Ansys RedHawk-SC
數位電源完整性簽核

RedHawk-SC 是經實證、值得信賴的業界領導者，為最小至 3 奈米的數位 IP 與 SoC 提供電源雜訊與可靠性簽核，並以雲端原生彈性運算基礎架構為基礎。

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EM/電壓降解決方案

適用於數位 IP 和 SoC 的完整的 IR Drop 和電遷移簽核解決方案

Ansys RedHawk-SC 是業界公認的黃金標準，用於數位設計中的壓降與電遷移多物理簽核解決方案。其突破性的 SigmaDVD™ 技術可為動態壓降分析提供完整覆蓋。其強大的分析功能能識別弱點，並允許「假設情境」探索，以最佳化功率與效能。RedHawk-SC 的雲端架構提供處理全晶片分析所需的速度與容量。其簽核精度已通過所有主要晶圓代工廠認證，涵蓋所有 FinFET 節點，甚至細至 2 奈米。

SigmaAV 用於 IR 壓降的根因分析
AnsysGPT 半導體專用版
3D-IC 多晶粒 IR 壓降分析
晶片功率模型
用於快速階層式分析的 ROM
基於 Python 的開放平台

簡要規格

Ansys RedHawk-SC 透過 SigmaDVD™ 先進電源分析技術，為設計人員提供完整的方法來偵測並修正動態壓降，從而實現穩健、低功耗且無效能損失的數位設計。RedHawk-SC 使用者可運用 AnsysGPT 半導體專用版，獲得 AI 驅動的技術支援與自主設計流程輔助。

RedHawk-SC 已與所有主要 EDA 實作流程整合，並結合 Ansys RedHawk-SC Electrothermal™ 進行 3DIC 聯合模擬。

動態與靜態功率

功率和訊號電遷移

向量與無向量活動

IR-Drop 的時序影響

晶片/封裝協同最佳化

SigmaDVD™ 用於動態壓降的完整覆蓋

電源網格健全性指標

熱感知 EM

近線性的雲端可擴充性

低記憶體全晶片容量

DvD 診斷與進階功率分析

IR ECO 的立即回饋

統計電遷移預算規劃

與所有主要 EDA 流程整合

ECO 的假設情境分析和增量 IR drop

彈性運算與巨量資料分析解決實體驗證複雜性

Xilinx 工程師利用巨量資料分析簡化在尖端晶片上的驗證流程。

商業效益

簽核分析可避免矽發生代價高昂的錯誤，藉此降低專案風險。準確的多重物理量模擬透過更好的矽相關性來消除浪費的容限，藉此改善設計性能。

Ansys RedHawk-SC 值得信賴的多重物理量簽核分析是降低專案和技術風險的強大方法。RedHawk 的演算法經過所有主要晶圓代工廠認證為準確，適用於所有 finFET 製程，並已有數千次成功送交製造的實證。

利用 RedHawk 的雲端原生 SeaScape™ 架構的速度和容量，我們便能以適當記憶體需求登錄數千個 CPU 核心來進行超大規模的全晶片功率分析。RedHawk-SC 的進階功率分析功能將計算 IR-drop 的時序影響，並將涵蓋範圍最佳化，以便涵蓋數量最多的可能活動情境。

這些廣泛的與矽相關的模擬結果可給予設計者信心，讓他們可以避免浪費和昂貴的過度設計，實現更高的效能並耗用更少的電力。

透過 RedHawk-SC Electrothermal 選項，即可啟用熱分析和多晶粒系統分析，該選項為晶片和 2.5D/3D IC 封裝加入全系統熱和功率完整性協同模擬，包括封裝訊號完整性和熱機械應力和翹曲。

應用領域

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電子產品可靠性

瞭解 Ansys 整合式電子產品可靠度工具如何協助您解決最大的散熱、電子和機械可靠性的挑戰。

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SoC 和 3D IC 共同設計的完整的電壓降、電遷移和電熱可靠性簽核

Ansys RedHawk-SC 的突破性 SigmaDVD™ 技術與先進電源分析，能對動態電源雜訊提供極高的覆蓋率，從而避免因意外的動態壓降 (DVD) 而導致的頻率損失。RedHawk-SC 可建立晶片功率模型 (CPM) 與進階簡化階模型 (ROM)，用於單晶片與多晶粒 2.5D/3D IC 的高精度階層式分析。豐富的 GUI 與「假設分析」功能。它分析訊號和電源網格的熱感知電流密度，並提供統計電遷移預算規劃。同時支援有向量與無向量的活動輸入，並具備進階分析能力來評估電源分配網路的穩健性。

RedHawk-SC 已與 Synopsys PrimeTime™ 定時簽核與 Synopsys PrimeClosure™ 整合，可在自動最佳化壓降 ECO 的同時，不會對電路定時造成負面影響。