Ansys Icepak
用於電子元件的冷卻模擬軟體

Ansys Icepak 是用於電力電子熱管理的計算流體動力學 (CFD) 求解器。可預測 IC 封裝、PCB、電子組件/外殼與電力電子設備中的氣流、溫度及熱傳遞。

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電子冷卻與 PCB 熱模擬及分析

Ansys Icepak 提供強大的電子元件冷卻解決方案，利用領先業界的 Ansys Fluent 計算流體動力學 (CFD) 求解器對積體電路 (IC)、封裝，印刷電路板 (PCB) 和電子組件，進行熱和流體流動分析。Ansys Icepak CFD求解器使用 Ansys Electronics Desktop (AEDT) 圖形使用者介面 (GUI)。

產品規格

利用許多進階功能構建層流和亂流，執行傳導、對流和輻射共軌熱傳分析，以及其他類型的分析 (包括輻射和對流)。

支援 MCAD 和 ECAD

太陽輻射

參數設定和最佳化

客製化和自動化

網路建模

DC 焦耳熱分析

電子熱和熱機械

廣泛的熱資料庫

流體冷卻

動態熱管理

可變流量和功率 ROM

Creotech Instruments 使用多重物理量模擬創造下一代微衛星

Creotech 採用歐洲太空總署開發的先進方法，設計、組裝和整合符合太空標準的關鍵設備。

「Ansys 多重物理量工具提供高度整合的環境，大幅改善開發新型 HyperSat 微衛星平台的速度和經濟性。」

— Tomasz Zawistowski，專案經理/HyperSat Creotech Instruments/波蘭 Piaseczno

閱讀文章

由於極端的後勤挑戰，在軌道運行中的微衛星不可能修復。衛星工程師必須確保設備在發射前經太空驗證且極其可靠。製作個別衛星元件會產生高昂的成本，需要衛星整合商符合嚴格的設計要求並滿足高生產流程標準。Creotech Instruments 使用多重物理量模擬有效解決這些複雜的挑戰。

2026 年 3 月

Icepak 應用

檢視所有應用領域

PCB、IC 和 IC 封裝

利用 Ansys 完整的 PCB 設計解決方案，您能夠模擬 PCB、IC 和封裝並準確評估整個系統。

檢視應用

電子產品可靠度

瞭解 Ansys 整合式電子產品可靠度工具如何協助您解決最大的散熱、電子和機械可靠性的挑戰。

檢視應用

電池

Ansys 電池建模和模擬解決方案使用多重物理量，協助最大限度地提高電池效能和安全性，同時降低成本和測試時間。

檢視應用

電動馬達

Ansys 電動機設計軟體，從電動機的概念設計發展到詳細電磁學、熱學和機械分析。

檢視應用

預測電子組件和印刷電路板的氣流、溫度和熱傳遞

搭載以 CAD 為中心 (機械和電氣 CAD) 和多重物理量使用者介面，Icepak 有助於解決當今電子產品和組件中，最具挑戰性的熱管理問題。Icepak 使用智慧 CAD 幾何修復、簡化和金屬分率演算法，可縮短模擬時間，同時提供經過實際產品驗證的高準確度解決方案。該解決方案的高準確度來自高度自動化的先進網格和求解器方案，可確保電子應用的真實呈現。

主要特色

Icepak 包括用於穩態和瞬態電子元件冷卻應用的所有熱傳遞模式，即傳導、對流和輻射。

Electronics Desktop 的 3D GUI
DC 焦耳熱分析
多流體分析
降階流動和熱
熱電冷卻器建模
封裝特性分析
整合式圖形建模環境

PCB 的電熱分析

熱會降低電子裝置的效能和可靠度。

積體電路 (IC) 的功率消耗和電路板的功率損耗是熱分析的關鍵輸入值。

電子元件散熱

Ansys 領先業界的計算流體動力學 (CFD) 解決方案，加上晶片級熱完整性模擬軟體，可滿足您的所有需求，以執行晶片封裝、PCB 和系統的電子冷卻模擬和熱分析。

您還可以進行熱機械應力分析和氣流分析，以選擇理想的散熱座或風扇解決方案。我們的整合式工作流程使您能夠進行設計的取捨，進而提高可靠度和效能。

熱可靠度

Icepak 與 SIwave、Ansys Mechanical 和 Sherlock 之間的緊密串接與同步，能提供您精確的幾何圖形和電氣輸入以準確預測溫升。

Icepak 使用者可以在 Ansys 生態系統中輕鬆建立自動化工作流程，以完成針對電遷移、介電質崩潰和多軸焊點疲勞的多重物理量分析。

射頻系統和電路分析+

與 HFSS、電路和射頻系統模擬技術相結合後，可為射頻、EMI/EMC 和其他應用建立端到端的高效能工作流程。其中包括 EMIT，一種獨特的多傳真方法，用於預測具有多個干擾源的複雜射頻環境下的射頻系統效能。EMIT 還提供了一種診斷工具，可以快速辨識 RFI 根源問題，並在設計週期的初期階段就緩解問題的發生。

訊號和電源完整性分析+

當與 HFSS 結合使用時，SI Circuits 可用於分析由 PCB、電子封裝、連接器和其他複雜電子互連中的時序和雜訊容限縮小引起的訊號完整性、電源完整性和 EMI 問題。

訊號和電源完整性分析+

帶有 SI 電路的 HFSS 可以處理從裸晶到裸晶跨 IC、封裝、連接器和 PCB 的現代互連設計的複雜性。透過利用與強大的電路和系統模擬動態連結的 HFSS 高級電磁場模擬功能，工程師可以在構建實體原型之前就了解高速電子產品的效能。

使用產品套組讓工作方式更聰明

熱分析的產品組合

透過這些產品組合，可改善無線通訊，擴大訊號覆蓋範圍並保持天線系統連接，預測產品效能並設定安全的運行溫度。

用於溫度相關天線效能評估的熱耦合電磁損耗 (Icepak 和 HFSS)
確保有天線設計的 5G 基礎建設、車用雷達、物聯網裝置和移動電子裝置的熱穩定性對於產品效能表現至關重要。視訊通話、線上遊戲或不同的環境條件等耗電活動會導致裝置的溫度大幅波動。如果手機電池容易過熱，電量會流失，甚至會造成安全問題。此外，高溫會影響手機內的其他電子元件，也有可能影響射頻天線的效能。手機訊號不佳，或是藍牙或 Wi-Fi 的連接中斷等情況，皆有可能是散熱不佳所導致。先使用 Ansys 工具預測這些問題，再透過模擬設計建立軟體。例如，電氣工程師可以在 Electronics Desktop 中，以動態的方式連接 Ansys HFSS 和 Ansys Icepak，以模擬天線的溫度。根據電磁和熱耦合解決方案，工程師可修改天線設計，並預測天線運行效率以及產品的整體熱效能和電磁效能。這些電磁和熱模擬有助於改善無線通訊、提高訊號覆蓋範圍並保持天線系統間的連接。
板級電熱耦合 (Icepak 和 SIwave)
即使溫度略微的升高也會影響電子元件的效能與可靠度，從而引發整個系統產生問題。SIwave 的板級電源完整性模擬可以與 Icepak 熱模擬相結合，以全面瞭解 PCB 的電熱效能。SIwave 和 Icepak 之間可以自動交換 DC 電源與溫度資料，以計算 PCB 和封裝內的焦耳熱損耗，獲得高度準確的溫度場和電阻損耗分佈。利用這些 DC 電熱解決方案，您可管理您的設計所產生的熱，並預測晶片、封裝和電路板的熱效能和安全運行溫度。