簡要規格
簡化並自動化整個系統架構的功能性安全分析，包括到晶片層級的電子分析。功能性安全分析中的任何不一致之處均已消除，並可以加速進行確認檢查和評估工作。
半導體層級安全分析
與整體系統分析整合的半導體分析
Ansys medini analyze 以圖形方式連結半導體設計的特定領域，與電子體系架構中的關鍵功能，以支援最佳實作範例工作流程。這讓工程師可以在驗證半導體元件的功能性安全時，分析並解決潛在故障模式。工程師能夠以高效率且一致的方式執行 ISO 26262：2018 第 11 部分等安全標準所要求的安全相關活動，例如 FMEDA。
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故障率預測
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將晶片設計對應到函數
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故障模式效應與診斷分析
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數位與類比晶片分析
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依晶粒區域排序的故障率分布 -
需求可追溯性 -
IP 設計匯入
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判定並分析潛在故障模式 -
FMEDA -
安全機制設計
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將半導體設計的區塊對應到系統功能 -
瞬態故障分析 -
診斷涵蓋範圍分析
持續研究汽車電子的功能安全缺陷
降低開發成本和上市時間，同時將創新能力和對產品的信心最大化。
隨著法規準則和要求的改變，汽車工程團隊必須擁有最佳實作範例和領先的技術工具，才能應付不斷增加的合規性挑戰。現在，更新後的 ISO 26262 更重視半導體功能性安全，Ansys medini analyze 已準備好提供新功能協助這項分析，並將其自動化。
如果公司堅持繼續採用過時的手動程序和不是針對功能性安全分析而設計的消費者評等工具，那麼隨著相關法規變得越來越嚴格，這些公司將會面臨失去競爭力的挑戰。反之，採用 Ansys 軟體解決方案以及自動化分析和文件建立功能的工程團隊，不僅能夠更快達成上市目標，同時還能經由更創新、利潤更高的電子系統設計來滿足消費者需求並符合新的法規準則。
功能
Ansys medini analyze for Semiconductors 能協助在晶片各個層級進行分析
透過 Ansys medini analyze for semiconductor 安全，硬體設計師和安全分析師之間能夠順暢交流 IP 設計。工程師可以根據硬體設計執行基本故障率推導、根據設計資料 (例如晶粒區域、閘極數) 自動判斷故障分配，以及根據硬體設計執行 FMEA、FMEDA 和 FTA 分析。團隊可以重複使用和調整過去設計的 FMEDA 資料，並匯出可設定的 FMEDA 結果資料，以便將安全資料移交到整合器。
產品特色
Ansys medini analyze 透過降低開發成本和上市時間，同時將創新和產品信心最大化，幫助公司擁有顯著的競爭優勢
- 模型式安全分析
- 整合式可靠性預測
- 團隊合作與供應鏈支援
- 可追溯性和驗證
實作定性方法 (例如 FMEA、定量分析、故障率預測、FMEDA 和診斷涵蓋範圍分析或 FTA) 以及相依性故障分析。這些方法在不同層級上整合，並在一組一致的設計模型中執行。
ISO 26262 半導體工作流程 Ansys medini analyze 能協助達成 ISO 26262 合規性，且仍然可以簡化和自動化整個電子體系架構中一直到晶片層級的功能性安全分析，是值得信賴的解決方案。
使用內建手冊 (如IEC 61709、IEC 62380、SN29500 等) 預測晶片的故障率。在匯入的 IP 設計中，沿晶粒區域或元素/閘極/電池數量分配故障率，無論是永久故障還是瞬態故障。定義壓力參數 (例如溫度)，並分析 FMEDA 和 PMHF 的影響，以符合安全性和可靠性目標。
透過共用、比較和合併安全專案，成為一個安全工程團隊，彼此協同合作。與工作管理系統整合以支援工作流程。以可設定的方式，將安全分析 (例如 FMEDA) 匯出給現場團隊和客戶，以便依照目標系統環境調整
擷取並追蹤安全需求與晶片設計。針對系統 (例如 IBM® Rational® DOORS®、PTC Integrity™、Jama Software) 匯入、匯出與雙向協同合作需求管理，以及如 Cadence Incisive Simulator 或 Synopsys IC Compiler 等設計工具。使用第三方驗證工具的故障注入攻擊，來驗證安全機制的標準合規性。
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對 Ansys 而言，讓所有人皆能使用本公司產品非常重要，身心障礙者也不例外。因此，我們致力於遵循美國無障礙委員會 (第 508 節)、無障礙網頁內容規範 (WCAG)、自願性產品輔助工具範本 (VPAT) 當前格式等各項無障礙需求。
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