Ansys Icepak ist ein CFD-Solver für das Wärmemanagement in der Elektronik. Er prognostiziert Luftströmung, Temperatur und Wärmeübertragung in IC-Packages, PCBs, elektronischen Baugruppen/Packages und Leistungselektronik.
Ansys Icepak bietet leistungsstarke Lösungen für die Elektronikkühlung. Dabei nutzt es den branchenführenden Ansys Fluent-Solver der numerischen Strömungsmechanik (CFD) für thermische und strömungstechnische Analysen von integrierten Schaltungen (ICs), Packages, Leiterplatten (PCBs) und elektronischen Baugruppen. Der Ansys Icepak CFD-Solver verwendet die grafische Benutzeroberfläche (GUI) Ansys Electronics Desktop (AEDT).
Führen Sie konjugierte Wärmeleitungs-, Konvektions- und Strahlungsanalysen durch, mit vielen fortschrittlichen Funktionen zur Modellierung laminarer und turbulenter Strömungen sowie zur Species-Analyse einschließlich Strahlung und Konvektion.
Kontron nutzt hochentwickelte thermische Simulationen, um Größe, Gewicht, Leistung und Kühlung (SWaP-C) für robuste modulare Chassis auszutarieren.
Die heutigen Militärfahrzeuge sind auf modernste Visualisierungs-, Bildgebungs- und Netzwerktechnologien angewiesen, um die situative Wahrnehmung zu verbessern, damit militärische Führungskräfte die bestmöglichen Entscheidungen treffen können. Fahrzeuge wie Humvees, gepanzerte, minenresistente, überfallgeschützte Fahrzeuge (MRAPs) und unbemannte Luftfahrzeuge (UAVs) sind bei ihren kritischen Missionen auf fortschrittliche Elektronik in kompakten Systemen angewiesen.
Die in Fahrzeugen installierten Geräte, wie z. B. Gefechtsfeld-Sensorsysteme, militärisches GPS und fortschrittliche Kommunikationsgeräte, müssen in extremen Umgebungen mit erschwerten elektromagnetischen Bedingungen kommunizieren und interagieren können. Militärische Normen erfordern, dass diese Geräte bestimmten extremen Temperaturen, Vibrationen, Stößen, Salzsprühnebel, Sand und chemischen Einflüssen standhalten. Aufgrund der Anforderungen an Größe, Gewicht, Leistung und Kühlung (SWAP-C) müssen die elektronischen Systeme der Geräte so klein sein, dass sie die Mobilität möglichst nicht beeinträchtigen.
January 2023
2023 R1 includes stair step meshing improvements, thermal post-processing boosts PCB simulation, interactions with Redhawk-SC Electrothermal, and overall simulation performance.
Stair step meshing (2D multilevel) captures individual layers and details, resulting in a more robust PCB meshing that functions on stacked and layered structures. This enhancement is also incorporated into the sliding bar mesh.
Enhanced post-processing for thermal fields resulting in a 2-3X speedup in performance over past versions.
Compact Thermal Model (CTM) Version 2 support enables code simulation bidirectionally with Redhawk-SC ET when utilizing encrypted TSMC technology. Using Ansys Icepak, you can capture environmental effects (fans/airflow and convection/radiation) and then return this thermal data to RHSC-ET.
Mit CAD-zentrierten (mechanisches und elektrisches CAD) und Multiphysik-Benutzeroberflächen erleichtert Icepak die Lösung der anspruchsvollsten Wärmemanagement-Probleme in Elektronikprodukten und -baugruppen von heute. Icepak verwendet hochentwickelte Algorithmen für CAD-Healing, Vereinfachung und Metallbruch, die die Simulationszeiten reduzieren und gleichzeitig hochpräzise Lösungen liefern, die an realen Produkten validiert wurden. Der hohe Genauigkeitsgrad der Lösung resultiert aus den hochautomatisierten, fortschrittlichen Meshing- und Solversystemen die eine genaue Darstellung der Elektronikanwendung gewährleisten.
Icepak umfasst alle Arten der Wärmeübertragung - Leitung, Konvektion und Strahlung - für stationäre und instationäre Elektronikkühlungsanwendungen.
Die Verlustleistung von ICs und die Leistungsverluste auf der gesamten Platine sind wichtige Faktoren für die thermische Analyse.
Sie können auch thermomechanische Spannungsanalysen und Luftstromanalysen durchführen, um die ideale Lösung für Kühlkörper- oder Lüftungen auszuwählen. Dank unseres integrierten Arbeitsablaufs können Sie unterschiedliche Designmöglichkeiten untersuchen, wodurch Zuverlässigkeit und Leistung verbessert werden.
