Ansys Icepak
用於電子元件的冷卻模擬軟體

Ansys Icepak 是用於電力電子熱管理的計算流體動力學 (CFD) 求解器。可預測 IC 封裝、PCB、電子組件/外殼與電力電子設備中的氣流、溫度及熱傳遞。

聯繫我們

電子元件冷卻與 PCB 的熱模擬分析

Ansys Icepak 提供強大的電子元件冷卻解決方案，利用領先業界的 Ansys Fluent 計算流體動力學 (CFD) 求解器對積體電路 (IC)、封裝、印刷電路板 (PCB) 和電子組件進行熱和流體流動分析。Ansys Icepak CFD 求解器使用 Ansys Electronics Desktop (AEDT) 圖形使用者介面 (GUI)。

產品規格

利用許多進階功能構建層流和亂流，執行傳導、對流和輻射共軌熱傳分析，以及其他類型的分析（包括輻射和對流）。

支援 MCAD 和 ECAD
太陽輻射
參數設定和最佳化
客製化和自動化

網路建模
DC 焦耳熱分析
電子熱和熱機械
廣泛的熱資料庫

流體冷卻
動態熱管理
可變流量和功率 ROM

加固系統：冷卻與蒐集

Kontron 使用精密的熱模擬來平衡「加固」模組機櫃的尺寸、重量、功率和冷卻 (SWaP-C)。

「Kontron 可以避免潛在問題，適應客戶的需求，並為目前和未來的聯網美國陸軍提供堅固、可靠的系統。」

閱讀完整故事

目前的軍用車輛仰賴最先進的視覺化、成像與網路技術，提高狀況覺知能力，使軍事領導人能夠做出最佳決策。悍馬、裝甲防地雷反伏擊車 (MRAP) 和無人機(UAV) 等車輛與飛行器都需仰賴系統中的進階電子設備提供支援，以執行各種關鍵任務。

車輛與飛行器上搭載的裝置，例如戰場感測器系統、軍用 GPS 和新一代通訊設備，都必須能夠在極端的物理環境下進行通訊和互動。而在這種環境下，這些裝置可能受到嚴重電磁影響。軍用標準要求這些裝置要能夠承受指定的極端溫度、振動、衝擊、鹽霧、沙塵和化學藥劑的暴露。尺寸、重量、功率和冷卻 (SWAP-C) 條件要求支援這些裝置的電子系統需夠輕巧，不能影響其活動性。

七月 2022

什麼是新的

Ansys 2022 R2更新版本包括對Ansys Icepak和熱完整性解決方案的各種增強功能。這包括與Ansys其他多種產品集成以進行熱分析，使用滑塊條自動生成網格，以及使用Ansys Icepak進行虛擬網格劃分。

