Allgemein einsetzbar elektromagnetische (EM) 3D-Simulationssoftware für den Entwurf und Verifizierung von passiven elektronischen Komponenten wie z.B. Antennen, Richtkoppler, Filter, Steckverbinder, ICs und Leiterplatten.
Ansys HFSS ist eine elektromagnetische (EM) 3D-Simulationssoftware für den Entwurf und Verifizierung von passiven elektronischen Komponenten wie Antennen, Antennengruppen, HF- oder Mikrowellenkomponenten, Hochgeschwindigkeitssteckverbindungen, Filter, Steckverbinder, IC-Gehäusen und Leiterplatten. Ingenieure auf der ganzen Welt nutzen die Ansys HFSS-Software, um Hochfrequenz- und High-Speed Schnittstellen zu entwickeln, die in Kommunikationssystemen, Fahrerassistenzsystemen (ADAS), Satelliten und Internet-of-Things-Produkten (IoT) zum Einsatz kommen.
Die unübertroffene Kapazität von HFSS, gepaart mit unbestreitbarer Genauigkeit, ermöglicht es Ingenieuren, HF-, Mikrowellen-, IC-, PCB- und EMI-Probleme für die meisten komplexen Systeme zu lösen.
*nur verfügbar mit Electronics Enterprise
Wie Ansys HFSS Mesh Fusion weitaus größere Designs löst, als je für möglich gehalten wurde
HFSS Mesh Fusion verwendet weiterhin die gleiche "elektromagnetisch orientierte" adaptive Vernetzungs-Technologie wie zuvor, ohne Kompromisse bei der Genauigkeit einzugehen, da eine vollständig gekoppelte elektromagnetische Matrix mit jedem adaptiven Vernetzungsschritt und für jeden Punkt in einem Frequenzdurchlauf gelöst wird.
Die patentierte Technologie von HFSS Mesh Fusion ermöglicht die Simulation weitaus komplexerer Designs mit der gleichen Robustheit, Genauigkeit und Zuverlässigkeit wie Ansys HFSS. Erreicht wird dies durch die Anwendung gezielter Vernetzungstechnologien innerhalb desselben Entwurfs, die auf die lokale Geometrie abgestimmt sind.
HFSS Mesh Fusion verwendet weiterhin die gleiche "elektromagnetisch orientierte" adaptive Vernetzungs-Technologie wie zuvor, ohne Kompromisse bei der Genauigkeit einzugehen, da eine vollständig gekoppelte elektromagnetische Matrix mit jedem adaptiven Vernetzungsschritt und für jeden Punkt in einem Frequenzdurchlauf gelöst wird.
January 2023
Improvements to HFSS 3D include workflows and simulation accelerations for 3D components, along with Mesh Fusion enhancements in distributed computing. Do more and do it faster.
Improved workflow to easily place Layout components in HFSS 3D to create highly complex assemblies in minutes.
3D Component Array accelerates finite array simulations by adapting individual 3D component cells of an array in parallel.
Improved HPC performance for distributed mesh fusion solver boosts hardware utilization and simulation time during mesh fusion.
Die Ansys HFSS-Simulationssuite besteht aus einem umfassenden Satz von Solvern, mit denen verschiedenste elektromagnetische Probleme gelöst werden können, die in Detail und Umfang von passiven IC-Komponenten bis hin zu extrem umfangreichen EM-Analysen reichen, wie z. B. Kfz-Radarszenen für ADAS-Systeme. Dank der zuverlässigen automatischen adaptiven Netzverfeinerung können Sie sich auf das Design konzentrieren, anstatt Zeit mit der Ermittlung und Erstellung des besten Meshes zu verbringen.
Durch diese Automatisierung und garantierte Genauigkeit unterscheidet sich HFSS von allen anderen EM-Simulatoren, die eine manuelle Steuerung durch Benutzer und mehrere Lösungen erfordern, um sicherzustellen, dass das erzeugte Meshing geeignet und genau ist.
