Skip to Main Content

Ansys Icepak
Kühlungssimulationssoftware für elektronische Komponenten

Ansys Icepak ist ein CFD-Solver für das Wärmemanagement in der Elektronik. Er prognostiziert Luftströmung, Temperatur und Wärmeübertragung in IC-Packages, PCBs, elektronischen Baugruppen/Packages und Leistungselektronik.

Electronics Cooling & PCB Thermal Simulation and Analysis

Ansys Icepak bietet leistungsstarke Lösungen für die Elektronikkühlung. Dabei nutzt es den branchenführenden Ansys Fluent-Solver der numerischen Strömungsmechanik (CFD) für thermische und strömungstechnische Analysen von integrierten Schaltungen (ICs), Packages, Leiterplatten (PCBs) und elektronischen Baugruppen. Der Ansys Icepak CFD-Solver verwendet die grafische Benutzeroberfläche (GUI) Ansys Electronics Desktop (AEDT).

  • Symbol für Elektromagnetismus
    Unstrukturiertes, passgenaues Meshing
  • Symbol für Elektromagnetismus
    Umfassende Lösung für thermische Zuverlässigkeit
  • Symbol für Elektromagnetismus
    Authentischer CFD-Solver
  • Symbol für Elektromagnetismus
    Branchenführende Multiskalen-Multiphysik-Simulation

Produktspezifikationen

Führen Sie konjugierte Wärmeleitungs-, Konvektions- und Strahlungsanalysen durch, mit vielen fortschrittlichen Funktionen zur Modellierung laminarer und turbulenter Strömungen sowie zur Species-Analyse einschließlich Strahlung und Konvektion.

  • MCAD- und ECAD-Support
  • Sonneneinstrahlung
  • Parametrik und Optimierung
  • Anpassung und Automatisierung
  • Modellierung von Netzwerken
  • Analyse der DC-Joule-Erwärmung
  • Elektrothermisch und thermomechanisch
  • Umfangreiche Bibliotheken für thermomechanische Analysen
  • Flüssigkeitskühlung
  • Dynamisches Wärmemanagement
  • Variabler Durchfluss und Power ROM

Robuste Systeme: Kühl und Modular

Kontron nutzt hochentwickelte thermische Simulationen, um Größe, Gewicht, Leistung und Kühlung (SWaP-C) für robuste modulare Chassis auszutarieren.

Robuste Systeme: Kühl und Modular
"Kontron kann potenzielle Probleme vermeiden, sich an die Bedürfnisse seiner Kunden anpassen und robuste, zuverlässige Systeme für das vernetzte US-Militär von heute und morgen liefern."


 

Die heutigen Militärfahrzeuge sind auf modernste Visualisierungs-, Bildgebungs- und Netzwerktechnologien angewiesen, um die situative Wahrnehmung zu verbessern, damit militärische Führungskräfte die bestmöglichen Entscheidungen treffen können. Fahrzeuge wie Humvees, gepanzerte, minenresistente, überfallgeschützte Fahrzeuge (MRAPs) und unbemannte Luftfahrzeuge (UAVs) sind bei ihren kritischen Missionen auf fortschrittliche Elektronik in kompakten Systemen angewiesen.

Die in Fahrzeugen installierten Geräte, wie z. B. Gefechtsfeld-Sensorsysteme, militärisches GPS und fortschrittliche Kommunikationsgeräte, müssen in extremen Umgebungen mit erschwerten elektromagnetischen Bedingungen kommunizieren und interagieren können. Militärische Normen erfordern, dass diese Geräte bestimmten extremen Temperaturen, Vibrationen, Stößen, Salzsprühnebel, Sand und chemischen Einflüssen standhalten. Aufgrund der Anforderungen an Größe, Gewicht, Leistung und Kühlung (SWAP-C) müssen die elektronischen Systeme der Geräte so klein sein, dass sie die Mobilität möglichst nicht beeinträchtigen.

