Ansys HFSS
Il miglior software di simulazione elettromagnetica 3D ad alta frequenza

Gli utenti possono sfruttare il flusso di lavoro senza interruzioni in Electronics Desktop, che include risolutori di campi elettromagnetici avanzati, e collegarli dinamicamente ai simulatori di circuiti di potenza per prevedere le prestazioni EMI/EMC delle apparecchiature elettriche. Questi flussi di lavoro integrati evitano iterazioni di progettazione ripetitive e costosi test di certificazione EMC ricorrenti. Molteplici solutori EM destinati a risolvere diversi problemi elettromagnetici, così come i simulatori di circuiti in Electronics Desktop, aiutano gli ingegneri a valutare le prestazioni complessive dei loro dispositivi elettrici e creare progetti privi di interferenze. Questi diversi problemi vanno da emissioni irradiate e condotte, suscettibilità, crosstalk, desense RF, coesistenza RF, cosito, scarica elettrostatica, transitori elettrici veloci (EFT), burst, effetti di fulmini, campi ad alta intensità (HIRF), pericoli di radiazioni (RADHAZ), effetti da ambiente elettromagnetico (EEE), impulsi elettromagnetici (EMP) per l'efficacia di schermatura e altre applicazioni EMC.

Il potente motore di analisi EMIT calcola tutte le interazioni RF importanti, inclusi gli effetti dei componenti di sistema non lineari. La diagnosi di RFI in ambienti complessi è notoriamente difficile e costosa da eseguire in un ambiente di test, ma con le viste dei risultati collegati dinamici di EMIT, l'identificazione della causa principale di qualsiasi interferenza viene rapidamente raggiunta tramite il tracciamento grafico del segnale e riepiloghi diagnostici che mostrano l'origine e il percorso esatti che i segnali interferenti portano a ciascun ricevitore. Una volta scoperta la causa dell'interferenza, EMIT consente una rapida valutazione di varie misure di mitigazione delle RFI al fine di arrivare alla soluzione ottimale. Il nuovo Datalink HFSS/EMIT consente di creare il modello per l'analisi RFI in EMIT direttamente dal modello fisico 3D delle antenne installate in HFSS. Ciò fornisce un flusso di lavoro end-to-end senza soluzione di continuità per una soluzione RFI completa per ambienti RF che vanno dalle interferenze cosite di grandi piattaforme alla desense del ricevitore nei dispositivi elettronici.

Un progetto di array candidato può esaminare le impedenze di ingresso di tutti gli elementi in qualsiasi condizione di scansione del fascio. Le antenne phased array possono essere ottimizzate per le prestazioni a livello di elemento, subarray o array completo in base al comportamento del modello in campo lontano e vicino di corrispondenza degli elementi (passivi o guidati) su qualsiasi condizione di scansione di interesse. La modellazione di array infiniti coinvolge uno o più elementi di antenna posizionati all'interno di una cella unitaria. La cella contiene condizioni al contorno periodiche sulle pareti circostanti per specchiare i campi, creando un numero infinito di elementi. È possibile calcolare l'impedenza di scansione degli elementi e i modelli di radiazione degli elementi incorporati, inclusi tutti gli effetti di accoppiamento reciproco. Il metodo è particolarmente utile per prevedere gli angoli di scansione ciechi dell'array che possono verificarsi in determinate condizioni di sterzata del fascio array. La tecnologia di simulazione ad array finiti sfrutta la decomposizione del dominio con la cella unitaria per ottenere una soluzione rapida per array di grandi dimensioni finite. Questa tecnologia consente di eseguire un'analisi completa dell'array per prevedere tutti gli accoppiamenti reciproci, l'impedenza di scansione, i modelli di elementi, i modelli di array e gli effetti del bordo dell'array

HFSS con circuiti SI è in grado di gestire la complessità del moderno design di interconnessione da die a die attraverso circuiti integrati, pacchetti, connettori e PCB. Sfruttando la capacità avanzata di simulazione del campo elettromagnetico HFSS collegata dinamicamente a potenti simulazioni di circuiti e sistemi, gli ingegneri possono comprendere le prestazioni dei prodotti elettronici ad alta velocità molto prima di costruire un prototipo in hardware.

La capacità di simulare componenti 3D HFSS crittografati significa che non è più necessario scendere a compromessi sulla precisione. I progettisti non sono più costretti a utilizzare componenti a livello di circuito (ad esempio modelli con parametri S) rispetto ai veri modelli 3D nella loro progettazione, con un impatto sulla precisione complessiva della simulazione.

Consente ai potenziali clienti dei fornitori di utilizzare componenti 3D crittografati in una progettazione completa del sistema. L'utente finale riceve maggiore fiducia nella validità dei risultati considerando rigorosamente gli effetti di accoppiamento dell'integrazione, proteggendo allo stesso tempo la proprietà intellettuale di progettazione del fornitore. Inoltre, fornisce anche una fedeltà di simulazione completa e senza compromessi per componenti 3D crittografati con HFSS e mesh adattivo che offre la sua precisione standard di riferimento.

Il risolutore di multipazione HFSS si basa su un metodo particle-in-cell (PIC) ad elementi finiti. HFSS fornisce l'analisi multipaction come post-elaborazione delle soluzioni di campo nel dominio della frequenza. Con pochi passaggi per impostare le eccitazioni e le boundary condition per la simulazione di particelle cariche, è possibile verificare se il progetto soddisfa lo standard per la prevenzione della rottura multipaction.