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Ansys HFSS 3D
Layout アドバンスト

概要

このコースでは、Ansys HFSS 3D Layoutを使用して積層構造を解析するためのワークフローを示します。このコースには、HFSS 3D Layoutデザインでの3D コンポーネントとPCB の統合, ビアの最適化、HFSS 3D Layout での能動および受動回路のモデリングおよび解析、ならびに大規模なGDSIIフォーマットファイルをHFSS 3D Layoutに変換する前にプリ処理するためのECAD Xplorerワークフローが含まれています。このコースはワークショップを利用するよう作られており、ワークショップでは実際的なワークフローを最初から最後までたどりながらさまざまな適用事例を学習します。

前提条件

  • Ansys HFSS 3D Layout 入門コースの知識が必要です。 ビア、コンポーネント参照番号、およびレイヤスタックアップなど、プリント回路基板設計の知識が役立ちます。

受講対象者

高速プリント回路基板(PCB)の設計およびシグナルインテグリティを扱っている電子エンジニア 

学習方法

HFSS 3D Layoutの使用に精通し、生産スキルを伸ばすためのレクチャーおよびハンズオンシミュレーションワークショップ。

学習成果

このコースの完了までに、以下の項目を習得することをめざします。

  • HFSS 3D Layout で3DコンポーネントおよびPCBデザインをインポートし、統合する。
  • 3DコンポーネントをPCBと統合した後に3Dコンポーネントにポートを定義し、すべて同時にメッシュを生成し、解析を実行する。
  • 基盤の一部にサブデザインのカットアウトを作成してパラメトリックスタディを実行し、ビアをパラメータ化し、最適化して動作帯域幅で目的の差動 S パラメータを達成する。
  • フィルタなど受動回路の設定、境界条件および励振の指定、設計の解析、および各レイヤの電磁界のプロットを行う。
  • HFSS 3D Layoutで低雑音増幅器を特徴付け、ハーモニック・バランス解析を実行する。
  • HFSS 3D Layoutと回路デザイナー間にダイナミックリンク作成し、Push Excitationを使用して電磁界の挙動を観察する。
  • GDSIIおよびXMLファイルをインポートし、ECAD Xplorerを適用してGDSIIファイルを簡素化した後にそれらをHFSS 3D Layoutに変換する。

 

Available Dates

Date / TimeDurationEvent TypeLocationLanguageCourse costRegistration

Learning Options

Training materials for this course are available with an Ansys Learning Hub Subscription. If there is no active public schedule available, private training can be arranged. Please contact us.

 

Agenda

This is a 1-day classroom course covering workshops. For virtual training, this course is covered over 4 x 2-hour sessions.

Virtual Classroom Session 1

  • Module 1:  
  • Workshop 1.1 3D Components in HFSS 3D Layout

Virtual Classroom Session 2

  • Module 2: 
  • Workshop 2.1 Via Optimization

Virtual Classroom Session 3

  • Module 3: 
  • Workshop 3.1 Filter, 
  • Workshop 3.2 Low Noise Amplifier

Virtual Classroom Session 4

  • Module 4: 
  • Workshop 4.1 ECAD Xplorer