產品規格
HFSS 有超凡的容量，準確度毋庸置疑，使工程師能夠解決大多數複雜系統的射頻、微波、IC、PCB 和 EMI 問題。
*僅適用於 Electronics Enterprise
Ansys HFSS
Best-In-Class 3D High Frequency Structure Simulation Software
多用途全波 3D 電磁 (EM) 模擬軟體，用於設計和模擬高頻電子產品，例如天線、元件、互連件、連接器、IC 和 PCB。
電磁模擬軟體
用於射頻和無線設計的 3D 電磁場模擬器
Ansys HFSS 是一款 3D 電磁 (EM) 模擬軟體，用於設計和模擬高頻電子產品，例如天線、天線陣列、射頻或微波元件、高速互連、濾波器、連接器、IC 封裝和印刷電路板。世界各地的工程師使用 Ansys HFSS 軟體設計用於通訊系統、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、衛星和物聯網 (IoT) 產品的高頻、高速電子設備。
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從元件到系統的電磁工作流程
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耦合電磁系統求解器
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共享加密的 3D 設計檔案
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自適應網格剖分
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天線設計工具組 -
雷達前/後處理 -
頻域和時域 FEM -
混合 FEM/IE/SBR+ 求解器
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3D 佈局 ECAD 流程 -
*SBR+ 加速都卜勒處理 -
積分方程式 (MoM) -
記憶體矩陣求解器
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5G 後處理 -
同步的初始 3D 網格劃分 -
用於大型電磁的 SBR+ -
倍增求解器
從小型晶片到大型船隻，HFSS 可以解決所有問題
Ansys HFSS Mesh Fusion 如何求解超乎想像的大型設計
January 2023
What's New
Improvements to HFSS 3D include workflows and simulation accelerations for 3D components, along with Mesh Fusion enhancements in distributed computing. Do more and do it faster.
Layout Component Placement Enhancement
Improved workflow to easily place Layout components in HFSS 3D to create highly complex assemblies in minutes.
Parallel Component Adapt
3D Component Array accelerates finite array simulations by adapting individual 3D component cells of an array in parallel.
Distributed Mesh Solver
Improved HPC performance for distributed mesh fusion solver boosts hardware utilization and simulation time during mesh fusion.
HFSS 案例研究
HFSS 應用簡介
物理定義網格；而非網格定義物理
Ansys HFSS 模擬套組中包含一套全面的求解器，可解決各種電磁問題，具體到無源 IC 元件、超大型電磁分析（如 ADAS 系統的汽車雷達場景）等。自動適應性網格精緻化效能可靠，讓您可專注於設計，無需花時間確定和建立最佳網格。
HFSS 與所有其他電磁模擬器的不同之處就在於自動化和可靠準確性，其他電磁模擬器需要使用者手動控制並搭配多種解決方案，以確保產生的網格合適且準確。
主要特徵
HFSS 是用於研發和虛擬設計原型的最佳電磁工具。可降低設計週期時間和加強產品的可靠度和效能。
- EMI/EMC 分析
- 複雜環境中的射頻干擾 (RFI)
- 安裝天線和射頻同址分析
- 射頻系統和電路分析
- 信號和電源完整性分析
