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Ansys Icepak
Logiciel de simulation de refroidissement pour composants électroniques

Ansys Icepak est un solveur CFD pour la gestion thermique de l'électronique. Il permet de prédire l'écoulement de l'air, la température et le transfert de chaleur dans les boîtiers de circuits intégrés, les circuits imprimés, les assemblages/enveloppes électroniques et l'électronique de puissance.

Refroidissement de l'électronique et simulation de l'analyse thermique des PCB

Ansys Icepak fournit de puissantes solutions de refroidissement électronique qui utilisent le solveur de dynamique des fluides computationnelle (CFD) Ansys Fluent, leader de l'industrie, pour les analyses thermiques et d'écoulement des fluides des circuits intégrés (IC), des boîtiers, des cartes de circuits imprimés (PCB) et des assemblages électroniques. Le solveur CFD Ansys Icepak utilise l'interface utilisateur graphique (GUI)Ansys Electronics Desktop(AEDT).

  • icône d'électromagnétisme
    Maillage non structuré, adapté au corps
  • icône d'électromagnétisme
    Solution complète de fiabilité thermique
  • icône d'électromagnétisme
    Solveur CFD haute-fidélité
  • icône d'électromagnétisme
    Multiphysique multi-échelle à la pointe de l'industrie

Spécifications du produit

Effectuez des analyses de transfert de chaleur par conduction, convection et rayonnement conjugué, avec de nombreuses capacités avancées pour modéliser les écoulements laminaires et turbulents, et l'analyse des espèces, y compris le rayonnement et la convection.

  • Support MCAD et ECAD
  • Rayonnement solaire
  • Paramétrage et optimisation
  • Personnalisation et automatisation
  • Modélisation de réseau
  • Analyse du chauffage par effet joule en courant continu
  • Électrothermique et thermomécanique
  • Bibliothèques étendues pour la modélisation thermique
  • Refroidissement liquide
  • Gestion thermique dynamique
  • Variation du débit et de la puissance ROM

Systèmes Consolidés : Cool and Collected

Kontron utilise une simulation thermique sophistiquée pour équilibrer la taille, le poids, la puissance et le refroidissement (SWaP-C) des châssis modulaires "consolidés".

Systèmes Consolidés : Cool and Collected
"Kontron peut éviter les problèmes potentiels, s'adapter aux besoins de ses clients et fournir des systèmes robustes et fiables à l'armée américaine connectée d'aujourd'hui et de demain."


 

Les véhicules militaires d'aujourd'hui dépendent de technologies de pointe en matière de visualisation, d'imagerie et de mise en réseau pour améliorer la connaissance de la situation et permettre aux responsables militaires de prendre les meilleures décisions possibles. Les véhicules tels que les Humvees, les véhicules blindés résistants aux mines et protégés contre les embuscades (MRAP) et les drones (UAV) s'appuient sur des systèmes électroniques avancés dans des systèmes compacts pour soutenir leurs missions critiques.

Les dispositifs placés sur les véhicules, tels que les systèmes de capteurs du champ de bataille, les GPS militaires et les équipements de communication de nouvelle génération, doivent pouvoir communiquer et interagir dans des environnements physiques extrêmes où ils peuvent être exposés à des conditions électromagnétiques sévères. Les normes militaires exigent que ces dispositifs résistent à des conditions extrêmes de température, de vibration, de choc, de brouillard salin, de sable et d'exposition chimique. Les exigences en matière de taille, de poids, de puissance et de refroidissement (SWAP-C) exigent que les systèmes électroniques qui alimentent ces appareils soient suffisamment petits pour ne pas entraver la mobilité.

JANVIER 2022

Quoi de neuf

Avec la version 2022 R1, les solutions de Ansys Electronics continuent d'apporter les meilleures technologies de leur catégorie pour relever les défis de la conception des circuits imprimés , des boîtiers de circuits intégrés 3D, EMI/EMC, de la thermique, du câblage et de l'électromécanique, avec des avancées significatives dans la simulation de la 5G, de l'autonomie et de l'électrification.

Lien bidirectionnel avec Ansys Redhawk
Lien bidirectionnel avec Ansys Redhawk

Prend en charge l'importation CTM et l'exportation HTC pour une solution thermique plus précise pour les puces et les emballages.

Trace-Mapping maintenant exportable vers Ansys Fluent
Trace-Mapping maintenant exportable vers Ansys Fluent

Utilise un nouveau modèle de PCB pour effectuer des analyses avancées du refroidissement de l'électronique qui peuvent inclure la condensation, l'évaporation et plus encore.

