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Icepak
Software di simulazione della gestione termica per componenti e sistemi elettronici

Ansys Icepak è un solutore CFD per la gestione termica elettronica. Simula il flusso d'aria, la temperatura e il trasferimento di calore in componenti, schede, assemblaggi elettronici ed elettronica di potenza.

Simulazione termica per elettronica e PCB

Ansys Icepak fornisce potenti soluzioni di raffreddamento elettronico che utilizzano il solutore di fluidodinamica computazionale (CFD) Ansys Fluent leader del settore per analisi termiche e fluidodinamiche di circuiti integrati (CI), componenti, circuiti stampati (PCB) e assemblaggi elettronici. Il solutore CFD Ansys Icepak utilizza l'interfaccia grafica (GUI) di Ansys Electronics Desktop (AEDT).

  • icona elettromagnetica
    Meshing non strutturata, body-fitted
  • icona elettromagnetica
    Soluzione completa per l'affidabilità termica
  • icona elettromagnetica
    Solutore CFD ad alta fedeltà
  • icona elettromagnetica
    Multifisica e multiscala leader del settore

Specifiche del prodotto

Esegue analisi di trasferimento di calore coniugato per conduzione, convezione e irraggiamento, con molte funzionalità avanzate per modellare flussi laminari e turbolenti e trasporto di specie.

  • Supporto MCAD ed ECAD
  • Irraggiamento solare
  • Parametrizzazione e ottimizzazione
  • Personalizzazione e automazione del flusso di lavoro
  • Modellazione a rete termica
  • Analisi dell'effetto Joule in CC
  • Multifisica elettro-termica e termo-meccanica
  • Ampie librerie per sistemi termici
  • Raffreddamento a liquido
  • Gestione termica dinamica
  • ROM con variazione di potenza e flusso

Creotech Instruments Creates Next-Generation Microsatellites with Multiphysics Simulation

Creotech implements leading-edge methodologies developed by the European Space Agency to design, assemble and integrate critical equipment that meets space standards.

Satellite Simulation
"Ansys multiphysics tools provide a highly integrated environment and have greatly improved the speed and affordability for developing our new HyperSat microsatellite platform."
— Tomasz Zawistowski Project Manager / HyperSat Creotech Instruments / Piaseczno, Poland

Repairing orbiting microsatellites is impossible due to extreme logistical challenges. Satellite engineers must ensure that equipment is space-proven and extremely reliable before launch. Creating individual satellite components generates high costs, requiring satellite integrators to meet stringent design requirements and satisfy high production process standards. Creotech Instruments’ use of multiphysics simulation effectively addresses these complex challenges.

January 2023

What's New

2023 R1 includes stair step meshing improvements, thermal post-processing boosts PCB simulation, interactions with Redhawk-SC Electrothermal, and overall simulation performance.

Stair step meshing
Meshing Enhancements

Stair step meshing (2D multilevel) captures individual layers and details, resulting in a more robust PCB meshing that functions on stacked and layered structures. This enhancement is also incorporated into the sliding bar mesh.

Enhanced post-processing
Post Processing

Enhanced post-processing for thermal fields resulting in a 2-3X speedup in performance over past versions.

Compact Thermal Model
Compact Thermal Model

Compact Thermal Model (CTM) Version 2 support enables code simulation bidirectionally with Redhawk-SC ET when utilizing encrypted TSMC technology. Using Ansys Icepak, you can capture environmental effects (fans/airflow and convection/radiation) and then return this thermal data to RHSC-ET.


Applicazioni Icepak

Visualizza tutte le applicazioni
Circuiti stampati e circuiti integrati

PCB, circuiti integrati e pacchetti IC

La soluzione completa di progettazione PCB di Ansys consente di simulare PCB, circuiti integrati e pacchetti e di valutare con precisione un intero sistema.

2021-01-mechanical-thermal-stress.jpg

Affidabilità elettronica

Scopri come gli strumenti di affidabilità elettronica integrati di Ansys possono aiutarti a risolvere le più grandi sfide di affidabilità termica, elettrica e meccanica.

2020-12-battery-simulation.jpg

Batterie

Le soluzioni di modellazione e simulazione delle batterie Ansys utilizzano la multifisica per aiutarti a massimizzare le prestazioni e la sicurezza della batteria riducendo i costi e i tempi di test.

Testo alternativo

Motori elettrici

Il software di progettazione di motori elettrici Ansys passa dalla progettazione concettuale all'elettromagnetismo dettagliato, all'analisi termica e meccanica dei motori elettrici.

Applicazioni elettroniche

Simulare il flusso d'aria, la temperatura e il trasferimento di calore per assiemi elettronici e circuiti stampati

Con interfacce utente multifisiche e CAD-centriche (CAD meccanico ed elettrico), Icepak facilita la risoluzione dei problemi di gestione termica più impegnativi di oggi nei prodotti e negli assemblaggi elettronici. Icepak utilizza sofisticati algoritmi di riparazione CAD, semplificazione e trace mapping che riducono i tempi di simulazione, fornendo al contempo soluzioni altamente accurate che sono state convalidate rispetto a prodotti reali. L'elevato grado di precisione della soluzione deriva da schemi di meshing e solutori altamente automatizzati e avanzati, che garantiscono una rappresentazione fedele dell'applicazione elettronica.

Funzionalità Icepak

 

Caratteristiche principali

Icepak include tutte le modalità di trasferimento del calore (conduzione, convezione e irraggiamento) per applicazioni di raffreddamento elettronico stazionarie e transienti.

