Share:
ANSYS Electromagnetics Products

电磁

电磁、电子、热和机电仿真

ANSYS 电磁场仿真可帮助您快速、经济地设计出创新性的电子电气产品。当今世界,高性能电子产品以及先进的电气化系统随处可见,因此电磁场对电路和系统的影响不容忽视。ANSYS 软件能够对组件、电路和系统设计的电磁性能进行独立仿真,还可以对温度、振动和其他重要机械效应进行评估。这一独特的以电磁为中心的设计流程可帮助进一步实现高级通信系统、高速电子设备、机电设备组件和电力电子系统的首次通过的系统设计。

无线通信与射频

ANSYS 高频电磁设计软件支持对天线与射频以及微波组件的性能进行设计、仿真和验证。微波集成电路和系统的建模功能可直接集成到 EM 求解器中,构建了一个完整的系统验证平台,对新一代射频和微波设计进行全系统验证。

PCB 与电子封装

ANSYS 芯片-封装-系统 (CPS) 设计流程具有极其强大的仿真功能,采用该流程将大幅加快高速电子设备的电源完整性、信号完整性和 EMI的 分析速度。自动化热力分析和集成式结构分析功能在芯片-封装板上提供了业内最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。

机电与电力电子

ANSYS 机电与电力电子仿真软件非常适用于带有电子控制装置的电动机、传感器、驱动器等依赖集成的应用领域。ANSYS 软件可对这些组件之间的交互进行仿真,而设计流程则可集成热力和机械分析对冷却策略和分析噪声振动(NVH) 等关键机械效应进行评估。

电子产品热管理

ANSYS 电子产品热管理解决方案充分利用了先进的求解器技术和强大的网格自动划分功能,该解决方案将帮助您快速进行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动仿真。该解决方案可支持您进行冷却策略设计,避免因过热导致IC 包、印刷电路板 (PCB)、数据中心、电力电子和电动机的性能降低。

旗舰产品

HFSS

HFSS 可对 3D 全波电磁场进行仿真,从而准确地设计高频高速电子产品组件。HFSS 提供基于有限元、积分方程、渐进分析和进阶混合分析等方法的强大求解器技术,用来解决微波、射频及高速数字化的难题。


HFSS
Maxwell

Maxwell 是一款综合的电磁场仿真软件,适用于设计电动机、执行器、变压器以及其他电气和机电设备。Maxwell 可以处理静态、频域变化以及时变的电磁场和电场。


Maxwell
SIwave

SIwave 是一个专业化的设计平台,在这里可完成电子产品封装和印刷电路板 (PCB) 的电源完整性、信号完整性和 EMI 分析。


SIwave
Icepak

Icepak 为电子产品热管理设计提供 CFD 仿真。Icepak 可预测 IC 封装、印刷电路板、电子组件/外壳、电力电子等设备中的气流、温度和热交换情况。


Icepak
Q3D Extractor

Q3D Extractor 为进行电子封装和电力电子设备设计的工程师提供 2D 和 3D 的寄生电路参数提取。


Q3D Extractor
Electronics Desktop

Electronics Desktop 是电磁、电路和系统仿真关键的统一平台。ANSYS Electronics Desktop 是电子设计仿真工具的统一界面,内置了包括 HFSS、Maxwell、Q3D Extractor 及 Simplorer 等电子仿真工具


Electronics Desktop
Sherlock

Sherlock 自动化设计分析软件是一款仅基于物理可靠性的电子设计软件,在早期设计阶段,为组件、电路板和系统级别工具的电子硬件提供快速准确的寿命预测。


ANSYS Sherlock