HFSS ist das führende EM-Tool für R&D und virtuelles Design-Prototyping. Es verkürzt die Entwicklungszeit und steigert die Zuverlässigkeit und Leistung Ihres Produkts.
Benutzer können die Vorteile des nahtlosen Arbeitsablaufs in Electronics Desktop nutzen, der fortschrittliche elektromagnetische Feldlöser enthält, und diese dynamisch mit Schaltungssimulatoren verknüpfen, um die EMI/EMC Leistung von elektrischen Geräten vorherzusagen. Diese integrierten Arbeitsabläufe vermeiden wiederholte Entwurfsiterationen und kostspielige wiederkehrende EMV-Zertifizierungstests. Mehrere EM-Solver zur Lösung verschiedener elektromagnetischer Probleme sowie die Schaltungssimulatoren in Electronics Desktop helfen Ingenieuren, die Gesamtleistung ihrer elektrischen Geräte zu bewerten und störungsfreie Designs zu erstellen. Diese vielfältigen Probleme reichen von strahlenden und leitungsgebundenen Emissionen, Empfindlichkeit, Übersprechen, HF-Desense, HF-Koexistenz, Cosite, elektrostatischen Entladungen, schnellen elektrischen Transienten (EFT), Bursts, Blitzeinschlagseffekten, Feldern hoher Intensität (HIRF), Strahlungsgefahren (RADHAZ), elektromagnetischen Umwelteffekten (EEE), elektromagnetischen Impulsen (EMP) bis hin zur Wirksamkeit von Abschirmungen und anderen EMV-Anwendungen.
Die leistungsstarke Analyse-Engine von EMIT berechnet alle wichtigen HF-Wechselwirkungen, einschließlich nichtlinearer Effekte von Systemkomponenten. Die Diagnose von RFI in komplexen Umgebungen ist in einer Testumgebung bekanntermaßen schwierig und kostspielig, aber mit den dynamisch verknüpften Ergebnisansichten von EMIT lässt sich die Ursache einer Störung über eine grafische Signalrückverfolgung und Diagnosezusammenfassungen, die den genauen Ursprung und den Weg der Störsignale zu den einzelnen Empfängern aufzeigen, schnell ermitteln. Sobald die Störungsursache aufgedeckt ist, ermöglicht EMIT eine schnelle Bewertung verschiedener RFI-Minderungsmaßnahmen, um eine optimale Lösung zu finden. Mit dem neuen HFSS/EMIT Datalink kann das Modell für die RFI-Analyse in EMIT direkt aus dem physikalischen 3D-Modell der installierten Antennen in HFSS erstellt werden. Dies ermöglicht einen nahtlosen End-to-End-Workflow für eine vollständige RFI-Lösung für HF-Umgebungen, die von der Störung großer Plattformen bis hin zur Entstörung von Empfängern in elektronischen Geräten reichen.
Ein möglicher Array-Entwurf kann die Eingangsimpedanzen aller Elemente unter jeder beliebigen Strahlabtastbedingung untersuchen. Phased-Array-Antennen können für die Leistung auf Element-, Subarray- oder kompletter Array-Ebene optimiert werden, basierend auf dem Fernfeld- und Nahfeld-Musterverhalten der Elemente (passiv oder getrieben) unter allen interessierenden Scan-Bedingungen. Bei der Modellierung eines unendlichen Arrays werden ein oder mehrere Antennenelemente innerhalb einer Einheitszelle platziert. Die Zelle enthält periodische Randbedingungen an den umgebenden Wänden, um die Felder zu spiegeln, wodurch eine unendliche Anzahl von Elementen entsteht. Die Scan-Impedanz der Elemente und die Strahlungsdiagramme der eingebetteten Elemente können berechnet werden, einschließlich aller gegenseitigen Kopplungseffekte. Die Methode ist besonders nützlich für die Vorhersage von Array-blind-Scanwinkeln, die unter bestimmten Array-Strahlführungsbedingungen auftreten können. Die Finite-Array-Simulationstechnologie nutzt die Domänenzerlegung mit der Einheitszelle, um eine schnelle Lösung für große Arrays mit endlicher Größe zu erhalten. Diese Technologie ermöglicht eine vollständige Array-Analyse zur Vorhersage aller gegenseitigen Kopplungen, Scan-Impedanzen, Elementmuster, Array-Muster und Array-Kanteneffekte.
