Ansys Icepak est un solveur CFD pour la gestion thermique de l'électronique. Il prédit le flux d'air, la température et le transfert de chaleur dans les boîtiers de circuits intégrés, les PCB, les assemblages/boîtiers électroniques et l'électronique de puissance.
Ansys Icepak fournit de puissantes solutions de refroidissement de l'électronique qui utilisent le solveur de dynamique des fluides numérique (CFD) Ansys Fluent, leader sur le marché, pour les analyses thermiques et d'écoulement de fluides des circuits intégrés, boîtiers, circuits imprimés (PCB) et assemblages électroniques. Le solveur CFD Ansys Icepak utilise l'interface utilisateur graphique (GUI) Ansys Electronics Desktop (AEDT).
Effectuez des analyses de transfert de chaleur par conduction, convection et rayonnement conjugué, avec de nombreuses capacités avancées pour modéliser les écoulements laminaires et turbulents, et l'analyse des espèces, y compris le rayonnement et la convection.
Creotech met en œuvre des méthodologies de pointe développées par l'Agence spatiale européenne pour concevoir, assembler et intégrer des équipements critiques répondant aux normes spatiales.
La réparation des microsatellites en orbite est impossible en raison de défis logistiques extrêmes. Les ingénieurs satellites doivent s'assurer que l'équipement est capable de résister dans l'espace et qu'il est extrêmement fiable avant le lancement. La création de composants satellites individuels génère des coûts élevés, ce qui oblige les intégrateurs satellites à répondre à des exigences de conception strictes et à satisfaire à des normes élevées en matière de processus de production. L'utilisation de la simulation multiphysique par Creotech Instruments répond efficacement à ces défis complexes.
JANVIER 2025
Le logiciel d'analyse et de simulation thermique du refroidissement de l'électronique et des PCB accélère la conception des produits et ajoute un lien vers Ansys Workbench. Dans la version 2025 R1, Ansys Icepak ouvre l'accès à un plus grand nombre d'utilisateurs dans les domaines du génie électrique, mécanique,thermique et gestion thermique au niveau des semi-conducteurs/de la puce.
Accélérez la conception des produits avec un temps d'importation TZR beaucoup plus rapide (de plusieurs heures à quelques minutes) des modèles dans AEDT Icepak. Dans le rapport de vue d'ensemble de la solution, vous pouvez désormais reporter les quantités thermiques et d'écoulement sur les limites et les surfaces de ventilation. En outre, vous pouvez rapidement importer et visualiser des ensembles de données 3D sans avoir à résoudre. D'autres améliorations incluent un maillage enregistré pour chaque configuration, l'éditeur réseau activé PyAEDT et la boîte à outils de modélisation zoom avant.
Vous pouvez désormais importer et lier Ansys AEDT Icepak et Ansys Mechanical dans Ansys Workbench pour des analyses structurelles statiques et transitoires. Les deux types de conception peuvent être importés dans Workbench à partir d'AEDT pour la géométrie, les matériaux et le passage de température. Ces liens multiphysiques entre AEDT et Workbench permettent un flux de travail intégré et une analyse mécanique avancée.
La nouvelle solution de modélisation d'ordre réduit (ROM) puce-boîtier-système permet aux utilisateurs d'effectuer efficacement des simulations de système. Grâce à cette solution, les utilisateurs peuvent désormais effectuer une modélisation thermique à puces multiples 3D-IC à l'aide de la ROM précise du 3D-IC, qui est exportée depuis Ansys Redhawk-SC Electrothermal.
Avec des interfaces utilisateur centrées sur la CAD (CAD mécanique et électrique) et multiphysiques, Icepak facilite la résolution des problèmes de gestion thermique les plus complexes dans les produits et assemblages électroniques. Icepak utilise des algorithmes sophistiqués de correction CAD, de simplification et de fraction métallique qui réduisent les temps de simulation, tout en fournissant des solutions très précises qui ont été validées par rapport à des produits réels. Le haut degré de précision de la solution résulte des schémas de maillage et de solveur hautement automatisés et avancés, qui garantissent une représentation fidèle de l'application électronique.
Icepak inclut tous les modes de transfert de chaleur — conduction, convection et rayonnement — pour les applications de refroidissement de l'électronique en régime permanent et transitoire.
Travaillez plus intelligemment avec les offres groupées de produits
Améliorez les communications sans fil, augmentez la couverture du signal et maintenez la connectivité pour les systèmes d'antenne, prédisez les performances des produits et établissez des températures de fonctionnement sûres avec ces groupements de produits.
| Pertes électromagnétiques avec couplage thermique pour l'évaluation des performances de l'antenne en fonction de la température (Icepak & HFSS) |
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| Assurer la stabilité thermique des infrastructures 5G compatibles avec des antennes, des radars automobiles, des dispositifs IoT et des dispositifs électroniques mobiles est essentiel pour produire le comportement attendu. Les activités gourmandes en énergie telles que les appels vidéo, les jeux en ligne ou les conditions environnementales variables provoquent des variations importantes de la température de l'appareil. Si la batterie d'un téléphone devient trop chaude, elle peut perdre sa charge ou même créer des problèmes de sécurité. De plus, des températures élevées peuvent affecter d'autres composants électroniques du téléphone et affecter les performances de l'antenne RF. La panne de la connectivité d'un téléphone avec les opérateurs mobiles, Bluetooth ou Wi-Fi est imputable à des problèmes thermiques. Vous pouvez prévoir ces problèmes avant de construire le matériel en simulant votre conception à l'aide des outils Ansys. Par exemple, les ingénieurs électriciens peuvent lier dynamiquement Ansys HFSS et Ansys Icepak dans le Electronics Desktop pour simuler la température de l'antenne. En se basant sur les solutions de couplage électromagnétique et thermique, ils peuvent modifier la conception de l'antenne et prévoir l'efficacité son efficacité, ainsi que les performances thermiques et électromagnétiques globales du produit. Ces simulations EM et thermiques aident à améliorer les communications sans fil, à augmenter la couverture du signal et à maintenir la connectivité pour les systèmes dotés d'antennes. |
| Couplage électrothermique au niveau du circuit (Icepak et SIwave) |
| Même une élévation marginale de la température peut affecter les performances et la fiabilité des composants électroniques, entraînant des problèmes à l'échelle du système. Les simulations d'intégrité de puissance au niveau du circuit dans SIwave peuvent être combinées avec les simulations thermiques Icepak pour obtenir une image complète de la performance électrothermique d'un PCB. SIwave et Icepak échangent automatiquement les données de puissance DC et de température pour calculer les pertes de chauffage par effet Joule dans les PCB et les boîtiers afin d'obtenir des distributions de champ de température et de perte résistive très précises. Ces solutions électrothermiques DC vous permettent de gérer la chaleur produite par vos conceptions et de prévoir les performances thermiques, ainsi que les températures de fonctionnement sûres des puces, des boîtiers et des circuits. |
RESSOURCES ICEPAK ET ÉVÉNEMENTS
Découvrez les dernières mises à jour et les dernières fonctionnalités d’Ansys Icepak et Mechanical dans AEDT.
Ce webinaire présente les solutions Icepak pour l'électronique de puissance.
Ce webinaire présentera un processus automatisé de modélisation thermique de circuits imprimés.
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