电子系列产品业务价值
Ansys电子解决方案套件可最大限度地降低测试成本，确保合规性，提高可靠性并大幅缩短产品开发时间。同时帮助您打造业界领先的尖端产品。利用Ansys的仿真功能来解决设计中最关键的问题
Ansys电子系列产品
电磁、信号完整性、热和机电仿真解决方案
Ansys电子系列产品
电子设计仿真
凭借我们的解决方案，您可以通过仿真来解决产品设计最关键的领域。如果您从事天线、RF、微波、PCB、封装、IC设计、甚至是机电设备的相关工作，我们可以为您提供行业黄金标准的仿真器。这些解决方案可帮助您解决设计中的任何电磁、温度、SI、PI、寄生、线缆和振动等挑战。我们在此基础上构建了完整的产品仿真，使您能够在设计飞机、汽车、手机、笔记本电脑、无线充电器或任何其它系统时获得一次性成功。
Ansys Electronics Desktop（AEDT）
Ansys Electronics Desktop（AEDT）是一款支持真正电子系统设计的平台。AEDT可通过使用电气CAD（ECAD）和机械CAD（MCAD）工作流程访问Ansys黄金标准的电磁仿真解决方案，例如Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave和Ansys Icepak。此外，它还能够直接链接到完整的Ansys热、流体和机械求解器产品组合，以用于开展综合多物理场分析。这些解决方案之间的紧密集成可为用户提供前所未有的设置易用性，而且能够更快速地求解设计和优化的复杂仿真。如需了解有关AEDT平台的更多信息，请单击此处联系我们。
January 2023
What's New
In the 2023 R1 release, Ansys Electronics demonstrates technology leadership in computational electromagnetics. Improvements in simulation performance, meshing, integrations with other Ansys tools, automated workflows, and modeling capabilities extend our leadership in electromagnetic simulation and computational multiphysics for designing high-speed PCBs, electric machines, antennae, radar, and other electronic systems.
电子系列产品
用于设计高频和高速电子元件的 3D 电磁场求解器。其 FEM、IE、渐近和混合求解器可解决 RF、微波、IC、PCB 和 EMI 问题。
- 解决多层封装
- PCB 和封装的 3D 布局工作流程
- 高频电磁求解器
- 通过 3D 组件进行 IP 保护
这是一款基于模板的设计工具，可在整个扭矩-速度工作范围内对电机进行多物理场分析，以优化电动汽车（EV）的性能、效率和尺寸。
- 直观的、基于模板的设置
- 内置电磁、热和机械求解器
- 快速分析效率图、扭矩/速度特点和驱动循环
- 机器的热定型
用于电子热管理的计算流体动力学（CFD）求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。
- 非结构化、贴体网格划分
- 内置高保真度CFD求解器
- 综合全面的热可靠性解决方案
- 行业领先的多尺度多物理场
- 板级电热耦合
- 丰富的热物理库
Ansys EMA3D Cable is a cable EMC modelling tool that specializes in analyzing lightning-induced electromagnetic (EM) effects on large platforms.
- SpaceClaim’s Direct Modeler UI
- Cable Cross-Sections Electrostatic Simulation
- Streamiled Cable-ficused Workflow
- Hybrid Transmission Line Harness
用于电机和机电设备的电磁场仿真求解器。求解静态、频域和时变电场。
- 2D和3D电磁FEA
- 组件到系统 - 降阶建模
- 高级电磁材料
- 自动自适应网格划分
- 多物理场分析
- Slice-only 技术
面向电源和信号完整性仿真以及IC/PCB封装EMI分析的专用工具。解决电子设备中的供电系统和高速通道。
- 电热和机械分析
- IBIS 和 IBIS-AMI SerDes 分析
- 虚拟合规 阻抗、串扰和EMI扫描
- 自动解耦电容器优化
Automated RF, microwave and digital filter design, synthesis and optimization in an efficient, straightforward process.
- Automatic filter synthesis
- Embedded component databases
- HFSS integration
- Widest range of filter topologies
Ansys Q3D Extractor可计算电子产品与频率相关的电阻、电感、电容和电导（RLCG）的寄生参数。
- 实体建模
- 电源/信号完整性分析
- 多种提取类型
- 自动自适应网格优化
在设计早期阶段，在组件、板级和系统层面为电子产品硬件提供快速准确的使用寿命预测，有助于实现面向未来的设计。
- 焊球疲劳分析
- 在几分钟内完成ECAD到FEA/CFD的转换
- 将应力（热、结构）转化为寿命预测
- 嵌入式、可扩展、可修改的库
- 经过验证的故障时间预测
3D modeling solution of charging, discharging and charge carrier transport across a wide range of applications, in one streamlined workflow.
- SpaceClaim’s Direct Modeler UI
- 3D Particle Transport
- Surface and Internal Charging
- ESDs in Air and Dielectrics
功能
通过确保您的电子设计经过验证、经济高效、可操作而且准备好进行认证，缩短设计周期和加快上市进程。
- 电源完整性和信号完整性分析
- 电磁干扰和兼容性
- 无线和RF
- 热管理
- 电机分析
- 电子可靠性仿真
这些集成电磁（EM）和电路仿真工具对于设计现代高速电子设备中的高速串行通道、并行总线和完整供电系统至关重要。
多个EM求解器可用于解决各种电磁问题，包括辐射和传导、敏感度、串扰、RF灵敏度劣化、RF共存、共址、静电放电、电快速瞬变（EFT）、突发、雷击效应、高强度场（HIRF）、辐射危害（RADHAZ）、电磁环境效应（EEE）、电磁脉冲（EMP）、屏蔽效能和其它EMC应用。在设计周期中尽早诊断、隔离并消除EMI和射频问题（RFI）。
通过利用与强大的谐波平衡和瞬态电路仿真动态链接的高级电磁场仿真器，工程团队可以在各种应用中始终实现业界领先的设计，包括天线、相控阵列、无源RF/mW组件、集成多芯片模块、高级封装、RF和PCB。
为芯片封装、PCB和系统执行电子冷却仿真和热分析，并执行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案
Ansys软件可以仿真这些组件之间的相互作用，设计流程包含热和机械分析，可用于评估冷却策略和分析噪声、振动和粗糙度（NVH）等关键机械效应。
管理材料信息，优化CAD几何结构，开展复杂的多物理场分析，预测故障时间，并在整个设计生命周期内实现自动化。
“在对Ansys产品与多种行业产品进行了为期2年的广泛评估和相关性测量之后，从DC到50 GHz的多封装和印刷电路板定制测试结构的对比测量结果表明，Ansys解决方案在最广泛的应用和结构中都展现了出色的可靠性和准确性。”
——Teraspeed咨询集团总裁Scott McMorrow
应用
专题网络研讨会
On Demand Webinar
On Demand Webinar
Ansys 2021 R2：Ansys Icepak的新功能
2021 R2版本包含对电子热管理分析的重大改进。从原生焦耳加热到MCAD几何结构处理、网格和解决方案处理的显著改进，Icepak的生产力得到了提升。
案例研究
博客
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