Ansys HFSS
동급 최고의 3D고주파 구조 시뮬레이션 소프트웨어

사용자는 고급 전자기장 솔버가 포함된 Electronics Desktop의 원활한 워크플로우를 이용하고 전기 장치의 EMI/EMC 성능을 예측하기 위해 전력 회로 시뮬레이터에 직접 연결할 수 있습니다. 이러한 통합 워크플로우는 계속적인 설계 반복과 비용이 많이 드는 반복적인 EMC 인증 테스트 회수를 줄여줄 것 입니다. Electronics Desktop의 회로 시뮬레이터뿐만 아니라 다양한 전자기 문제를 해결하기 위한 여러 EM 솔버는 엔지니어가 전기 장치의 전반적인 성능을 평가하고 간섭이 없는 장치설계를 완성하도록 도와줍니다. 이런 문제들의 범위는 복사 및 전도된 배출, 자화율, 혼선, RF 디센스, RF 공존, 코사이트, 정전기 방전, 전자 고속 과도(EFT), 파열, 낙뢰 효과, 고강도 전기장(HIRF), 방사능 위험(RADHAZ), 전사기 환경 영향(EEE) 전자기 펄스(EMP)에서부터 유효성 및 기타 EMC 응용 분야에 이르기까지 다양합니다.

EMIT의 강력한 분석 엔진은 비선형 시스템을 구성하는 각 요소들의 특성을 비롯하여 중요한 RF 상호작용을 모두 계산할 수 있습니다. 복잡한 환경의 RFI를 진단하는 것은 테스트 환경에서 수행하기가 매우 어렵고 비용이 많이 듭니다. 그러나 EMIT의 dynamic linked results views 기능을를 사용하면 간섭 신호의 출처와 각 수신기로 전달되는 정확한경로를 그래픽 신호로 추적 및 진단 요약해주는 기능을 통해 간섭의 근본적인 원인을 빠르게 식별할 수 있습니다. 간섭의 원인이 밝혀지면 EMIT가 다양한 RFI 완화 조치를 신속하게 평가하여 최적의 솔루션을 찾아냅니다. 새로운 HFSS/EMIT Datalink를 사용하면 HFSS에 설치된 안테나의 물리적 3D 모델로부터 RFI 분석용 모델을 EMIT에서 직접 생성할 수 있습니다. 이를 통해 대형 플랫폼 간 간섭현상에서부터 전자 장치의 수신 감도문제 이르는 다양한 RF 환경에 적용할 수 있는 완벽한 RFI 솔루션을 위한 종합 워크플로우를 제공합니다.

후보 배열 설계는 어떠한 빔 스캔 조건에서도 모든 요소(element)의 입력 임피던스를 조사할 수 있습니다. 위상 배열 안테나는 관심 있는 어떠한 스캔 조건에서도 element가 match된(수동 또는 유도된) 원거리 장 및 근거리 장 패턴 동작에 기반하여 element, 하위 배열 또는 전체 배열 수준에서 성능을 최적화 할 수 있습니다. 무한 배열 모델링에는 단위 셀 내에 배치된 하나 이상의 안테나 element가 포함되어 있습니다. 이 셀은 장을 반영하기 위해 주변 벽에 대해 주기적인 경계 조건을 가짐으로써 요소를 무한 생성합니다. 모든 상호 결합 효과를 비롯해 요소 스캔 임피던스와 임베디드 요소 복사 패턴을 계산할 수 있습니다. 특히 이 방법은 특정 어레이 빔 스티어링 조건에서 발생할 수 있는 어레이 블라인드 스캔 각을 예측하는 데 특히 유용합니다. 유한 배열 시뮬레이션 기술은 규모가 큰 유한 배열에 대해 솔루션을 빠르게 구하기 위해 단위 셀을 가지는 영역 분해를 활용합니다. 이 기술을 사용하면 완벽한 배열 분석을 수행하여 모든 상호 커플링, 스캔 임피던스, 요소 패턴, 배열 패턴 및 배열 에지 효과를 예측할 수 있습니다.

SI 회로가 포함된 HFSS는 IC, 패키지, 커넥터 및 PCB 전반에 걸쳐 다이-투-다이 최신 상호 연결 설계의 복잡성을 처리할 수 있습니다. 강력한 회로 및 시스템 시뮬레이션에 동적으로 연결된 HFSS 고급 전자기장 시뮬레이션 기능을 활용하면 엔지니어가 하드웨어에서 프로토타입을 제작하기 훨씬 전에 고속 전자 장치의 성능을 파악할 수 있습니다.

암호화된 HFSS 3D Component도 시뮬레이션할 수 있으므로 정확성을 희생할 필요가 없게 되었습니다. 설계자는 설계 시 실제 3D 모델을 대신해 회로 수준 부품(예: S-파라미터 모델)을 사용할 필요가 없으므로 전체적인 시뮬레이션 정확도를 올릴 수 있습니다.

이 제품을 사용하면 공급업체의 잠재 고객은 전체 시스템 설계에서 암호화된 3D Component를 사용할 수 있게 됩니다. 통합시켰을 때 결합 효과가 정확하게 반영이 됨과 동시에 공급업체의 설계 IP를 보호할 수 있으므로 사용자는 결과의 유효성을 더욱 신뢰할 수 있습니다. 또한 HFSS 및 적응형 메싱을 통해 암호화된 3D 구성 요소에 대해 완벽한 시뮬레이션의 충실도와 정확성을 제공합니다.

HFSS Multipaction Solver는 유한 요소 PIC(셀 내 입자) 방법을 기반으로 합니다. HFSS는 주파수 영역 필드 솔루션의 후처리 기능으로 멀티팩션(Multipaction) 분석을 제공합니다. Charged particle 시뮬레이션을 위한 excitation과 경계 조건을 설정하는 몇 단계만으로 설계가 멀티팩션으로 인한 고장 방지 표준을 충족하는지 확인할 수 있습니다.