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ANSYS Icepak

ANSYS Icepak

ANSYS Icepak ermöglicht präzise Elektronikkühlungslösungen auf Basis der branchenführenden ANSYS Fluent Computational Fluid Dynamics (CFD)-Solver für Strömungs- und Wärmeübertragungsanalysen von integrierten Schaltkreisen (ICs), Leiterplatten (PCBs) und elektronischen Baugruppen. Der ANSYS Icepak CFD-Solver verwendet die grafische Benutzeroberfläche (GUI) von ANSYS Electronics Desktop (AEDT). Mit dieser CAD-zentrierten Lösung können Ingenieure die benutzerfreundliche Multifunktionsleiste zur Bewältigung thermischer Problemstellungen innerhalb des gleichen, gemeinsamen Frameworks nutzen wie für ANSYS HFSS, ANSYS Maxwell und den ANSYS Q3D Extractor. Elektro- und Maschinenbauingenieure, die damit arbeiten-, profitieren von einem automatisierten Design-Flow mit einer nahtlosen Kopplung von HFSS, Maxwell und Q3D Extractor mit Icepak für stationäre oder transiente thermische Analysen.

Ingenieure können Icepak als integrierte Elektronikkühlungslösung für elektronische Anwendungen nutzen: von einzelnen ICs über Gehäuse und Leiterplatten bis hin zu Computergehäusen und ganzen Rechenzentren. Der Icepak-Solver führt Analysen zur Leitungsfähigkeit, Konvektion und Radiation komplexer Wärmeübertragungen durch. Er verfügt über viele zusätzliche Funktionen zur Modellierung von laminaren und turbulenten Strömungen sowie einer Species-Analyse, einschließlich Radiation und Konvektion. Icepak hat eine umfangreiche Bibliothek mit Lüftern, Kühlkörpern und Materialien, die helfen soll, Lösungen für alltägliche Probleme der Elektronikkühlung zu finden.

Produktmöglichkeiten

Umfassender Multiphysik-Design-Flow

Die Integration mit dem Engineering-Portfolio von ANSYS bietet Ihnen einen unübertroffenen Design-Flow zur Analyse schwieriger Probleme, wie z.B. Verwölbung von Leiterplatten, Motorkühlung und mehr.

ANSYS Icepak: Comprehensive Multiphysics Design Flow
ECAD-MCAD-Import

Ermöglicht den einfachen Import von MCAD- und EDA-Geometrien für einen effizienten Workflow.

ANSYS Icepak: ECAD-MCAD Import
Praktisches Schieberegler-Meshing

Bietet eine fortschrittliche, automatische Mesh-Generierung, die für elektronische und elektromechanische Komponenten optimiert ist.

ANSYS Icepak: Flexible, Automatic and Body-fitted Meshing
Umfassende Bibliothek für thermische Physik

Bietet Zugang zu einer umfangreichen Bibliothek mit Standardkomponenten für die schnelle Erstellung von Kühlungsmodellen für die Analyse.

ANSYS Icepak: Icepak Libraries
Optimierung in Icepak

Nutzen Sie parametrisches Design, "Was-wäre-wenn"-Analysen und Design of Experiments für Maximaltemperatur-, Strom- und Leistungsanalysen.

Optimization in Icepak
Visualisierung

Ein leistungsstarkes Toolset ermöglicht Ihnen die Visualisierung von 3D-Strömungsanimationen, Geschwindigkeitsvektoren, Temperaturkonturen usw.

ANSYS Icepak: Visualization
Multidomain System Modeling

Integrierte Modellierungsfähigkeit zur Analyse elektromagnetischer Komponenten innerhalb einer Systemumgebung

Multidomain Systems Simulation
Electronics Desktop

Einheitliche Plattform für elektromagnetische, elektromechanische, Schaltungs- und Systemsimulation. HFSS, Maxwell, Q3D Extractor, Icepak und Simplorer sind in den Electronics-Desktop integriert, der als universeller „Pre“- und „Post“-Prozessor für diese Tools dient.

Electronics Desktop Capability
ANSYS Icepak-Pakete

Software-Paket, das Icepak und zusätzliche Funktionen enthält.

ANSYS Icepak Packages Capability

Sehen Sie, wie unsere Kunden unsere Software nutzen:

Ruggedized Systems: Cool and Collected

Robuste Systeme: „Cool and Collected“

Um den hohen Anforderungen an mobile und vernetzte Überwachung, Kommunikation und Einsatzgeräten im militärischen Bereich gerecht zu werden, arbeitet Kontron mit anspruchsvoller thermischer Simulation. So werden Zielkonflikte bei Größe, Gewicht, Leistung und Kühlung (SWaP-C) robuster modularer Chassis in Einklang gebracht und individuelle Lösungen für sicherheitskritische Einsätze ermöglicht.

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Keeping the Block Cool

„Keeping the Block Cool“

Da Autos immer komplexer werden, müssen Unternehmen, die die unterstützenden elektronischen Systeme herstellen, diese zuverlässig und sicher machen. Kyungshin, Hersteller von Autoelektroniksystemen, verbesserte das Wärmemanagement seiner intelligenten Anschlussblöcke, sodass die Fertigungszeit um 80 Prozent reduziert und die Kosten um über 50 Prozent gesenkt werden konnten.

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