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ANSYS Icepak

ANSYS Icepak

ANSYS Icepak ermöglicht präzise Elektronikkühlungslösungen auf Basis der branchenführenden ANSYS Fluent Computational Fluid Dynamics (CFD)-Solver für Strömungs- und Wärmeübertragungsanalysen von integrierten Schaltkreisen (ICs), Leiterplatten (PCBs) und elektronischen Baugruppen. Der ANSYS Icepak CFD-Solver verwendet die grafische Benutzeroberfläche (GUI) von ANSYS Electronics Desktop (AEDT). Mit dieser CAD-zentrierten Lösung können Ingenieure die benutzerfreundliche Multifunktionsleiste zur Bewältigung thermischer Problemstellungen innerhalb des gleichen, gemeinsamen Frameworks nutzen wie für ANSYS HFSS, ANSYS Maxwell und den ANSYS Q3D Extractor. Elektro- und Maschinenbauingenieure, die damit arbeiten, profitieren von einem automatisierten Konstruktionsfluss mit einer nahtlosen Kopplung von HFSS, Maxwell und Q3D Extractor mit Icepak für thermische Analysen.

Ingenieure können Icepak als integrierte Elektronikkühlungslösung für elektronische Anwendungen nutzen: von einzelnen ICs über Gehäuse und Leiterplatten bis hin zu Computergehäusen und ganzen Rechenzentren. Der Icepak-Solver führt Analysen zur Leitungsfähigkeit, Konvektion und Radiation komplexer Wärmeübertragungen durch. Er verfügt über viele zusätzliche Funktionen zur Modellierung von laminaren und turbulenten Strömungen sowie einer „Species Analysis“, einschließlich Radiation und Konvektion. Icepak verfügt über eine umfangreiche Bibliothek mit Lüftern, Kühlkörpern und Materialien, um geeignete Lösungen für alltägliche Problemstellungen bei der Elektronikkühlung zu ermöglichen.

Fähigkeiten

ECAD-MCAD-Import

Ermöglicht den einfachen Import von MCAD- und EDA-Geometrien für einen effizienten Workflow.

ANSYS Icepak: ECAD-MCAD Import
Umfassender Multiphysik-Entwicklungsprozess

Die Integration im ANSYS Engineering-Portfolio erlaubt Ihnen einen beispiellosen Entwicklungsprozess, der die Analyse schwieriger Problemstellungen wie beispielsweise der Leiterplattenverwölbung, Motorkühlung und vieles mehr ermöglicht.

ANSYS Icepak: Comprehensive Multiphysics Design Flow
Praktisches Schieberegler-Meshing

Ermöglicht erweitertes, automatisches und für elektronische und elektromechanische Komponenten optimiertes Meshing.

ANSYS Icepak: Flexible, Automatic and Body-fitted Meshing
Umfassende Bibliothek für thermische Physik

Zugriff auf eine umfangreiche Bibliothek mit Standardkomponenten für die schnelle Erstellung von Kühlungsmodellen für die Analyse.

ANSYS Icepak: Icepak Libraries
Optimierung in Icepak

Setzen Sie parametrische Entwürfe, „Was-passiert-wenn“-Analysen und Versuchsplanungen für maximale Temperatur-, Strömungs- und Leistungsanalysen wirkungsvoll ein.

Optimization in Icepak
Visualisierung

Ein leistungsstarkes Toolset ermöglicht Ihnen die Visualisierung von 3D-Strömungsanimationen, Geschwindigkeitsvektoren, Temperaturkonturen etc.

ANSYS Icepak: Visualization
Multidomain System Modeling

Integrated modeling capability to analyze electromagnetic components within a systems environment

Multidomain Systems Simulation

Sehen Sie, wie unsere Kunden unsere Software verwenden:

Ruggedized Systems: Cool and Collected

Robuste Systeme: ‚Cool and Collected‘

Um den hohen Anforderungen an mobile und vernetzte Überwachung, Kommunikation und Geräten im militärischen Bereich gerecht zu werden, arbeitet Kontron mit anspruchsvoller thermischer Simulation. So werden Zielkonflikte bei Größe, Gewicht, Leistung und Kühlung (SWaP-C) robuster modularer Chassis in Einklang gebracht und individuelle Lösungen für sicherheitskritische Einsätze ermöglicht.

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Keeping the Block Cool

Kühlung von Blöcken

Fahrzeuge werden immer komplexer und Unternehmen, die die entsprechenden elektronischen Systeme herstellen, müssen dafür sorgen, dass diese zuverlässig und sicher funktionieren. Kyungshin, Hersteller von Autoelektroniksystemen, verbesserte das Wärmemanagement seiner intelligenten Anschlussblöcke, sodass die Fertigungszeit um 80 Prozent reduziert und die Kosten um über 50 Prozent gesenkt werden konnten.

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