Electronics商業價值
使用 Ansys Electronics 解決方案套件可將測試成本降至最低，並確保符合法規，還能提高可靠性，同時大幅縮短產品開發時間。這一切能幫助您建構同級最佳的最先進產品。利用 Ansys 的模擬功能來解決設計中最關鍵的層面
Ansys Electronics
電磁、訊號完整性、散熱與機電模擬
Ansys Electronics
電子設計模擬
透過我們的解決方案，我們能夠經由模擬來幫助您解決產品設計的最關鍵層面。如果您處理天線、射頻、微波、PCB、封裝、IC 設計，或甚至是機電裝置，我們為您提供業界黃金標準模擬器。這些解決方案可幫助您解決設計中任何電磁、溫度、SI、PI、寄生、佈線和振動挑戰。我們以完整的產品模擬為基礎，讓您在設計飛機、汽車、手機、筆記型電腦、無線充電器，或任何其他系統時能達到第一次就能成功的目標。
Ansys Electronics Desktop (AEDT)
Ansys Electronics Desktop (AEDT) 這個平台支援真正的電子系統設計。AEDT 提供使用者存取 Ansys 黃金標準電磁模擬解決方案，例如使用ECAD 和MCAD工作流程的 Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave 和 Ansys Icepak。此外，它還包括直接連結至完整的 Ansys 散熱、流體和機械解算器產品組合，以進行全面的多物理分析。這些解決方案之間的緊密整合，為使用者提供前所未有的易用性，方便設定並更快解決針對設計和最佳化所進行的複雜模擬。如需關於 AEDT 平台的更多資訊，請在此聯繫我們。
Electronics Products
用於設計高頻和高速電子元件的 3D 電磁場求解器。其 FEM、IE、漸近和混合求解器可解決 RF、微波、IC、PCB 和 EMI 問題。
- 解決多層封裝
- 適用於 PCB 和封裝的 3D 配置工作流程
- 高頻電磁求解器
- 透過 3D 元件的 IP 保護
一個基於範本的設計工具，用於對電動馬達在完整的轉矩速度操作範圍內進行多物理分析，以優化電動車的效能、效率和尺寸。
- 直觀且基於範本的設置方式
- 內建電磁、散熱和機械求解器
- 快速分析效率圖、轉矩/速度特性和行駛週期
- 機器的散熱規模
用於電子產品散熱管理的計算流體動力學 (CFD) 求解器。可預測 IC 封裝、PCB、電子組件、外殼與電力電子設備中的氣流、溫度及熱傳遞。
- 非結構化、貼體網格
- 內建高傳真度的 CFD 求解器
- 全方位熱能可靠性解決方案
- 領先業界的多尺度多重物理量
- 板階電熱耦合
- 廣泛的熱物理資料庫
Ansys Ansys EMC Plus is a cable EMC modelling tool that specializes in analyzing lightning-induced electromagnetic (EM) effects on large platforms.
- SpaceClaim’s Direct Modeler UI
- Cable Cross-Sections Electrostatic Simulation
- Streamiled Cable-ficused Workflow
- Hybrid Transmission Line Harness
適用於電機和機電設備的電磁場模擬求解器。求解靜態、頻域和時變電場。
- 2D 和 3D 電磁 FEA
- 元件到系統 - 降階建模
- 進階電磁材料
- 自適應網格
- 多重物理量分析
- 分數模型模擬技術
用於模擬電源與訊號完整性，以及 IC/PCB 封裝 EMI 分析的專業工具。為電子裝置中的電力傳輸系統和高速通道求解。
- 電熱和機械分析
- IBIS 和 IBIS-AMI SerDes 分析
- 虛擬合規性
- 阻抗、串擾和 EMI 掃描
- 自動去耦電容器最佳化
實現有效率、直觀的自動化射頻、微波和數位濾波器設計、合成和最佳化。
- 自動濾波器合成
- 嵌入式元件資料庫
- HFSS 整合
- 種類最豐富的濾波器拓撲結構
Ansys Q3D Extractor 可以計算電子產品的頻率依存型電阻、電感、電容與電導 (RLCG) 的寄生參數。
- 實體建模
- 電源/訊號完整性分析
- 多種輸出類型
- 自動、自適應網格細化
在早期設計階段，為元件、電路板和系統層級的電子硬體提供快速準確的壽命預測，讓您的設計永不過時。
- 焊錫疲勞分析
- 在數分鐘內將 ECAD 轉換為 FEA/CFD
- 將應力 (熱應力、機械應力) 轉化為壽命預測
- 可嵌入、可輸入、可修改的資料庫
- 經過驗證的故障壽命預測
3D modeling solution of charging, discharging and charge carrier transport across a wide range of applications, in one streamlined workflow.