使用者可以利用 Electronics Desktop 中緊密串連的工作流程，其中包括進階電磁場求解器，並將它們動態連結到電源電路模擬器，以預測電氣裝置的 EMI/EMC 效能。這些經整合的工作流程，可避免重複的設計迭代和昂貴的週期性 EMC 認證測試。多個 EM 求解器可以解決各種電磁問題，以及 Electronics Desktop 的電路模擬器，可協助工程師評估其電氣裝置的整體效能並建立無干擾設計。這些不同問題包括輻射發射和傳導發射、敏感性、串擾、射頻靈敏度降低、RF 共存、同址、靜電放電、電快速瞬變 (EFT)、叢發、雷擊效應、高強度場 (HIRF)、輻射危害 (RADHAZ)、電磁環境效應 (EEE)、電磁脈衝 (EMP) 到屏蔽效能和其他 EMC 應用。
EMIT 擁有強大的分析引擎，可計算所有重要的射頻互動作用，包括非線性系統元件效應。我們都知道，在測試環境中複雜情境下診斷 RFI 難以執行且花費高昂。但藉助 EMIT 的動態連結結果視圖，可以透過圖形訊號回溯和診斷摘要快速識別任何干擾的根本原因，這些摘要顯示干擾訊號到達每個接收器的確切來源和路徑。一旦發現引發干擾的原因，EMIT 便會快速評估各種 RFI 緩解措施，得出最佳解決方案。新的 HFSS/EMIT 資料交換器允許在 EMIT 直接從 HFSS 已安裝天線的物理 3D 模型建立用於 RFI 分析的模型。這為射頻環境的完整 RFI 解決方案提供緊密串連的端到端工作流程，範圍包括大型平台同址干擾到電子裝置的接收器靈敏度降低。
陣列設計可以在任何光束掃描條件下檢查所有元件的輸入阻抗。相位陣列天線可以根據在任何掃描條件下的元件匹配（無源或驅動）遠場和近場模式行為，針對元件、子陣列或完整陣列層級的效能進行最佳化。無限陣列建模涉及置於單位晶格內的一個或多個天線元件。單位晶格包含磁鏡場環繞墻的週期邊界條件，以建立無限多的元件。可以計算元件掃描阻抗和嵌式元件輻射場型，包括所有互耦合效應。此方法對於預測在某些陣列光束控制條件下，可能出現的陣列盲點掃描角度特別有用。有限陣列模擬技術利用單位晶格的域分解，來獲得大型有限尺寸陣列的快速解決方案。利用此項技術，可以執行完整的陣列分析，預測所有互耦合、掃描阻抗、元件場型、陣列場型和陣列邊緣效應。
其中包括 EMIT，一種獨特的多傳真方法，用於預測具有多個干擾源的複雜射頻環境下的射頻系統效能。EMIT 還提供了快速識別 RFI 根源問題並在設計週期早期緩解問題所需的診斷工具。
帶有 SI 電路的 HFSS 可以處理從裸晶到裸晶跨 IC、封裝、連接器和 PCB 的現代互連設計的複雜性。透過利用與強大的電路和系統模擬動態連結的 HFSS 高級電磁場模擬功能，工程師可以在構建實體原型之前就了解高速電子產品的效能。
具備模擬加密 HFSS 3D 元件的能力，意味著您不再需要在準確性上妥協。設計師可以不用在設計中使用電路級元件（例如，S 參數模型）對比真正的 3D 模型，進而影響整體模擬準確性。
這也促使供應商的潛在客戶能夠在完整的系統設計中使用加密 3D 元件。透過嚴格考慮整合耦合效應，同時保護供應商的設計 IP，終端使用者可以對結果的有效性更有信心。此外，它還透過 HFSS 和適應性網格劃分為加密 3D 元件提供完整無損的模擬精準度，達到黃金標準的準確性。
HFSS 倍增求解器是根據有限元素格網內質點法 (PIC)。HFSS 提供倍增分析作為頻域場解決方案的後處理。只需幾個步驟即可設定帶電粒子模擬的激發和邊界條件，您可以檢查設計是否符合防止倍增擊穿的標準。
HFSS 資源和活動
特色網絡研討會
Webinar on Demand
Webinar Series
On Demand Webinar
部落格
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如何使用 AI 優化調諧設計 5G 和毫米波濾波器 -
New HFSS SBR+ Technology in Ansys 2021 R2 a Big Step Forward for Automotive Radar Integration -
Design, Test, and Deployment of 5G Networks With Cost and Performance Targets -
透過 HFSS 3D Layout 解決系統層級的晶片設計 -
Simulating Just the Antenna is Not Enough: Analyze the Complete Antenna System with the Environment -
成功就在眼前：Ansys HFSS 在 Wirebond 模擬領域處於領先地位
Ansys 軟體產品輔助
對 Ansys 而言，所有使用者皆能運用本公司產品非常重要，身心障礙者也不例外。因此，我們致力於遵循美國無障礙委員會 (第 508 節)、無障礙網頁內容規範 (WCAG)、自願性產品輔助工具範本 (VPAT) 當前格式等各項無障礙需求。
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