Juli 2022

Was ist neu

Die Ansys 2022 R2-Update-Version enthält verschiedene Neuerungen in Ansys Icepak- und den Thermal Integrity-Lösungen. Dazu gehören Integrationen mit mehreren anderen Ansys-Produkten für die thermische Analyse, ein Schieberegler für die automatisierte Netzgenerierung und virtuelles Meshing für Ansys Icepak.

Axiallüfter
Tool-Integrationen für die thermische Analyse

Ein genauer Multiphysik-Workflow ermöglicht es Benutzer*innen, ein Ansys HFSS/Maxwell/Q3D Extractor Design zu verwenden und automatisch ein Icepak- oder ein Mechanical Thermal Design zu erstellen. 

Automatische Netzerstellung
Verbesserte automatische Netzerstellung

Die neue Funktionalität der Schieberleiste ermöglicht eine verbesserte automatisierte Netzerstellung und -verfeinerung für Icepak und Mechanical Thermal.

Optimetrics-Analyse
Virtuelle Vernetzung

Die Verfügbarkeit virtueller Vernetzungsbereiche ermöglicht die Erstellung von Netzbereichen in Icepak in AEDT mit Versatz zu den im Fokus stehenden Objekten.

FALLSTUDIEN

ansys case study

Ansys und volabo GmbH

Volabo nutzt Ansys Multiphysics Solutions bei der Entwicklung eines intelligenten Statorkäfigantriebs (ISCAD)

Ansys Fallstudie Chipsatz

Abschneiden der Schnüre

Simulation ermöglicht es Ingenieur*innen, schneller Lösungen für das Wärmemanagement zu untersuchen.

Ansys Fallstudie Leiterplatte

Den Block kühl halten

Kyungshin, Hersteller von Automobilelektroniksystemen, verbesserte das Wärmemanagement seiner intelligenten Anschlussblöcke und reduzierte gleichzeitig die Produktionszeit um 80 Prozent und die Kosten um über 50 Prozent.

Ansys Fallstudie Fahrwerk

Robuste Systeme: Kühl und Modular

Kontron nutzt ausgefeilte thermische Simulationen, um Größe, Gewicht, Leistung und Kühlung (SWAP-C) für robuste modulare Chassis auszutarieren, die maßgeschneiderte Lösungen für einsatzkritische Anwendungen unterstützen.


Anwendungsbereiche von Icepak

Alle Anwendungen anzeigen
PCB- und IC-Packages

PCBs, ICs und IC-Gehäuse

Mit der kompletten PCB-Design-Lösung von Ansys können PCBs, ICs und Gehäuse simuliert und ein ganzes System genau bewertet werden.

2021-01-mechanical-thermal-stress.jpg

Zuverlässigkeit der Elektronik

Erfahren Sie, wie die in Ansys integrierten Elektronik-Zuverlässigkeits-Tools Sie bei  thermischen, elektrischen und mechanischen Zuverlässigkeitsherausforderungen unterstützen können.

2020-12-battery-simulation.jpg

Batterien

Die Ansys-Lösungen für die Modellierung und Simulation von Batterien nutzen Multiphysik, um die Leistung und Sicherheit von Batterien zu maximieren und gleichzeitig die Kosten und die Testzeit zu reduzieren.

Alt-Text

Elektrische Motoren

Die Ansys-Software für die Konstruktion von Elektromotoren reicht vom Konzeptentwurf bis zur detaillierten elektromagnetischen, thermischen und mechanischen Analyse von Elektromotoren.

Elektronische Anwendungen

Vorhersage von Luftstrom, Temperatur und Wärmeübertragung für elektronische Baugruppen und Leiterplatten

Mit CAD-zentrierten (mechanisches und elektrisches CAD) und Multiphysik-Benutzeroberflächen erleichtert Icepak die Lösung der anspruchsvollsten Wärmemanagement-Probleme in Elektronikprodukten und -baugruppen von heute. Icepak verwendet hochentwickelte Algorithmen für CAD-Healing, Vereinfachung und Metallbruch, die die Simulationszeiten reduzieren und gleichzeitig hochpräzise Lösungen liefern, die an realen Produkten validiert wurden. Der hohe Genauigkeitsgrad der Lösung resultiert aus den hochautomatisierten, fortschrittlichen Meshing- und Solversystemen die eine genaue Darstellung der Elektronikanwendung gewährleisten.

