Ansys Icepak ist ein CFD-Solver für das thermale Management in der Elektronik. Er sagt Luftströmung, Temperatur und Wärmeübertragung in IC-Gehäusen, Leiterplatten, Elektronikbaugruppen/-Gehäusen und Leistungselektronik voraus.
ANSYS Icepak bietet leistungsstarke elektronische Kühllösungen, die den branchenführenden Ansys Fluent CFD-Solver (Computational Fluid Dynamics) für thermische und Flüssigkeitsströmungsanalysen von integrierten Schaltungen (ICs), Gehäusen, Leiterplatten und elektronischen Baugruppen verwenden. Der Ansys Icepak CFD Solver verwendet die grafische Benutzeroberfläche (GUI) von Ansys Electronics Desktop (AEDT).
Führen Sie konjugierte Wärmeleitungs-, Konvektions- und Strahlungsanalysen durch, mit vielen fortschrittlichen Funktionen zur Modellierung laminarer und turbulenter Strömungen sowie zur Species-Analyse einschließlich Strahlung und Konvektion.
Creotech implementiert führende Methoden, die von der Europäischen Raumfahrtbehörde entwickelt wurden, um kritische Geräte zu entwerfen, zu montieren und zu integrieren, die den Weltraumstandards entsprechen.
Die Reparatur von Mikrosatelliten im Orbit ist aufgrund extremer logistischer Herausforderungen nicht möglich. Satellitentechniker*innen müssen sicherstellen, dass die Ausrüstung vor der Markteinführung platzsparend und äußerst zuverlässig ist. Die Erstellung einzelner Satellitenkomponenten führt zu hohen Kosten, da Satellitenintegratoren strenge Designanforderungen erfüllen und hohe Produktionsprozessstandards erfüllen müssen. Die Multiphysik-Simulation von Creotech Instruments löst diese komplexen Herausforderungen effektiv.
Januar 2025
Die Elektronikkühlungs- und PCB-Simulations- und Analysesoftware beschleunigt das Produktdesign und fügt einen Link zu Ansys Workbench hinzu. In der 2025 R1-Version ermöglicht Ansys Icepak mehr Benutzer*innen in den Bereichen Elektrik, Mechanik, Thermal und Halbleiter/Chip-Technik.
Beschleunigen Sie das Produktdesign mit einer wesentlich schnelleren TZR-Importzeit (Stunden auf Minuten) von Modellen in AEDT Icepak. Im Bericht zur Lösungsübersicht können Sie jetzt thermische und Strömungsmengen an Begrenzungen und Ventilatorflächen aufnehmen. Darüber hinaus können Sie 3D-Datensätze problemlos importieren und visualisieren, ohne sie lösen zu müssen. Weitere Verbesserungen umfassen ein gespeichertes Netz für jede Einrichtung, den aktivierten Netzwerk-Editor PyAEDT und das Zoom-in-Modellierungs-Toolkit.
Sie können nun Ansys AEDT Icepak und Ansys Mechanical für statische strukturelle und transiente Strukturanalysen in Ansys Workbench importieren und verknüpfen. Beide Designtypen können aus AEDT für Geometrie-, Material- und Temperaturübergabe in Workbench importiert werden. Diese Multiphysikverbindungen zwischen AEDT und Workbench ermöglichen einen integrierten Arbeitsablauf und eine erweiterte mechanische Analyse.
Die neue ROM-Lösung (Reduced Order Modeling) von Chip-to-Package-to-System ermöglicht Benutzer*innen eine effektive Systemsimulation. Mit dieser Lösung können Benutzer*innen nun 3D-IC-Multi-Die-Thermalmodellierung durchführen, indem sie den genauen ROM des 3D-IC verwenden, der aus Ansys RedHawk-SC Electrothermal exportiert wurde.
Mit CAD-zentrierten (mechanisches und elektrisches CAD) und multiphysikalischen Benutzeroberflächen erleichtert Icepak die Lösung der anspruchsvollsten thermischen Managementprobleme in Elektronikprodukten und Baugruppen. Icepak verwendet ausgefeilte CAD-Heilungs-, Vereinfachungs- und Metallbruchalgorithmen, die die Simulationsdauer verkürzen und gleichzeitig hochgenaue Lösungen liefern, die durch den Abgleich mit realen Produkten validiert wurden. Die hohe Genauigkeit der Lösung ergibt sich aus den hoch automatisierten, erweiterten Vernetzungs- und Solver-Schemata, die eine echte Darstellung der Elektronikanwendung gewährleisten.
