Product Specs
Perform conduction, convection and radiation conjugate heat transfer analyses, with many advanced capabilities to model laminar and turbulent flows, and species analysis including radiation and convection.
Ansys Icepak
전자 구성요소 냉각 해석 소프트웨어
Ansys Icepak은 전자 기기의 열 관리를 위한 CFD(전산 유체 역학) 솔버입니다. IC 패키지, PCB, 전자 어셈블리, 인클로저 및 전력 전자 장치의 공기 흐름, 온도 및 열 전달을 예측합니다.
Electronics Cooling & PCB Thermal Simulation and Analysis
Ansys Icepak provides powerful electronic cooling solutions that utilize the industry leading Ansys Fluent computational fluid dynamics (CFD) solver for thermal and fluid flow analyses of integrated circuits (ICs), packages, printed circuit boards (PCBs) and electronic assemblies. The Ansys Icepak CFD solver uses the Ansys Electronics Desktop (AEDT) graphical user interface (GUI).
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Unstructured, Body-fitted Meshing
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Comprehensive Thermal Reliability Solution
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High-fidelity CFD Solver
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Industry Leading Multiscale Multiphysics
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MCAD and ECAD Support -
Solar radiation -
Parametrics and Optimization -
Customization and Automation
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Network Modeling -
DC Joule Heating Analysis -
Electro-thermal and Thermo-Mechanical -
Extensive Libraries for Thermal
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Liquid Cooling -
Dynamic Thermal Management -
Varying Flow and Power ROM
Creotech Instruments Creates Next-Generation Microsatellites with Multiphysics Simulation
Creotech implements leading-edge methodologies developed by the European Space Agency to design, assemble and integrate critical equipment that meets space standards.
Repairing orbiting microsatellites is impossible due to extreme logistical challenges. Satellite engineers must ensure that equipment is space-proven and extremely reliable before launch. Creating individual satellite components generates high costs, requiring satellite integrators to meet stringent design requirements and satisfy high production process standards. Creotech Instruments’ use of multiphysics simulation effectively addresses these complex challenges.
July 2023
What's New
Solver and meshing improvements further boost the capabilities and simulation performance of Ansys Icepak.
Joule Heating Enhanced Meshing & Convergence
Available in Classic Icepack as well as AEDT Icepak (as Boundary-Based Mesh Refinement).
Major Improvements to Solver Performance
Up to 5.3x compared to Classic Icepak and 11.4x compared to AEDT Icepak in the 23 R1 release.
전자 어셈블리 및 인쇄 회로 기판의 기류, 온도 및 열 전달 예측
CAD 중심(기계 및 전기 CAD) 및 다중 물리학 사용자 인터페이스를 통해 Icepak은 전자 제품 및 어셈블리에서 오늘날 가장 까다로운 열 관리 문제를 쉽게 해결할 수 있습니다. Icepak은 시뮬레이션 시간을 줄이는 정교한 CAD 수정, 단순화 및 금속 분수 알고리즘을 사용하는 동시에 실제 제품에 대해 검증된 매우 정확한 솔루션을 제공합니다. 이 솔루션의 높은 정확도는 전자 응용 분야의 진정한 표현을 보장하는 고도로 자동화된 고급 메싱 및 솔버 방식의 결과입니다.
주요 기능
Icepak에는 정상 상태 및 과도 전자 냉각 애플리케이션을 위한 모든 열 전달 모드(전도, 대류 및 복사)가 포함되어 있습니다.
- Electronics Desktop 3D layout GUI
- DC joule heating 해석
- 다중 유체 분석
- 차수 감소 유동 및 열
- Thermo-electric cooler modeling
- 패키지 특성화
- 통합 그래픽 모델링 환경
IC의 전력 손실과 보드 전체의 전력 손실은 열 분석의 핵심 입력입니다.
또한 열역학적 응력 분석 및 기류 분석을 수행하여 이상적인 방열판 또는 팬 솔루션을 선택할 수 있습니다. 당사의 통합 워크플로를 통해 설계 절충을 수행할 수 있으므로 안정성과 성능이 향상됩니다.
