ANSYS Icepak è un potente tool di simulazione del raffreddamento in ambito elettronico, basato sul solver di fluidodinamica computazionale ANSYS Fluent (CFD), leader del settore per l’analisi fluidodinamica e termica su circuiti integrati (CI), package, schede di circuiti stampati (PCB) e assemblaggi elettronici. Il solver ANSYS Icepak CFD utilizza l’interfaccia grafica utente (GUI) ANSYS Electronics Desktop (AEDT). Questo fornisce una soluzione CAD-centrica per gli ingegneri che possono sfruttare la moderna interfaccia di semplice utilizzo per gestire le problematiche termiche all’interno della stessa piattaforma unificata, condivisa con ANSYS HFSS, ANSYS Maxwell e ANSYS Q3D Extractor. Gli ingegneri elettrici e meccanici che lavorano in questo ambiente godranno di un flusso di progettazione completamente automatizzato, con accoppiamenti già predisposti da HFSS, Maxwell e Q3D Extractor in Icepak per l’analisi termica transiente o stazionaria.

Gli ingegneri possono contare su Icepak per una soluzione integrata per il raffreddamento di applicazioni elettroniche che variano in scala da IC individuali a package e PCB, fino ad alloggiamenti per computer ed interi datacenter. Il solver di Icepak effettua analisi di conduzione, convezione e trasferimento di calore coniugato per irraggiamento. Possiede diverse capacità avanzate per modellazione di flussi laminari e turbolenti e analisi di specie, inclusi radiazione e convezione. Icepak fornisce una vasta gamma di librerie di ventole, dissipatori di calore e materiali per fornire soluzioni a problematiche di raffreddamento elettronico di carattere quotidiano.

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Capacità

  • Flusso di progettazione multifisica integrata

    L'integrazione con il portafoglio di strumenti di engineering ANSYS offre un flusso di progettazione unico e in grado di analizzare problematiche complesse come la deformazione dei circuiti stampati, il raffreddamento del motore e altro ancora.

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  • Librerie estese per la fisica termica

    Offre accesso a una vasta libreria di componenti standard per costruire rapidamente modelli di raffreddamento per l'analisi.

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  • Meshing dedicato della barra scorrimento

    Fornisce la generazione avanzata e automatica di mesh ottimizzata per componenti elettronici ed elettromeccanici.

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  • Ottimizzazione in Icepak

    Sfruttate la progettazione parametrica, le analisi “what if” e Design of Experiments per l'analisi della temperatura, della corrente e della potenza massime.

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  • Visualizzazione

    Il potente set di strumenti consente di visualizzare l'animazione del flusso in 3-D, i vettori velocità, la mappa delle temperature e altro ancora.

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  • Importazione ECAD-MCAD

    Permette di importare facilmente geometrie MCAD ed EDA per un flusso di lavoro più efficiente.

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  • Modellazione di sistemi multidominio

    Capacità di modellazione integrata per l’analisi dei componenti elettromagnetici in un ambiente per sistemi

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