Icepak umfasst alle Arten der Wärmeübertragung - Leitung, Konvektion und Strahlung - für stationäre und instationäre Elektronikkühlungsanwendungen.
Intelligentes Arbeiten mit Produkt-Bundles
Verbessern Sie die drahtlose Kommunikation, erhöhen Sie die Signalabdeckung und erhalten Sie die Konnektivität von Antennensystemen aufrecht, sagen Sie die Produktleistung voraus und legen Sie sichere Betriebstemperaturen mit diesen Produktpaarungen fest.
| Elektromagnetische Verluste mit thermischer Kopplung zur Bewertung der temperaturabhängigen Antennenleistung (Icepak & HFSS) |
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| Die Sicherstellung der thermischen Stabilität von antennenfähigen 5G-Infrastrukturen, Kfz-Radargeräten, IoT-Geräten und mobilen elektronischen Geräten ist entscheidend für das erwartete Verhalten. Stromintensive Aktivitäten wie Videoanrufe, Online-Spiele oder unterschiedliche Umgebungsbedingungen führen zu erheblichen Schwankungen der Gerätetemperaturen. Wenn der Akku eines Handys zu heiß wird, kann es sich entladen und es können auch Sicherheitsrisiken auftreten. Hohe Temperaturen können sich auch auf andere elektronische Komponenten in einem Handy auswirken und die Leistung der HF-Antenne beeinträchtigen. Der Verlust der Verbindung eines Handys zum Mobilfunkbetreiber, zu Bluetooth oder zum WLAN kann auf thermische Probleme zurückzuführen sein. Sie können diese Probleme voraussagen, noch bevor Sie die Hardware fertigen, indem Sie Ihr Design mit den Ansys-Tools simulieren. Elektrotechniker*innen können beispielsweise Ansys HFSS und Ansys Icepak im Electronics Desktop dynamisch verbinden, um die Temperatur der Antenne zu simulieren. Basierend auf den elektromagnetischen und thermischen Kopplungslösungen können sie das Antennendesign ändern und die Antenneneffizienz sowie die thermische und EM-Gesamtleistung des Produkts voraussagen. Diese EM- und Wärmesimulationen helfen, die drahtlose Kommunikation zu verbessern, die Signalabdeckung zu erweitern und die Konnektivität für Antennenaktivierte Systeme aufrechtzuerhalten. |
| Elektrothermische Kopplung auf Plattenebene (Icepak und SIwave) |
| Selbst ein geringfügiger Temperaturanstieg kann die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten beeinträchtigen und zu systemweiten Problemen führen. Simulationen der Leistungsintegrität auf Platinenebene innerhalb von SIwave können mit Wärmesimulationen von Icepak kombiniert werden, um ein vollständiges Bild der elektrothermischen Leistung einer Leiterplatte zu erhalten. SIwave und Icepak tauschen automatisch Gleichspannungsstrom- und Temperaturdaten aus, um die Joule-Wärmeverluste in Leiterplatten und Gehäusen zu berechnen und so ein äußerst genaues Temperaturfeld samt Widerstandsverlustverteilungen zu erhalten. Mit diesen Gleichstrom-Elektrothermiklösungen können Sie die von Ihren Designs erzeugte Wärme verwalten und die thermische Leistung und sichere Betriebstemperaturen von Chips, Gehäusen und Platinen voraussagen. |
ICEPAK RESOURCEN & VERANSTALTUNGEN
Erfahren Sie mehr über die neuesten Updates und neuesten Funktionen in Ansys Icepak und Mechanical in AEDT.
In diesem Webinar werden Icepaks Lösungen für die Leistungselektronik vorgestellt.
In diesem Webinar wird ein automatisierter Prozess zur thermischen Modellierung von Leiterplatten vorgestellt.
Für Ansys ist es wichtig, dass alle Menschen, auch solche mit Einschränkungen, Zugang zu unseren Produkten haben. Daher bemühen wir uns, die Zugänglichkeitsanforderungen auf der Grundlage des US Access Board (Section 508), der Web Content Accessibility Guidelines (WCAG) und des aktuellen Formats des Voluntary Product Accessibility Template (VPAT) zu erfüllen.
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