产品规格
执行传导、对流和辐射共轭传热分析，利用许多高级功能对层流和湍流进行建模，以及进行包括辐射和对流在内的组分分析。
Ansys Icepak
电子组件冷却仿真软件
Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。
电子冷却和PCB热仿真与分析
Ansys Icepak可提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先的 Ansys Fluent 计算流体动力学 （CFD）求解器对集成电路（IC）、封装、印刷电路板（PCB）和电子装配体进行热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD求解器使用 Ansys Electronics Desktop （AEDT）图形用户界面（GUI）。
-
非结构化、贴体网格划分
-
综合全面的热可靠性解决方案
-
高保真度CFD求解器
-
行业领先的多尺度多物理场
-
MCAD和ECAD支持 -
太阳辐射 -
参数和优化 -
定制和自动化
-
网络建模 -
DC焦耳热分析 -
电热和热机械 -
丰富的热物理库
-
液体冷却 -
动态热管理 -
可变流量和功率ROM
Creotech Instruments Creates Next-Generation Microsatellites with Multiphysics Simulation
Creotech implements leading-edge methodologies developed by the European Space Agency to design, assemble and integrate critical equipment that meets space standards.
Repairing orbiting microsatellites is impossible due to extreme logistical challenges. Satellite engineers must ensure that equipment is space-proven and extremely reliable before launch. Creating individual satellite components generates high costs, requiring satellite integrators to meet stringent design requirements and satisfy high production process standards. Creotech Instruments’ use of multiphysics simulation effectively addresses these complex challenges.
January 2023
What's New
2023 R1 includes stair step meshing improvements, thermal post-processing boosts PCB simulation, interactions with Redhawk-SC Electrothermal, and overall simulation performance.
Meshing Enhancements
Stair step meshing (2D multilevel) captures individual layers and details, resulting in a more robust PCB meshing that functions on stacked and layered structures. This enhancement is also incorporated into the sliding bar mesh.
Post Processing
Enhanced post-processing for thermal fields resulting in a 2-3X speedup in performance over past versions.
Compact Thermal Model
Compact Thermal Model (CTM) Version 2 support enables code simulation bidirectionally with Redhawk-SC ET when utilizing encrypted TSMC technology. Using Ansys Icepak, you can capture environmental effects (fans/airflow and convection/radiation) and then return this thermal data to RHSC-ET.
预测电子装配体和印刷电路板的气流、温度和热传递
凭借以CAD为中心（机械和电气CAD）的多物理场用户界面，Icepak有助于解决当今电子产品和装配体中最具挑战性的热管理问题。Icepak使用复杂的CAD修复、简化和金属部分算法来减少仿真时间，同时提供经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度源于高度自动化、先进的网格划分和求解器方案，可确保准确表示电子应用。
主要特征
Icepak包括用于稳态和瞬态电子冷却应用的所有热传递模式——传导、对流和辐射。
- Electronics Desktop 3D布局GUI
- DC焦耳热分析
- 多流体分析
- 降阶流动和热
- 热电冷却器建模
- 封装特征描述
- 集成式图形建模环境
IC功耗和电路板上的功率损耗是热分析的关键内容。
此外，您还可以进行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成式工作流程使您能够进行设计权衡，从而提高可靠性和性能。
Icepak用户可以在Ansys生态系统中轻松创建自动化工作流程，以完成对电迁移、介质击穿和多轴向焊点疲劳的多物理场分析。
使用产品包实现更智能的工作
热分析产品配对
通过这些产品配对改善无线通信、扩大信号覆盖范围并保持天线系统的连接功能、预测产品性能并建立安全的工作温度。
| 用于温度相关天线性能评估的热耦合电磁损耗（Icepak和HFSS） |
|---|
| 确保使用天线的5G基础设施、汽车雷达、物联网设备和移动电子设备的热稳定性对于达到预期效果至关重要。视频通话、在线游戏或变化的环境条件等耗电活动会导致设备温度大幅波动。如果手机的电池变得过热，它可能会失去电量，甚至会造成安全问题。此外，高温会影响手机内的其它电子组件并影响射频天线的性能。手机与移动运营商、蓝牙或Wi-Fi的连接中断可追溯到热问题。在构建硬件之前，您可以通过使用Ansys工具仿真您的设计来预测这些问题。例如，电气工程师可以在Electronics Desktop中动态链接Ansys HFSS和 Ansys Icepak，以仿真天线的温度。根据电磁和热耦合解决方案，他们可以修改天线设计并预测天线效率以及产品的整体热和电磁性能。这些电磁和热仿真有助于改善无线通信、提高信号覆盖范围并保持天线系统的连接功能。 |
| 板级电热耦合（Icepak和SIwave） |
| 即使温度略微升高也可能影响电子组件的性能和可靠性，从而导致系统级问题。 SIwave中的板级电源完整性仿真可以与Icepak热仿真相结合，以帮助全面了解PCB的电热性能。SIwave和Icepak可自动交换直流电源和温度数据，以计算PCB和封装内的焦耳热损耗，从而获得高度准确的温度场和电阻损耗分布。这些直流电热解决方案可让您管理设计产生的热量，并预测芯片、封装和电路板的热性能和安全工作温度。 |
Icepak资源和活动
特色网络研讨会
On Demand Webinar
Ansys 2023 R1: What's New in Ansys Icepak & Mechanical in AEDT
Learn about the latest updates and newest functionality in Ansys Icepak and Mechanical in AEDT.
案例研究
可便捷访问的Ansys软件
所有用户（包括残障人士）都可以访问我们的产品，这对Ansys至关重要。因此，我们努力遵循基于美国访问委员会（Section 508）、网页内容无障碍指南（WCAG）和自愿产品可访问性模板（VPAT）的当前格式的可访问性要求。
了解Ansys提供的产品与服务
了解Ansys提供的产品与服务
Contact Us
立即联系我们
