Ansys SIwave
PCB信号完整性、电源完整性和EMI分析

用于IC封装和PCB电源完整性、信号完整性和EMI分析的专用工具。解决电子设备中的供电系统和高速通道问题。

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专用于PCB和封装的电磁仿真软件

SIwave可帮助您对现代高性能电子产品中典型的高速信道和整个供电系统进行建模、仿真和验证。它可准确提取千兆位级的SERDES和内存总线，为各种产品的设计提供合规性签核。SIwave对完整配电网络（PDN）的全波参数提取使您能够验证噪声容限，并确保通过低电压设计中的自动去耦分析去满足阻抗特性。

产品规格

SIwave可帮助您对现代高性能电子产品中典型的高速信道和整个供电系统进行建模、仿真和验证。它可准确提取千兆位级的SERDES和内存总线，为各种产品的设计提供合规性签核。

布局和几何结构导入

IBIS和IBIS-AMI SerDes分析

阻抗和串扰扫描

EMI解决方案

电热分析

虚拟合规

多域系统建模

高性能计算

自动去耦电容器

电迁移分析

2024年1月

新功能

SIwave 2024 R1版本包含HFSS 3D layout中的近场仿真。

HFSS 3D Layout中的近场仿真

显著提高系统级仿真速度。从中受益的众多应用之一是PCB的EMI仿真。

SIwave应用

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PCB、IC和IC封装

Ansys完整的PCB设计解决方案，使您能够仿真PCB、IC和封装，并准确评估整个系统。

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EMI / EMC

借助仿真最大限度地减少电磁干扰，从而实现高性能、合规且安全的电子系统（可达微芯片级）。

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电子可靠性

了解Ansys集成的电子可靠性工具如何帮助您解决最严峻的热、电气和机械可靠性挑战。

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SIwave功能

SIwave利用先进的电磁、热和机械仿真器动态链接电路和系统仿真

成功设计新一代电子产品需要电源完整性、信号完整性和热完整性协同分析。SIwave的独特功能可处理复杂地互连设计，从die-to-die，到IC、封装、连接器和电路板均可涵盖。

SIwave使电子公司能够以更快的上市时间、更低的成本和更高的系统性能获得竞争优势。

主要特性

SIwave可帮助您在构建硬件原型之前就了解高速电子产品的性能。

3-D实体建模
电源完整性分析
信号完整性分析
多种提取类型
高级自适应网格细化
高性能计算

全波SI/PI提取

SIwave集成了多个求解器，用于快速准确地完成整块高速PCB和封装设计的SI/PI提取。

SIwave支持多种提取类型，例如提取IC封装的信号和电源的RLCG IBIS、触摸面板RLCG单元、母线RLCG、电源逆变器/转换器以及用于触摸面板提取的专用薄平面求解器。

阻抗/串扰/EMI扫描

阻抗和串扰扫描器，为PCB和封装内的走线提供精确的场求解器算出的特性阻抗和耦合系数。

EMI Scanner和EMI Xplorer提供自动和可定制的EMI设计规则检查，以便在开展仿真之前快速识别设计上的潜在干扰区域。

虚拟合规

SIwave使您能够根据指定的通信协议标准确定您的设计是否通过。

Ansys SIwave提供了DDR虚拟合规性套件，该套件与DDR向导结合使用，可为使用DDR技术的设计提供端到端虚拟合规性检查。此外，我们的全新SPISim技术允许为IEEE 802.3bj和802.3bs信道的USB-C和COM计算提供简单的合规性报告。编程环境还可以定制化。支持为不同类型的标准添加眼图掩码和门限。

电热和机械分析

SIwave链接到Ansys软件包，用于电子组件的多物理场仿真。一个选项是将功率场分布从SIwave导出到Ansys Icepak。

这种多物理场解决方案可使用SIwave的直流功率损耗作为热源，对IC封装和PCB建立准确的热模型。Icepak解决了与电子组件的热能耗散有关的难题，这些热能可能会导致组件因过热而过早失效。然后您可以使用Ansys Mechanical来评估热应力。这种多物理场方法使您能够进行电磁-热-应力耦合分析，以便在制造前对设计有一个完整的了解。