Ansys SIwave
PCB 設計的信號完整性、電源完整性和 EMI 分析

用於 IC 封裝和 PCB 的電源完整性、信號完整性和 EMI 分析的專用工具。解決電子設備中的電力傳輸系統和高速通道。

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專用PCB和封裝電磁模擬軟體

SIwave 可幫助您建模、模擬和驗證現代高性能電子產品中典型的高速通道和完整的電源傳遞系統。它能準確地提取多千兆位 SERDES 和內存總線，為各種設計提供產品簽核合規性。 SIwave 對完整配電網絡 (PDN) 的全波提取使您能夠透過低壓設計中的自動去耦分析驗證噪聲容限並確保滿足阻抗曲線。

產品規格

SIwave 可幫助您建模、仿真和驗證現代高性能電子產品中典型的高速通道和完整的電力傳輸系統。它準確地提取多千兆位 SERDES 和內存總線，為各種設計提供產品簽核合規性。

佈局和幾何導入
IBIS 和 IBIS-AMI SerDes 分析
阻抗和串擾掃描
電磁干擾解決方案

電熱分析
虛擬合規
多域系統建模

高性能計算
自動去耦電容器
電遷移分析

January 2023

What's New

Several SIwave enhancements and new components include a new DC IR plot display that clarifies IR drops across complex designs.

CD IR Plot Display

Several SIwave enhancements and new components include a new DC IR plot display that clarifies IR drops across complex designs.

SIwave 應用

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PCB、IC 和 IC 封裝

利用 Ansys 完整的 PCB 設計解決方案，您能夠模擬 PCB、IC 和封裝並準確評估整個系統。

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電磁干擾/電磁兼容

使用模擬將電磁干擾降至最低，可提供高效能、合規且安全的電子系統，直至微晶片等級。

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電子可靠性

了解 Ansys 積體電子可靠性工具如何協助您解決最大的熱、電氣和機械可靠性挑戰。

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案例研究

降低噪音

Ansys 電子工具可以相互搭配使用，在設計強大的電子系統時解決耦合電源完整性和信號完整性問題。

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Ansys + Creotech Instruments

大規模系統分析 – 計算電源完整性，以加快 PCB 電源相關問題的評估。

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剪斷電線

透過模擬，工程師能在更短的時間內探索更多熱管理解決方案。

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保持電源和信號完整性

支援大數據和物聯網的硬體不斷升級，它們必須以更快速、可靠的方式進行開發。

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SIWAVE 功能

SIwave 利用先進的電磁、熱和機械模擬器來動態鏈接電路和系統仿真

下一代電子產品的成功設計需要電源完整性、信號完整性和熱完整性協同分析。 SIwave 以獨特的方式處理 IC、封裝、連接器和電路板之間從芯片到芯片的互連設計的複雜性。

SIwave 使電子公司能夠以更快的上市時間、更低的成本和更高的系統性能獲得競爭優勢。

主要特徵

SIwave 可幫助您在構建硬件原型之前很久就了解高速電子產品的性能。

3-D實體建模
電源完整性分析
信號完整性分析
多種提取類型
高級自適應網格細化
高性能計算

全波SI/PI提取

SIwave 包括集成求解器的組合，用於快速準確地提取完整高速 PCB 和封裝設計的 SI/PI。

SIwave 支持多種提取類型，例如用於信號和電源的 IC 封裝 RLCG IBIS、觸摸屏 RLCG 單元、匯流條 RLCG、電源逆變器/轉換器以及用於觸摸屏提取的專用薄平面求解器。

阻抗/串擾/EMI掃描

阻抗和串擾掃描器為 PCB 和封裝內的走線提供精確的場解算器特性阻抗和耦合係數。

EMI 掃描器和 EMI Xplorer 提供自動和客製化的 EMI 設計規則檢查，可在模擬之前快速辨識設計中的潛在干擾區域。

虛擬合規

SIwave 使您能夠根據特定的通信協議標準確定您的設計是通過還是失敗。

Ansys SIwave 提供了一個 DDR 虛擬一致性工具包，它與 DDR 嚮導相結合，為使用 DDR 技術的設計提供端到端的虛擬一致性。此外，我們新的 SPISim 技術允許為 IEEE 802.3bj 和 802.3bs 通道的 USB-C 和 COM 計算提供簡單的合規性報告。編程環境還支持定制和支持為不同類型的標準添加眼罩和限制線。

電熱和機械分析

SIwave 鏈接到用於電子元件多物理場仿真的 Ansys 軟件組合。一種選擇是將功率分佈圖從 SIwave 導出到 Ansys Icepak。

這種多物理場解決方案能夠利用SIwave 作為熱源的直流功率損耗對 IC封裝和PCB 進行精確的熱建模。Icepak 解決了與電子元件熱能耗散相關的挑戰，這些熱能可能由於過熱而導致元件過早失效。然後，您可以使用 Ansys Mechanical評估熱應力。這種多物理場方法使您能夠執行耦合的 EM-熱應力分析，以便在製造之前全面了解設計。