours de température et plus encore.

ANSYS Icepak: Visualization
Extraction d’éléments parasites 3D rapide et précise

Permet d’extraire avec précision des éléments parasites 3D des PCBs, boîtiers de circuits intégrés, MCMs, câbles et convertisseurs.

Multidomain Systems Simulation

Découvrez comment nos clients utilisent notre logiciel :

Ruggedized Systems: Cool and Collected

Systèmes consolidés : Froids et collectés

Pour répondre aux spécifications militaires exigeantes de la surveillance mobile et interconnectée, de la communication et des dispositifs opérationnels, Kontron utilise la simulation thermique sophistiquée pour équilibrer la taille, le poids, la puissance et les échanges de refroidissement (SWaP-C) du châssis modulaire « consolidé » qui soutient les solutions personnalisées pour les opérations axées sur la mission.

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Keeping the Block Cool

Garder le bloc froid

Les voitures étant de plus en plus complexes, les sociétés qui fabriquent les systèmes électroniques doivent assurer la fiabilité et la sécurité de leurs produits. Le fabricant de systèmes électroniques automobiles Kyungshin a amélioré la gestion thermique de ses blocs de jonction intelligents en réduisant le temps de production de 80 % et les coûts de plus de 50 %.

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