Mit Icepak können Sie innerhalb des Ansys-Ökosystems auf einfache Weise einen automatisierten Ablauf zusammenstellen, um multiphysikalische Analysen für Elektromigration, dielektrischen Durchschlag und multiaxiale Lötstellenermüdung durchzuführen.
Intelligentes Arbeiten mit Produkt-Bundles
Verbessern Sie die drahtlose Kommunikation, erhöhen Sie die Signalabdeckung und erhalten Sie die Konnektivität von Antennensystemen aufrecht, sagen Sie die Produktleistung voraus und legen Sie sichere Betriebstemperaturen mit diesen Produktpaarungen fest.
| Elektromagnetische Verluste mit thermischer Kopplung zur Bewertung der temperaturabhängigen Antennenleistung (Icepak & HFSS) |
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| Die Gewährleistung der thermischen Stabilität von antennenfähigen 5G-Infrastrukturen, Kfz-Radargeräten, IoT-Geräten und mobilen elektronischen Geräten ist entscheidend für das erwartete Verhalten. Energieintensive Aktivitäten wie Videoanrufe, Online-Spiele oder wechselnde Umgebungsbedingungen führen zu erheblichen Temperaturschwankungen bei den Geräten. Wenn der Akku eines Telefons zu heiß wird, kann er seine Ladung verlieren oder sogar Sicherheitsprobleme verursachen. Außerdem können hohe Temperaturen andere elektronische Komponenten in einem Telefon beeinträchtigen und die Leistung der RF-Antenne verschlechetern. Die Unterbrechung der Konnektivität eines Telefons mit Mobilfunkanbietern, Bluetooth oder Wi-Fi lässt sich auf thermische Probleme zurückführen. Sie können diese Probleme vorhersagen, bevor Sie die Hardware bauen, indem Sie Ihr Design mit Ansys-Tools simulieren. Elektroingenieur*innen können zum Beispiel Ansys HFSS und Ansys Icepak im Electronics Desktop dynamisch verknüpfen, um die Temperatur der Antenne zu simulieren. Auf der Grundlage der Lösungen für die elektromagnetische und thermische Kopplung können sie das Antennendesign ändern und die Antenneneffizienz sowie die thermische und EM-Gesamtleistung des Produkts vorhersagen. Diese EM- und thermischen Simulationen tragen dazu bei, die drahtlose Kommunikation zu verbessern, die Signalabdeckung zu erhöhen und die Konnektivität für antennengestützte Systeme aufrechtzuerhalten. |
| Elektrothermische Kopplung auf Plattenebene (Icepak und SIwave) |
| Selbst ein geringer Temperaturanstieg kann die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten beeinträchtigen und zu systemweiten Problemen führen. Leistungsintegritätssimulationen auf Leiterplattenebene in SIwave können mit thermischen Simulationen von Icepak kombiniert werden, um ein vollständiges Bild der elektrothermischen Leistung einer Leiterplatte zu erhalten. SIwave und Icepak tauschen automatisch DC-Leistungs- und Temperaturdaten aus, um die Joule'schen Erwärmungsverluste innerhalb von PCBs und Packages zu berechnen und hochpräzise Temperaturfeld- und Widerstandsverlustverteilungen zu erzeugen. Mit diesen elektrothermischen DC-Lösungen können Sie die von Ihren Designs erzeugte Wärme verwalten und die thermische Leistung und die sicheren Betriebstemperaturen von Chips, Packages und Platinen vorhersagen. |
ICEPAK RESOURCEN & VERANSTALTUNGEN
In diesem Webinar erfahren Sie, wie Speos die Beleuchtungsstärke und die optische Leistung von Systemen für die Innen- und Außenbeleuchtung vorhersagt. So können Ingenieursteams Entwicklungszeit und -kosten reduzieren und gleichzeitig die Genauigkeit ihrer Produkte verbessern.
Anhand von Beispielen werden wir zeigen, wie Ansys-Portfolio-Lösungen unseren Kunden helfen, innovative Produkte zu entwickeln.
In diesem Webinar werden Icepaks Lösungen für die Leistungselektronik vorgestellt.
In diesem Webinar wird ein automatisierter Prozess zur thermischen Modellierung von Leiterplatten vorgestellt.
Für Ansys ist es von entscheidender Bedeutung, dass alle Benutzer*innen, einschließlich derjenigen mit Behinderungen, auf unsere Produkte zugreifen können. Daher bemühen wir uns um die Einhaltung der Zugänglichkeitsrichtlinien auf der Grundlage des US Access Board (Section 508), der Web Content Accessibility Guidelines (WCAG) und des aktuellen Formats des Voluntary Product Accessibility Template (VPAT).
