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Icepak
Software di simulazione della gestione termica per componenti e sistemi elettronici

Ansys Icepak è un solutore CFD per la gestione termica elettronica. Simula il flusso d'aria, la temperatura e il trasferimento di calore in componenti, schede, assemblaggi elettronici ed elettronica di potenza.

Simulazione termica per elettronica e PCB

Ansys Icepak fornisce potenti soluzioni di raffreddamento elettronico che utilizzano il solutore di fluidodinamica computazionale (CFD) Ansys Fluent leader del settore per analisi termiche e fluidodinamiche di circuiti integrati (CI), componenti, circuiti stampati (PCB) e assemblaggi elettronici. Il solutore CFD Ansys Icepak utilizza l'interfaccia grafica (GUI) di Ansys Electronics Desktop (AEDT).

  • icona elettromagnetica
    Meshing non strutturata, body-fitted
  • icona elettromagnetica
    Soluzione completa per l'affidabilità termica
  • icona elettromagnetica
    Solutore CFD ad alta fedeltà
  • icona elettromagnetica
    Multifisica e multiscala leader del settore

Specifiche del prodotto

Esegue analisi di trasferimento di calore coniugato per conduzione, convezione e irraggiamento, con molte funzionalità avanzate per modellare flussi laminari e turbolenti e trasporto di specie.

  • Supporto MCAD ed ECAD
  • Irraggiamento solare
  • Parametrizzazione e ottimizzazione
  • Personalizzazione e automazione del flusso di lavoro
  • Modellazione a rete termica
  • Analisi dell'effetto Joule in CC
  • Multifisica elettro-termica e termo-meccanica
  • Ampie librerie per sistemi termici
  • Raffreddamento a liquido
  • Gestione termica dinamica
  • ROM con variazione di potenza e flusso

Sistemi robusti: raffreddato e compatto

Kontron utilizza una sofisticata simulazione termica per bilanciare dimensioni, peso, potenza e raffreddamento (Swap-c) per telai modulari «rinforzati».

Sistemi robusti: raffreddato e compatto
"Kontron può evitare potenziali problemi, adattarsi alle esigenze dei propri clienti e fornire sistemi robusti e affidabili per l'esercito americano connesso del presente e del futuro. "


 

I veicoli militari odierni dipendono da tecnologie di visualizzazione, imaging e networking all'avanguardia per migliorare la consapevolezza della situazione e consentire ai leader militari di prendere le migliori decisioni possibili. Veicoli come Humvees, veicoli blindati protetti da imboscate resistenti alle mine (MRAP) e veicoli aerei senza pilota (UAV) si affidano a un'elettronica avanzata in sistemi compatti per supportare le loro missioni critiche.

I dispositivi posizionati su veicoli come i sistemi di sensori del campo di battaglia, i GPS militari e le apparecchiature di comunicazione di nuova generazione devono essere in grado di comunicare e interagire in ambienti estremi in cui potrebbero essere esposti a condizioni elettromagnetiche estreme. Gli standard militari richiedono che questi dispositivi resistano a temperature estreme, vibrazioni, urti, corrosione, esposizione ad agenti chimici e alla sabbia. I requisiti di dimensioni, peso, alimentazione e raffreddamento (SWAP-C) richiedono che i sistemi elettronici che alimentano questi dispositivi siano sufficientemente piccoli da non ostacolare la mobilità.

Luglio 2022

Scopri le novità

La release di aggiornamento Ansys 2022 R2 include vari miglioramenti alle soluzioni Ansys Icepak e Thermal Integrity. Questo include integrazioni con diversi altri prodotti Ansys per l'analisi termica, una barra di scorrimento per la generazione automatica di mesh e la meshatura virtuale per Ansys Icepak.

Axial Fan
Integrazioni di strumenti per l'analisi termica

Un accurato flusso di lavoro multifisico consente agli utenti di prendere un progetto Ansys HFSS/Maxwell/Q3D Extractor e di creare automaticamente un progetto Icepak o un progetto meccanico termico. 

Generazione automatica di mesh
Generazione automatica della mesh migliorata

La nuova funzionalità di meshing delle barre di scorrimento consente di migliorare la generazione e l'affinamento automatico delle mesh per Icepak e Mechanical Thermal.

Analisi Optimetrica
Meshing virtuale

La disponibilità di regioni mesh virtuali consente di creare regioni mesh in Icepak in AEDT con un offset rispetto agli oggetti di interesse.