Icepak-Fähigkeiten

 

Hauptmerkmale

Icepak umfasst alle Arten der Wärmeübertragung - Leitung, Konvektion und Strahlung - für stationäre und instationäre Elektronikkühlungsanwendungen.

  • Elektronik Desktop 3D Layout GUI
  • Analyse der DC-Joule-Erwärmung
  • Analyse von Multi-Fluids
  • Reduced order flow and thermal
  • Modellierung eines thermoelektrischen Kühlers
  • Package-Charakterisierung
  • Integrierte grafische Modellierungsumgebung

Die Verlustleistung von ICs und die Leistungsverluste auf der gesamten Platine sind wichtige Faktoren für die thermische Analyse.

Sie können auch thermomechanische Spannungsanalysen und Luftstromanalysen durchführen, um die ideale Lösung für Kühlkörper- oder Lüftungen auszuwählen. Dank unseres integrierten Arbeitsablaufs können Sie unterschiedliche Designmöglichkeiten untersuchen, wodurch Zuverlässigkeit und Leistung verbessert werden.

Mit Icepak können Sie innerhalb des Ansys-Ökosystems auf einfache Weise einen automatisierten Ablauf zusammenstellen, um multiphysikalische Analysen für Elektromigration, dielektrischen Durchschlag und multiaxiale Lötstellenermüdung durchzuführen.

Intelligentes Arbeiten mit Produkt-Bundles

Produktkombinationen für die thermische Analyse

Verbessern Sie die drahtlose Kommunikation, erhöhen Sie die Signalabdeckung und erhalten Sie die Konnektivität von Antennensystemen aufrecht, sagen Sie die Produktleistung voraus und legen Sie sichere Betriebstemperaturen mit diesen Produktpaarungen fest.

Elektromagnetische Verluste mit thermischer Kopplung zur Bewertung der temperaturabhängigen Antennenleistung (Icepak & HFSS)
Die Gewährleistung der thermischen Stabilität von antennenfähigen 5G-Infrastrukturen, Kfz-Radargeräten, IoT-Geräten und mobilen elektronischen Geräten ist entscheidend für das erwartete Verhalten. Energieintensive Aktivitäten wie Videoanrufe, Online-Spiele oder wechselnde Umgebungsbedingungen führen zu erheblichen Temperaturschwankungen bei den Geräten. Wenn der Akku eines Telefons zu heiß wird, kann er seine Ladung verlieren oder sogar Sicherheitsprobleme verursachen. Außerdem können hohe Temperaturen andere elektronische Komponenten in einem Telefon beeinträchtigen und die Leistung der RF-Antenne verschlechetern. Die Unterbrechung der Konnektivität eines Telefons mit Mobilfunkanbietern, Bluetooth oder Wi-Fi lässt sich auf thermische Probleme zurückführen. Sie können diese Probleme vorhersagen, bevor Sie die Hardware bauen, indem Sie Ihr Design mit Ansys-Tools simulieren. Elektroingenieur*innen können zum Beispiel Ansys HFSS und Ansys Icepak im Electronics Desktop dynamisch verknüpfen, um die Temperatur der Antenne zu simulieren. Auf der Grundlage der Lösungen für die elektromagnetische und thermische Kopplung können sie das Antennendesign ändern und die Antenneneffizienz sowie die thermische und EM-Gesamtleistung des Produkts vorhersagen. Diese EM- und thermischen Simulationen tragen dazu bei, die drahtlose Kommunikation zu verbessern, die Signalabdeckung zu erhöhen und die Konnektivität für antennengestützte Systeme aufrechtzuerhalten.
Elektrothermische Kopplung auf Plattenebene (Icepak und SIwave)
Selbst ein geringer Temperaturanstieg kann die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten beeinträchtigen und zu systemweiten Problemen führen. Leistungsintegritätssimulationen auf Leiterplattenebene in SIwave können mit thermischen Simulationen von Icepak kombiniert werden, um ein vollständiges Bild der elektrothermischen Leistung einer Leiterplatte zu erhalten. SIwave und Icepak tauschen automatisch DC-Leistungs- und Temperaturdaten aus, um die Joule'schen Erwärmungsverluste innerhalb von PCBs und Packages zu berechnen und hochpräzise Temperaturfeld- und Widerstandsverlustverteilungen zu erzeugen. Mit diesen elektrothermischen DC-Lösungen können Sie die von Ihren Designs erzeugte Wärme verwalten und die thermische Leistung und die sicheren Betriebstemperaturen von Chips, Packages und Platinen vorhersagen.

