Specifiche del prodotto
Esegue analisi di trasferimento di calore coniugato per conduzione, convezione e irraggiamento, con molte funzionalità avanzate per modellare flussi laminari e turbolenti e trasporto di specie.
Icepak
Software di simulazione della gestione termica per componenti e sistemi elettronici
Ansys Icepak è un solutore CFD per la gestione termica elettronica. Simula il flusso d'aria, la temperatura e il trasferimento di calore in componenti, schede, assemblaggi elettronici ed elettronica di potenza.
Simulazione termica per elettronica e PCB
Ansys Icepak fornisce potenti soluzioni di raffreddamento elettronico che utilizzano il solutore di fluidodinamica computazionale (CFD) Ansys Fluent leader del settore per analisi termiche e fluidodinamiche di circuiti integrati (CI), componenti, circuiti stampati (PCB) e assemblaggi elettronici. Il solutore CFD Ansys Icepak utilizza l'interfaccia grafica (GUI) di Ansys Electronics Desktop (AEDT).
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Meshing non strutturata, body-fitted
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Soluzione completa per l'affidabilità termica
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Solutore CFD ad alta fedeltà
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Multifisica e multiscala leader del settore
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Supporto MCAD ed ECAD -
Irraggiamento solare -
Parametrizzazione e ottimizzazione -
Personalizzazione e automazione del flusso di lavoro
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Modellazione a rete termica -
Analisi dell'effetto Joule in CC -
Multifisica elettro-termica e termo-meccanica -
Ampie librerie per sistemi termici
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Raffreddamento a liquido -
Gestione termica dinamica -
ROM con variazione di potenza e flusso
Creotech Instruments Creates Next-Generation Microsatellites with Multiphysics Simulation
Creotech implements leading-edge methodologies developed by the European Space Agency to design, assemble and integrate critical equipment that meets space standards.
Repairing orbiting microsatellites is impossible due to extreme logistical challenges. Satellite engineers must ensure that equipment is space-proven and extremely reliable before launch. Creating individual satellite components generates high costs, requiring satellite integrators to meet stringent design requirements and satisfy high production process standards. Creotech Instruments’ use of multiphysics simulation effectively addresses these complex challenges.
January 2023
What's New
2023 R1 includes stair step meshing improvements, thermal post-processing boosts PCB simulation, interactions with Redhawk-SC Electrothermal, and overall simulation performance.
Meshing Enhancements
Stair step meshing (2D multilevel) captures individual layers and details, resulting in a more robust PCB meshing that functions on stacked and layered structures. This enhancement is also incorporated into the sliding bar mesh.
Post Processing
Enhanced post-processing for thermal fields resulting in a 2-3X speedup in performance over past versions.
Compact Thermal Model
Compact Thermal Model (CTM) Version 2 support enables code simulation bidirectionally with Redhawk-SC ET when utilizing encrypted TSMC technology. Using Ansys Icepak, you can capture environmental effects (fans/airflow and convection/radiation) and then return this thermal data to RHSC-ET.
Simulare il flusso d'aria, la temperatura e il trasferimento di calore per assiemi elettronici e circuiti stampati
Con interfacce utente multifisiche e CAD-centriche (CAD meccanico ed elettrico), Icepak facilita la risoluzione dei problemi di gestione termica più impegnativi di oggi nei prodotti e negli assemblaggi elettronici. Icepak utilizza sofisticati algoritmi di riparazione CAD, semplificazione e trace mapping che riducono i tempi di simulazione, fornendo al contempo soluzioni altamente accurate che sono state convalidate rispetto a prodotti reali. L'elevato grado di precisione della soluzione deriva da schemi di meshing e solutori altamente automatizzati e avanzati, che garantiscono una rappresentazione fedele dell'applicazione elettronica.
Caratteristiche principali
Icepak include tutte le modalità di trasferimento del calore (conduzione, convezione e irraggiamento) per applicazioni di raffreddamento elettronico stazionarie e transienti.
- Electronics Desktop 3D Layout GUI
- Analisi dell'effetto Joule in CC
- Analisi con fluidi multipli
- ROM termici e fluidodinamici
- Modellazione di celle di Peltier
- Caratterizzazione dei package
- Ambiente di modellazione grafica integrato
La dissipazione di potenza dei circuiti integrati e le perdite di potenza su tutta la scheda sono input chiave per l'analisi termica.
È inoltre possibile eseguire analisi delle sollecitazioni termomeccaniche e analisi del flusso d'aria per selezionare il dissipatore di calore o la soluzione di ventola ideale. Il nostro flusso di lavoro integrato consente di eseguire compromessi di progettazione, con conseguente miglioramento dell'affidabilità e delle prestazioni.
Gli utenti di Icepak possono facilmente assemblare flussi di lavoro automatizzati all'interno dell'ecosistema Ansys per completare analisi multifisiche per elettromigrazione, rottura dielettrica e fatica multiassiale delle giunzioni saldate.