- SpaceClaim’s Direct Modeler UI
- 3D Particle Transport
- Surface and Internal Charging
- ESDs in Air and Dielectrics
July 2023
What's New
In 2023 R2, Ansys Electronics continues demonstrating computational electromagnetics leadership. Maxwell's new capabilities include ECAD integration and time domain simulation improvements using HPC, which opens new magnetics and power electronics applications for consumer devices. HFSS enhancements introduce 3D Layout tool integrations, HPC adaptive mesh refinement, and further refinements in other Electronics tools.
Webinars
功能
確保您的電子設計經過驗證、符合成本效益、可操作且符合認證標準，進而縮短設計週期與上市時間。
- 電源完整性和訊號完整性分析
- 電磁干擾與相容性
- 無線和射頻
- 散熱管理
- 電力機械分析
- 電子可靠性模擬
這些經過整合的電磁 (EM) 與電路模擬工具，是設計現代高速電子裝置中的高速串列通道、平行匯流排與完整電力傳輸系統時的必要工具。
多種 EM 解算器的設計目的是解決不同的電磁問題，包括輻射發射和傳導發射、敏感性、串擾、射頻靈敏度降低、射頻共存、同址、靜電放電、電快速暫態 (EFT)、叢發、雷擊效應、高強度場 (HIRF)、輻射危害 (RADHAZ)、電磁環境效應 (EEE)、電磁脈衝 (EMP) 到遮蔽效能和其他 EMC 應用。在設計週期的初期就能夠診斷、隔離並消除 EMI 和射頻問題 (RFI)。
利用先進的電磁場模擬器動態連接至強大的諧波平衡和暫態電路模擬，工程團隊能持續在廣泛的應用領域中達成一流的設計，包括天線、相位陣列、被動式射頻/mW 元件、整合式多晶片模組、高級封裝和射頻 PCB。
針對晶片封裝、PCB 和系統執行電子冷卻模擬和散熱分析，並進行熱機械應力分析和氣流分析，以選擇理想的散熱器或風扇解決方案
Ansys 軟體會模擬這些元件之間的交互作用，設計流程結合散熱和機械分析，以用來評估冷卻策略，並分析諸如噪音、振動、粗糙度 (NVH) 等關鍵機械效應。
管理材料資訊、最佳化 CAD 幾何、執行複雜的多重物理量分析、預測故障壽命，以及在設計的整個生命週期內執行自動化。
「經過 2 年廣泛評估並衡量 ANSYS 產品與多種產業產品之間的關係，透過從 DC 到 50 GHz 的多封裝和 PCB 自訂測試結構的測量比較，我們發現 ANSYS 解決方案能在最廣泛的應用領域和結構中提供強大而準確的效能。」
— Teraspeed Consulting Group 總裁 Scott McMorrow
應用領域
精選網路研討會
On Demand Webinar
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Ansys 2021 R2：Ansys Icepak 最新功能
2021 R2 針對電子散熱管理分析進行了重大改進。從原生焦耳加熱，到針對 MCAD 幾何處理、網狀與解決方案處理的大幅改善，都能讓 Icepak 的生產力大幅成長。
案例研究
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