产品规格
HFSS无与伦比的容量以及高精度使工程师能够解决大多数复杂系统的射频、微波、IC、PCB和EMI问题。
*仅适用于Electronics Enterprise
Ansys HFSS
Best-In-Class 3D High Frequency Structure Simulation Software
多用途全波3D电磁（EM）仿真软件，用于设计和仿真高频电子产品，例如天线、组件、互连、连接器、IC和PCB。
电磁仿真软件
用于射频和无线设计的3D电磁场仿真工具
Ansys HFSS是一款用于设计和仿真高频电子产品（例如天线、天线阵列、射频或微波组件、高速互联、滤波器、连接器、IC封装和印刷电路板等）的三维电磁（EM）仿真软件。世界各地的工程师使用Ansys HFSS软件设计通信系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）、卫星和物联网（IoT）产品的高频、高速电子设备。
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组件到系统的电磁工作流程
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耦合的电磁系统求解器
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加密的3D设计共享
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自动自适应网格剖分
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天线设计工具套件 -
雷达前/后处理 -
频域和时域FEM -
混合FEM/IE/SBR+求解器
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3D布局ECAD流程 -
*SBR+加速多普勒处理 -
积分方程（MoM） -
内存矩阵求解器
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5G后处理 -
并行初始3D网格划分 -
适用于大型新兴市场的 SBR+ -
Multipaction求解器
从芯片到船舶，HFSS都能从容应对
Ansys HFSS Mesh Fusion如何解决超乎想象的大规模设计
January 2023
What's New
Improvements to HFSS 3D include workflows and simulation accelerations for 3D components, along with Mesh Fusion enhancements in distributed computing. Do more and do it faster.
Layout Component Placement Enhancement
Improved workflow to easily place Layout components in HFSS 3D to create highly complex assemblies in minutes.
Parallel Component Adapt
3D Component Array accelerates finite array simulations by adapting individual 3D component cells of an array in parallel.
Distributed Mesh Solver
Improved HPC performance for distributed mesh fusion solver boosts hardware utilization and simulation time during mesh fusion.
HFSS案例研究
HFSS应用简介
物理场定义网格；网格并不能定义物理场
Ansys HFSS仿真套件包含一系列综合全面的求解器，可解决从无源IC组件到超大规模电磁分析（如ADAS系统的汽车雷达场景）的各种详细的电磁问题。其可靠的自动自适应网格细化让您可以专注于设计，而不是花时间确定和创建最佳网格。
这种自动化和保证的准确性使HFSS与所有其它电磁仿真器不同，后者需要手动用户控制和多种解决方案才能确保生成合适、准确的网格。
主要特征
HFSS是用于研发和虚拟设计原型构建的高级电磁工具。它可以缩短设计周期并提高产品的可靠性和性能。
- EMI/EMC分析
- 复杂环境中的射频干扰（RFI）
- 已安装天线和射频共址分析
- 射频系统和电路分析
- 信号和电源完整性分析
用户可以利用Electronics Desktop中的无缝工作流程（其中包括高级电磁场求解器），并将它们动态链接到电源电路仿真器，以预测电气设备的EMI/EMC性能。这些集成式工作流程可避免重复的设计迭代和昂贵的周期性EMC认证测试。旨在解决各种电磁问题的多个EM求解器以及Electronics Desktop中的电路仿真器，可帮助工程师评估其电气设备的整体性能并创建无干扰设计。这些不同的问题包括辐射和传导、敏感度、串扰、RF灵敏度劣化、RF共存、共址、静电放电、电快速瞬变（EFT）、突发、雷击效应、高强度场（HIRF）、辐射危害（RADHAZ）、电磁环境效应（EEE）、电磁脉冲（EMP）到屏蔽效能和其它EMC应用。
EMIT强大的分析引擎可以计算所有重要的RF相互作用，包括非线性系统组件影响。众所周知，在测试环境中诊断复杂环境内的RFI非常困难而且成本高昂，但是，利用EMIT的动态链接结果视图，就可以通过图形化信号跟踪和诊断总结功能显示干扰信号的源头以及其到达接收器的路径，从而快速确定任何干扰的根源。一旦找到干扰原因，EMIT就能快速评估各种RFI缓解措施，从而实现最优解决方案。新的HFSS/EMIT数据链路允许在EMIT中直接通过HFSS已安装天线的物理3D模型创建RFI分析模型，从而为完整RFI解决方案实现无缝的端对端工作流程，以满足大平台共址干扰、电子设备接收器灵敏度劣化等射频环境的要求。
备选阵列设计可以在任何光束扫描条件下检查所有元件的输入阻抗。相控阵天线可以根据任何目标扫描条件下的元件匹配（无源或驱动）远场和近场模式行为，针对元件、子阵列或完整阵列级别的性能进行优化。无限阵列建模涉及放置在单元内的一个或多个天线元件。该单元包含周围壁面上的周期性边界条件以产生镜像场，从而创建无限数量的单元。它可以计算元件扫描阻抗和嵌入式元件辐射方向图，包括所有互耦效应。该方法对于预测在某些阵列波束控制条件下可能出现的阵列盲扫描角度特别有用。有限阵列仿真技术利用单元的域分解来获得有限大阵列的快速解决方案。该技术可以执行完整的阵列分析，以预测所有互耦、扫描阻抗、单元方向图、阵列方向图和阵列边缘效应。
它包括EMIT，这是一种独特的多保真度方法，可用于预测具有多个干扰源的复杂射频环境中的射频系统性能。此外，EMIT还可提供所需的诊断工具，用于快速识别根源RFI问题，并在设计周期中尽早解决问题。
带有SI电路的HFSS可以处理现代互连设计的复杂性，包括 IC、封装、连接器和PCB的裸片到裸片设计。通过利用与强大的电路和系统仿真动态链接的HFSS高级电磁场仿真功能，工程师可以早在构建硬件原型之前就了解高速电子产品的性能。
能够仿真加密的HFSS 3D组件，意味着无需在精度上妥协。设计师再也不用在设计中被迫使用电路级组件（例如S参数模型）替代真实的3D模型，让总体仿真精度受影响。
这可以让厂商的潜在客户在完整系统设计中使用加密的3D组件，既让终端客户能够充分考虑集成后的耦合效应，提高了结果有效性置信度，又能保护厂商的设计IP。此外，HFSS和自适应网格划分实现了黄金标准精度，为加密的3D组件提供完整、未受损的高仿真精度。
HFSS Multipaction求解器基于有限元单元内粒子（PIC）方法。HFSS提供的Multipaction分析可作为频域场解的后处理。只需几个步骤即可设置带电粒子仿真的激励和边界条件，您可以检查您的设计是否符合防止multipaction击穿的标准。
HFSS资源和活动
特色网络研讨会
Webinar on Demand
Webinar Series
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所有用户（包括残障人士）都可以访问我们的产品，这对Ansys至关重要。因此，我们努力遵循基于美国访问委员会（Section 508）、网页内容无障碍指南（WCAG）和自愿产品可访问性模板（VPAT）的当前格式的可访问性要求。
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