Product Specs
Perform conduction, convection and radiation conjugate heat transfer analyses, with many advanced capabilities to model laminar and turbulent flows, and species analysis including radiation and convection.
Ansys Icepak
Kühlungssimulationssoftware für elektronische Komponenten
Ansys Icepak ist ein CFD-Solver für das Wärmemanagement in der Elektronik. Er prognostiziert Luftströmung, Temperatur und Wärmeübertragung in IC-Packages, PCBs, elektronischen Baugruppen/Packages und Leistungselektronik.
Electronics Cooling & PCB Thermal Simulation and Analysis
Ansys Icepak provides powerful electronic cooling solutions that utilize the industry leading Ansys Fluent computational fluid dynamics (CFD) solver for thermal and fluid flow analyses of integrated circuits (ICs), packages, printed circuit boards (PCBs) and electronic assemblies. The Ansys Icepak CFD solver uses the Ansys Electronics Desktop (AEDT) graphical user interface (GUI).
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Unstructured, Body-fitted Meshing
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Comprehensive Thermal Reliability Solution
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High-fidelity CFD Solver
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Industry Leading Multiscale Multiphysics
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MCAD and ECAD Support -
Solar radiation -
Parametrics and Optimization -
Customization and Automation
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Network Modeling -
DC Joule Heating Analysis -
Electro-thermal and Thermo-Mechanical -
Extensive Libraries for Thermal
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Liquid Cooling -
Dynamic Thermal Management -
Varying Flow and Power ROM
Creotech Instruments Creates Next-Generation Microsatellites with Multiphysics Simulation
Creotech implements leading-edge methodologies developed by the European Space Agency to design, assemble and integrate critical equipment that meets space standards.
Repairing orbiting microsatellites is impossible due to extreme logistical challenges. Satellite engineers must ensure that equipment is space-proven and extremely reliable before launch. Creating individual satellite components generates high costs, requiring satellite integrators to meet stringent design requirements and satisfy high production process standards. Creotech Instruments’ use of multiphysics simulation effectively addresses these complex challenges.
July 2023
What's New
Solver and meshing improvements further boost the capabilities and simulation performance of Ansys Icepak.
Joule Heating Enhanced Meshing & Convergence
Available in Classic Icepack as well as AEDT Icepak (as Boundary-Based Mesh Refinement).
Major Improvements to Solver Performance
Up to 5.3x compared to Classic Icepak and 11.4x compared to AEDT Icepak in the 23 R1 release.
Vorhersage von Luftstrom, Temperatur und Wärmeübertragung für elektronische Baugruppen und Leiterplatten
Mit CAD-zentrierten (mechanisches und elektrisches CAD) und Multiphysik-Benutzeroberflächen erleichtert Icepak die Lösung der anspruchsvollsten Wärmemanagement-Probleme in Elektronikprodukten und -baugruppen von heute. Icepak verwendet hochentwickelte Algorithmen für CAD-Healing, Vereinfachung und Metallbruch, die die Simulationszeiten reduzieren und gleichzeitig hochpräzise Lösungen liefern, die an realen Produkten validiert wurden. Der hohe Genauigkeitsgrad der Lösung resultiert aus den hochautomatisierten, fortschrittlichen Meshing- und Solversystemen die eine genaue Darstellung der Elektronikanwendung gewährleisten.
Hauptmerkmale
Icepak umfasst alle Arten der Wärmeübertragung - Leitung, Konvektion und Strahlung - für stationäre und instationäre Elektronikkühlungsanwendungen.
- Elektronik Desktop 3D Layout GUI
- Analyse der DC-Joule-Erwärmung
- Analyse von Multi-Fluids
- Reduced order flow and thermal
- Modellierung eines thermoelektrischen Kühlers
- Package-Charakterisierung
- Integrierte grafische Modellierungsumgebung
Die Verlustleistung von ICs und die Leistungsverluste auf der gesamten Platine sind wichtige Faktoren für die thermische Analyse.
Sie können auch thermomechanische Spannungsanalysen und Luftstromanalysen durchführen, um die ideale Lösung für Kühlkörper- oder Lüftungen auszuwählen. Dank unseres integrierten Arbeitsablaufs können Sie unterschiedliche Designmöglichkeiten untersuchen, wodurch Zuverlässigkeit und Leistung verbessert werden.
Mit Icepak können Sie innerhalb des Ansys-Ökosystems auf einfache Weise einen automatisierten Ablauf zusammenstellen, um multiphysikalische Analysen für Elektromigration, dielektrischen Durchschlag und multiaxiale Lötstellenermüdung durchzuführen.
