제품 스펙
층류 및 난류 흐름을 모델링하는 많은 고급 기능을 사용하여 전도, 대류 및 복사 복합 열전달 분석 및 방사선 및 대류를 포함한 종 분석을 수행합니다.
Ansys Icepak
전자 구성요소 냉각 해석 소프트웨어
Ansys Icepak은 전자 기기의 열 관리를 위한 CFD(전산 유체 역학) 솔버입니다. IC 패키지, PCB, 전자 어셈블리, 인클로저 및 전력 전자 장치의 공기 흐름, 온도 및 열 전달을 예측합니다.
전자 냉각 & PCB 열해석 및 분석
Ansys Icepak은 집적 회로(IC), 패키지, 인쇄 회로 기판(PCB) 및 전자 어셈블리의 열 및 유체 흐름 분석을 위해 업계 최고의 Ansys Fluent 전산 유체 역학(CFD) 솔버를 활용하는 강력한 전자 냉각 솔루션을 제공합니다. Ansys Icepak CFD 솔버는 Ansys Electronics Desktop (AEDT) 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 사용합니다.
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Unstructured, body-fitted 격자생성
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종합적인 열안정성 솔루션
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고신뢰성 CFD 솔버
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업계를 선도하는 멀티스케일 멀티물리학
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MCAD및 ECAD 지원 -
태양 복사 -
매개변수 및 최적화 -
사용자 정의 및 자동화
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네트워크 모델링 -
DC Joule Heating 해석 -
Electro-thermal and Thermo-Mechanical -
광범위한 열물리학 라이브러리
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액체 냉각 -
동적 열 관리 -
다양한 흐름 및 전원 ROM
견고한 시스템: 냉각 및 수집
Kontron은 강력한 모듈식 섀시를 위한 크기, 무게, 전력 및 냉각(SWaP-C)의 균형을 맞추기 위해 정교한 열 시뮬레이션을 사용합니다.
오늘날의 군용 차량은 상황 인식을 개선하고 군 지휘관이 가능한 최선의 결정을 내릴 수 있도록 하는 최첨단 시각화, 이미징 및 네트워킹 기술에 의존합니다. Humvees, 기뢰 방지 매복 보호 차량(MRAP) 및 무인 항공기(UAV)와 같은 차량은 중요한 임무를 지원하기 위해 소형 시스템의 첨단 전자 장치에 의존합니다.
전장 센서 시스템, 군용 GPS 및 차세대 통신 장비와 같은 차량에 장착된 장치는 심각한 전자기 조건에 노출될 수 있는 극한의 물리적 환경에서 통신하고 상호 작용할 수 있어야 합니다. 군사 표준에 따르면 이러한 장치는 지정된 극한의 온도, 진동, 충격, 염수 분무, 모래 및 화학 물질 노출을 견뎌야 합니다. 크기, 무게, 전력 및 냉각(SWAP-C) 요구 사항에 따라 이러한 장치에 전원을 공급하는 전자 시스템은 이동성을 방해하지 않을 만큼 충분히 작아야 합니다.
January 2023
What's New
2023 R1 includes stair step meshing improvements, thermal post-processing boosts PCB simulation, interactions with Redhawk-SC Electrothermal, and overall simulation performance.
Meshing Enhancements
Stair step meshing (2D multilevel) captures individual layers and details, resulting in a more robust PCB meshing that functions on stacked and layered structures. This enhancement is also incorporated into the sliding bar mesh.
Post Processing
Enhanced post-processing for thermal fields resulting in a 2-3X speedup in performance over past versions.
Compact Thermal Model
Compact Thermal Model (CTM) Version 2 support enables code simulation bidirectionally with Redhawk-SC ET when utilizing encrypted TSMC technology. Using Ansys Icepak, you can capture environmental effects (fans/airflow and convection/radiation) and then return this thermal data to RHSC-ET.
고객 사례
전자 어셈블리 및 인쇄 회로 기판의 기류, 온도 및 열 전달 예측
CAD 중심(기계 및 전기 CAD) 및 다중 물리학 사용자 인터페이스를 통해 Icepak은 전자 제품 및 어셈블리에서 오늘날 가장 까다로운 열 관리 문제를 쉽게 해결할 수 있습니다. Icepak은 시뮬레이션 시간을 줄이는 정교한 CAD 수정, 단순화 및 금속 분수 알고리즘을 사용하는 동시에 실제 제품에 대해 검증된 매우 정확한 솔루션을 제공합니다. 이 솔루션의 높은 정확도는 전자 응용 분야의 진정한 표현을 보장하는 고도로 자동화된 고급 메싱 및 솔버 방식의 결과입니다.
주요 기능
Icepak에는 정상 상태 및 과도 전자 냉각 애플리케이션을 위한 모든 열 전달 모드(전도, 대류 및 복사)가 포함되어 있습니다.
- Electronics Desktop 3D layout GUI
- DC joule heating 해석
- 다중 유체 분석
- 차수 감소 유동 및 열
- Thermo-electric cooler modeling
- 패키지 특성화
- 통합 그래픽 모델링 환경
IC의 전력 손실과 보드 전체의 전력 손실은 열 분석의 핵심 입력입니다.
