Ansys Icepak Elektronikkühler-Strömungssimulation

Ansys Icepak ermöglicht präzise Elektronikkühlungslösungen auf Basis der branchenführenden Ansys Fluent Computational Fluid Dynamics (CFD)-Solver für Strömungs- und Wärmeübertragungsanalysen von integrierten Schaltkreisen (ICs), Leiterplatten (PCBs) und elektronischen Baugruppen. Der Ansys Icepak CFD-Solver verwendet die grafische Benutzeroberfläche (GUI) von Ansys Electronics Desktop (AEDT). Mit dieser CAD-zentrierten Lösung können Ingenieure die benutzerfreundliche Multifunktionsleiste zur Bewältigung thermischer Problemstellungen innerhalb des gleichen, gemeinsamen Frameworks nutzen wie für Ansys HFSS, Ansys Maxwell und den ANSYS Q3D Extractor. Elektro- und Maschinenbauingenieure, die damit arbeiten, profitieren von einem automatisierten Konstruktionsfluss mit einer nahtlosen Kopplung von HFSS, Maxwell und Q3D Extractor mit Icepak für thermische Analysen.

Ingenieure können Icepak als integrierte Elektronikkühlungslösung für elektronische Anwendungen nutzen: von einzelnen ICs über Gehäuse und Leiterplatten bis hin zu Computergehäusen und ganzen Rechenzentren. Der Icepak-Solver führt Analysen zur Leitungsfähigkeit, Konvektion und Radiation komplexer Wärmeübertragungen durch. Er verfügt über viele zusätzliche Funktionen zur Modellierung von laminaren und turbulenten Strömungen sowie einer „Species Analysis“, einschließlich Radiation und Konvektion. Icepak verfügt über eine umfangreiche Bibliothek mit Lüftern, Kühlkörpern und Materialien, um geeignete Lösungen für alltägliche Problemstellungen bei der Elektronikkühlung zu ermöglichen.