Case Study

Case Study Ansys

Ansys e volabo GmbH

Volabo utilizza le soluzioni Ansys Multiphysics nello sviluppo dell'azionamento intelligente a gabbia statorica (ISCAD)

Chipset Ansys Case Study

Tagliare le corde

La simulazione consente agli ingegneri di esplorare soluzioni di gestione termica in molto meno tempo di quanto fosse possibile in passato.

PCB di caso di studio Ansys

Raffreddare il sistema

Il produttore di sistemi elettronici per autoveicoli Kyungshin ha migliorato la gestione termica dei suoi blocchi di giunzione intelligenti, riducendo i tempi di produzione dell'80% e i costi di oltre il 50%.

Ansys Case Study chassis

Sistemi robusti: raffreddato e compatto

Kontron utilizza una sofisticata simulazione termica per bilanciare i compromessi tra dimensioni, peso, potenza e raffreddamento (SWAP-C) per telai modulari «rinforzati» che supportano soluzioni personalizzate per operazioni mission-critical.


Applicazioni Icepak

Visualizza tutte le applicazioni
Circuiti stampati e circuiti integrati

PCB, circuiti integrati e pacchetti IC

La soluzione completa di progettazione PCB di Ansys consente di simulare PCB, circuiti integrati e pacchetti e di valutare con precisione un intero sistema.

2021-01-mechanical-thermal-stress.jpg

Affidabilità elettronica

Scopri come gli strumenti di affidabilità elettronica integrati di Ansys possono aiutarti a risolvere le più grandi sfide di affidabilità termica, elettrica e meccanica.

2020-12-battery-simulation.jpg

Batterie

Le soluzioni di modellazione e simulazione delle batterie Ansys utilizzano la multifisica per aiutarti a massimizzare le prestazioni e la sicurezza della batteria riducendo i costi e i tempi di test.

Testo alternativo

Motori elettrici

Il software di progettazione di motori elettrici Ansys passa dalla progettazione concettuale all'elettromagnetismo dettagliato, all'analisi termica e meccanica dei motori elettrici.

Applicazioni elettroniche

Simulare il flusso d'aria, la temperatura e il trasferimento di calore per assiemi elettronici e circuiti stampati

Con interfacce utente multifisiche e CAD-centriche (CAD meccanico ed elettrico), Icepak facilita la risoluzione dei problemi di gestione termica più impegnativi di oggi nei prodotti e negli assemblaggi elettronici. Icepak utilizza sofisticati algoritmi di riparazione CAD, semplificazione e trace mapping che riducono i tempi di simulazione, fornendo al contempo soluzioni altamente accurate che sono state convalidate rispetto a prodotti reali. L'elevato grado di precisione della soluzione deriva da schemi di meshing e solutori altamente automatizzati e avanzati, che garantiscono una rappresentazione fedele dell'applicazione elettronica.

Funzionalità Icepak

 

Caratteristiche principali

Icepak include tutte le modalità di trasferimento del calore (conduzione, convezione e irraggiamento) per applicazioni di raffreddamento elettronico stazionarie e transienti.

  • Electronics Desktop 3D Layout GUI
  • Analisi dell'effetto Joule in CC
  • Analisi con fluidi multipli
  • ROM termici e fluidodinamici
  • Modellazione di celle di Peltier
  • Caratterizzazione dei package
  • Ambiente di modellazione grafica integrato

La dissipazione di potenza dei circuiti integrati e le perdite di potenza su tutta la scheda sono input chiave per l'analisi termica.

È inoltre possibile eseguire analisi delle sollecitazioni termomeccaniche e analisi del flusso d'aria per selezionare il dissipatore di calore o la soluzione di ventola ideale. Il nostro flusso di lavoro integrato consente di eseguire compromessi di progettazione, con conseguente miglioramento dell'affidabilità e delle prestazioni.

Gli utenti di Icepak possono facilmente assemblare flussi di lavoro automatizzati all'interno dell'ecosistema Ansys per completare analisi multifisiche per elettromigrazione, rottura dielettrica e fatica multiassiale delle giunzioni saldate.

Lavora in modo più intelligente con i pacchetti di prodotti

Abbinamenti di prodotti per analisi termica

Migliora le comunicazioni wireless, aumenta la copertura del segnale e mantiene la connettività per i sistemi di antenne, prevede le prestazioni del prodotto e stabilisce temperature operative sicure con questi abbinamenti di prodotti.

