ANSYS Icepak은 업계 선두의 ANSYS Fluent 집적 회로(IC), 패키지, 인쇄회로기판(PCB) 및 전자장치 어셈블리의 열과 유체 흐름 분석을 위해 ANSYS Fluent 전산 유체 역학(CFD) 솔버를 활용하여 강력한 전자장비 냉각 솔루션을 제공합니다. ANSYS Icepak CFD 솔버는 ANSYS Electronics Desktop(AEDT) 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 사용합니다. 이 솔버는 ANSYS HFSS, ANSYS Maxwell 및 ANSYS Q3D Extractor와 동일한 통합 프레임워크 내에서 열 문제를 관리하기 위해 사용이 편리한 리본 인터페이스를 활용할 수 있는 엔지니어를 위해 CAD 중심 솔루션을 제공합니다. 이 환경에서 작업하는 전기 및 기계 엔지니어는 정상 상태 또는 일시적 열 분석을 위해 HFSS, Maxwell 및 Q3D Extractor로부터 Icepak으로 매끄럽게 연결하여 완전 자동화된 설계 흐름을 사용하게 됩니다.
엔지니어는 개별 IC부터 패키지와 PCB 그리고 컴퓨터 하우징 및 전체 데이터 센터에 이르는 다양한 전자장치 응용 범위의 통합적인 전자장비 냉각 솔루션을 위해 Icepak을 활용할 수 있습니다. Icepak 솔버는 전도, 대류 및 복사의 복합 열 전달 분석을 수행합니다. 이 솔버는 많은 고급 기능을 갖추고 층류와 난류 및 복사 및 대류를 비롯한 종 분석을 모델링할 수 있습니다. Icepak은 일상적인 전자장비 냉각 문제에 대한 솔루션을 제공하기 위해 다양한 팬, 열 싱크 및 재료 라이브러리를 제공합니다.
기능
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종합적인 다중 물리 설계 흐름
ANSYS 엔지니어링 포트폴리오와 통합하여 사용자에게 PCB 뒤틀림, 모터 냉각 등을 비롯한 난제를 분석할 수 있는 월등한 설계 흐름을 제공합니다.
고객들이 ANSYS 소프트웨어를 어떻게 사용하고 있는지 확인해 보십시오.
견고한 시스템: 열 신뢰성 확보
모바일 및 상호 연결된 감시, 통신 및 운영 장치에 까다로운 군용 사양을 충족시키기 위해 Kontron은 정교한 열 시뮬레이션을 사용하여 미션 크리티컬 운영을 위한 맞춤형 솔루션을 지원하는 '견고한' 모듈형 섀시에서 크기, 무게, 전력 및 냉각(SWaP-C) 트레이드 오프에 균형을 유지합니다.
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블록 냉각 유지
자동차가 점점 복잡해짐에 따라 지원 전자 장비를 제조하는 회사들은 신뢰성과 안전성을 확보해야 합니다. 자동차 전자 장비 제조업체인 주식회사 경신(Kyungshin)은 스마트 정크션 블록의 열 관리를 개선하면서 제작 시간은 80%까지 줄이고 비용은 50%까지 절감했습니다.
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