Une performance révolutionnaire
Une performance révolutionnaire

Les améliorations apportées au solveur et aux performances de Ansys Icepak permettent de réduire de 10 à 100 fois les temps de chargement de la géométrie MCAD, de maillage, d'initialisation du solveur et de résolution. La nouvelle gestion des géométries légères améliore la réactivité du modèle et la vitesse de maillage. 

ÉTUDES DE CAS

Étude de cas Ansys

Ansys et volabo GmbH

Toshiba améliore la fiabilité des produits et réduit le temps de développement grâce au couplage électromagnétique-thermique-contraintes.

Jeu de puces Ansys Case Study

Couper les cordons

La simulation permet aux ingénieurs d'explorer des solutions de gestion thermique en beaucoup moins de temps que par le passé.

Étude de cas Ansys pcb

Garder le bloc au frais

Toshiba améliore la fiabilité des produits et réduit le temps de développement grâce au couplage électromagnétique-thermique-contraintes.

Étude de cas Ansys châssis

Système Consolidé : Cool and Collected

Kontron utilise une simulation thermique sophistiquée pour trouver un compromis entre taille, poids, puissance et refroidissement (SWAP-C) pour les châssis modulaires "consolidés" qui supportent des solutions personnalisées pour les opérations critiques.


Applications Icepak

Voir toutes les applications
Boîtiers pour PCB et IC

Circuits imprimés, circuits intégrés et boîtiers de circuits intégrés

La solution complète de conception de PCB de Ansys vous permet de simuler des circuits imprimés et intégrés ainsi que leurs boîtiers, et d'évaluer avec précision un système complet.

2021-01-mechanical-thermal-stress.jpg

Fiabilité de l'électronique

Découvrez comment les outils intégrés de fiabilité électronique de Ansys peuvent vous aider à résoudre vos plus grands défis de fiabilité thermique, électrique et mécanique.

2020-12-battery-simulation.jpg

Batteries

Les solutions de modélisation et de simulation de batteries d'Ansys utilisent la multiphysique pour vous aider à maximiser les performances et la sécurité des batteries tout en réduisant les coûts et le temps de test.

Texte alternatif

Moteurs électriques

Le logiciel de conception de moteurs électriques Ansys permet de passer de la conception à l'analyse électromagnétique, thermique et mécanique détaillée des moteurs électriques.

Applications électroniques

Prévoir le flux d'air, la température et le transfert de chaleur pour les assemblages électroniques et les cartes de circuits imprimés.

Avec des interfaces utilisateurs centrées sur la CAO (CAO mécanique et électrique) et multiphysiques, Icepak facilite la résolution des problèmes de gestion thermique les plus difficiles d'aujourd'hui dans les produits et assemblages électroniques. Icepak utilise des algorithmes sophistiqués de correction de la CAO, de simplification et de fractionnement des métaux qui réduisent les temps de simulation, tout en fournissant des solutions très précises qui ont été validées par rapport à des produits du monde réel. Le haut degré de précision de la solution résulte des schémas de maillage et de résolution avancés et hautement automatisés, qui assurent une représentation fidèle de l'application électronique.

Capacités d'Icepak

 

Caractéristiques principales

Icepak inclut tous les modes de transfert de chaleur - conduction, convection et radiation - pour les applications de refroidissement électronique en régime permanent ou transitoire.

  • Electronics Desktop Mise en page 3D GUI
  • Analyse du chauffage par effet joule en courant continu
  • Analyse multi-fluides
  • Réduction du flux de commandes et du thermique
  • Modélisation d'un refroidisseur thermoélectrique
  • Caractérisation de l'emballage
  • Environnement de modélisation graphique intégré

La dissipation de puissance des circuits intégrés et les pertes de puissance sur la carte sont des éléments clés de l'analyse thermique.

Vous pouvez également effectuer une analyse des contraintes thermomécaniques et une analyse des flux d'air pour sélectionner la solution idéale de dissipateur thermique ou de ventilateur. Notre flux de travail intégré vous permet d'effectuer des compromis de conception, ce qui se traduit par une amélioration de la fiabilité et des performances.

Les utilisateurs d'Icepak peuvent facilement assembler des flux de travail automatisés au sein de l'écosystème Ansys afin de compléter des analyses multiphysiques pour l'électro migration, le claquage diélectrique et la fatigue multi axiale des joints de soudure.

Travailler plus intelligemment grâce aux offres groupées de produits

Paires de produits d'analyse thermique

Améliorez les communications sans fil, augmentez la couverture des signaux et maintenez la connectivité des systèmes d'antenne, prévoyez les performances des produits et établissez des températures de fonctionnement sûres grâce à ces associations de produits.

