电磁、电子、热和机电仿真

ANSYS 电磁场仿真可帮助用户快速、经济地设计出创新性的电子电气产品。当今世界,高性能电子产品以及先进的电气化系统随处可见,因此电磁场对电路和系统的影响不容忽视。ANSYS 软件能够对组件、电路和系统设计的电磁性能进行独立仿真,还可以对温度、振动和其他重要机械效应进行评估。这一独特的以电磁为中心的设计流程可帮助进一步实现高级通信系统、高速电子设备、机电设备组件和电力电子系统的首次通过的系统设计。

无线通信与射频

ANSYS 高频电磁设计软件支持对天线与射频以及微波组件的性能进行设计、仿真和验证。微波集成电路和系统的建模功能可直接集成到 EM 求解器中,由此构建一个完整的系统验证平台,以对新一代射频和微波设计进行全系统验证。

PCB 与电子封装

ANSYS 芯片-封装-系统 (CPS) 设计流程具有极其强大的仿真功能,采用该流程将大幅加快高速电子设备的电源完整性、信号完整性和 EMI 的分析速度。自动化热力分析和集成式结构分析功能在芯片-封装-电路板上提供了业内极为全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。

机电与电力电子

ANSYS 机电与电力电子仿真软件非常适用于需要将电机、传感器和作动器与电子控制装置进行强大集成的应用领域。ANSYS 软件可对这些组件之间的交互进行仿真,而设计流程则可集成热力和机械分析,以评估冷却策略并分析噪声、振动与声振粗糙度 (NVH) 等关键机械效应。

电子产品热管理

ANSYS 电子产品热管理解决方案充分利用了先进的求解器技术和强大的网格自动划分功能,该解决方案将帮助用户快速进行对流和强制空气冷却策略的热交换和流体流动仿真。该解决方案可支持用户进行冷却策略设计,避免因过热导致 IC 封装、印刷电路板 (PCB)、数据中心、电力电子产品和电动机的性能降低。

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