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ANSYS Icepak

ANSYS Icepak

ANSYS Icepak fornisce potenti soluzioni di raffreddamento dell’elettronica, che utilizzano il solver di fluidodinamica computazionale ANSYS Fluent (CFD) leader del settore per l’analisi di flusso termico e di un fluido su circuiti incorporati (CI), package, schede di circuiti stampati (PCB) e assemblaggi elettronici. Il solver ANSYS Icepak CFD utilizza l’interfaccia grafica utente (GUI) ANSYS Electronics Desktop (AEDT). Questo fornisce una soluzione CAD-centrica per gli ingegneri che possono sfruttare l’interfaccia Barra multifunzione di semplice utilizzo per gestire le problematiche termiche all’interno della medesima infrastruttura unificata, come ANSYS HFSS, ANSYS Maxwell e ANSYS Q3D Extractor. Gli ingegneri elettrici e meccanici che lavorano in questo ambiente godranno di un flusso di progettazione completamente automatizzato, con accoppiamenti continui da HFSS, Maxwell e Q3D Extractor in Icepak per l’analisi termica.

Gli ingegneri possono contare su Icepak per una soluzione elettronica di raffreddamento integrata per applicazioni elettroniche che variano in scala da IC individuali a package e PCB, fino ad alloggiamenti per computer ed interi datacenter. Il solver di Icepak effettua analisi di conduzione, convezione e trasferimento di calore coniugato per irraggiamento. Possiede diverse capacità avanzate per modellazione di flussi laminari e turbolenti e analisi di specie, inclusi radiazione e convezione. Icepak fornisce una vasta gamma di librerie di ventole, dissipatori di calore e materiali per fornire soluzioni a problematiche di raffreddamento elettronico di carattere quotidiano.

Capacità

Flusso di progettazione multifisica integrata

L'integrazione con il portafoglio di strumenti di engineering ANSYS offre un flusso di progettazione unico e in grado di analizzare problematiche complesse come la deformazione dei circuiti stampati, il raffreddamento del motore e altro ancora.

ANSYS Icepak: Comprehensive Multiphysics Design Flow
Librerie estese per la fisica termica

Offre accesso a una vasta libreria di componenti standard per costruire rapidamente modelli di raffreddamento per l'analisi.

ANSYS Icepak: Icepak Libraries
Meshing dedicato della barra scorrimento

Fornisce la generazione avanzata e automatica di mesh ottimizzata per componenti elettronici ed elettromeccanici.

ANSYS Icepak: Flexible, Automatic and Body-fitted Meshing
Ottimizzazione in Icepak

Sfruttate la progettazione parametrica, le analisi “what if” e Design of Experiments per l'analisi della temperatura, della corrente e della potenza massime.

Optimization in Icepak
Visualizzazione

Il potente set di strumenti consente di visualizzare l'animazione del flusso in 3-D, i vettori velocità, la mappa delle temperature e altro ancora.

ANSYS Icepak: Visualization
Importazione ECAD-MCAD

Permette di importare facilmente geometrie MCAD ed EDA per un flusso di lavoro più efficiente.

ANSYS Icepak: ECAD-MCAD Import
Modellazione di sistema multidominio

Capacità di modellazione integrata per l’analisi dei componenti elettromagnetici in un ambiente per sistemi

Multidomain Systems Simulation

Scopri in che modo i nostri clienti utilizzano il software ANSYS:

Ruggedized Systems: Cool and Collected

Sistemi più robusti: Raffreddato e raccolto

Per soddisfare le esigenti specifiche militari per i dispositivi mobili e interconnessi di sorveglianza, comunicazione e operativi, Kontron utilizza una sofisticata simulazione termica per equilibrare i trade-off di dimensioni, peso, potenza e raffreddamento (SWaP-C) per telai modulari "robusti" che supportano soluzioni personalizzate per le operazioni più critiche.

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Keeping the Block Cool

Prevenire il surriscaldamento del blocco

La sempre maggiore complessità delle automobili richiede affidabilità e sicurezza alle società produttrici dei sistemi elettronici di supporto. Il fabbricante di sistemi elettronici per autovetture Kyungshin ha migliorato la gestione termica dei suoi blocchi di giunzione intelligenti riducendo al contempo i tempi di produzione dell'80% e i costi di oltre il 50%.

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