Elektromagnetik

Elektromagnetische, elektronische, thermische und elektromechanische Simulationen

ANSYS Simulationen elektromagnetischer Felder helfen Ihnen, innovative elektrische und elektronische Produkte schneller und kosteneffektiver zu entwerfen. In der heutigen Welt der hochleistungsfähigen Elektronik und fortschrittlicher Systemen zur Energieversorgung können die Auswirkungen elektromagnetischer Felder auf Stromkreise und Systeme nicht ignoriert werden. Die Software von ANSYS simuliert auf einzigartige Weise elektromagnetische Effekte auf Bauteile, Stromkreise und Systemkonstruktionen unter Berücksichtigung von Temperatur, Schwingung und anderen wichtigen mechanischen Nebeneffekten. Mit diesem einzigartigen Konstruktionsprozess rund um Elektromagnetik gelingen Ihnen erfolgsversprechende Entwürfe für moderne Kommunikationssysteme, ultraschnelle elektronische Geräte, elektromagnetische Komponenten sowie Leistungselektroniksysteme.

Wireless und HF

Mit der Software für hochfrequente elektromagnetische Simulationen von ANSYS können Sie die Performance von Antennen sowie HF- und Microwave-Komponenten entwickeln, simulieren und auswerten. Die integrierten Microwave-Schaltkreis- und Systemmodellierungsfunktionen sind direkt mit unseren EM-Solvern verbunden und bieten so eine Plattform für die Verifizierung des gesamten Systems der neuesten HF- und Microwave-Modelle.

PCB und Elektronic Packaging

ANSYS Chip-Package-Systems (CPS) bietet einzigartige Simulationskapazitäten und -schnelligkeit für Leistungsintegrität, Signalintegrität und die EMI-Analyse ultraschneller elektronischer Geräte. Die automatische thermische und die integrierte strukturmechanische Analyse vervollständigen die branchenweit umfassendste Simulationslösung für Chip-Packages.

Elektromechanik und Leistungselektronik

Die ANSYS Simulations-Software für Elektromechanik- und Leistungselektronik ist ideal für Anwendungen, die eine robuste Integration von Motoren, Sensoren und Aktoren mit elektronischer Steuerung benötigen. Die ANSYS-Software simuliert die Interaktionen zwischen diesen Komponenten. Dabei werden thermische und strukturmechanische Analysen für die Prüfung der Kühlungsstrategien sowie Analysen wichtiger mechanischer Effekte (Geräusch-, Schwingungs- und Stoßanalyse, NVH) durchgeführt.

Thermisches Management von Elektronik

Die Lösung von ANSYS für das thermische Management von Elektronik bietet moderne Solver-Technologie mit robustem, automatischem Meshing für die schnelle Durchführung von Wärmeübertragungs- und Fluidströmungs-Simulationen für konvektive und forcierte Luftkühlungsstrategien. Unsere Lösungen helfen Ihnen dabei, Kühlungsstrategien zu entwickeln, mit denen Temperaturerhöhungen vermieden werden können, die die Performance von IC-Verpackungen, PCBs, Rechenzentren, Leistungselektronik und Elektromotoren beeinträchtigen.