Product Specs
Perform conduction, convection and radiation conjugate heat transfer analyses, with many advanced capabilities to model laminar and turbulent flows, and species analysis including radiation and convection.
Ansys Icepak
Logiciel de simulation de refroidissement pour composants électroniques
Ansys Icepak est un solveur CFD pour la gestion thermique de l'électronique. Il permet de prédire l'écoulement de l'air, la température et le transfert de chaleur dans les boîtiers de circuits intégrés, les circuits imprimés, les assemblages/enveloppes électroniques et l'électronique de puissance.
Electronics Cooling & PCB Thermal Simulation and Analysis
Ansys Icepak provides powerful electronic cooling solutions that utilize the industry leading Ansys Fluent computational fluid dynamics (CFD) solver for thermal and fluid flow analyses of integrated circuits (ICs), packages, printed circuit boards (PCBs) and electronic assemblies. The Ansys Icepak CFD solver uses the Ansys Electronics Desktop (AEDT) graphical user interface (GUI).
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Unstructured, Body-fitted Meshing
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Comprehensive Thermal Reliability Solution
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High-fidelity CFD Solver
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Industry Leading Multiscale Multiphysics
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MCAD and ECAD Support -
Solar radiation -
Parametrics and Optimization -
Customization and Automation
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Network Modeling -
DC Joule Heating Analysis -
Electro-thermal and Thermo-Mechanical -
Extensive Libraries for Thermal
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Liquid Cooling -
Dynamic Thermal Management -
Varying Flow and Power ROM
Creotech Instruments Creates Next-Generation Microsatellites with Multiphysics Simulation
Creotech implements leading-edge methodologies developed by the European Space Agency to design, assemble and integrate critical equipment that meets space standards.
Repairing orbiting microsatellites is impossible due to extreme logistical challenges. Satellite engineers must ensure that equipment is space-proven and extremely reliable before launch. Creating individual satellite components generates high costs, requiring satellite integrators to meet stringent design requirements and satisfy high production process standards. Creotech Instruments’ use of multiphysics simulation effectively addresses these complex challenges.
July 2023
What's New
Solver and meshing improvements further boost the capabilities and simulation performance of Ansys Icepak.
Joule Heating Enhanced Meshing & Convergence
Available in Classic Icepack as well as AEDT Icepak (as Boundary-Based Mesh Refinement).
Major Improvements to Solver Performance
Up to 5.3x compared to Classic Icepak and 11.4x compared to AEDT Icepak in the 23 R1 release.
Prévoir le flux d'air, la température et le transfert de chaleur pour les assemblages électroniques et les cartes de circuits imprimés.
Avec des interfaces utilisateurs centrées sur la CAO (CAO mécanique et électrique) et multiphysiques, Icepak facilite la résolution des problèmes de gestion thermique les plus difficiles d'aujourd'hui dans les produits et assemblages électroniques. Icepak utilise des algorithmes sophistiqués de correction de la CAO, de simplification et de fractionnement des métaux qui réduisent les temps de simulation, tout en fournissant des solutions très précises qui ont été validées par rapport à des produits du monde réel. Le haut degré de précision de la solution résulte des schémas de maillage et de résolution avancés et hautement automatisés, qui assurent une représentation fidèle de l'application électronique.
Caractéristiques principales
Icepak inclut tous les modes de transfert de chaleur - conduction, convection et radiation - pour les applications de refroidissement électronique en régime permanent ou transitoire.
- Electronics Desktop Mise en page 3D GUI
- Analyse du chauffage par effet joule en courant continu
- Analyse multi-fluides
- Réduction du flux de commandes et du thermique
- Modélisation d'un refroidisseur thermoélectrique
- Caractérisation de l'emballage
- Environnement de modélisation graphique intégré
La dissipation de puissance des circuits intégrés et les pertes de puissance sur la carte sont des éléments clés de l'analyse thermique.
Vous pouvez également effectuer une analyse des contraintes thermomécaniques et une analyse des flux d'air pour sélectionner la solution idéale de dissipateur thermique ou de ventilateur. Notre flux de travail intégré vous permet d'effectuer des compromis de conception, ce qui se traduit par une amélioration de la fiabilité et des performances.
