제품 스펙
SIwave는 고속 채널과 현대적인 고성능 전자 제품에 일반적으로 사용되는 완전한 전력 공급 시스템을 모델링, 시뮬레이션, 검증하는 데 도움을 줍니다. 멀티 기가비트 SERDES 및 메모리 버스를 정확하게 추출하여 다양한 설계에 대한 제품 승인 규을 제공합니다.
Ansys SIwave
PCB 설계에 대한 신호 무결성, 전원 무결성 및 EMI 분석
IC 패키지 및 PCB의 전력 무결성, 신호 무결성 및 EMI 분석을 위한 전문 설계 플랫폼입니다. 전자 장치의 전력 공급 시스템 및 고속 채널을 해석합니다.
전용 PCB & 전자계 시뮬레이션 소프트웨어 패키지
SIwave는 고속 채널과 최신의 고성능 전자 제품에 일반적으로 사용되는 완전한 전력 공급 시스템을 모델링, 시뮬레이션, 검증하는 데 도움을 줍니다. 멀티 기가비트 SERDES 및 메모리 버스를 정확하게 추출하여 다양한 설계에 대한 제품 승인 규격을 제공합니다. SIwave의 전체 배전망(PDN)의 전체 전파 추출을 사용하면 저전압 설계에서 자동 디커플링 분석을 통해 노이즈 마진을 검증하고 임피던스 프로파일이 충족되는지 확인할 수 있습니다.
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Full-Wave SI/PI 추출
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기능: 가상의
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임피던스/크로스토크/EMI 스캐닝
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전기-열 설계
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레이아웃 및 지오메트리 가져오기 -
IBIS및 IBIS-AMI SerDes 분석 -
임피던스 및 크로스토크 스캐닝 -
EMI 솔루션
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전기열 분석 -
가상 컴플라이언스 -
다중 도메인 시스템 모델링
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고성능 컴퓨팅 -
자동화된 디커플링 커패시터 -
일렉트로마이그레이션 해석
January 2023
What's New
Several SIwave enhancements and new components include a new DC IR plot display that clarifies IR drops across complex designs.
CD IR Plot Display
Several SIwave enhancements and new components include a new DC IR plot display that clarifies IR drops across complex designs.
고객 사례
SIWAVE 기능
SIwave는 고급 전자기, 열 및 기계 시뮬레이터를 활용하여 회로 및 시스템 시뮬레이션을 동적으로 연결합니다.
차세대 전자 제품을 성공적으로 설계하려면 전력 무결성, 신호 무결성 및 열 무결성을 함께 해석해야합니다. SIwave는 IC, 패키지, 커넥터 및 보드 전반의 die-to-die연결 같은 인터커넥트 설계의 복잡성을 고유하게 처리합니다.
SIwave를 사용하면 전자기기 회사가 보다 빠른 시장 출시, 비용 절감 및 시스템 성능 향상으로 경쟁력을 확보할 수 있습니다.
주요 기능
SIwave는 하드웨어에서 프로토타입을 구축하기 전에 고속 전자 제품의 성능을 이해하는 데 도움이 됩니다.
- 3-D솔리드 모델링
- 전력 무결성 해석
- 신호 무결성 해석
- 많은 추출 유형
- 향상된 어댑티브 메쉬 나눅
- 고성능 컴퓨팅
SIwave는 신호 및 전력을 위한 IC 패키징 RLCG IBIS, 터치 패널 RLCG 유닛 셀, 버스 바 RLCG, 전력 인버터/변환기, 및 터치 패널 추출을 위한 특수한 박막 솔버 (solver) 와 같은 다양한 추출 유형을 지원합니다.
EMI 스캐너 및 EMI Xplorer는 자동 및 맞춤형 EMI 디자인 규칙 검사를 제공하여 시뮬레이션 전에 설계에 대한 잠재적 간섭 영역을 빠르게 식별한다.
Ansys SIwave는 DDR 가상 컴플라이언스 키트를 제공합니다. 이 키트를 DDR Wizard와 함께 사용하면 DDR 기술을 사용하는 설계를 위한 완벽한 가상 컴플라이언스를 제공할 수 있습니다. 또한 새로운 SPISim 기술을 통해 USB-C 및 COM 계산에서 IEEE 802.3bj 및 802.3bs 채널에 대한 간단한 컴플라이언스 보고를 수행할 수 있습니다. 또한 프로그래밍 환경에서는 다양한 유형의 표준에 대한 아이 마스크 및 제한 선을 추가할 수 있는 사용자 지정 및 지원이 가능합니다.
이 다중물리 솔루션은 SIwave의 DC 전력 손실을 열원으로 사용하여 IC 패키지 및 PCB의 정확한 열 모델링을 가능하게 합니다. Icepak는 과열로 인해 구성 요소의 조기 고장을 일으킬 수 있는 전자 부품의 열 에너지 손실과 관련된 문제를 해결합니다. 그런 다음 Ansys Mechanical을 사용하여 열 응력을 평가할 수 있습니다. 이러한 다중물리 접근 방식을 통해 결합된 EM-열-응력 분석을 수행하여 제조 전에 설계를 완벽하게 이해할 수 있습니다.
SIWARE 케이블 리소스 및 이벤트
주요 웨비나
On Demand Webinar
안정적이고 혁신적인 자동차 조명 설계를 위한 실시간 광학 시뮬레이션
Speos가 내부 및 외부 조명에 대해 시스템의 조명과 광학 성능을 어떻게 예측하여 엔지니어가 개발 시간과 비용을 절감하는 동시에 제품의 정확도를 높일 수 있는지 알아보십시오.
On Demand Webinar
SIwave의 HFSS 영역으로 속도 최적화
고속 인쇄 회로 기판(PCB) 채널 설계 요구 사항을 지원하기 위한 최첨단 기술인 SIwave의 HFSS 영역을 활용하여 Ansys SIwave의 속도와 정확성을 개선하는 방법에 대해 알아보십시오.
On Demand Webinar
Ansys 2021 R1 업데이트: EMA3D Cable 대규모 시스템에 대한 EMC 솔루션의 속도 향상
본 웨비나에서는 수동으로 케이블 설계를 더욱 원활하게 하는 새로운 Ansys EMA3D Cable 기능을 소개합니다.
고객 사례
누구나 액세스 가능한 Ansys 소프트웨어
Ansys는 모든 사용자가 당사의 제품을 쉽게 활용할 수 있는 것이 가자 중요하다고 생각합니다. 따라서 US Access Board (Section 508), WCAG(Web Content Accessibility Guidelines) 및 현재 VPAT(Voluntary Product Accessibility Template) 형식에 따른 접근성 요구 사항을 준수하기 위해 노력합니다.
Ansys가 귀사를 위해 무엇을 할 수 있는지 알아보십시오.
Ansys가 귀사를 위해 무엇을 할 수 있는지 알아보십시오.
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