Ansys HFSS
Best-In-Class 3D High Frequency Structure Simulation Software

Benutzer können die Vorteile des nahtlosen Arbeitsablaufs in Electronics Desktop nutzen, der fortschrittliche elektromagnetische Feldlöser enthält, und diese dynamisch mit Schaltungssimulatoren verknüpfen, um die EMI/EMC Leistung von elektrischen Geräten vorherzusagen. Diese integrierten Arbeitsabläufe vermeiden wiederholte Entwurfsiterationen und kostspielige wiederkehrende EMV-Zertifizierungstests. Mehrere EM-Solver zur Lösung verschiedener elektromagnetischer Probleme sowie die Schaltungssimulatoren in Electronics Desktop helfen Ingenieuren, die Gesamtleistung ihrer elektrischen Geräte zu bewerten und störungsfreie Designs zu erstellen. Diese vielfältigen Probleme reichen von strahlenden und leitungsgebundenen Emissionen, Empfindlichkeit, Übersprechen, HF-Desense, HF-Koexistenz, Cosite, elektrostatischen Entladungen, schnellen elektrischen Transienten (EFT), Bursts, Blitzeinschlagseffekten, Feldern hoher Intensität (HIRF), Strahlungsgefahren (RADHAZ), elektromagnetischen Umwelteffekten (EEE), elektromagnetischen Impulsen (EMP) bis hin zur Wirksamkeit von Abschirmungen und anderen EMV-Anwendungen.

Die leistungsstarke Analyse-Engine von EMIT berechnet alle wichtigen HF-Wechselwirkungen, einschließlich nichtlinearer Effekte von Systemkomponenten. Die Diagnose von RFI in komplexen Umgebungen ist in einer Testumgebung bekanntermaßen schwierig und kostspielig, aber mit den dynamisch verknüpften Ergebnisansichten von EMIT lässt sich die Ursache einer Störung über eine grafische Signalrückverfolgung und Diagnosezusammenfassungen, die den genauen Ursprung und den Weg der Störsignale zu den einzelnen Empfängern aufzeigen, schnell ermitteln. Sobald die Störungsursache aufgedeckt ist, ermöglicht EMIT eine schnelle Bewertung verschiedener RFI-Minderungsmaßnahmen, um eine optimale Lösung zu finden. Mit dem neuen HFSS/EMIT Datalink kann das Modell für die RFI-Analyse in EMIT direkt aus dem physikalischen 3D-Modell der installierten Antennen in HFSS erstellt werden. Dies ermöglicht einen nahtlosen End-to-End-Workflow für eine vollständige RFI-Lösung für HF-Umgebungen, die von der Störung großer Plattformen bis hin zur Entstörung von Empfängern in elektronischen Geräten reichen.

Ein möglicher Array-Entwurf kann die Eingangsimpedanzen aller Elemente unter jeder beliebigen Strahlabtastbedingung untersuchen. Phased-Array-Antennen können für die Leistung auf Element-, Subarray- oder kompletter Array-Ebene optimiert werden, basierend auf dem Fernfeld- und Nahfeld-Musterverhalten der Elemente (passiv oder getrieben) unter allen interessierenden Scan-Bedingungen. Bei der Modellierung eines unendlichen Arrays werden ein oder mehrere Antennenelemente innerhalb einer Einheitszelle platziert. Die Zelle enthält periodische Randbedingungen an den umgebenden Wänden, um die Felder zu spiegeln, wodurch eine unendliche Anzahl von Elementen entsteht. Die Scan-Impedanz der Elemente und die Strahlungsdiagramme der eingebetteten Elemente können berechnet werden, einschließlich aller gegenseitigen Kopplungseffekte. Die Methode ist besonders nützlich für die Vorhersage von Array-blind-Scanwinkeln, die unter bestimmten Array-Strahlführungsbedingungen auftreten können. Die Finite-Array-Simulationstechnologie nutzt die Domänenzerlegung mit der Einheitszelle, um eine schnelle Lösung für große Arrays mit endlicher Größe zu erhalten. Diese Technologie ermöglicht eine vollständige Array-Analyse zur Vorhersage aller gegenseitigen Kopplungen, Scan-Impedanzen, Elementmuster, Array-Muster und Array-Kanteneffekte.

HFSS mit SI Circuits kann die Komplexität des modernen Verbindungsdesigns von Chip zu Chip über ICs, Packages, Steckverbinder und PCBs bewältigen. Durch die Nutzung der fortschrittlichen elektromagnetischen Feldsimulationsfähigkeiten von HFSS, die dynamisch mit leistungsstarken Schaltungs- und Systemsimulationen verbunden sind, können Ingenieure die Leistung von elektronischen Hochgeschwindigkeitsprodukten verstehen, lange bevor sie einen Prototyp in Hardware bauen.

Die Möglichkeit, verschlüsselte HFSS-3D-Komponenten zu simulieren, bedeutet, dass Sie bei der Genauigkeit keine Kompromisse mehr eingehen müssen. Konstrukteure sind nicht mehr gezwungen, Komponenten auf Schaltungsebene (z. B. S-Parameter-Modelle) im Gegensatz zu echten 3D-Modellen in ihrem Design zu verwenden, was sich auf die Gesamtgenauigkeit der Simulation auswirkt.

Es ermöglicht potenziellen Kunden von Anbietern, verschlüsselte 3D-Komponenten in einem vollständigen Systementwurf zu verwenden. Der Endanwender erhält mehr Vertrauen in die Gültigkeit der Ergebnisse, da die Kopplungseffekte der Integration streng berücksichtigt werden und gleichzeitig die Design-IP des Herstellers geschützt wird. Darüber hinaus bietet es eine vollständige, kompromisslose Simulationstreue für verschlüsselte 3D-Komponenten mit HFSS und adaptiver Vernetzung, die den Goldstandard in Sachen Genauigkeit darstellen.

Der HFSS-Multipaction-Solver basiert auf der Finite-Elemente-Methode "Particle-in-Cell" (PIC). HFSS bietet die Multipaction-Analyse als Postprocessing der Feldlösungen im Frequenzbereich. Mit wenigen Schritten zum Einrichten der Anregungen und Randbedingungen für die Simulation geladener Teilchen können Sie prüfen, ob Ihr Design den Standard für die Vermeidung von Multipaction erfüllt.