ANSYS Icepack

ANSYS Icepak은 업계 선두의 ANSYS Fluent 집적 회로(IC), 패키지, 인쇄회로기판(PCB) 및 전자장치 어셈블리의 열과 유체 흐름 분석을 위해 ANSYS Fluent 전산 유체 역학(CFD) 솔버를 활용하는 강력한 전자장비 냉각 솔루션을 제공합니다. ANSYS Icepak CFD 솔버는 ANSYS Electronics Desktop(AEDT) 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 사용합니다. 이 솔버는 ANSYS HFSS, ANSYS Maxwell 및 ANSYS Q3D Extractor와 동일한 통합 프레임워크 내에서 열 문제를 관리하기 위해 사용이 편리한 리본 인터페이스를 활용할 수 있는 엔지니어를 위해 CAD 중심 솔루션을 제공합니다. 이 환경에서 작업하는 전기 및 기계 엔지니어는 열 분석을 위해 HFSS, Maxwell 및 Q3D Extractor로부터 Icepak으로 매끄럽게 연결하여 완전 자동화된 설계 흐름을 사용하게 됩니다.

엔지니어는 개별 IC부터 패키지와 PCB 그리고 컴퓨터 하우징 및 전체 데이터 센터에 이르기까지 다양한 전자장치 응용 범위에 통합 전자장비 냉각 솔루션을 위해 Icepak을 활용할 수 있습니다. Icepak 솔버는 전도, 대류 및 복사의 복합 열 전달 분석을 수행합니다. 이 솔버는 많은 고급 기능을 갖추고 층류와 난류 및 복사 및 대류를 비롯한 종 분석을 모델링할 수 있습니다. Icepak은 일상적인 전자장비 냉각 문제에 대한 솔루션을 제공하기 위해 다양한 팬, 열 싱크 및 재료 라이브러리를 제공합니다.