產品規格
利用許多進階功能構建層流和亂流,執行傳導、對流和輻射共軌熱傳分析,以及其他類型的分析 (包括輻射和對流)。
Ansys Icepak 是用於電力電子熱管理的計算流體動力學 (CFD) 求解器。可預測 IC 封裝、PCB、電子組件/外殼與電力電子設備中的氣流、溫度及熱傳遞。
Ansys Icepak 提供強大的電子元件冷卻解決方案,利用領先業界的 Ansys Fluent 計算流體動力學 (CFD) 求解器對積體電路 (IC)、封裝,印刷電路板 (PCB) 和電子組件,進行熱和流體流動分析。Ansys Icepak CFD求解器使用 Ansys Electronics Desktop (AEDT) 圖形使用者介面 (GUI)。
利用許多進階功能構建層流和亂流,執行傳導、對流和輻射共軌熱傳分析,以及其他類型的分析 (包括輻射和對流)。
Creotech 採用歐洲太空總署開發的先進方法,設計、組裝和整合符合太空標準的關鍵設備。
July 2024
Ansys Icepak delivers new capabilities and improvements in performance, meshing, and modeling in 2024 R2.
Icepak can now automatically divide complex models into coupled subdomains and generate a mesh, which enables initial mesh generation and faster time to results.
搭載以 CAD 為中心 (機械和電氣 CAD) 和多重物理量使用者介面,Icepak 有助於解決當今電子產品和組件中,最具挑戰性的熱管理問題。Icepak 使用智慧 CAD 幾何修復、簡化和金屬分率演算法,可縮短模擬時間,同時提供經過實際產品驗證的高準確度解決方案。該解決方案的高準確度來自高度自動化的先進網格和求解器方案,可確保電子應用的真實呈現。
Icepak 包括用於穩態和瞬態電子元件冷卻應用的所有熱傳遞模式,即傳導、對流和輻射。
使用產品套組讓工作方式更聰明
透過這些產品組合,可改善無線通訊,擴大訊號覆蓋範圍並保持天線系統連接,預測產品效能並設定安全的運行溫度。
用於溫度相關天線效能評估的熱耦合電磁損耗 (Icepak 和 HFSS) |
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確保有天線設計的 5G 基礎建設、車用雷達、物聯網裝置和移動電子裝置的熱穩定性對於產品效能表現至關重要。視訊通話、線上遊戲或不同的環境條件等耗電活動會導致裝置的溫度大幅波動。如果手機電池容易過熱,電量會流失,甚至會造成安全問題。此外,高溫會影響手機內的其他電子元件,也有可能影響射頻天線的效能。手機訊號不佳,或是藍牙或 Wi-Fi 的連接中斷等情況,皆有可能是散熱不佳所導致。先使用 Ansys 工具預測這些問題,再透過模擬設計建立軟體。例如,電氣工程師可以在 Electronics Desktop 中,以動態的方式連接 Ansys HFSS 和 Ansys Icepak,以模擬天線的溫度。根據電磁和熱耦合解決方案,工程師可修改天線設計,並預測天線運行效率以及產品的整體熱效能和電磁效能。這些電磁和熱模擬有助於改善無線通訊、提高訊號覆蓋範圍並保持天線系統間的連接。 |
板級電熱耦合 (Icepak 和 SIwave) |
即使溫度略微的升高也會影響電子元件的效能與可靠度,從而引發整個系統產生問題。SIwave 的板級電源完整性模擬可以與 Icepak 熱模擬相結合,以全面瞭解 PCB 的電熱效能。SIwave 和 Icepak 之間可以自動交換 DC 電源與溫度資料,以計算 PCB 和封裝內的焦耳熱損耗,獲得高度準確的溫度場和電阻損耗分佈。利用這些 DC 電熱解決方案,您可管理您的設計所產生的熱,並預測晶片、封裝和電路板的熱效能和安全運行溫度。 |
ICEPAK 資源與活動
了解 AEDT 中 Ansys Icepak 和 Mechanical 的最新更新與功能。
對 Ansys 而言,讓所有使用者都能夠接受本公司產品非常重要,身心障礙者也不例外。因此,我們致力於遵循美國無障礙委員會 (第 508 節)、無障礙網頁內容規範 (WCAG)、自願性產品輔助工具範本 (VPAT) 目前格式等各項無障礙需求。