Electronics商業價值
使用 Ansys Electronics 解決方案套件可將測試成本降至最低,並確保符合法規,還能提高可靠性,同時大幅縮短產品開發時間。這一切能幫助您建構同級最佳的最先進產品。利用 Ansys 的模擬功能來解決設計中最關鍵的層面
使用 Ansys Electronics 解決方案套件可將測試成本降至最低,並確保符合法規,還能提高可靠性,同時大幅縮短產品開發時間。這一切能幫助您建構同級最佳的最先進產品。利用 Ansys 的模擬功能來解決設計中最關鍵的層面
電子設計模擬
透過我們的解決方案,我們能夠經由模擬來幫助您解決產品設計的最關鍵層面。如果您處理天線、射頻、微波、PCB、封裝、IC 設計,或甚至是機電裝置,我們為您提供業界黃金標準模擬器。這些解決方案可幫助您解決設計中任何電磁、溫度、SI、PI、寄生、佈線和振動挑戰。我們以完整的產品模擬為基礎,讓您在設計飛機、汽車、手機、筆記型電腦、無線充電器,或任何其他系統時能達到第一次就能成功的目標。
Ansys Electronics Desktop (AEDT) 這個平台支援真正的電子系統設計。AEDT 提供使用者存取 Ansys 黃金標準電磁模擬解決方案,例如使用ECAD 和MCAD工作流程的 Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave 和 Ansys Icepak。此外,它還包括直接連結至完整的 Ansys 散熱、流體和機械解算器產品組合,以進行全面的多物理分析。這些解決方案之間的緊密整合,為使用者提供前所未有的易用性,方便設定並更快解決針對設計和最佳化所進行的複雜模擬。如需關於 AEDT 平台的更多資訊,請在此聯繫我們。
用於設計高頻和高速電子元件的 3D 電磁場求解器。其 FEM、IE、漸近和混合求解器可解決 RF、微波、IC、PCB 和 EMI 問題。
一個基於範本的設計工具,用於對電動馬達在完整的轉矩速度操作範圍內進行多物理分析,以優化電動車的效能、效率和尺寸。
用於電子產品散熱管理的計算流體動力學 (CFD) 求解器。可預測 IC 封裝、PCB、電子組件、外殼與電力電子設備中的氣流、溫度及熱傳遞。
Ansys Ansys EMC Plus is a cable EMC modelling tool that specializes in analyzing lightning-induced electromagnetic (EM) effects on large platforms.
適用於電機和機電設備的電磁場模擬求解器。求解靜態、頻域和時變電場。
實現有效率、直觀的自動化射頻、微波和數位濾波器設計、合成和最佳化。
Ansys Q3D Extractor 可以計算電子產品的頻率依存型電阻、電感、電容與電導 (RLCG) 的寄生參數。
3D modeling solution of charging, discharging and charge carrier transport across a wide range of applications, in one streamlined workflow.
July 2023
In 2023 R2, Ansys Electronics continues demonstrating computational electromagnetics leadership. Maxwell's new capabilities include ECAD integration and time domain simulation improvements using HPC, which opens new magnetics and power electronics applications for consumer devices. HFSS enhancements introduce 3D Layout tool integrations, HPC adaptive mesh refinement, and further refinements in other Electronics tools.
確保您的電子設計經過驗證、符合成本效益、可操作且符合認證標準,進而縮短設計週期與上市時間。
這些經過整合的電磁 (EM) 與電路模擬工具,是設計現代高速電子裝置中的高速串列通道、平行匯流排與完整電力傳輸系統時的必要工具。
多種 EM 解算器的設計目的是解決不同的電磁問題,包括輻射發射和傳導發射、敏感性、串擾、射頻靈敏度降低、射頻共存、同址、靜電放電、電快速暫態 (EFT)、叢發、雷擊效應、高強度場 (HIRF)、輻射危害 (RADHAZ)、電磁環境效應 (EEE)、電磁脈衝 (EMP) 到遮蔽效能和其他 EMC 應用。在設計週期的初期就能夠診斷、隔離並消除 EMI 和射頻問題 (RFI)。
利用先進的電磁場模擬器動態連接至強大的諧波平衡和暫態電路模擬,工程團隊能持續在廣泛的應用領域中達成一流的設計,包括天線、相位陣列、被動式射頻/mW 元件、整合式多晶片模組、高級封裝和射頻 PCB。
針對晶片封裝、PCB 和系統執行電子冷卻模擬和散熱分析,並進行熱機械應力分析和氣流分析,以選擇理想的散熱器或風扇解決方案
Ansys 軟體會模擬這些元件之間的交互作用,設計流程結合散熱和機械分析,以用來評估冷卻策略,並分析諸如噪音、振動、粗糙度 (NVH) 等關鍵機械效應。
管理材料資訊、最佳化 CAD 幾何、執行複雜的多重物理量分析、預測故障壽命,以及在設計的整個生命週期內執行自動化。
2021 R2 針對電子散熱管理分析進行了重大改進。從原生焦耳加熱,到針對 MCAD 幾何處理、網狀與解決方案處理的大幅改善,都能讓 Icepak 的生產力大幅成長。