Icepak 사용자는 Ansys 에코시스템 내에서 자동화된 워크플로우를 쉽게 조합하여 electromigration, 유전체 파괴 및 다축 솔더 조인트 피로에 대한 다중물리 분석을 완료할 수 있습니다.
제품 번들로 스마트한 작업하기
Thermal Analysis Product Pairings
이러한 제품 페어링으로 무선 통신을 개선하고, 신호 범위를 늘리고, 안테나 시스템에 대한 연결을 유지하고, 제품 성능을 예측하고, 안전한 작동 온도를 설정하십시오.
| 온도 의존적 안테나 성능 평가를 위한 열 결합을 통한 전자기 손실(Icepak & HFSS) |
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| 안테나 지원 5G 인프라, 자동차 레이더, IoT 장치 및 모바일 전자 장치의 열 안정성을 보장하는 것은 예상되는 동작을 생성하는 데 중요합니다. 화상 통화, 온라인 기반 게임 또는 다양한 환경 조건과 같이 전력 소모가 많은 활동은 장치 온도에 상당한 변동을 일으킵니다. 휴대폰 배터리가 너무 뜨거워지면 충전이 중단되거나 안전 문제가 발생할 수 있습니다. 또한 고온은 전화기 내의 다른 전자 부품에 영향을 미치고 RF 안테나 성능에 영향을 줄 수 있습니다. 이동통신사, Bluetooth 또는 Wi-Fi와의 전화 연결 고장은 열 문제로 추적할 수 있습니다. Ansys 도구를 사용하여 설계를 시뮬레이션하여 하드웨어를 구축하기 전에 이러한 문제를 예측할 수 있습니다. 예를 들어 전기 엔지니어는 AEDT에서 Ansys HFSS 와 Ansys Icepak을 동적으로 연결하여 안테나 온도를 시뮬레이션할 수 있습니다. 전자기 및 열 결합 솔루션을 기반으로 안테나 설계를 수정하고 안테나 효율성과 제품의 전반적인 열 및 EM 성능을 예측할 수 있습니다. 이러한 EM 및 열 시뮬레이션은 무선 통신을 개선하고 신호 범위를 늘리며 안테나 지원 시스템에 대한 연결을 유지하는 데 도움이 됩니다. |
| Board-Level Electrothermal Coupling (Icepak and SIwave) |
| 온도가 약간만 상승해도 전자 부품의 성능과 신뢰성에 영향을 미쳐 시스템 전체에 문제가 발생할 수 있습니다. SIwave 내의 보드 레벨 전력 무결성 시뮬레이션은 Icepak 열 시뮬레이션과 결합되어 PCB의 전열 성능에 대한 완전한 그림을 얻을 수 있습니다. SIwave와 Icepak은 DC 전력 및 온도 데이터를 자동으로 교환하여 PCB 및 패키지 내의 줄 가열 손실을 계산하여 매우 정확한 온도 필드 및 저항 손실 분포를 얻습니다. 이러한 DC 전열 솔루션을 사용하면 설계에서 생성되는 열을 관리하고 칩, 패키지 및 보드의 열 성능과 안전한 작동 온도를 예측할 수 있습니다. |
ICEPAK RESOURCES & EVENTS
페트된 웨비나
On Demand Webinar
Ansys 2023 R1: What's New in Ansys Icepak & Mechanical in AEDT
Learn about the latest updates and newest functionality in Ansys Icepak and Mechanical in AEDT.
On Demand Webinar
고객 사례
온디맨드 웨비나
앤시스 소프트웨어는 이용이 쉽습니다.
전문가가 아니더라도 모든 사용자가 제품에 액세스할 수 있다는 것이 Ansys의 가장 큰 장점입니다. 이와 같이, US Access Board (Section 508), WCAG (Web Content Accessibility Guidelines) 및 VPAT (Voluntary Product Accessibility Template) 의 현재 포맷을 기반으로 하는 접근성 요구사항을 따르도록 노력합니다.
당신을 위한 Ansys 솔루션을 알아보십시오.
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