產品規格
利用許多進階功能構建層流和亂流,執行傳導、對流和輻射共軌熱傳分析,以及其他類型的分析(包括輻射和對流)。
Ansys Icepak 是用於電力電子熱管理的計算流體動力學 (CFD) 求解器。可預測 IC 封裝、PCB、電子組件/外殼與電力電子設備中的氣流、溫度及熱傳遞。
Ansys Icepak 提供強大的電子元件冷卻解決方案,利用領先業界的 Ansys Fluent 計算流體動力學 (CFD) 求解器對積體電路 (IC)、封裝、印刷電路板 (PCB) 和電子組件進行熱和流體流動分析。Ansys Icepak CFD 求解器使用 Ansys Electronics Desktop (AEDT) 圖形使用者介面 (GUI)。
利用許多進階功能構建層流和亂流,執行傳導、對流和輻射共軌熱傳分析,以及其他類型的分析(包括輻射和對流)。
Kontron 使用精密的熱模擬來平衡「加固」模組機櫃的尺寸、重量、功率和冷卻 (SWaP-C)。
目前的軍用車輛仰賴最先進的視覺化、成像與網路技術,提高狀況覺知能力,使軍事領導人能夠做出最佳決策。悍馬、裝甲防地雷反伏擊車 (MRAP) 和無人機(UAV) 等車輛與飛行器都需仰賴系統中的進階電子設備提供支援,以執行各種關鍵任務。
車輛與飛行器上搭載的裝置,例如戰場感測器系統、軍用 GPS 和新一代通訊設備,都必須能夠在極端的物理環境下進行通訊和互動。而在這種環境下,這些裝置可能受到嚴重電磁影響。軍用標準要求這些裝置要能夠承受指定的極端溫度、振動、衝擊、鹽霧、沙塵和化學藥劑的暴露。尺寸、重量、功率和冷卻 (SWAP-C) 條件要求支援這些裝置的電子系統需夠輕巧,不能影響其活動性。
2022 年 1 月
借助 2022 R1,Ansys Electronics 解決方案持續帶來一流技術,以應對 PCB、3D IC 封裝、EMI/EMC、傳熱、佈線和電子機械設計挑戰,並在 5G、自動化和電氣化模擬方面取得重大進展。
支援 CTM 匯入和 HTC 匯出,提供更準確的晶片/封裝熱解決方案。
使用新的 PCB 模型,執行先進的電子元件冷卻分析,分析包括冷凝、蒸發等。
Ansys Icepak 求解器及性能改善使 MCAD 的幾何載入、網格劃分、求解器初始化和求解的速度提升 10 至 100 倍。新的輕型幾何處理可以提升建模反應度和網格劃分速度。
憑藉 CAD 中心(機械和電氣 CAD)和多重物理量使用者介面,Icepak 有助於解決目前電子產品和組件中最具挑戰性的熱管理問題。Icepak 使用精密的 CAD 修復、簡化和金屬分數演算法來減少模擬時間,同時提供經過實際產品驗證的高度準確解決方案。該解決方案的高準確程度源於高度自動化、先進的網格劃分和求解器方案,確保電子應用的真實呈現。
Icepak 包括用於穩態和瞬態電子元件冷卻應用的所有熱傳遞模式,即傳導、對流和輻射。
積體電路 (IC) 的功率消耗和電路板的功率損耗是熱分析的關鍵輸入值。
您還可以進行熱機械應力分析和氣流分析,以選擇理想的散熱座或風扇解決方案。我們的整合式工作流程使您能夠進行設計的取捨,進而提高可靠度和效能。
Icepak 使用者可以在 Ansys 生態系統中輕鬆建立自動化工作流程,以完成針對電遷移、介電質崩潰和多軸焊點疲勞的多重物理量分析。
更聰明的工作方式:使用產品套組
透過這些產品組合,可改善無線通訊,擴大訊號覆蓋範圍並保持天線系統連接,預測產品效能並設定安全的運行溫度。
用於溫度相關天線效能評估的熱耦合電磁損耗(Icepak 和 HFSS) |
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確保有天線設計的 5G 基礎建設、車用雷達、物聯網裝置和移動電子裝置的熱穩定性對於產品效能表現至關重要。視訊通話、線上遊戲或不同的環境條件等耗電活動會導致裝置的溫度大幅波動。如果手機電池容易過熱,電量會流失,甚至會造成安全問題。此外,高溫會影響手機內的其他電子元件,也有可能影響射頻天線的效能。手機訊號不佳,或是藍牙或 Wi-Fi 的連接中斷等情況,皆有可能是散熱不佳所導致。先使用 Ansys 工具預測這些問題,再透過模擬設計建立軟體。例如,電氣工程師可以在 Electronics Desktop 中,以動態的方式連接 Ansys HFSS 和 Ansys Icepak,以模擬天線的溫度。根據電磁和熱耦合解決方案,工程師可修改天線設計,並預測天線運行效率以及產品的整體熱效能和電磁效能。這些電磁和熱模擬有助於改善無線通訊、提高訊號覆蓋範圍並保持天線系統間的連接。 |
板級電熱耦合(Icepak 和 SIwave) |
即使溫度略微的升高也會影響電子元件的效能與可靠度,從而引發整個系統產生問題。SIwave 的板級電源完整性模擬可以與 Icepak 熱模擬相結合,以全面瞭解 PCB 的電熱效能。SIwave 和 Icepak 之間可以自動交換 DC 電源與溫度資料,以計算 PCB 和封裝內的焦耳熱損耗,獲得高度準確的溫度場和電阻損耗分佈。利用這些 DC 電熱解決方案,您可管理您的設計所產生的熱,並預測晶片、封裝和電路板的熱效能和安全運行溫度。 |
ICEPAK 資源與活動
報名參加此網路研討會,了解 Speos 如何預測內部和外部照明系統的照明效果和光學效能,協助工程師減少開發時間和成本,同時提高產品的準確性。
對 Ansys 而言,所有使用者皆能運用本公司產品非常重要,身心障礙者也不例外。因此,我們致力於遵循美國無障礙委員會 (第 508 節)、無障礙網頁內容規範 (WCAG)、自願性產品輔助工具範本 (VPAT) 當前格式等各項無障礙需求。