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ANSYS RedHawk

ANSYS RedHawk

ICの整合性と信頼性として立証されているサインオフのリーダー

ANSYS RedHawkは、SoC設計における電源ノイズおよび信頼性のサインオフソリューションの業界標準です。数千のシリコン設計の実績を持つRedHawkによって、高性能SoCを作成することができます。電力効率がよく、熱やエレクトロマイグレーション(EM)、静電放電(ESD)上の問題に対しても信頼性が高く、携帯機器、通信、ハイパフォーマンスコンピューティング、自動車、IoTなどの市場で使われています。

サインオフ
Redhawkは、2006年以来、すべてのファウンドリやプロセスにおけるサインオフソリューションを維持し続けており、最先端のFinFETテクノロジーによるロバストな低消費電力の高性能SoCを実現しています。これには、高精度な自己加熱および熱を考慮したEM解析も含まれます。

性能
RedHawkの先進の分散マシン処理(DMP)は、フルチップIR/ダイナミックな電圧降下、電力/シグナルエレクトロマイグレーション(EM)および静電放電(ED)解析において、より大きな容量と優れた性能を実現しています。

システムを考慮したチップ設計
RedHawkの、ANSYSのボードおよびシステムレベルのツールとの完全で、高精度なモデルベースの相互運用性は、使用チップがシステム内で正常に動作することを確実なものとします。

主な機能

チップ-パッケージ協調解析

チップ-パッケージ-システム協調解析によって、現行のチップとパッケージを別々に解析する方法に比べて、より優れたシミュレーション精度と設計上のより奥行きのある洞察を得ることができます。

Chip-Package Co-Analysis
熱を考慮したEM

Redhawkでは、特に自動車用途において、電力(漏れ)、IR、タイミングおよびエレクトロマイグレーション(EM)に大きな影響を及ぼす熱の整合性と熱を考慮した信頼性の問題に取り組んでいます。

Thermal-Aware EM
容量と性能

RedHawkは、先進の分散マシンプロセス(DMP)技術を使用して10億インスタンスを超える設計をシミュレーションする容量と性能を有しています。

Capacity and Performance
シリコンで実証済みのサインオフ精度

FinFET設計で代表的に見られる減少したノイズマージンとより大きな電圧降下に対して、ファウンドリ認証の精度を提供します。

Silicon-Validated Sign-Off Accuracy
電源ノイズのタイミングへの影響

RedHawkは、SPICEベースのサインオフシミュレーションにおけるフルチップレベルのタイミングへのインパクト解析で、クロックパスとクリティカルパスのタイミングに与えるダイナミックな電圧降下の影響を理解する一助となります。

Power Noise Impact on Timing
先進のICパッケージの整合性と信頼性

チップを2.5Dまたは3Dパッケージにカプセル化することで、消費電力、性能、形状を改善させることができます。Redhawkは、2.5Dおよび3Dパッケージの基準フローとしての資格を有しています。

Integrity and Reliability of Advanced IC Packaging

お客様によるANSYSソフトウェアの活用事例を見る:

Automotive Thermal Reliability

車の熱的信頼性

今日の車における電気系は、ボンネット内の高熱環境下でその性能や信頼性を犠牲にすることなく機能しなければなりません。一定の温度を前提にした熱設計に対する従来のアプローチでは、もはや信頼性を維持できなくなっています。ANSYSによる高精細な温度計算によって、NXPによる熱を考慮したエレクトロマイグレーション(EM)解析が実行できます。

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