電力、性能、コストの最適化

低コスト、高性能、優れた電力効率といった特長を持つエレクトロニクス製品や半導体製品をタイムリーに提供するという競争で、エンジニアはチップ-パッケージ-システム(CPS:Chip–Package–System)設計手法を採用することで、システム全体での協調的な解析および最適化を実現しています。

 CPS Video

ビデオをご覧いただいて、チップ-パッケージ-システム(CPS:Chip-Package-System)が今日のエレクトロニクスにおける性能、統合、およびコストの需要を確実に満たしており、チップ、パッケージ、およびシステムに携わるエンジニア同士のコミュニケーションを可能にして、まとまりのある設計エコシステムを実現する最良の手法であることを具体的に確認してください。

ANSYSの製品は、FinFETトランジスタ、スタック式ダイのICおよびパッケージなど、3Dチップの設計向けに包括的なソリューションを提供します。シミュレーション主導のモデル化、解析、および検証のワークフローによって、設計サイクルの早い段階で、給電およびタイミングネットワークの最適化、信号品位およびパワーインテグリティの問題の特定、EMIおよび熱の問題の緩和などが可能になります。