Lavora in modo più intelligente con i pacchetti di prodotti
Abbinamenti di prodotti per analisi termica
Migliora le comunicazioni wireless, aumenta la copertura del segnale e mantiene la connettività per i sistemi di antenne, prevede le prestazioni del prodotto e stabilisce temperature operative sicure con questi abbinamenti di prodotti.
| Perdite elettromagnetiche con accoppiamento termico per la valutazione delle prestazioni dell'antenna dipendente dalla temperatura (Icepak & HFSS) |
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| Garantire la stabilità termica dell'infrastruttura 5G, dei radar automobilistici, dei dispositivi IoT e dei dispositivi elettronici mobili è fondamentale per produrre il comportamento previsto. Attività che richiedono energia, come videochiamate, giochi online o condizioni ambientali variabili, causano sbalzi significativi nella temperatura del dispositivo. Se la batteria di un telefono diventa troppo calda, può perdere la carica o addirittura creare problemi di sicurezza. Inoltre, le alte temperature possono influire su altri componenti elettronici all'interno di un telefono e influire sulle prestazioni dell'antenna RF. La rottura della connettività di un telefono con operatori mobili, Bluetooth o Wi-Fi è riconducibile a problemi termici. È possibile prevedere questi problemi prima di creare l'hardware simulando il progetto, utilizzando gli strumenti Ansys. Ad esempio, gli ingegneri elettrici possono collegare dinamicamente Ansys HFSS e Ansys Icepak nell'Electronics Desktop per simulare la temperatura dell'antenna. Sulla base delle soluzioni di accoppiamento elettromagnetico e termico, possono modificare il design dell'antenna e prevedere l'efficienza dell'antenna e le prestazioni termiche ed EM complessive del prodotto. Queste simulazioni EM e termiche aiutano a migliorare le comunicazioni wireless, aumentare la copertura del segnale e mantenere la connettività per i sistemi abilitati all'antenna. |
| Accoppiamento elettrotermico a livello di scheda (Icepak e SIwave) |
| Anche un aumento marginale della temperatura può influire sulle prestazioni e sull'affidabilità dei componenti elettronici, portando a problemi a livello di sistema. Le simulazioni di integrità dell'alimentazione a livello di scheda all'interno di SIwave possono essere combinate con le simulazioni termiche Icepak per ottenere un quadro completo delle prestazioni elettrotermiche di un PCB. SIwave e Icepak scambiano automaticamente i dati di potenza e temperatura DC per calcolare le perdite di riscaldamento in Joule all'interno di PCB e pacchetti per ottenere distribuzioni di perdite resistive e campi di temperatura estremamente accurati. Queste soluzioni elettrotermiche DC consentono di gestire il calore prodotto dai progetti e di prevedere le prestazioni termiche e le temperature di esercizio sicure di chip, pacchetti e schede. |
EVENTI & RISORSE ICEPAK
Webinar in evidenza
On Demand Webinar
Ansys 2023 R1: What's New in Ansys Icepak & Mechanical in AEDT
Learn about the latest updates and newest functionality in Ansys Icepak and Mechanical in AEDT.
On Demand Webinar
Gestione termica per l'elettronica di potenza
Questo webinar illustra le soluzioni Icepak per l'elettronica di potenza.
On Demand Webinar
Ansys Icepak e Sherlock per il Temperature Cycling
Questo webinar dimostrerà un processo automatizzato di modellazione termica di circuiti stampati.
Case Study
VIDEO
Video Ansys
Progettazione elettrotermica di convertitori di potenza per sistemi di propulsione elettrica
Video Ansys
Ansys Icepak (Overview)
Video Ansys
Sconfiggi il caldo con Ansys Icepak
Webinar on Demand
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Sviluppo di batterie di nuova generazione con fisica 3D e modellazione e simulazione di sistemi -
Ottimizzazione di un condensatore che tiene conto delle gradiente di temperatura e della polarizzazione DC -
Ottimizzazione multifisica dei sistemi elettronici utilizzando Ansys Icepak, Ansys Mechanical e Ansys OptiSLang
Blog
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Importazione di dati di traccia ECAD per una migliore analisi termica e vibrazionale -
Comprendere le& sfide dei vantaggi dell'infrastruttura 5G -
Come mantenere raffreddati i componenti elettronici con CFD e la modellazione di reti termiche -
L'azionamento a bassa tensione migliora la sicurezza e le prestazioni dei veicoli elettrici -
Migliora l'affidabilità termica con Ansys Icepak -
Rendere affidabile il trasferimento dati wireless multigigabit con la simulazione
Il software Ansys è accessibile
Per Ansys è fondamentale che tutti gli utenti, compresi quelli con disabilità, possano accedere ai nostri prodotti. Pertanto, ci sforziamo di seguire i requisiti di accessibilità basati sulla US Access Board (Sezione 508), sulle Web Content Accessibility Guidelines (WCAG) e sul formato corrente del Voluntary Product Accessibility Template (VPAT).
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