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ANSYS RedHawk

ANSYS RedHawk-SC

ANSYS RedHawk-SC 是新一代的片上系统 (SoC) 电源噪声签核平台,能够实现 sub-16nm 级成功设计。RedHawk-SC 基于 ANSYS SeaScape,是全球首个用于电子系统设计和仿真的自定义设计大数据体系。SeaScape 为每个内核提供可扩展性、灵活的设计数据访问权限、即时设计方案生成功能,同时还具备 MapReduce 的分析功能及许多其他颠覆性的功能。RedHawk 是业界 SoC 电源噪音和稳定性签核的标准平台,在 SeaScape 平台上以 RedHawk-SC 的形式提供服务,可带来两方面优势:RedHawk 所提供可靠的签核;SeaScape 的灵活可扩展性和大数据分析工具。

ANSYS RedHawk-SC 是经生产和硅晶认证的新一代设计的电源噪音和可靠性签核的新标准。下层灵活的计算体系结构具有在几小时内处理最大芯片的可扩展性。大数据分析工具能够实现快速的数据挖掘并能获得可执行的结果和优化。RedHawk-SC 可以用一晚的时间探索上千个切换场景,并通过分析多个不同的参数对大量的矢量集进行优先级排序。RedHawk-SC 为多地点协作而设计,让你能够同时查看、调试、探索设计和模拟数据。你可以通过 RedHawk-SC 在数秒内加载最大型的设计,运行复杂的多变量分析工具,实现设计优化并更快地完成设计。

RedHawk-SC 平台
RedHawk-SCTM 平台

灵活的计算可扩展性
使用大数据技术的上千个内核有超强的可扩展性,ANSYS RedHawk-SC 从而能够让你用商用硬件在几小时内就签核上十亿个实例设计。无需特定的设备 - RedHawk-SC 即使在不同型号的机器上也能够以最低内存的内核来运行最大型的设计。

RedHawk-SC 启动后,只要有一个内核可用时就可以运行。当有更多的内核可用时,它的速度会成比例地增加,如果任何内核或整个机器停止响应,它也有自动恢复的能力。由于 RedHawk-SC 可以利用未使用的内核,所以它可以提高计算中心的利用率,从而减少总体硬件成本;和其他工具不一样,它不需要专门的硬件,即使是面对最大型的设计。

这种灵活的可扩展性使得 RedHawk-SC 能够处理具有特大尺寸、标准精准度、高分辨率分离网络和多种场景的设计。

大数据分析工具
大数据分析工具能够快速实现数据挖掘并能获得可执行的结果和优化。通过自定义的数据分析工具,你可以识别并只优先处理那些对于产品成功至关重要的设计缺点。MapReduce 所驱动的自定义分析工具能够让你在几分钟内查询最大型的设计。RedHawk-SC 在多视图下将显示和数据分析工具相结合;用于设计质量检查分析的热量分布图;在多种情景下结合分析以实现覆盖分析和问题诊断;以及自定义热量分布图支持。

RedHawk-SC 体系结构
RedHawk-SC 体系结构

更快速的设计完结
随着在新一代 SoC 中有越来越多的 CPU 和 GPU 次级系统内核,了解并独立切换组合至关重要,因为它可能会导致芯片-封装-PCB 共振,从而造成灾难性的降压诱发故障。RedHawk-SC 通过在 ANSYS SeaScape 体系结构中自定义并获得专利的算法,通过探索上千个切换可能性、集中于通过设计或软件级改动可避免的具体运行模式,来执行快速的设计评估。

设计团队常常很难确定使用哪些矢量、在矢量中的哪些周期进行模拟以实现签核。利用 RedHawk-SC 的多物理场分析工具,你现在可以在多个参数下对矢量进行“评分”,从而识别适当的矢量,更重要的是,分离出这些矢量内对于电源噪音签核重要的周期。这会帮助你执行针对性的模拟,同时获得有指导意义的覆盖面。

基于多种不同参数的重要矢量选择
基于多种不同参数的重要矢量选择

多物理场优化
对于进阶流程节点,基于裕度的设计方法会造成超裕度设计和保护频带,导致模具尺寸过大、设计进度延迟。RedHawk-SC 可以让你执行多场景模拟并只在你的设计 ECO 周期内运行多物理场分析工具。有了这个方法,你可以在高压区确定要修复的问题,同时减少芯片其他部分的超裕度设计。在现有位置和路线方案下,通过标准界面可快速而有效地完成设计修复建议。这已经经过多个成功的试产晶片验证,其可以减少能耗和模具尺寸,同时满足性能和可靠性目标。

通过极少的客户支持实现多地点协作
RedHawk-SC 为多地点协作和有效的设计分析而设计。多个地点的用户可同时查看、调式以及探索设计和模拟结果。你可以在几分钟内在小内存机器上进行最大型的设计,并在多个站点同时查看和优化同一个数据库。

即刻得出的结果和本地布局视图,并有完整的分层支持
RedHawk-SC 在完整的分层支持下,可在一个全芯片 SoC 上同时进行电源和信号线分析。你可以在模拟进行的同时交互地查看并监控分析的进度。你也可以用电流热量分布图对结果进行排错,热量分布图会显示节点/边缘,从而清楚地识别进阶电流和 EM 建模的分离电路。

支持机器学习
支持机器学习实现了很多应用,例如识别遗漏的系统设计缺陷、将耗时又严格的人工程序自动化。这是通过利用持续、较早的模拟和设计数据以集成不同设计中的关键概念来实现的。

全面的动态分析覆盖范围
RedHawk-SC 通过以下方式为你提供最全面的动态分析覆盖范围:
让你能够用多种模拟模式成功签核 SoC --
RTL 和 gate 矢量,针对功能和扫描模式的智能无矢量分析;
混合模式模拟(无矢量 + VCD);以及频率感应无矢量模式
以及压缩系统级 PDN、电源瞬时和启动
分析。

芯片封装联合优化
你可以通过以下方式进行芯片-封装联合优化:对系统感应芯片签核的封装和面板进行建模,针对进阶多模具封装技术的芯片感应系统进行芯片电源和热量建模。

电迁移和 ESD 签核
除了进阶热感应 EM 和统计 EM 预算(对于次级 16nm 设计是个不容忽视的问题),RedHawk-SC 提供全面的 HBM 和 CDM 事件静电释放 (ESD) 分析,以及电源和信号电迁移 (EM) 分析。

硅晶验证签核领导者
作为行业最出色的硅晶验证 SoC 电源完整性和可靠性
签核解决方案,并由所有晶圆代工厂对每个 7nm 制造工艺技术的认证所支持,ANSYS 确保了其新的 RedHawk-SC 的精准度以实现 SoC 成功签核。