ICEPAK RESOURCEN & VERANSTALTUNGEN

Ausgewählte Webinare

On Demand Webinar
Ansys-Webinar
Optische Simulation in Echtzeit für zuverlässige und innovative Beleuchtungskonzepte im Automobilbereich

In diesem Webinar erfahren Sie, wie Speos die Beleuchtungsstärke und die optische Leistung von Systemen für die Innen- und Außenbeleuchtung vorhersagt. So können Ingenieursteams Entwicklungszeit und -kosten reduzieren und gleichzeitig die Genauigkeit ihrer Produkte verbessern.

On Demand Webinar
Ansys-Webinar
Best Practices in der Automobil-Außenbeleuchtung

Anhand von Beispielen werden wir zeigen, wie Ansys-Portfolio-Lösungen unseren Kunden helfen, innovative Produkte zu entwickeln.

On Demand Webinar
Ansys On Demand Webinar
Thermomanagement für Leistungselektronik

In diesem Webinar werden Icepaks Lösungen für die Leistungselektronik vorgestellt.

On Demand Webinar
Ansys On Demand Webinar
Ansys Icepak und Sherlock für Temperaturzyklen

In diesem Webinar wird ein automatisierter Prozess zur thermischen Modellierung von Leiterplatten vorgestellt.


FALLSTUDIEN

ansys case study

Abschneiden der Schnüre

Simulation ermöglicht es Ingenieur*innen, schneller Lösungen für das Wärmemanagement zu untersuchen.

ansys case study

Den Block kühl halten

Der Hersteller von Automobilelektroniksystemen Kyungshin hat das Wärmemanagement seiner intelligenten Anschlussblöcke verbessert und dabei die Produktionszeit um 80 Prozent und die Kosten um über 50 Prozent gegenüber früheren Methoden gesenkt.

ansys case study

Robuste Systeme: Kühl und Modular

Kontron nutzt ausgefeilte thermische Simulationen, um Größe, Gewicht, Leistung und Kühlung (SWAP-C) für robuste modulare Chassis auszutarieren, die maßgeschneiderte Lösungen für einsatzkritische Anwendungen unterstützen.

Ansys Fallstudie toshiba-Kupplung

The Heat Is On

Toshiba verbessert die Produktzuverlässigkeit und verkürzt die Entwicklungszeit durch die Kopplung von elektromagnetischer und thermischer Beanspruchung.



VIDEOS



Ansys-Software für alle

Für Ansys ist es von entscheidender Bedeutung, dass alle Benutzer*innen, einschließlich derjenigen mit Behinderungen, auf unsere Produkte zugreifen können. Daher bemühen wir uns um die Einhaltung der Zugänglichkeitsrichtlinien auf der Grundlage des US Access Board (Section 508), der Web Content Accessibility Guidelines (WCAG) und des aktuellen Formats des Voluntary Product Accessibility Template (VPAT).

Erfahren Sie, wie Ansys Ihnen helfen kann

Kontaktieren Sie uns heute

* = Pflichtfeld

Danke für die Kontaktaufnahme

We’re here to answer your questions and look forward to speaking with you. A member of our Ansys sales team will contact you shortly.

Bild in der Fußzeile