SIwave helps you model, simulate and validate high-speed channels and complete power delivery systems typical in modern high-performance electronics. It accurately extracts multi-gigabit SERDES and memory buses, providing product sign-off compliance for various designs. SIwave’s full wave extraction of complete power distribution networks (PDN) enables you to verify noise margins and ensure impedance profiles are met through automatic decoupling analysis in low-voltage designs.
SIwave helps you model, simulate and validate high-speed channels and complete power delivery systems typical in modern high-performance electronics. It accurately extracts multi-gigabit SERDES and memory buses, providing product sign-off compliance for various designs.
July 2023
The SIwave 2023 R2 release includes DC power tree enhancements and multiple thermal simulation improvements.
Enhancement adds distributed voltage probes and aggregate voltage drop in the power tree.
Temperature-dependent materials are supported in all CPA solvers, and RLCG results can be plotted now as a function of temperature.
SIwave功能
成功设计新一代电子产品需要电源完整性、信号完整性和热完整性协同分析。SIwave的独特功能可处理复杂地互连设计，从die-to-die，到IC、封装、连接器和电路板均可涵盖。
SIwave使电子公司能够以更快的上市时间、更低的成本和更高的系统性能获得竞争优势。
SIwave可帮助您在构建硬件原型之前就了解高速电子产品的性能。
SIwave支持多种抽取类型，例如抽取IC封装的信号和电源的RLCG IBIS、触摸面板RLCG单元、母线RLCG、电源逆变器/转换器以及用于触摸面板提取的专用薄平面求解器。
EMI Scanner和EMI Xplorer提供自动和可定制的EMI设计规则检查，以便在开展仿真之前快速识别设计上的潜在干扰区域。
Ansys SIwave提供了DDR虚拟合规性套件，该套件与DDR向导结合使用，可为使用DDR技术的设计提供端到端虚拟合规性检查。 此外，我们的全新SPISim技术允许为IEEE 802.3bj和802.3bs信道的USB-C和COM计算提供简单的合规性报告。编程环境还允许定制化。支持为不同类型的标准添加眼图掩码和门限。
这种多物理场解决方案可使用SIwave的直流功率损耗作为热源，对IC封装和PCB建立准确的熱模型。Icepak解决了与电子组件的热能耗散有关的难题，这些热能可能会导致组件因过热而过早失效。然后您可以使用Ansys Mechanical来评估热应力。这种多物理场方法使您能够进行电磁-热-应力耦合分析，以便在制造前对设计有一个完整的了解。
SIWARE线缆资源与活动
了解如何通过利用SIwave中的HFSS Region来提高Ansys SIwave的速度和准确性，这是一项支持高速印刷电路板（PCB）信道设计要求的前沿技术。
欢迎参加本次网络研讨会，届时将展示Ansys EMA3D Cable的新功能，以帮助您简化手动线缆设计。
所有用户（包括残障人士）都可以访问我们的产品，这对Ansys至关重要。因此，我们努力遵循基于美国无障碍委员会（Section 508）、网页内容无障碍指南（WCAG）和义务性产品易访问性模板（VPAT）的当前格式的可访问性要求。
