전자기학, 전자공학, 열역학 및 전자기계학적 시뮬레이션

ANSYS 전자기 시뮬레이션 솔루션은 사용자가 혁신적인 전기 및 전자 제품을 더 빠르고 비용 효과적으로 설계할 수 있도록 돕습니다. 오늘날의 고성능 첨단 전기·전자 시스템에서, 회로 및 시스템에 대한 전자기장의 영향은 무시할 수 없습니다. ANSYS 소프트웨어는 컴포넌트, 회로 및 시스템 설계의 전 범위에 걸쳐 전자기적 성능을 고유한 방식으로 시뮬레이션하여 온도, 진동 및 기타 중대한 기계적 영향을 평가할 수 있습니다. 이 고유한 전자기 중심의 설계 흐름은 사용자가 첨단 통신 시스템, 고속 전자 기기, 전자기계적 부품 및 전기·전자 시스템을 위한 성공적인 최우수 시스템 설계가 가능하도록 도와줍니다.

무선 및 RF

ANSYS 고주파 전자기학 설계 소프트웨어는 사용자가 안테나, RF 및 극초단파 부품을 설계, 시뮬레이션 및 검증할 수 있도록 지원합니다. 통합된 초단파 회로 및 시스템 모델링 기능이 당사의 EM 솔버에 직접 통합되어 차세대 RF 및 극초단파 설계의 전체 시스템 검증을 위한 발판을 제공합니다.

PCB 및 전자 부품 패키징

ANSYS 칩 패키지 시스템(Chip-Package-System, CPS) 설계 흐름은 고속 전자 장비의 전력 무결성, 신호 무결성 및 EMI 분석에 대한 비교 불가능한 시뮬레이션 기능과 속도를 제공합니다. 자동화된 열역학적 분석 및 통합된 구조 분석 기능은 칩 패키징 전 공정에 걸쳐 업계 최상의 종합적인 칩 인식 및 시스템인식 시뮬레이션 솔루션을 완성해 줍니다.

전자기계공학 및 전력 전자공학

ANSYS 전자기계공학 및 전력 전자공학 시뮬레이션 소프트웨어는 전자적으로 제어되는 모터, 센서 및 액추에이터의 견고한 통합에 의존하는 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. ANSYS 소프트웨어는 이러한 부품들 사이의 상호작용을 시뮬레이션합니다. 설계 흐름은 열역학 및 기계적 분석을 통합하여 냉각 전략을 평가하고, 소음-진동-거침(NVH)과 같은 중대한 기계적 영향을 분석합니다.

전자적 열 관리

ANSYS 전자 열 관리 솔루션은 견고하고 자동화된 메싱 기능의 첨단 솔버 기술을 활용합니다. 사용자가 대류식 또는 강제식 기체 냉각 전략을 위한 열전달 및 유체 흐름 시뮬레이션을 신속하게 수행할 수 있도록 지원합니다. ANSYS 솔루션은 사용자가 IC 패키지, 인쇄회로기판(PCB), 데이터 센터, 전력 전자 소자 및 전기 모터의 성능을 저하하는 과도한 온도를 방지하기 위한 냉각 전략을 설계하도록 지원합니다.

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대표 제품

  • HFSS Electromagnetics Icon

    고주파 및 고속 전자 부품을 설계하는 3D EM 필드 솔버. FEM, IE, 점근식 및 하이브리드 솔버는 RF, 마이크로파, IC, PCB 및 EMI 문제를 해결합니다.

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    전기 기계, 변압기, 액추에이터 및 기타 전자기계 장치를 위한 EM 필드 솔버. 정적, 주파수 영역, 시변 전기장의 문제를 해결할 수 있습니다.

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    IC 패키지 및 PCB의 전력 무결성, 신호 무결성 및 EMI 분석을 위한 전문화된 툴입니다. 전자 기기의 전력 전달 시스템 및 고속 채널을 처리합니다.

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    전자 열 관리를 위한 CFD 솔버. IC 패키지, PCB, 전자적 조립품/인클로저, 전력 전자 부품에서 기류, 온도 및 열교환을 예측합니다.

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    인터커넥트에서 RLCG 파라미터를 추출하는 2D 및 3D EM 필드 시뮬레이터. 전자 패키징 및 전력 전자 장치를 설계하는 기생 추출 툴입니다.

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    EM, 회로, 열, 기계 및 다중물리 시뮬레이션을 위한 통합 플랫폼. HFSS, Maxwell, Q3D Extractor, Icepak 및 Mechanical은 Electronics Desktop에 내장되어 있습니다.

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  • Sherlock Electromagnetics Icon

    초기 설계 단계에서 구성품, 보드 및 시스템 레벨의 전자 하드웨어에 대해 신속하고 정확한 수명 예측 기능을 제공하는 전자 설계 소프트웨어.

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