Ansys Icepak est un solveur CFD pour la gestion thermique de l'électronique. Il permet de prédire l'écoulement de l'air, la température et le transfert de chaleur dans les boîtiers de circuits intégrés, les circuits imprimés, les assemblages/enveloppes électroniques et l'électronique de puissance.
Ansys Icepak fournit de puissantes solutions de refroidissement électronique qui utilisent le solveur de dynamique des fluides computationnelle (CFD) Ansys Fluent, leader de l'industrie, pour les analyses thermiques et d'écoulement des fluides des circuits intégrés (IC), des boîtiers, des cartes de circuits imprimés (PCB) et des assemblages électroniques. Le solveur CFD Ansys Icepak utilise l'interface utilisateur graphique (GUI)Ansys Electronics Desktop(AEDT).
Effectuez des analyses de transfert de chaleur par conduction, convection et rayonnement conjugué, avec de nombreuses capacités avancées pour modéliser les écoulements laminaires et turbulents, et l'analyse des espèces, y compris le rayonnement et la convection.
Kontron utilise une simulation thermique sophistiquée pour équilibrer la taille, le poids, la puissance et le refroidissement (SWaP-C) des châssis modulaires "consolidés".
Les véhicules militaires d'aujourd'hui dépendent de technologies de pointe en matière de visualisation, d'imagerie et de mise en réseau pour améliorer la connaissance de la situation et permettre aux responsables militaires de prendre les meilleures décisions possibles. Les véhicules tels que les Humvees, les véhicules blindés résistants aux mines et protégés contre les embuscades (MRAP) et les drones (UAV) s'appuient sur des systèmes électroniques avancés dans des systèmes compacts pour soutenir leurs missions critiques.
Les dispositifs placés sur les véhicules, tels que les systèmes de capteurs du champ de bataille, les GPS militaires et les équipements de communication de nouvelle génération, doivent pouvoir communiquer et interagir dans des environnements physiques extrêmes où ils peuvent être exposés à des conditions électromagnétiques sévères. Les normes militaires exigent que ces dispositifs résistent à des conditions extrêmes de température, de vibration, de choc, de brouillard salin, de sable et d'exposition chimique. Les exigences en matière de taille, de poids, de puissance et de refroidissement (SWAP-C) exigent que les systèmes électroniques qui alimentent ces appareils soient suffisamment petits pour ne pas entraver la mobilité.
January 2023
2023 R1 includes stair step meshing improvements, thermal post-processing boosts PCB simulation, interactions with Redhawk-SC Electrothermal, and overall simulation performance.
Stair step meshing (2D multilevel) captures individual layers and details, resulting in a more robust PCB meshing that functions on stacked and layered structures. This enhancement is also incorporated into the sliding bar mesh.
Enhanced post-processing for thermal fields resulting in a 2-3X speedup in performance over past versions.
Compact Thermal Model (CTM) Version 2 support enables code simulation bidirectionally with Redhawk-SC ET when utilizing encrypted TSMC technology. Using Ansys Icepak, you can capture environmental effects (fans/airflow and convection/radiation) and then return this thermal data to RHSC-ET.
Avec des interfaces utilisateurs centrées sur la CAO (CAO mécanique et électrique) et multiphysiques, Icepak facilite la résolution des problèmes de gestion thermique les plus difficiles d'aujourd'hui dans les produits et assemblages électroniques. Icepak utilise des algorithmes sophistiqués de correction de la CAO, de simplification et de fractionnement des métaux qui réduisent les temps de simulation, tout en fournissant des solutions très précises qui ont été validées par rapport à des produits du monde réel. Le haut degré de précision de la solution résulte des schémas de maillage et de résolution avancés et hautement automatisés, qui assurent une représentation fidèle de l'application électronique.
Icepak inclut tous les modes de transfert de chaleur - conduction, convection et radiation - pour les applications de refroidissement électronique en régime permanent ou transitoire.
La dissipation de puissance des circuits intégrés et les pertes de puissance sur la carte sont des éléments clés de l'analyse thermique.