Pertes électromagnétiques avec couplage thermique pour l'évaluation des performances des antennes en fonction de la température (Icepak & HFSS)
Assurer la stabilité thermique des infrastructures 5G à antenne, des radars automobiles, des dispositifs IoT et des appareils électroniques mobiles est essentiel pour produire le comportement attendu. Les activités gourmandes en énergie, telles que les appels vidéo, les jeux en ligne ou les conditions environnementales variables, entraînent des variations importantes de la température des appareils. Si la batterie d'un téléphone devient trop chaude, elle peut perdre sa charge ou même créer des problèmes de sécurité. En outre, les températures élevées peuvent affecter d'autres composants électroniques du téléphone et avoir un impact sur les performances de l'antenne RF. La rupture de la connectivité d'un téléphone avec les opérateurs mobiles, le Bluetooth ou le Wi-Fi peut être attribuée à des problèmes thermiques. Vous pouvez prévoir ces problèmes avant de construire le matériel en simulant votre conception à l'aide des outils Ansys. Par exemple, les ingénieurs électriciens peuvent relier dynamiquement Ansys HFSS et Ansys Icepak dans le bureau électronique pour simuler la température de l'antenne. Sur la base des solutions de couplage électromagnétique et thermique, ils peuvent modifier la conception de l'antenne et prédire son efficacité ainsi que les performances thermiques et EM globales du produit. Ces simulations EM et thermiques permettent d'améliorer les communications sans fil, de renforcer la couverture des signaux et de maintenir la connectivité des systèmes équipés d'antennes.
Couplage électrothermique au niveau de la carte (Icepak et SIwave)
Même une augmentation marginale de la température peut affecter la performance et la fiabilité des composants électroniques, conduisant à des problèmes à l'échelle du système. Les simulations d'intégrité de puissance au niveau de la carte dans SIwave peuvent être combinées avec les simulations thermiques d'Icepak pour obtenir une image complète de la performance électrothermique d'un PCB. SIwave et Icepak échangent automatiquement des données de puissance et de température DC pour calculer les pertes par effet Joule dans les PCB et les boîtiers afin d'obtenir un champ de température et des distributions de pertes résistives très précis. Ces solutions électrothermiques CC vous permettent de gérer la chaleur produite par vos conceptions et de prévoir les performances thermiques et les températures de fonctionnement sûres des puces, des boîtiers et des cartes.

RESSOURCES ICEPAK ET ÉVÉNEMENTS

SÉMINAIRES EN VEDETTE

On Demand Webinar
Webinaire Ansys
Simulation optique en temps réel pour des conceptions d'éclairage automobile fiables et innovantes

Demandez ce webinaire pour apprendre comment Speos prédit l'illumination et la performance optique des systèmes, pour l'éclairage intérieur et extérieur, afin d'aider les ingénieurs à réduire le temps et les coûts de développement tout en améliorant la précision de leurs produits.

On Demand Webinar
Webinaire Ansys
Meilleures pratiques de l'industrie de l'éclairage extérieur automobile

À l'aide d'exemples, nous montrerons comment les solutions du portefeuille de Ansys aident nos clients à concevoir des produits transformateurs.

On Demand Webinar
Webinaire Ansys à la demande
Gestion thermique pour l'électronique de puissance

Ce webinaire présente les solutions d'Icepak pour l'électronique de puissance.

On Demand Webinar
Webinaire Ansys à la demande
Ansys Icepak et Sherlock pour le cyclage en température

Ce webinaire présentera un processus automatisé de modélisation thermique des cartes de circuits imprimés.


ÉTUDES DE CAS

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Couper les cordons

La simulation permet aux ingénieurs d'explorer des solutions de gestion thermique en beaucoup moins de temps que par le passé.

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Garder le bloc au frais

Le fabricant de systèmes électroniques automobiles Kyungshin a amélioré la gestion thermique de ses blocs de jonction intelligents tout en réduisant le temps de production de 80% et les coûts de plus de 50% par rapport aux méthodes précédentes.

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Systèmes Consolidés : Cool and Collected

Kontron utilise une simulation thermique sophistiquée pour trouver un compromis entre taille, poids, puissance et refroidissement (SWAP-C) pour les châssis modulaires "consolidés" qui supportent des solutions personnalisées pour les opérations critiques.

Étude de cas Ansys Toshiba Coupling

La chaleur monte

Toshiba améliore la fiabilité des produits et réduit le temps de développement grâce au couplage électromagnétique-thermique-contraintes.



VIDÉOS



Le logiciel Ansys est accessible

Il est vital pour Ansys que tous les utilisateurs, y compris les personnes handicapées, puissent accéder à nos produits. À ce titre, nous nous efforçons de respecter les exigences d'accessibilité basées sur le US Access Board (Section 508), les Web Content Accessibility Guidelines (WCAG) et le format actuel du Voluntary Product Accessibility Template (VPAT).

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