Intelligentes Arbeiten mit Produkt-Bundles
Produktkombinationen für die thermische Analyse
Verbessern Sie die drahtlose Kommunikation, erhöhen Sie die Signalabdeckung und erhalten Sie die Konnektivität von Antennensystemen aufrecht, sagen Sie die Produktleistung voraus und legen Sie sichere Betriebstemperaturen mit diesen Produktpaarungen fest.
| Elektromagnetische Verluste mit thermischer Kopplung zur Bewertung der temperaturabhängigen Antennenleistung (Icepak & HFSS) |
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| Die Gewährleistung der thermischen Stabilität von antennenfähigen 5G-Infrastrukturen, Kfz-Radargeräten, IoT-Geräten und mobilen elektronischen Geräten ist entscheidend für das erwartete Verhalten. Energieintensive Aktivitäten wie Videoanrufe, Online-Spiele oder wechselnde Umgebungsbedingungen führen zu erheblichen Temperaturschwankungen bei den Geräten. Wenn der Akku eines Telefons zu heiß wird, kann er seine Ladung verlieren oder sogar Sicherheitsprobleme verursachen. Außerdem können hohe Temperaturen andere elektronische Komponenten in einem Telefon beeinträchtigen und die Leistung der RF-Antenne verschlechetern. Die Unterbrechung der Konnektivität eines Telefons mit Mobilfunkanbietern, Bluetooth oder Wi-Fi lässt sich auf thermische Probleme zurückführen. Sie können diese Probleme vorhersagen, bevor Sie die Hardware bauen, indem Sie Ihr Design mit Ansys-Tools simulieren. Elektroingenieur*innen können zum Beispiel Ansys HFSS und Ansys Icepak im Electronics Desktop dynamisch verknüpfen, um die Temperatur der Antenne zu simulieren. Auf der Grundlage der Lösungen für die elektromagnetische und thermische Kopplung können sie das Antennendesign ändern und die Antenneneffizienz sowie die thermische und EM-Gesamtleistung des Produkts vorhersagen. Diese EM- und thermischen Simulationen tragen dazu bei, die drahtlose Kommunikation zu verbessern, die Signalabdeckung zu erhöhen und die Konnektivität für antennengestützte Systeme aufrechtzuerhalten. |
| Elektrothermische Kopplung auf Plattenebene (Icepak und SIwave) |
| Selbst ein geringer Temperaturanstieg kann die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten beeinträchtigen und zu systemweiten Problemen führen. Leistungsintegritätssimulationen auf Leiterplattenebene in SIwave können mit thermischen Simulationen von Icepak kombiniert werden, um ein vollständiges Bild der elektrothermischen Leistung einer Leiterplatte zu erhalten. SIwave und Icepak tauschen automatisch DC-Leistungs- und Temperaturdaten aus, um die Joule'schen Erwärmungsverluste innerhalb von PCBs und Packages zu berechnen und hochpräzise Temperaturfeld- und Widerstandsverlustverteilungen zu erzeugen. Mit diesen elektrothermischen DC-Lösungen können Sie die von Ihren Designs erzeugte Wärme verwalten und die thermische Leistung und die sicheren Betriebstemperaturen von Chips, Packages und Platinen vorhersagen. |
ICEPAK RESOURCEN & VERANSTALTUNGEN
Ausgewählte Webinare
On Demand Webinar
Ansys 2023 R1: What's New in Ansys Icepak & Mechanical in AEDT
Learn about the latest updates and newest functionality in Ansys Icepak and Mechanical in AEDT.
On Demand Webinar
Thermomanagement für Leistungselektronik
In diesem Webinar werden Icepaks Lösungen für die Leistungselektronik vorgestellt.
On Demand Webinar
Ansys Icepak und Sherlock für Temperaturzyklen
In diesem Webinar wird ein automatisierter Prozess zur thermischen Modellierung von Leiterplatten vorgestellt.
FALLSTUDIEN
VIDEOS
Ansys-Video
Elektrothermisches Design von Leistungsumrichtern für elektrische Antriebssysteme - I
Ansys-Video
Ansys IcePak (Überblick)
Ansys-Video
Der Hitze trotzen mit Ansys Icepak
Webinare auf Abruf
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Dynamisches Wärmemanagement mit Ansys Icepak in AEDT -
Elektrische und thermische Zuverlässigkeitsanalyse von PCB mit Ansys SIwave, Icepak, Mechanical und Sherlock -
Elektrothermische Analyse mit Icepak in Ansys Electronics Desktop -
Fragen Sie die Expert*innen - Simulation auf Systemebene mit Ansys Icepak und Simplorer
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Entwicklung von Batterien der nächsten Generation mit 3D-Physik- und Systemmodellierung und -simulation -
PCB-Kondensator-Optimierung unter Berücksichtigung von Gradiententemperaturen und DC-Vorspannung -
Multiphysik-Optimierung von Elektroniksystemen mit Ansys Icepak, Ansys Mechanical und Ansys optiSLang
Blogs
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Importieren von ECAD-Spurdaten für eine bessere Wärme- und Schwingungsanalyse -
Die Vorteile der 5G-Infrastruktur verstehen & Herausforderungen -
Wie man elektronische Komponenten mit CFD und thermischer Netzwerkmodellierung kühl hält -
Niederspannungsantrieb verbessert die Sicherheit und Leistung von Elektrofahrzeugen -
Verbessern Sie die thermischen Zuverlässigkeit mit Ansys Icepak -
Zuverlässige drahtlose Multigigabit-Datenübertragung durch Simulation
Ansys-Software für alle
Für Ansys ist es von entscheidender Bedeutung, dass alle Benutzer*innen, einschließlich derjenigen mit Behinderungen, auf unsere Produkte zugreifen können. Daher bemühen wir uns um die Einhaltung der Zugänglichkeitsrichtlinien auf der Grundlage des US Access Board (Section 508), der Web Content Accessibility Guidelines (WCAG) und des aktuellen Formats des Voluntary Product Accessibility Template (VPAT).
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