Vous pouvez également effectuer une analyse des contraintes thermomécaniques et une analyse des flux d'air pour sélectionner la solution idéale de dissipateur thermique ou de ventilateur. Notre flux de travail intégré vous permet d'effectuer des compromis de conception, ce qui se traduit par une amélioration de la fiabilité et des performances.
Les utilisateurs d'Icepak peuvent facilement assembler des flux de travail automatisés au sein de l'écosystème Ansys afin de compléter des analyses multiphysiques pour l'électro migration, le claquage diélectrique et la fatigue multi axiale des joints de soudure.
Travailler plus intelligemment grâce aux offres groupées de produits
Améliorez les communications sans fil, augmentez la couverture des signaux et maintenez la connectivité des systèmes d'antenne, prévoyez les performances des produits et établissez des températures de fonctionnement sûres grâce à ces associations de produits.
| Pertes électromagnétiques avec couplage thermique pour l'évaluation des performances des antennes en fonction de la température (Icepak & HFSS) |
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| Assurer la stabilité thermique des infrastructures 5G à antenne, des radars automobiles, des dispositifs IoT et des appareils électroniques mobiles est essentiel pour produire le comportement attendu. Les activités gourmandes en énergie, telles que les appels vidéo, les jeux en ligne ou les conditions environnementales variables, entraînent des variations importantes de la température des appareils. Si la batterie d'un téléphone devient trop chaude, elle peut perdre sa charge ou même créer des problèmes de sécurité. En outre, les températures élevées peuvent affecter d'autres composants électroniques du téléphone et avoir un impact sur les performances de l'antenne RF. La rupture de la connectivité d'un téléphone avec les opérateurs mobiles, le Bluetooth ou le Wi-Fi peut être attribuée à des problèmes thermiques. Vous pouvez prévoir ces problèmes avant de construire le matériel en simulant votre conception à l'aide des outils Ansys. Par exemple, les ingénieurs électriciens peuvent relier dynamiquement Ansys HFSS et Ansys Icepak dans le bureau électronique pour simuler la température de l'antenne. Sur la base des solutions de couplage électromagnétique et thermique, ils peuvent modifier la conception de l'antenne et prédire son efficacité ainsi que les performances thermiques et EM globales du produit. Ces simulations EM et thermiques permettent d'améliorer les communications sans fil, de renforcer la couverture des signaux et de maintenir la connectivité des systèmes équipés d'antennes. |
| Couplage électrothermique au niveau de la carte (Icepak et SIwave) |
| Même une augmentation marginale de la température peut affecter la performance et la fiabilité des composants électroniques, conduisant à des problèmes à l'échelle du système. Les simulations d'intégrité de puissance au niveau de la carte dans SIwave peuvent être combinées avec les simulations thermiques d'Icepak pour obtenir une image complète de la performance électrothermique d'un PCB. SIwave et Icepak échangent automatiquement des données de puissance et de température DC pour calculer les pertes par effet Joule dans les PCB et les boîtiers afin d'obtenir un champ de température et des distributions de pertes résistives très précis. Ces solutions électrothermiques CC vous permettent de gérer la chaleur produite par vos conceptions et de prévoir les performances thermiques et les températures de fonctionnement sûres des puces, des boîtiers et des cartes. |
RESSOURCES ICEPAK ET ÉVÉNEMENTS
Demandez ce webinaire pour apprendre comment Speos prédit l'illumination et la performance optique des systèmes, pour l'éclairage intérieur et extérieur, afin d'aider les ingénieurs à réduire le temps et les coûts de développement tout en améliorant la précision de leurs produits.
À l'aide d'exemples, nous montrerons comment les solutions du portefeuille de Ansys aident nos clients à concevoir des produits transformateurs.
Ce webinaire présente les solutions d'Icepak pour l'électronique de puissance.
Ce webinaire présentera un processus automatisé de modélisation thermique des cartes de circuits imprimés.
Il est vital pour Ansys que tous les utilisateurs, y compris les personnes handicapées, puissent accéder à nos produits. À ce titre, nous nous efforçons de respecter les exigences d'accessibilité basées sur le US Access Board (Section 508), les Web Content Accessibility Guidelines (WCAG) et le format actuel du Voluntary Product Accessibility Template (VPAT).
