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Ansys Electronics
電磁、訊號完整性、散熱與機電模擬

Electronics商業價值

使用 Ansys Electronics 解決方案套件可將測試成本降至最低,並確保符合法規,還能提高可靠性,同時大幅縮短產品開發時間。這一切能幫助您建構同級最佳的最先進產品。利用 Ansys 的模擬功能來解決設計中最關鍵的層面

Ansys Electronics

電子設計模擬

透過我們的解決方案,我們能夠經由模擬來幫助您解決產品設計的最關鍵層面。如果您處理天線、射頻、微波、PCB、封裝、IC 設計,或甚至是機電裝置,我們為您提供業界黃金標準模擬器。這些解決方案可幫助您解決設計中任何電磁、溫度、SI、PI、寄生、佈線和振動挑戰。我們以完整的產品模擬為基礎,讓您在設計飛機、汽車、手機、筆記型電腦、無線充電器,或任何其他系統時能達到第一次就能成功的目標。

Ansys Electronics Desktop (AEDT) 

Ansys Electronics Desktop (AEDT) 這個平台支援真正的電子系統設計。AEDT 提供使用者存取 Ansys 黃金標準電磁模擬解決方案,例如使用ECAD 和MCAD工作流程的 Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave 和 Ansys Icepak。此外,它還包括直接連結至完整的 Ansys 散熱、流體和機械解算器產品組合,以進行全面的多物理分析。這些解決方案之間的緊密整合,為使用者提供前所未有的易用性,方便設定並更快解決針對設計和最佳化所進行的複雜模擬。如需關於 AEDT 平台的更多資訊,請在此聯繫我們。

Ansys Electronics Technology Collage

Electronics Products

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July 2023

What's New

In 2023 R2, Ansys Electronics continues demonstrating computational electromagnetics leadership. Maxwell's new capabilities include ECAD integration and time domain simulation improvements using HPC, which opens new magnetics and power electronics applications for consumer devices. HFSS enhancements introduce 3D Layout tool integrations, HPC adaptive mesh refinement, and further refinements in other Electronics tools.

SiWave Thermal Simulation

Webinars

HFSS 3D

2023 R2:Ansys HFSS、SIwave 與 Q3D 新功能

此版本中的許多增強功能包括 Q3D、Raptor-X 與 HFSS 3D Layout 整合,以及全新 Q3D 與 SIwave 電熱流功能。

Ansys 熱能整合

2023 R2:Ansys 熱能整合新功能

此版本模擬器的眾多新功能包括 Icepak 求解器和網格劃分改善功能,以及 Mechanical Thermal 的全新 ECAD 建模與暫時散熱求解器。

Ansys EMC Plus

2023 R2:Ansys EMC Plus 新功能

EMC Plus 最值得注意的改善功能包括自動 PCB 匯入、可變網格選項,以及大型平台上的天線輻射模式建模功能。

Ansys Charge Plus

2023 R2:Ansys Charge Plus 新功能

最新版本包含網格引擎更新、電漿與氣流建模功能,以及 Chemkin-Pro 整合。

 

功能

確保您的電子設計經過驗證、符合成本效益、可操作且符合認證標準,進而縮短設計週期與上市時間。

  • 電源完整性和訊號完整性分析
  • 電磁干擾與相容性
  • 無線和射頻
  • 散熱管理
  • 電力機械分析
  • 電子可靠性模擬

這些經過整合的電磁 (EM) 與電路模擬工具,是設計現代高速電子裝置中的高速串列通道、平行匯流排與完整電力傳輸系統時的必要工具。

多種 EM 解算器的設計目的是解決不同的電磁問題,包括輻射發射和傳導發射、敏感性、串擾、射頻靈敏度降低、射頻共存、同址、靜電放電、電快速暫態 (EFT)、叢發、雷擊效應、高強度場 (HIRF)、輻射危害 (RADHAZ)、電磁環境效應 (EEE)、電磁脈衝 (EMP) 到遮蔽效能和其他 EMC 應用。在設計週期的初期就能夠診斷、隔離並消除 EMI 和射頻問題 (RFI)。 

利用先進的電磁場模擬器動態連接至強大的諧波平衡和暫態電路模擬,工程團隊能持續在廣泛的應用領域中達成一流的設計,包括天線、相位陣列、被動式射頻/mW 元件、整合式多晶片模組、高級封裝和射頻 PCB。

針對晶片封裝、PCB 和系統執行電子冷卻模擬和散熱分析,並進行熱機械應力分析和氣流分析,以選擇理想的散熱器或風扇解決方案

Ansys 軟體會模擬這些元件之間的交互作用,設計流程結合散熱和機械分析,以用來評估冷卻策略,並分析諸如噪音、振動、粗糙度 (NVH) 等關鍵機械效應。

管理材料資訊、最佳化 CAD 幾何、執行複雜的多重物理量分析、預測故障壽命,以及在設計的整個生命週期內執行自動化。

電子HFSS

PCB、IC 和 IC 封裝

利用 Ansys 完整的 PCB 設計解決方案,您能夠模擬 PCB、IC 和封裝並準確評估整個系統。

Electric car lithium battery pack and power connections

天線設計和安裝位置

天線設計的電磁模擬及其與整個系統的相互作用,能讓您評估天線的擺放位置、EMI/同址干擾等。

electronics-hfss-airplane-antenna

精選網路研討會

On Demand Webinar
Ansys 網路研討會
Ansys 2021 R2:推出射頻/微波濾波器設計專用的全新 Ansys 解決方案

瞭解兩種全新的射頻/微波濾波器設計和分析解決方案,這些解決方案能幫助工程師提高濾波器設計的效率。

On Demand Webinar
Ansys 網路研討會
Ansys 2021 R2:Ansys Icepak 最新功能

2021 R2 針對電子散熱管理分析進行了重大改進。從原生焦耳加熱,到針對 MCAD 幾何處理、網狀與解決方案處理的大幅改善,都能讓 Icepak 的生產力大幅成長。


案例研究

Ansys 案例研究

產生波形

在 Chemring Technology Solutions,ANSYS HFSS 在涉及無線通訊、雷達和高頻率網路的大多數專案中發揮著關鍵作用,其中電磁場至關重要。

Ansys 案例研究

Ansys + Andar Technologies

Andar 使用 ANSYS HFSS 的虛擬原型來建立創新的設計,並將物理原型製作的數量降至最低。 


白皮書與文章

physics based sensor validation

Improving Autonomous Vehicle Radar Performance with Simulation

As the world draws near to the reality of fully autonomous automobiles and transport vehicles, there is a great deal of focus on the development of artificial intelligence (AI), machine learning and rapid automated decision-making.



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