Elektromagnetische, elektronische, thermische und elektromechanische Simulation
ANSYS Simulation elektromagnetischer Felder helfen Ihnen, innovative elektrische und elektronische Produkte schneller und kosteneffektiver zu entwerfen. In der heutigen Welt der Hochleistungselektronik und moderner Elektrifizierungssysteme können die Auswirkungen elektromagnetischer Felder auf Stromkreise und Systeme nicht ignoriert werden. Die Software von ANSYS simuliert auf einzigartige Weise elektromagnetische Effekte auf Komponenten, Stromkreise und Systemkonstruktionen unter Berücksichtigung von Temperatur, Schwingung und anderen wichtigen mechanischen Nebeneffekten. Mit diesem beispiellosen elektromagnetisch-zentrischen Design-Flow gelingen Ihnen erfolgsversprechende Entwürfe für fortschrittliche Kommunikationssysteme, high-speed elektronische Geräte, elektromagnetische Komponenten sowie Leistungselektroniksysteme.
Wireless und RF
Mit der Software für hochfrequente elektromagnetische Simulationen von ANSYS können Sie die Leistung von Antennen sowie HF- und Mikrowellen-Komponenten entwickeln, simulieren und auswerten. Die integrierten Mikrowellen-Schaltkreis- und Systemmodellierungs-Funktionen sind direkt in unseren EM-Solvern integriert und bieten so eine Plattform für die vollständige Systemverifizierung von HF-und Mikrowellen-Konstruktionen der nächsten Generation.
PCB und elektronisches Packaging
Der Design Flow des ANSYS Chip-Package-System (CPS) bietet eine einzigartige Simulationskapazität und -geschwindigkeit für die Leistungsintegrität, Signalintegrität und EMI-Analyse von elektronischen high-speed Geräten. Automatisierte thermische Analyse und integrierte Strukturanalyse-Funktionen vervollständigen die branchenweit umfassendste chip- und systemunterstützte Simulationslösung für das gesamte Chip-Package-Board.
Elektromechanik und Leistungselektronik
Die ANSYS Simulationssoftware für Elektromechanik und Leistungselektronik ist ideal für Anwendungen, die eine robuste Integration von Motoren, Sensoren und Aktoren mit elektronischer Steuerung benötigen. Die ANSYS Software simuliert die Wechselwirkungen zwischen diesen Komponenten. Der Design-Flow beinhaltet thermische und mechanische Analysen zur Bewertung von Kühl-Strategien und die Analyse kritischer mechanischer Effekte (Geräusch-, Schwingungs- und Stoßanalysen, NVH).
Thermales Management von Elektronik
Die Lösung von ANSYS für das thermale Management von Elektronik bietet moderne Solver-Technologie mit robustem, automatischem Meshing für die schnelle Durchführung von Wärmeübertragung- und Fluidströmungs-Simulationen für konvektive und forcierte Luftkühlungsstrategien. Unsere Lösungen helfen bei der Entwicklung von Kühlungsstrategien, um zu hohe Temperaturen zu vermeiden, die die Leistung von IC-Packages, Leiterplatten (PCBs), Rechenzentren, Leistungselektronik und elektrischen Motoren beeinträchtigen.
Anwendungen
Hauptprodukte
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HFSS
Ein 3D-EM-Feldlöser zum Entwerfen von elektronischen Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskomponenten. Die FEM-, IE-, asymptotischen und Hybrid-Solver befassen sich mit HF-, Mikrowellen-, IC-, PCB- und EMI-Problemen.
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Maxwell
Ein EM-Feldlöser für elektrische Maschinen, Transformatoren, Aktoren und andere elektromechanische Geräte. Es löst statische, frequenzdomänen- und zeitvariable elektrische Felder.
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SIwave
Ein spezielles Tool für die Power-Integrität, Signalintegrität und EMV-Analyse von elektronischen Gehäusen und Leiterplatten. Klärt Stromversorgungssysteme und Hochgeschwindigkeitskanäle in elektronischen Geräten.
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Icepak
Ein CFD-Solver für das elektronische Wärmemanagement. Es prognostiziert Luftstrom, Temperatur und Wärmeübertragung in Halbleitergehäusen, Leiterplatten, elektronischen Baugruppen / Gehäusen und Leistungselektronik.
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Empfohlene Produkte
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GRANTA Werkstoffdaten für die Simulation
Für Benutzer von ANSYS Mechanical oder ANSYS Electronics Desktop ermöglicht eine neue Lizenzoption den Zugriff auf die Verwendung von wertvollen Materialdaten von ANSYS Granta in Ihren vorhandenen Tools.
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