課程概述
本課程一開始會介紹 Ansys HFSS 3D Layout 在PCB/PKG進行 s 參數萃取的快速流程. 從layout檔案輸入, 材質疊構設定, 尺寸裁切, port 設定, 頻率選擇 等等. 接著會進階到電路與電磁分析的整合, 我們會在HFSS 3D Layout中直接嵌入DDR IBIS模型來進行 DDR訊號的分析, 這種分析可以免去使用者手動建立電路的繁瑣流程, 直接在 layout 上就可以觀察通道暫態波形. 最後 3D Layout 還可以進行3D component分析, 例如印刷電路板與連接器的結合分析. 可以直接在這例子中達到多到多種零件的整合.
必備條件
- 需要具備 Ansys HFSS 3D 佈局入門課程的使用經驗。
- 有電路板,封裝,IC設計或者高頻高速量測經驗更加。
目標受眾
從事高速印刷電路板 (PCB)/封裝設計和信號完整性工作的電子工程師。
教學方法
通過課程和電腦上機實作來驗證所獲得的知識。