또한 열역학적 응력 분석 및 기류 분석을 수행하여 이상적인 방열판 또는 팬 솔루션을 선택할 수 있습니다. 당사의 통합 워크플로를 통해 설계 절충을 수행할 수 있으므로 안정성과 성능이 향상됩니다.
Icepak 사용자는 Ansys 에코시스템 내에서 자동화된 워크플로우를 쉽게 조합하여 electromigration, 유전체 파괴 및 다축 솔더 조인트 피로에 대한 다중물리 분석을 완료할 수 있습니다.
제품 번들로 스마트한 작업하기
Thermal Analysis Product Pairings
이러한 제품 페어링으로 무선 통신을 개선하고, 신호 범위를 늘리고, 안테나 시스템에 대한 연결을 유지하고, 제품 성능을 예측하고, 안전한 작동 온도를 설정하십시오.
| 온도 의존적 안테나 성능 평가를 위한 열 결합을 통한 전자기 손실(Icepak & HFSS) |
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| 안테나 지원 5G 인프라, 자동차 레이더, IoT 장치 및 모바일 전자 장치의 열 안정성을 보장하는 것은 예상되는 동작을 생성하는 데 중요합니다. 화상 통화, 온라인 기반 게임 또는 다양한 환경 조건과 같이 전력 소모가 많은 활동은 장치 온도에 상당한 변동을 일으킵니다. 휴대폰 배터리가 너무 뜨거워지면 충전이 중단되거나 안전 문제가 발생할 수 있습니다. 또한 고온은 전화기 내의 다른 전자 부품에 영향을 미치고 RF 안테나 성능에 영향을 줄 수 있습니다. 이동통신사, Bluetooth 또는 Wi-Fi와의 전화 연결 고장은 열 문제로 추적할 수 있습니다. Ansys 도구를 사용하여 설계를 시뮬레이션하여 하드웨어를 구축하기 전에 이러한 문제를 예측할 수 있습니다. 예를 들어 전기 엔지니어는 AEDT에서 Ansys HFSS 와 Ansys Icepak을 동적으로 연결하여 안테나 온도를 시뮬레이션할 수 있습니다. 전자기 및 열 결합 솔루션을 기반으로 안테나 설계를 수정하고 안테나 효율성과 제품의 전반적인 열 및 EM 성능을 예측할 수 있습니다. 이러한 EM 및 열 시뮬레이션은 무선 통신을 개선하고 신호 범위를 늘리며 안테나 지원 시스템에 대한 연결을 유지하는 데 도움이 됩니다. |
| Board-Level Electrothermal Coupling (Icepak and SIwave) |
| 온도가 약간만 상승해도 전자 부품의 성능과 신뢰성에 영향을 미쳐 시스템 전체에 문제가 발생할 수 있습니다. SIwave 내의 보드 레벨 전력 무결성 시뮬레이션은 Icepak 열 시뮬레이션과 결합되어 PCB의 전열 성능에 대한 완전한 그림을 얻을 수 있습니다. SIwave와 Icepak은 DC 전력 및 온도 데이터를 자동으로 교환하여 PCB 및 패키지 내의 줄 가열 손실을 계산하여 매우 정확한 온도 필드 및 저항 손실 분포를 얻습니다. 이러한 DC 전열 솔루션을 사용하면 설계에서 생성되는 열을 관리하고 칩, 패키지 및 보드의 열 성능과 안전한 작동 온도를 예측할 수 있습니다. |
ICEPAK RESOURCES & EVENTS
페트된 웨비나
On Demand Webinar
안정적이고 혁신적인 자동차 조명 디자인을 위한 실시간 광학 시뮬레이션
이 Webinar에 참여하여 Speos가 내부 및 외부 조명에 대해 시스템의 조명과 광학 성능을 어떻게 예측하여 엔지니어가 개발 시간과 비용을 절감하는 동시에 제품의 정확도를 높일 수 있는지 알아보십시오.
On Demand Webinar
Automotive Exterior Lighting Industry Best Practices
예제를 통해 Ansys 포트폴리오 솔루션이 고객이 혁신적인 제품을 설계하는 데 어떻게 도움이 되는지 보여줄 것입니다.
On Demand Webinar
고객 사례
온디맨드 웨비나
앤시스 소프트웨어는 이용이 쉽습니다.
전문가가 아니더라도 모든 사용자가 제품에 액세스할 수 있다는 것이 Ansys의 가장 큰 장점입니다. 이와 같이, US Access Board (Section 508), WCAG (Web Content Accessibility Guidelines) 및 VPAT (Voluntary Product Accessibility Template) 의 현재 포맷을 기반으로 하는 접근성 요구사항을 따르도록 노력합니다.
Ansys가 귀사를 위해 무엇을 할 수 있는지 알아보십시오.
Ansys가 귀사를 위해 무엇을 할 수 있는지 알아보십시오.
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