Ansys RedHawk-SC
数字电源完整性签核

RedHawk-SC是公认的，值得信赖的行业领先者，可为数字IP和SoC提供低至3纳米的电源噪声和可靠性，并构建在云原生弹性计算基础架构之上。

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EM/IR跌落解决方案

适用于数字IP和SoC的全面IR压降和电子迁移签核解决方案

Ansys RedHawk-SC是业界信赖的黄金标准，为数字芯片设计提供压降和电子迁移多物理签核解决方案。其突破性的SigmaDVD™技术为动态压降分析提供了完整的覆盖。其强大的分析功能可识别薄弱环节，支持开展假设场景探索，从而可优化功耗和性能。Redhawk-SC基于云的架构为其提供处理全芯片分析的速度和容量。签核精度已获得所有主流晶圆代工厂的认证，覆盖所有FinFET工艺节点（低至2nm）。

SigmaAV，用于IR压降的根本原因分析
面向半导体的AnsysGPT
3D-IC多芯片（Multi-die）IR压降分析
芯片功率模型
快速分层分析的ROM
基于Python的开放平台

规格速览

Ansys RedHawk-SC通过 SigmaDVD™先进的功率分析为设计人员提供检测和纠正动态压降的综合技术，可在不影响性能的情况下，实现稳健的低功耗数字设计。RedHawk-SC客户可利用面向半导体的AnsysGPT，获得AI驱动的技术支持以及自主设计流程帮助。

RedHawk-SC集成了所有主要的EDA实施流程，以及用于3DIC协同仿真的Ansys RedHawk-SC Electrothermal™。

动态和静态电源

电源和信号电迁移

矢量和无矢量活动

IR压降的时序影响

芯片/封装协同优化

用于完全覆盖动态压降的SigmaDVD™

电源网络鲁棒性指标

热敏EM

近线性云可扩展性

低内存全芯片容量

DvD诊断和高级电源分析

IR ECO的瞬时反馈

统计电子迁移预算

与所有主要EDA流集成

ECO的模拟分析和增量IR下降

弹性计算和大数据分析解决物理验证复杂性问题

Xilinx工程师利用大数据分析简化了他们在前沿芯片上的验证流程。

业务价值

签核分析可通过避免代价高昂的芯片错误，来降低项目风险。精确的多物理仿真通过消除浪费性的余量和更好的硅相关性来提高设计性能。

Ansys RedHawk-SC值得信赖的多物理签核分析是降低项目和技术风险的一种强大方法。RedHawk的算法经过所有主要制造厂商对所有FinFET工艺的准确认证，并在数千个流片中得到验证。

RedHawk的云原生Seascape™架构的速度和容量通过使用数千个具有适度内存要求的CPU内核来实现超大型全芯片功率分析。RedHawk-SC的高级电源分析功能将计算IR压降的时序影响，以提供优化的覆盖策略，尽可能覆盖所有可能的电路活动场景。

这些与芯片相关的广泛仿真结果，使设计人员有信心避免浪费以及昂贵的过度设计，获得更高的性能和更低的功耗。

热分析和多芯片系统分析，可通过RedHawk-SC Electrothermal选项实现，该选项可以为芯片和2.5D/3D IC封装添加全系统散热和电源完整性协同仿真，包括封装信号完整性和热机械应力及翘曲等。

应用

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电子可靠性

了解Ansys集成的电子可靠性工具如何帮助您应对最严峻的热、电气和机械可靠性挑战。

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针对SoC和3DIC共同设计的全面压降，电迁移和热可靠性签核

Ansys RedHawk-SC的突破性SigmaDVD™技术和高级电源分析（APA）可为捕获动态电源噪声提供极高的覆盖范围，从而可避免意外动态压降（DVD）造成的频率损失。RedHawk-SC可生成芯片电源模型（CPM）和复杂的降阶模型（ROM），用于单芯片和多芯片2.5D/3D IC的高精度分层分析。丰富的GUI和“假设”功能。它不仅可分析信号和电源网络中的热敏电流密度，而且还可提供基于统计方法的电迁移可靠性评估。其高级分析功能，支持矢量和无矢量活动输入，这些功能可评估配电网络的鲁棒性。

RedHawk-SC与Synopsys PrimeTime™时序签核和Synopsys PrimeClosure™整合，可自动优化压降ECO，同时不会对电路时序产生负面影响。