Les utilisateurs d'Icepak peuvent facilement assembler des flux de travail automatisés au sein de l'écosystème Ansys afin de compléter des analyses multiphysiques pour l'électro migration, le claquage diélectrique et la fatigue multi axiale des joints de soudure.
Travailler plus intelligemment grâce aux offres groupées de produits
Paires de produits d'analyse thermique
Améliorez les communications sans fil, augmentez la couverture des signaux et maintenez la connectivité des systèmes d'antenne, prévoyez les performances des produits et établissez des températures de fonctionnement sûres grâce à ces associations de produits.
| Pertes électromagnétiques avec couplage thermique pour l'évaluation des performances des antennes en fonction de la température (Icepak & HFSS) |
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| Assurer la stabilité thermique des infrastructures 5G à antenne, des radars automobiles, des dispositifs IoT et des appareils électroniques mobiles est essentiel pour produire le comportement attendu. Les activités gourmandes en énergie, telles que les appels vidéo, les jeux en ligne ou les conditions environnementales variables, entraînent des variations importantes de la température des appareils. Si la batterie d'un téléphone devient trop chaude, elle peut perdre sa charge ou même créer des problèmes de sécurité. En outre, les températures élevées peuvent affecter d'autres composants électroniques du téléphone et avoir un impact sur les performances de l'antenne RF. La rupture de la connectivité d'un téléphone avec les opérateurs mobiles, le Bluetooth ou le Wi-Fi peut être attribuée à des problèmes thermiques. Vous pouvez prévoir ces problèmes avant de construire le matériel en simulant votre conception à l'aide des outils Ansys. Par exemple, les ingénieurs électriciens peuvent relier dynamiquement Ansys HFSS et Ansys Icepak dans le bureau électronique pour simuler la température de l'antenne. Sur la base des solutions de couplage électromagnétique et thermique, ils peuvent modifier la conception de l'antenne et prédire son efficacité ainsi que les performances thermiques et EM globales du produit. Ces simulations EM et thermiques permettent d'améliorer les communications sans fil, de renforcer la couverture des signaux et de maintenir la connectivité des systèmes équipés d'antennes. |
| Couplage électrothermique au niveau de la carte (Icepak et SIwave) |
| Même une augmentation marginale de la température peut affecter la performance et la fiabilité des composants électroniques, conduisant à des problèmes à l'échelle du système. Les simulations d'intégrité de puissance au niveau de la carte dans SIwave peuvent être combinées avec les simulations thermiques d'Icepak pour obtenir une image complète de la performance électrothermique d'un PCB. SIwave et Icepak échangent automatiquement des données de puissance et de température DC pour calculer les pertes par effet Joule dans les PCB et les boîtiers afin d'obtenir un champ de température et des distributions de pertes résistives très précis. Ces solutions électrothermiques CC vous permettent de gérer la chaleur produite par vos conceptions et de prévoir les performances thermiques et les températures de fonctionnement sûres des puces, des boîtiers et des cartes. |
RESSOURCES ICEPAK ET ÉVÉNEMENTS
SÉMINAIRES EN VEDETTE
On Demand Webinar
Ansys 2023 R1: What's New in Ansys Icepak & Mechanical in AEDT
Learn about the latest updates and newest functionality in Ansys Icepak and Mechanical in AEDT.
On Demand Webinar
Gestion thermique pour l'électronique de puissance
Ce webinaire présente les solutions d'Icepak pour l'électronique de puissance.
On Demand Webinar
Ansys Icepak et Sherlock pour le cyclage en température
Ce webinaire présentera un processus automatisé de modélisation thermique des cartes de circuits imprimés.
ÉTUDES DE CAS
VIDÉOS
Vidéo Ansys
Conception électrothermique des convertisseurs de puissance pour les systèmes de propulsion électrique - I
Vidéo Ansys
Ansys IcePak (vue d'ensemble)
Vidéo Ansys
Combattre la chaleur avec Ansys Icepak
Webinaires à la demande
BLOGS
Le logiciel Ansys est accessible
Il est vital pour Ansys que tous les utilisateurs, y compris les personnes handicapées, puissent accéder à nos produits. À ce titre, nous nous efforçons de respecter les exigences d'accessibilité basées sur le US Access Board (Section 508), les Web Content Accessibility Guidelines (WCAG) et le format actuel du Voluntary Product Accessibility Template (VPAT).
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