ANSYS Icepak ermöglicht präzise Elektronikkühlungslösungen auf Basis der branchenführenden ANSYS Fluent Computational Fluid Dynamics (CFD)-Solver für Strömungs- und Wärmeübertragungsanalysen von integrierten Schaltkreisen (ICs), Leiterplatten (PCBs) und elektronischen Baugruppen. Der ANSYS Icepak CFD-Solver verwendet die grafische Benutzeroberfläche (GUI) von ANSYS Electronics Desktop (AEDT). Mit dieser CAD-zentrierten Lösung können Ingenieure die benutzerfreundliche Multifunktionsleiste zur Bewältigung thermischer Problemstellungen innerhalb des gleichen, gemeinsamen Frameworks nutzen wie für ANSYS HFSS, ANSYS Maxwell und den ANSYS Q3D Extractor. Elektro- und Maschinenbauingenieure, die damit arbeiten-, profitieren von einem automatisierten Design-Flow mit einer nahtlosen Kopplung von HFSS, Maxwell und Q3D Extractor mit Icepak für stationäre oder transiente thermische Analysen.

Ingenieure können Icepak als integrierte Elektronikkühlungslösung für elektronische Anwendungen nutzen: von einzelnen ICs über Gehäuse und Leiterplatten bis hin zu Computergehäusen und ganzen Rechenzentren. Der Icepak-Solver führt Analysen zur Leitungsfähigkeit, Konvektion und Radiation komplexer Wärmeübertragungen durch. Er verfügt über viele zusätzliche Funktionen zur Modellierung von laminaren und turbulenten Strömungen sowie einer Species-Analyse, einschließlich Radiation und Konvektion. Icepak hat eine umfangreiche Bibliothek mit Lüftern, Kühlkörpern und Materialien, die helfen soll, Lösungen für alltägliche Probleme der Elektronikkühlung zu finden.

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Produktmöglichkeiten

  • Umfassender Multiphysik-Design-Flow

    Die Integration mit dem Engineering-Portfolio von ANSYS bietet Ihnen einen unübertroffenen Design-Flow zur Analyse schwieriger Probleme, wie z.B. Verwölbung von Leiterplatten, Motorkühlung und mehr.

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  • ECAD-MCAD-Import

    Ermöglicht den einfachen Import von MCAD- und EDA-Geometrien für einen effizienten Workflow.

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  • Praktisches Schieberegler-Meshing

    Bietet eine fortschrittliche, automatische Mesh-Generierung, die für elektronische und elektromechanische Komponenten optimiert ist.

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  • Umfassende Bibliothek für thermische Physik

    Bietet Zugang zu einer umfangreichen Bibliothek mit Standardkomponenten für die schnelle Erstellung von Kühlungsmodellen für die Analyse.

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  • Optimierung in Icepak

    Nutzen Sie parametrisches Design, "Was-wäre-wenn"-Analysen und Design of Experiments für Maximaltemperatur-, Strom- und Leistungsanalysen.

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  • Visualisierung

    Ein leistungsstarkes Toolset ermöglicht Ihnen die Visualisierung von 3D-Strömungsanimationen, Geschwindigkeitsvektoren, Temperaturkonturen usw.

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  • Multidomain System Modeling

    Integrierte Modellierungsfähigkeit zur Analyse elektromagnetischer Komponenten innerhalb einer Systemumgebung

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  • Electronics Desktop

    Einheitliche Plattform für elektromagnetische, elektromechanische, Schaltungs- und Systemsimulation. HFSS, Maxwell, Q3D Extractor, Icepak und Simplorer sind in den Electronics-Desktop integriert, der als universeller „Pre“- und „Post“-Prozessor für diese Tools dient.

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Robuste Systeme: „Cool and Collected“

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Keeping the Block Cool

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