Ansys HFSS
Best-In-Class 3D High Frequency Structure Simulation Software

使用者可以利用 Electronics Desktop 中緊密串連的工作流程，其中包括進階電磁場求解器，並將它們動態連結到電源電路模擬器，以預測電氣裝置的 EMI/EMC 效能。這些經整合的工作流程，可避免重複的設計迭代和昂貴的週期性 EMC 認證測試。多個 EM 求解器可以解決各種電磁問題，以及 Electronics Desktop 的電路模擬器，可協助工程師評估其電氣裝置的整體效能並建立無干擾設計。這些不同問題包括輻射發射和傳導發射、敏感性、串擾、射頻靈敏度降低、RF 共存、同址、靜電放電、電快速瞬變 (EFT)、叢發、雷擊效應、高強度場 (HIRF)、輻射危害 (RADHAZ)、電磁環境效應 (EEE)、電磁脈衝 (EMP) 到屏蔽效能和其他 EMC 應用。

EMIT 擁有強大的分析引擎，可計算所有重要的射頻互動作用，包括非線性系統元件效應。在複雜環境中診斷射頻干擾（RFI）通常在測試環境中進行起來困難且昂貴，但是使用EMIT的動態連結結果視圖，可以通過圖形信號追踪和診斷摘要快速確定任何干擾的根本原因，顯示干擾信號到每個接收器的確切起源和路徑。一旦發現引發干擾的原因，EMIT 便會快速評估各種 RFI 緩解措施，得出最佳解決方案。新的 HFSS/EMIT 資料交換器允許在 EMIT 直接從 HFSS 已安裝天線的物理 3D 模型建立用於 RFI 分析的模型。這為射頻環境的完整 RFI 解決方案提供緊密串連的端到端工作流程，範圍包括大型平台同址干擾到電子裝置的接收器靈敏度降低。

陣列設計可以在任何光束掃描條件下檢查所有元件的輸入阻抗。相位陣列天線可以根據在任何掃描條件下的元件匹配 (無源或驅動) 遠場和近場模式行為，針對元件、子陣列或完整陣列層級的效能進行最佳化。無限陣列建模涉及置於單位晶格內的一個或多個天線元件。單位晶格包含磁鏡場環繞墻的週期邊界條件，以建立無限多的元件。可以計算元件掃描阻抗和嵌式元件輻射場型，包括所有互耦合效應。此方法對於預測在某些陣列光束控制條件下，可能出現的陣列盲點掃描角度特別有用。有限陣列模擬技術利用單位晶格的域分解，來獲得大型有限尺寸陣列的快速解決方案。利用此項技術，可以執行完整的陣列分析，預測所有互耦合、掃描阻抗、元件場型、陣列場型和陣列邊緣效應。

帶有 SI 電路的 HFSS 可以處理從裸晶到裸晶跨 IC、封裝、連接器和 PCB 的現代互連設計的複雜性。透過利用與強大的電路和系統模擬動態連結的 HFSS 高級電磁場模擬功能，工程師可以在構建實體原型之前就了解高速電子產品的效能。

具備模擬加密 HFSS 3D 元件的能力，意味著您不再需要在準確性上妥協。設計師可以不用在設計中使用電路級元件 (例如，S 參數模型) 對比真正的 3D 模型，進而影響整體模擬準確性。

這也促使供應商的潛在客戶能夠在完整的系統設計中使用加密 3D 元件。透過嚴格考慮整合耦合效應，同時保護供應商的設計 IP，終端使用者可以對結果的有效性更有信心。此外，它還透過 HFSS 和適應性網格劃分為加密 3D 元件提供完整無損的模擬傳真度，達到黃金標準的準確性。

HFSS 倍增求解器是根據有限元素格網內質點法 (PIC)。HFSS 提供倍增分析作為頻域場解決方案的後處理。只需幾個步驟即可設定帶電粒子模擬的激發和邊界條件，您可以檢查設計是否符合防止倍增擊穿的標準。

Ansys Cloud Burst Compute provides secure, scalable, on-demand HPC access directly within Ansys HFSS, eliminating the need for dedicated IT resources or cloud infrastructure maintenance.