Ansys Electronics系列产品的业务价值
Ansys电子设计及电磁仿真解决方案套件可最大限度地为您降低测试成本，确保合规性，提高可靠性并大幅缩短产品开发时间。同时帮助您打造业界领先的尖端产品。利用Ansys仿真功能来解决设计中最关键的问题
Ansys电子设计及电磁仿真
电磁、信号完整性、热和机电仿真解决方案
Ansys电子设计及电磁仿真
电子设计仿真
我们的解决方案可帮助您通过仿真来应对产品设计最关键的领域。如果您从事电机、电动汽车动力总成、PCB、封装、IC设计、天线、RF、微波甚至是机电设备的相关工作，我们可以为您提供行业黄金标准的仿真器。这些解决方案可帮助您解决设计中的电磁、热、SI、PI、寄生、线缆和振动等挑战。
Ansys Electronics Desktop（AEDT）
Ansys Electronics Desktop（AEDT）是一款可以实现真正电子系统设计的平台。AEDT可通过使用电气CAD（ECAD）和机械CAD（MCAD）工作流程访问Ansys黄金标准的电磁仿真解决方案，例如Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave和Ansys Icepak。此外，它还能够直接链接到完整的Ansys热、流体和机械求解器产品组合，以用于开展综合多物理场分析。这些解决方案的紧密集成，可为用户提供以前难以想象的设置易用性，而且能够更快速地求解设计和优化的复杂仿真。如需了解有关AEDT平台的更多信息，请单击此处联系我们。
电子系列产品
2025年7月
新功能
在2025 R2版本中，Ansys电子设计及电磁仿真产品通过引入以下先进的创新技术，巩固了其在计算电磁学和多物理场仿真行业的领先地位，具体包括：
- 面向绕组电机的轴向磁通电机多切片支持，和空间矢量脉宽调制激励
- AC Magnetic A-Phi求解器中的3D布局组件，用于逆变器应用的PCB和母线建模
- TZR导入速度得到了提升，并提供GPU求解器支持，以覆盖更广泛的冷却应用
- 通过增量层级实现热网格融合的细化控制
- 大型阵列后处理（波束控制）增强功能和GPU加速的直接求解器
- 混合求解支持SBR到SBR的远场链接，考虑天线遮挡效应
- 先进的三角棱柱单元求解器，用于电源完整性应用的高精度仿真
- 集成的远场EMI/EMC仿真和先进的直流压降电源分配树增强功能
- 先进的雷达仿真输出和相位噪声模型增强功能
- 扩展的仿真覆盖率控制
- 精确的接触电阻损耗计算和改进的AC RL网格细化
网络研讨会
功能
确保您的电子设计经过验证、经济高效、可操作而且已为认证做好准备，从而缩短设计周期并加快上市进程。
- 电源完整性和信号完整性分析
- 电机分析
- 热管理
- 电动汽车动力总成设计和仿真
- 电磁干扰和兼容性
- 无线和RF
- 电子可靠性仿真
“在对Ansys产品与多种行业产品进行了为期两年的广泛评估和相关性测量之后，从DC到50 GHz的多封装和印刷电路板定制测试结构的对比测量结果表明，Ansys解决方案在最广泛的应用和结构中都展现了出色的可靠性和准确性。
——Teraspeed咨询集团总裁Scott McMorrow
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应用
专题网络研讨会
更佳冷却方案，更低故障风险：使用Ansys Icepak和Ansys Discovery进行电子冷却分析
本次系列网络研讨会将介绍消费类电子设备行业中遇到的主要设计挑战，并提供解决方案，以实现针对性能、成本和效率进行优化的设备。
案例研究
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