用於熱分析的工具集成

精確的多物理場工作流程允許用戶採用Ansys HFSS/Maxwell/Q3D提取器設計，並自動創建Icepak或機械熱設計。

改進自動網格生成

新的滑塊網格劃分功能可增強 Icepak 和 Mechanical Thermal 的自動化網格生成和細化。

虛擬格劃分

虛擬網格區域的可用性允許在AEDT的Icepak中創建網格區域，並與感興趣的物件偏移。

案例研究

Ansys 和 Volabo GmbH

Volabo使用Ansys多物理場解決方案開發智慧定子籠式驅動（ISCAD）

閱讀案例研究

剪斷電線

透過模擬，工程師能在更短的時間內探索更多熱管理解決方案。

閱讀案例研究

維持接合段的低溫

汽車電子系統製造商Kyungshin改進了其智慧接線盒的熱管理，同時將生產時間縮短了80%，成本縮減了50%以上。

閱讀案例研究

加固系統：冷卻和蒐集

Kontron 使用精密的熱模擬來平衡「加固」模組機櫃的尺寸、重量、功率和冷卻 (SWaP-C) 之間的取捨，以協助執行關鍵任務的客製化解決方案。

閱讀案例研究

Icepak 應用

查看所有應用程序

PCB、IC 和 IC 封裝

利用 Ansys 完整的 PCB 設計解決方案，您能夠模擬 PCB、IC 和封裝並準確評估整個系統。

查看應用程序

電子可靠性

了解 Ansys 積體電子可靠性工具如何協助您解決最大的熱、電氣和機械可靠性挑戰。

查看應用程序

電池

Ansys 電池建模和模擬解決方案使用多重物理量，協助最大限度地提高電池效能和安全性，同時降低成本和測試時間。

查看應用程序

電機

Ansys 電動馬達設計軟體從概念設計發想到電動馬達的詳細電磁學、熱學和機械分析。

查看應用程序

預測電子組件和印刷電路板的氣流、溫度和熱傳遞

憑藉 CAD 中心（機械和電氣 CAD）和多重物理量使用者介面，Icepak 有助於解決目前電子產品和組件中最具挑戰性的熱管理問題。Icepak 使用精密的 CAD 修復、簡化和金屬分數演算法來減少模擬時間，同時提供經過實際產品驗證的高度準確解決方案。該解決方案的高準確程度源於高度自動化、先進的網格劃分和求解器方案，確保電子應用的真實呈現。

主要特徵

Icepak 包括用於穩態和瞬態電子元件冷卻應用的所有熱傳遞模式，即傳導、對流和輻射。

Electronics Desktop 的 3D GUI
DC 焦耳熱分析
多流體分析
降階流動和熱
熱電冷卻器建模
封裝特性分析
整合式圖形建模環境

PCB 的電熱分析

熱會降低電子裝置的效能和可靠度。

積體電路 (IC) 的功率消耗和電路板的功率損耗是熱分析的關鍵輸入值。

電子冷卻

Ansys 領先業界的計算流體動力學 (CFD) 解決方案，加上晶片級熱完整性模擬軟體，可滿足您的所有需求，以執行晶片封裝、PCB 和系統的電子冷卻模擬和熱分析。

您還可以進行熱機械應力分析和氣流分析，以選擇理想的散熱座或風扇解決方案。我們的整合式工作流程使您能夠進行設計的取捨，進而提高可靠度和效能。

熱可靠度

Icepak 與 SIwave、Ansys Mechanical 和 Sherlock 之間的緊密串接與同步，能提供您精確的幾何圖形和電氣輸入以準確預測溫升。

Icepak 使用者可以在 Ansys 生態系統中輕鬆建立自動化工作流程，以完成針對電遷移、介電質崩潰和多軸焊點疲勞的多重物理量分析。

更聰明的工作方式：使用產品套組

熱分析的產品組合

透過這些產品組合，可改善無線通訊，擴大訊號覆蓋範圍並保持天線系統連接，預測產品效能並設定安全的運行溫度。

用於溫度相關天線效能評估的熱耦合電磁損耗（Icepak 和 HFSS）
確保有天線設計的 5G 基礎建設、車用雷達、物聯網裝置和移動電子裝置的熱穩定性對於產品效能表現至關重要。視訊通話、線上遊戲或不同的環境條件等耗電活動會導致裝置的溫度大幅波動。如果手機電池容易過熱，電量會流失，甚至會造成安全問題。此外，高溫會影響手機內的其他電子元件，也有可能影響射頻天線的效能。手機訊號不佳，或是藍牙或 Wi-Fi 的連接中斷等情況，皆有可能是散熱不佳所導致。先使用 Ansys 工具預測這些問題，再透過模擬設計建立軟體。例如，電氣工程師可以在 Electronics Desktop 中，以動態的方式連接 Ansys HFSS 和 Ansys Icepak，以模擬天線的溫度。根據電磁和熱耦合解決方案，工程師可修改天線設計，並預測天線運行效率以及產品的整體熱效能和電磁效能。這些電磁和熱模擬有助於改善無線通訊、提高訊號覆蓋範圍並保持天線系統間的連接。
板級電熱耦合（Icepak 和 SIwave）
即使溫度略微的升高也會影響電子元件的效能與可靠度，從而引發整個系統產生問題。SIwave 的板級電源完整性模擬可以與 Icepak 熱模擬相結合，以全面瞭解 PCB 的電熱效能。SIwave 和 Icepak 之間可以自動交換 DC 電源與溫度資料，以計算 PCB 和封裝內的焦耳熱損耗，獲得高度準確的溫度場和電阻損耗分佈。利用這些 DC 電熱解決方案，您可管理您的設計所產生的熱，並預測晶片、封裝和電路板的熱效能和安全運行溫度。