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Ansys电子系列产品
电磁、信号完整性、热和机电仿真解决方案

电子系列产品业务价值

Ansys电子解决方案套件可最大限度地降低测试成本,确保合规性,提高可靠性并大幅缩短产品开发时间。同时帮助您打造业界领先的尖端产品。利用Ansys的仿真功能来解决设计中最关键的问题

Ansys电子系列产品

电子设计仿真

凭借我们的解决方案,您可以通过仿真来解决产品设计最关键的领域。如果您从事天线、RF、微波、PCB、封装、IC设计、甚至是机电设备的相关工作,我们可以为您提供行业黄金标准的仿真器。这些解决方案可帮助您解决设计中的任何电磁、温度、SI、PI、寄生、线缆和振动等挑战。我们在此基础上构建了完整的产品仿真,使您能够在设计飞机、汽车、手机、笔记本电脑、无线充电器或任何其它系统时获得一次性成功。

Ansys Electronics Desktop(AEDT) 

Ansys Electronics Desktop(AEDT)是一款支持真正电子系统设计的平台。AEDT可通过使用电气CAD(ECAD)和机械CAD(MCAD)工作流程访问Ansys黄金标准的电磁仿真解决方案,例如Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave和Ansys Icepak。此外,它还能够直接链接到完整的Ansys热、流体和机械求解器产品组合,以用于开展综合多物理场分析。这些解决方案之间的紧密集成可为用户提供前所未有的设置易用性,而且能够更快速地求解设计和优化的复杂仿真。如需了解有关AEDT平台的更多信息,请单击此处联系我们。

Ansys Electronics Technology Collage

Electronics Products

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July 2023

What's New

In 2023 R2, Ansys Electronics continues demonstrating computational electromagnetics leadership. Maxwell's new capabilities include ECAD integration and time domain simulation improvements using HPC, which opens new magnetics and power electronics applications for consumer devices. HFSS enhancements introduce 3D Layout tool integrations, HPC adaptive mesh refinement, and further refinements in other Electronics tools.

SiWave Thermal Simulation

Webinars

HFSS 3D

2023 R2:Ansys HFSS、SIwave和Q3D的新功能

‍此新版本中引入了诸多增强功能,包括将Q3D和Raptor-X融合于HFSS 3D Layout,以及全新的Q3D和SIwave的电热流。

Ansys热完整性

2023 R2:Ansys热完整性新功能

‍此版本中的众多模拟器新功能包括Icepak求解器和网格划分改进功能、 Mechanical Thermal全新建模功能和瞬态热求解器。

Ansys EMC Plus

2023 R2:Ansys EMC Plus新功能

EMC Plus的显著改进包括自动化PCB导入、可变网格选项以及大平台上天线辐射方向图建模。

Ansys Charge Plus

2023 R2:Ansys Charge Plus新功能

最新版本‍功能包括网格引擎更新、等离子体和‍气体流动建模以及Chemkin-Pro集成。

 

功能

通过确保您的电子设计经过验证、经济高效、可操作而且准备好进行认证,缩短设计周期和加快上市进程。

  • 电源完整性和信号完整性分析
  • 电磁干扰和兼容性
  • 无线和RF
  • 热管理
  • 电机分析
  • 电子可靠性仿真

这些集成电磁(EM)和电路仿真工具对于设计现代高速电子设备中的高速串行通道、并行总线和完整供电系统至关重要。

多个EM求解器可用于解决各种电磁问题,包括辐射和传导、敏感度、串扰、RF灵敏度劣化、RF共存、共址、静电放电、电快速瞬变(EFT)、突发、雷击效应、高强度场(HIRF)、辐射危害(RADHAZ)、电磁环境效应(EEE)、电磁脉冲(EMP)、屏蔽效能和其它EMC应用。在设计周期中尽早诊断、隔离并消除EMI和射频问题(RFI)。 

通过利用与强大的谐波平衡和瞬态电路仿真动态链接的高级电磁场仿真器,工程团队可以在各种应用中始终实现业界领先的设计,包括天线、相控阵列、无源RF/mW组件、集成多芯片模块、高级封装、RF和PCB。

为芯片封装、PCB和系统执行电子冷却仿真和热分析,并执行热机械应力分析和气流分析,以选择理想的散热器或风扇解决方案

Ansys软件可以仿真这些组件之间的相互作用,设计流程包含热和机械分析,可用于评估冷却策略和分析噪声、振动和粗糙度(NVH)等关键机械效应。

管理材料信息,优化CAD几何结构,开展复杂的多物理场分析,预测故障时间,并在整个设计生命周期内实现自动化。

电子HFSS

PCB、IC和IC封装

Ansys完整的PCB设计解决方案使您能够仿真PCB、IC和封装,并准确评估整个系统。

Electric car lithium battery pack and power connections

天线设计与布局

天线设计的电磁仿真及其与整个系统的交互使您能够评估天线布局、EMI/共址干扰等。

电子产品-HFSS-飞机-天线

专题网络研讨会

On Demand Webinar
Ansys网络研讨会
Ansys 2021 R2:推出用于射频/微波滤波器设计的全新Ansys解决方案

了解两种新的射频/微波滤波器设计和分析解决方案将如何帮助工程师提高滤波器设计的效率。

On Demand Webinar
Ansys网络研讨会
Ansys 2021 R2:Ansys Icepak的新功能

2021 R2版本包含对电子热管理分析的重大改进。从原生焦耳加热到MCAD几何结构处理、网格和解决方案处理的显著改进,Icepak的生产力得到了提升。


案例研究

Ansys案例研究

无风亦起浪

Ansys HFSS在Chemring Technology Solutions涉及无线通信、雷达和高频网络的大多数项目(其中电磁场至关重要)中发挥着关键作用。

Ansys案例研究

Ansys + Andar Technologies

借助Ansys HFSS的虚拟原型,Andar能够在开发创新型设计的同时最大限度地减少物理原型的数量。 


白皮书和文章

physics based sensor validation

Improving Autonomous Vehicle Radar Performance with Simulation

As the world draws near to the reality of fully autonomous automobiles and transport vehicles, there is a great deal of focus on the development of artificial intelligence (AI), machine learning and rapid automated decision-making.



视频

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