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Ansys Icepak
电子组件冷却仿真软件

Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。

电子冷却和PCB热仿真与分析

Ansys Icepak可提供强大的电子冷却解决方案,利用行业领先的 Ansys Fluent 计算流体动力学 (CFD)求解器对集成电路(IC)、封装、印刷电路板(PCB)和电子装配体进行热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD求解器使用 Ansys Electronics Desktop (AEDT)图形用户界面(GUI)。

  • 电磁学图标
    非结构化、贴体网格划分
  • 电磁学图标
    综合全面的热可靠性解决方案
  • 电磁学图标
    高保真度CFD求解器
  • 电磁学图标
    行业领先的多尺度多物理场

产品规格

执行传导、对流和辐射共轭传热分析,利用许多高级功能对层流和湍流进行建模,以及进行包括辐射和对流在内的组分分析。

  • MCAD和ECAD支持
  • 太阳辐射
  • 参数和优化
  • 定制和自动化
  • 网络建模
  • DC焦耳热分析
  • 电热和热机械
  • 丰富的热物理库
  • 液体冷却
  • 动态热管理
  • 可变流量和功率ROM

加固型系统:泰然自若、“冷”酷到底

Kontron使用高级的热仿真技术对“加固”模块机架的尺寸、重量、功耗与冷却(SWAP-C)进行权衡。

加固型系统:泰然自若、“冷”酷到底
“Kontron有效避免了潜在问题,并充分满足客户需求,从而为当前和未来的网络化军队提供加固的可靠系统。”


 

当今的军用车辆依靠先进的虚拟化、成像和联网技术改善环境感知能力,可帮助军事领导人做出最佳的决策。高机动多功能轮式运输车、防地雷反伏击装甲车(MRAP)和无人飞行器(UAV)等载具越来越依赖于先进电子装置在紧凑的系统中为其任务提供支持。

安装在载具上的各种装置(如战场传感器系统、军用GPS以及新一代通信设备),必须在有可能暴露于严峻电磁条件下的极端物理环境中实现可靠通信与交互。军用标准要求这些设备能够承受规定的极端条件,如极端的温度,剧烈的振动、冲击,暴露在盐雾、沙尘环境,以及接触化学品等等。质量、功耗与冷却(SWAP-C)要求则需要这些设备的供电电子系统必须足够小,以免影响设备的机动性。

2022年7月

什么是新的

Ansys 2022 R2更新版本纳入了Ansys Icepak和热完整性解决方案的各种增强功能。其中包括与多个其他Ansys热分析产品的集成,用于自动网格生成的滑块,以及Ansys Icepak的虚拟网格划分。

轴流风扇
热分析工具集成

准确的多物理场工作流程使用户能够利用Ansys HFSS/Maxwell/Q3D Extractor设计,并自动创建Icepak或Mechanical Thermal设计。 

自动网格生成
改进的自动网格生成

新的滑块网格划分功能使Icepak和Mechanical Thermal的自动网格生成和细化功能得到加强。

Optimetrics分析
虚拟网格划分

虚拟网格区域的可用性允许Icepak在AEDT中创建的网格区域与关注的对象发生偏移。

案例研究

Ansys 案例研究

Ansys和volabo GmbH

Volabo使用Ansys的多物理场解决方案开发智能定子笼式驱动器(ISCAD)

Ansys 案例研究芯片组

剪断电线

仿真让工程师能够比以往更快地探索热管理解决方案。

Ansys 案例研究 PCB

保持块冷却

汽车电子系统制造商Kyungshin改进了其智能接线盒的热管理,同时将生产时间缩短了80%,成本降低了50%以上。

Ansys案例研究机架

加固型系统:泰然自若、“冷”酷到底

Kontron使用高级的热仿真技术对“加固”模块机架的尺寸、重量、功耗与冷却(SWAP-C)进行权衡,从而为任务关键型操作提供定制化解决方案。


PCB和IC封装

PCB、IC 和 IC 封装

Ansys完整的PCB设计解决方案使您能够仿真PCB、IC和封装,并准确评估整个系统。

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电子可靠性

了解Ansys集成电子可靠性工具如何帮助您 解决最严峻的热、电气和机械可靠性挑战。

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电池

Ansys电池建模与仿真解决方案采用多物理场技术,帮助您最大限度地提高电池性能和安全性,同时降低成本并缩短测试时间。

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电动机

Ansys电机设计软件涵盖从概念设计到电机的详细电磁、热和机械分析。

电子应用

预测电子装配体和印刷电路板的气流、温度和热传递

凭借以CAD为中心(机械和电气CAD)的多物理场用户界面,Icepak有助于解决当今电子产品和装配体中最具挑战性的热管理问题。Icepak使用复杂的CAD修复、简化和金属部分算法来减少仿真时间,同时提供经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度源于高度自动化、先进的网格划分和求解器方案,可确保准确表示电子应用。