Es umfasst EMIT, einen einzigartigen Ansatz zur Vorhersage der HF-Systemleistung in komplexen HF-Umgebungen mit mehreren Störquellen. EMIT bietet auch die Diagnosewerkzeuge, die erforderlich sind, um RFI-Probleme schnell zu identifizieren und Probleme frühzeitig im Entwicklungszyklus zu begegnen.
HFSS mit SI Circuits kann die Komplexität des modernen Verbindungsdesigns von Chip zu Chip über ICs, Packages, Steckverbinder und PCBs bewältigen. Durch die Nutzung der fortschrittlichen elektromagnetischen Feldsimulationsfähigkeiten von HFSS, die dynamisch mit leistungsstarken Schaltungs- und Systemsimulationen verbunden sind, können Ingenieure die Leistung von elektronischen Hochgeschwindigkeitsprodukten verstehen, lange bevor sie einen Prototyp in Hardware bauen.
Die Möglichkeit, verschlüsselte HFSS-3D-Komponenten zu simulieren, bedeutet, dass Sie bei der Genauigkeit keine Kompromisse mehr eingehen müssen. Konstrukteure sind nicht mehr gezwungen, Komponenten auf Schaltungsebene (z. B. S-Parameter-Modelle) im Gegensatz zu echten 3D-Modellen in ihrem Design zu verwenden, was sich auf die Gesamtgenauigkeit der Simulation auswirkt.
Es ermöglicht potenziellen Kunden von Anbietern, verschlüsselte 3D-Komponenten in einem vollständigen Systementwurf zu verwenden. Der Endanwender erhält mehr Vertrauen in die Gültigkeit der Ergebnisse, da die Kopplungseffekte der Integration streng berücksichtigt werden und gleichzeitig die Design-IP des Herstellers geschützt wird. Darüber hinaus bietet es eine vollständige, kompromisslose Simulationstreue für verschlüsselte 3D-Komponenten mit HFSS und adaptiver Vernetzung, die den Goldstandard in Sachen Genauigkeit darstellen.
Der HFSS-Multipaction-Solver basiert auf der Finite-Elemente-Methode "Particle-in-Cell" (PIC). HFSS bietet die Multipaction-Analyse als Postprocessing der Feldlösungen im Frequenzbereich. Mit wenigen Schritten zum Einrichten der Anregungen und Randbedingungen für die Simulation geladener Teilchen können Sie prüfen, ob Ihr Design den Standard für die Vermeidung von Multipaction erfüllt.
HFSS RESSOURCEN & VERANSTALTUNGEN
In diesem Webinar werden die bahnbrechenden Technologien von Ansys HFSS vorgestellt, die sich mit den Herausforderungen des PCB- und 3D-IC-Packagedesigns sowie mit den Fortschritten im Antennenentwurf befassen.
Diese Webinarreihe zeigt Ihnen, wie die adaptive Vernetzungs-Technologie von HFSS mit massiven Leiterplatten-Layout-Geometrien umgeht und Ihnen anhand von realen Kundenbeispielen die genauesten Ergebnisse liefert.
In diesem Webinar wird die Entwicklung von HFSS im Bereich des Antennendesigns aufgezeigt und wie sich HFSS zum etablierten Marktführer in diesem Bereich entwickelt hat.
Für Ansys ist es von entscheidender Bedeutung, dass alle Benutzer*innen, einschließlich derjenigen mit Behinderungen, auf unsere Produkte zugreifen können. Daher bemühen wir uns um die Einhaltung der Zugänglichkeitsrichtlinien auf der Grundlage des US Access Board (Section 508), der Web Content Accessibility Guidelines (WCAG) und des aktuellen Formats des Voluntary Product Accessibility Template (VPAT).