Perdite elettromagnetiche con accoppiamento termico per la valutazione delle prestazioni dell'antenna dipendente dalla temperatura (Icepak & HFSS)
Garantire la stabilità termica dell'infrastruttura 5G, dei radar automobilistici, dei dispositivi IoT e dei dispositivi elettronici mobili è fondamentale per produrre il comportamento previsto. Attività che richiedono energia, come videochiamate, giochi online o condizioni ambientali variabili, causano sbalzi significativi nella temperatura del dispositivo. Se la batteria di un telefono diventa troppo calda, può perdere la carica o addirittura creare problemi di sicurezza. Inoltre, le alte temperature possono influire su altri componenti elettronici all'interno di un telefono e influire sulle prestazioni dell'antenna RF. La rottura della connettività di un telefono con operatori mobili, Bluetooth o Wi-Fi è riconducibile a problemi termici. È possibile prevedere questi problemi prima di creare l'hardware simulando il progetto, utilizzando gli strumenti Ansys. Ad esempio, gli ingegneri elettrici possono collegare dinamicamente Ansys HFSS e Ansys Icepak nell'Electronics Desktop per simulare la temperatura dell'antenna. Sulla base delle soluzioni di accoppiamento elettromagnetico e termico, possono modificare il design dell'antenna e prevedere l'efficienza dell'antenna e le prestazioni termiche ed EM complessive del prodotto. Queste simulazioni EM e termiche aiutano a migliorare le comunicazioni wireless, aumentare la copertura del segnale e mantenere la connettività per i sistemi abilitati all'antenna.
Accoppiamento elettrotermico a livello di scheda (Icepak e SIwave)
Anche un aumento marginale della temperatura può influire sulle prestazioni e sull'affidabilità dei componenti elettronici, portando a problemi a livello di sistema. Le simulazioni di integrità dell'alimentazione a livello di scheda all'interno di SIwave possono essere combinate con le simulazioni termiche Icepak per ottenere un quadro completo delle prestazioni elettrotermiche di un PCB. SIwave e Icepak scambiano automaticamente i dati di potenza e temperatura DC per calcolare le perdite di riscaldamento in Joule all'interno di PCB e pacchetti per ottenere distribuzioni di perdite resistive e campi di temperatura estremamente accurati. Queste soluzioni elettrotermiche DC consentono di gestire il calore prodotto dai progetti e di prevedere le prestazioni termiche e le temperature di esercizio sicure di chip, pacchetti e schede.

EVENTI & RISORSE ICEPAK

Webinar in evidenza

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Webinar Ansys
Simulazione ottica in tempo reale per progetti di illuminazione automobilistici affidabili e innovativi

Richiedi questo webinar per scoprire come Speos prevede l'illuminazione e le prestazioni ottiche dei sistemi, sia per l'illuminazione interna che per quella esterna, per aiutare gli ingegneri a ridurre i tempi e i costi di sviluppo migliorando al contempo la precisione dei loro prodotti.

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Webinar Ansys
Best practice per il settore dell'illuminazione esterna automobilistica

Attraverso esempi, mostreremo come le soluzioni del portafoglio Ansys stanno aiutando i nostri clienti a progettare prodotti trasformazionali.

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Webinar su richiesta Ansys
Gestione termica per l'elettronica di potenza

Questo webinar illustra le soluzioni Icepak per l'elettronica di potenza.

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Webinar su richiesta Ansys
Ansys Icepak e Sherlock per il Temperature Cycling

Questo webinar dimostrerà un processo automatizzato di modellazione termica di circuiti stampati.


Case Study

Case Study Ansys

Tagliare le corde

La simulazione consente agli ingegneri di esplorare soluzioni di gestione termica in molto meno tempo di quanto fosse possibile in passato.

Case Study Ansys

Raffreddare il sistema

Il produttore di sistemi elettronici per autoveicoli Kyungshin ha migliorato la gestione termica dei suoi smart junction blocks riducendo i tempi di produzione dell'80% e i costi di oltre il 50% rispetto ai metodi precedenti.

Case Study Ansys

Sistemi robusti: raffreddato e compatto

Kontron utilizza una sofisticata simulazione termica per bilanciare i compromessi tra dimensioni, peso, potenza e raffreddamento (SWAP-C) per telai modulari «rinforzati» che supportano soluzioni personalizzate per operazioni mission-critical.

Ansys Case Study toshiba coupling

The heat is on

Toshiba migliora l'affidabilità del prodotto e riduce i tempi di sviluppo grazie all'accoppiamento elettromagnetico-termico-stress.



VIDEO



Il software Ansys è accessibile

Per Ansys è fondamentale che tutti gli utenti, compresi quelli con disabilità, possano accedere ai nostri prodotti. Pertanto, ci sforziamo di seguire i requisiti di accessibilità basati sulla US Access Board (Sezione 508), sulle Web Content Accessibility Guidelines (WCAG) e sul formato corrente del Voluntary Product Accessibility Template (VPAT).

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