Icepak功能

 

主要特征

Icepak包括用于稳态和瞬态电子冷却应用的所有热传递模式——传导、对流和辐射。

  • Electronics Desktop 3D布局GUI
  • DC焦耳热分析
  • 多流体分析
  • 降阶流动和热
  • 热电冷却器建模
  • 封装特征描述
  • 集成式图形建模环境

IC功耗和电路板上的功率损耗是热分析的关键内容。

此外,您还可以进行热机械应力分析和气流分析,以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成式工作流程使您能够进行设计权衡,从而提高可靠性和性能。

Icepak用户可以在Ansys生态系统中轻松创建自动化工作流程,以完成对电迁移、介质击穿和多轴向焊点疲劳的多物理场分析。

使用产品包实现更智能的工作

热分析产品配对

通过这些产品配对改善无线通信、扩大信号覆盖范围并保持天线系统的连接功能、预测产品性能并建立安全的工作温度。

用于温度相关天线性能评估的热耦合电磁损耗(Icepak和HFSS)
确保使用天线的5G基础设施、汽车雷达、物联网设备和移动电子设备的热稳定性对于达到预期效果至关重要。视频通话、在线游戏或变化的环境条件等耗电活动会导致设备温度大幅波动。如果手机的电池变得过热,它可能会失去电量,甚至会造成安全问题。此外,高温会影响手机内的其它电子组件并影响射频天线的性能。手机与移动运营商、蓝牙或Wi-Fi的连接中断可追溯到热问题。在构建硬件之前,您可以通过使用Ansys工具仿真您的设计来预测这些问题。例如,电气工程师可以在Electronics Desktop中动态链接Ansys HFSS和 Ansys Icepak,以仿真天线的温度。根据电磁和热耦合解决方案,他们可以修改天线设计并预测天线效率以及产品的整体热和电磁性能。这些电磁和热仿真有助于改善无线通信、提高信号覆盖范围并保持天线系统的连接功能。
板级电热耦合(Icepak和SIwave)
即使温度略微升高也可能影响电子组件的性能和可靠性,从而导致系统级问题。 SIwave中的板级电源完整性仿真可以与Icepak热仿真相结合,以帮助全面了解PCB的电热性能。SIwave和Icepak可自动交换直流电源和温度数据,以计算PCB和封装内的焦耳热损耗,从而获得高度准确的温度场和电阻损耗分布。这些直流电热解决方案可让您管理设计产生的热量,并预测芯片、封装和电路板的热性能和安全工作温度。

Icepak资源和活动

特色网络研讨会

On Demand Webinar
Ansys 网络研讨会
用于可靠且创新的汽车照明设计的实时光学仿真

申请参加本次网络研讨会,了解SPEOS如何预测内部和外部照明系统的照明和光学性能,以帮助工程师减少研发时间和成本,同时提高其产品的准确性。

On Demand Webinar
Ansys 网络研讨会
汽车外部照明行业最佳实践

通过示例,我们将展示Ansys产品组合解决方案如何帮助我们的客户设计转型产品。

On Demand Webinar
Ansys On Demand 网络研讨会
电力电子热管理

此次网络研讨会将展示Icepak的电力电子解决方案。

On Demand Webinar
Ansys On Demand 网络研讨会
用于温度循环的Ansys Icepak和Sherlock

本次网络研讨会将演示印刷电路板热建模的自动化流程。


案例研究

Ansys 案例研究

剪断电线

仿真让工程师能够比以往更快地探索热管理解决方案。

Ansys 案例研究

保持块冷却

汽车电子系统制造商Kyungshin改进了其智能接线盒的热管理,与以前的方法相比,其生产时间减少了80%,成本降低了50%以上。

Ansys 案例研究

加固型系统:泰然自若、“冷”酷到底

Kontron使用高级的热仿真技术对“加固”模块机架的尺寸、重量、功耗与冷却(SWAP-C)进行权衡,从而为任务关键型操作提供定制化解决方案。

Ansys案例研究东芝耦合

持续加热

东芝通过电磁-热-应力耦合提高了产品可靠性并缩短了开发时间。



视频



可便捷访问的Ansys软件

所有用户(包括残障人士)都可以访问我们的产品,这对Ansys至关重要。因此,我们努力遵循基于美国访问委员会(Section 508)、网页内容无障碍指南(WCAG)和自愿产品可访问性模板(VPAT)的当前格式的可访问性要求。

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