產品規格
利用許多進階功能構建層流和亂流，執行傳導、對流和輻射共軌熱傳分析，以及其他類型的分析（包括輻射和對流）。
Ansys Icepak
用於電子元件的冷卻模擬軟體
Ansys Icepak 是用於電力電子熱管理的計算流體動力學 (CFD) 求解器。可預測 IC 封裝、PCB、電子組件/外殼與電力電子設備中的氣流、溫度及熱傳遞。
電子元件冷卻與 PCB 的熱模擬分析
Ansys Icepak 提供強大的電子元件冷卻解決方案，利用領先業界的 Ansys Fluent 計算流體動力學 (CFD) 求解器對積體電路 (IC)、封裝、印刷電路板 (PCB) 和電子組件進行熱和流體流動分析。Ansys Icepak CFD 求解器使用 Ansys Electronics Desktop (AEDT) 圖形使用者介面 (GUI)。
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非結構化、貼體網格
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全方位熱可靠度解決方案
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高準確度的 CFD 求解器
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領先業界的多尺度多重物理量
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支援 MCAD 和 ECAD -
太陽輻射 -
參數設定和最佳化 -
客製化和自動化
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網路建模 -
DC 焦耳熱分析 -
電子熱和熱機械 -
廣泛的熱資料庫
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流體冷卻 -
動態熱管理 -
可變流量和功率 ROM
Creotech Instruments Creates Next-Generation Microsatellites with Multiphysics Simulation
Creotech implements leading-edge methodologies developed by the European Space Agency to design, assemble and integrate critical equipment that meets space standards.
Repairing orbiting microsatellites is impossible due to extreme logistical challenges. Satellite engineers must ensure that equipment is space-proven and extremely reliable before launch. Creating individual satellite components generates high costs, requiring satellite integrators to meet stringent design requirements and satisfy high production process standards. Creotech Instruments’ use of multiphysics simulation effectively addresses these complex challenges.
January 2023
What's New
2023 R1 includes stair step meshing improvements, thermal post-processing boosts PCB simulation, interactions with Redhawk-SC Electrothermal, and overall simulation performance.
Meshing Enhancements
Stair step meshing (2D multilevel) captures individual layers and details, resulting in a more robust PCB meshing that functions on stacked and layered structures. This enhancement is also incorporated into the sliding bar mesh.
Post Processing
Enhanced post-processing for thermal fields resulting in a 2-3X speedup in performance over past versions.
Compact Thermal Model
Compact Thermal Model (CTM) Version 2 support enables code simulation bidirectionally with Redhawk-SC ET when utilizing encrypted TSMC technology. Using Ansys Icepak, you can capture environmental effects (fans/airflow and convection/radiation) and then return this thermal data to RHSC-ET.
預測電子組件和印刷電路板的氣流、溫度和熱傳遞
憑藉 CAD 中心（機械和電氣 CAD）和多重物理量使用者介面，Icepak 有助於解決目前電子產品和組件中最具挑戰性的熱管理問題。Icepak 使用精密的 CAD 修復、簡化和金屬分數演算法來減少模擬時間，同時提供經過實際產品驗證的高度準確解決方案。該解決方案的高準確程度源於高度自動化、先進的網格劃分和求解器方案，確保電子應用的真實呈現。
主要特徵
Icepak 包括用於穩態和瞬態電子元件冷卻應用的所有熱傳遞模式，即傳導、對流和輻射。
- Electronics Desktop 的 3D GUI
- DC 焦耳熱分析
- 多流體分析
- 降階流動和熱
- 熱電冷卻器建模
- 封裝特性分析
- 整合式圖形建模環境
積體電路 (IC) 的功率消耗和電路板的功率損耗是熱分析的關鍵輸入值。
您還可以進行熱機械應力分析和氣流分析，以選擇理想的散熱座或風扇解決方案。我們的整合式工作流程使您能夠進行設計的取捨，進而提高可靠度和效能。
Icepak 使用者可以在 Ansys 生態系統中輕鬆建立自動化工作流程，以完成針對電遷移、介電質崩潰和多軸焊點疲勞的多重物理量分析。
更聰明的工作方式：使用產品套組
熱分析的產品組合
透過這些產品組合，可改善無線通訊，擴大訊號覆蓋範圍並保持天線系統連接，預測產品效能並設定安全的運行溫度。
| 用於溫度相關天線效能評估的熱耦合電磁損耗（Icepak 和 HFSS） |
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| 確保有天線設計的 5G 基礎建設、車用雷達、物聯網裝置和移動電子裝置的熱穩定性對於產品效能表現至關重要。視訊通話、線上遊戲或不同的環境條件等耗電活動會導致裝置的溫度大幅波動。如果手機電池容易過熱，電量會流失，甚至會造成安全問題。此外，高溫會影響手機內的其他電子元件，也有可能影響射頻天線的效能。手機訊號不佳，或是藍牙或 Wi-Fi 的連接中斷等情況，皆有可能是散熱不佳所導致。先使用 Ansys 工具預測這些問題，再透過模擬設計建立軟體。例如，電氣工程師可以在 Electronics Desktop 中，以動態的方式連接 Ansys HFSS 和 Ansys Icepak，以模擬天線的溫度。根據電磁和熱耦合解決方案，工程師可修改天線設計，並預測天線運行效率以及產品的整體熱效能和電磁效能。這些電磁和熱模擬有助於改善無線通訊、提高訊號覆蓋範圍並保持天線系統間的連接。 |
| 板級電熱耦合（Icepak 和 SIwave） |
| 即使溫度略微的升高也會影響電子元件的效能與可靠度，從而引發整個系統產生問題。SIwave 的板級電源完整性模擬可以與 Icepak 熱模擬相結合，以全面瞭解 PCB 的電熱效能。SIwave 和 Icepak 之間可以自動交換 DC 電源與溫度資料，以計算 PCB 和封裝內的焦耳熱損耗，獲得高度準確的溫度場和電阻損耗分佈。利用這些 DC 電熱解決方案，您可管理您的設計所產生的熱，並預測晶片、封裝和電路板的熱效能和安全運行溫度。 |
ICEPAK 資源與活動
特色網絡研討會
On Demand Webinar
Ansys 2023 R1: What's New in Ansys Icepak & Mechanical in AEDT
Learn about the latest updates and newest functionality in Ansys Icepak and Mechanical in AEDT.
案例研究
點播網絡研討會
Ansys 軟體產品輔助
對 Ansys 而言，所有使用者皆能運用本公司產品非常重要，身心障礙者也不例外。因此，我們致力於遵循美國無障礙委員會 (第 508 節)、無障礙網頁內容規範 (WCAG)、自願性產品輔助工具範本 (VPAT) 當前格式等各項無障礙需求。
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