  • Electronics Desktop 3D Layout GUI
  • Analisi dell'effetto Joule in CC
  • Analisi con fluidi multipli
  • ROM termici e fluidodinamici
  • Modellazione di celle di Peltier
  • Caratterizzazione dei package
  • Ambiente di modellazione grafica integrato

La dissipazione di potenza dei circuiti integrati e le perdite di potenza su tutta la scheda sono input chiave per l'analisi termica.

È inoltre possibile eseguire analisi delle sollecitazioni termomeccaniche e analisi del flusso d'aria per selezionare il dissipatore di calore o la soluzione di ventola ideale. Il nostro flusso di lavoro integrato consente di eseguire compromessi di progettazione, con conseguente miglioramento dell'affidabilità e delle prestazioni.

Gli utenti di Icepak possono facilmente assemblare flussi di lavoro automatizzati all'interno dell'ecosistema Ansys per completare analisi multifisiche per elettromigrazione, rottura dielettrica e fatica multiassiale delle giunzioni saldate.

Lavora in modo più intelligente con i pacchetti di prodotti

Abbinamenti di prodotti per analisi termica

Migliora le comunicazioni wireless, aumenta la copertura del segnale e mantiene la connettività per i sistemi di antenne, prevede le prestazioni del prodotto e stabilisce temperature operative sicure con questi abbinamenti di prodotti.

Perdite elettromagnetiche con accoppiamento termico per la valutazione delle prestazioni dell'antenna dipendente dalla temperatura (Icepak & HFSS)
Garantire la stabilità termica dell'infrastruttura 5G, dei radar automobilistici, dei dispositivi IoT e dei dispositivi elettronici mobili è fondamentale per produrre il comportamento previsto. Attività che richiedono energia, come videochiamate, giochi online o condizioni ambientali variabili, causano sbalzi significativi nella temperatura del dispositivo. Se la batteria di un telefono diventa troppo calda, può perdere la carica o addirittura creare problemi di sicurezza. Inoltre, le alte temperature possono influire su altri componenti elettronici all'interno di un telefono e influire sulle prestazioni dell'antenna RF. La rottura della connettività di un telefono con operatori mobili, Bluetooth o Wi-Fi è riconducibile a problemi termici. È possibile prevedere questi problemi prima di creare l'hardware simulando il progetto, utilizzando gli strumenti Ansys. Ad esempio, gli ingegneri elettrici possono collegare dinamicamente Ansys HFSS e Ansys Icepak nell'Electronics Desktop per simulare la temperatura dell'antenna. Sulla base delle soluzioni di accoppiamento elettromagnetico e termico, possono modificare il design dell'antenna e prevedere l'efficienza dell'antenna e le prestazioni termiche ed EM complessive del prodotto. Queste simulazioni EM e termiche aiutano a migliorare le comunicazioni wireless, aumentare la copertura del segnale e mantenere la connettività per i sistemi abilitati all'antenna.
Accoppiamento elettrotermico a livello di scheda (Icepak e SIwave)
Anche un aumento marginale della temperatura può influire sulle prestazioni e sull'affidabilità dei componenti elettronici, portando a problemi a livello di sistema. Le simulazioni di integrità dell'alimentazione a livello di scheda all'interno di SIwave possono essere combinate con le simulazioni termiche Icepak per ottenere un quadro completo delle prestazioni elettrotermiche di un PCB. SIwave e Icepak scambiano automaticamente i dati di potenza e temperatura DC per calcolare le perdite di riscaldamento in Joule all'interno di PCB e pacchetti per ottenere distribuzioni di perdite resistive e campi di temperatura estremamente accurati. Queste soluzioni elettrotermiche DC consentono di gestire il calore prodotto dai progetti e di prevedere le prestazioni termiche e le temperature di esercizio sicure di chip, pacchetti e schede.

EVENTI & RISORSE ICEPAK

Webinar in evidenza

On Demand Webinar
Ansys Icepak Cooling Fan
Ansys 2023 R1: What's New in Ansys Icepak & Mechanical in AEDT

Learn about the latest updates and newest functionality in Ansys Icepak and Mechanical in AEDT.

On Demand Webinar
Webinar su richiesta Ansys
Gestione termica per l'elettronica di potenza

Questo webinar illustra le soluzioni Icepak per l'elettronica di potenza.

On Demand Webinar
Webinar su richiesta Ansys
Ansys Icepak e Sherlock per il Temperature Cycling

Questo webinar dimostrerà un processo automatizzato di modellazione termica di circuiti stampati.


Case Study

Case Study Ansys

Creotech Instruments Creates Next-Generation Microsatellites with Multiphysics Simulation

Learn how Ansys multiphysics simulation helped Creotech create virtual prototypes of satellite components, modules and subsystems, enabling their engineers to analyze designs and verify their expected operation.

Case Study Ansys

SuperGrid Institute Uses Ansys’ Solutions to Develop Power Electronics Technologies for Future Power Grids

SuperGrid Institute can efficiently design and simulate power converters thanks to the nonlinear and linear solvers in Ansys software.

Ansys Case Study

Ansys + Hewlett Packard Labs

Toshiba improves product reliability and decreases development time through electromagnetic–thermal–stress coupling.


&Articoli sui white paper

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Application Brief

Thermal Solutions for 3D IC Packages and System

3D IC thermal analysis involves tiny features in chips, the package surrounding the chips, and the board or system connecting and surrounding the package. Since they are all thermally coupled, neglecting or oversimplifying one of the components can lead to inaccurate chip temperature prediction.


VIDEO



Il software Ansys è accessibile

Per Ansys è fondamentale che tutti gli utenti, compresi quelli con disabilità, possano accedere ai nostri prodotti. Pertanto, ci sforziamo di seguire i requisiti di accessibilità basati sulla US Access Board (Sezione 508), sulle Web Content Accessibility Guidelines (WCAG) e sul formato corrente del Voluntary Product Accessibility Template (VPAT).

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