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ケーススタディ

Intel社とAnsysが提供するHPCテクノロジーにより、STMicroelectronics社が60GHz非接触通信を推進

このケーススタディでは、半導体メーカーのSTMicroelectronics社がIntel Xeon GoldプロセッサとAnsysの高周波シミュレーションソフトウェア（HFSS）を使用して、革新的な60GHz Vバンド製品を検証する際に時間とコストを節約している方法を紹介します。

課題

STMicroelectronics社のST60 RFトランシーバなどのデバイスは、ポイントツーポイントの近接無線通信の新たな時代への扉を開いています。60GHz Vバンドで動作するST60は、最大6.25ギガビット/秒のデータ転送速度で非接触の短距離通信を提供する低消費電力製品です。ST60を使用することで、スマートフォンやスマートウォッチでは、ワイヤレスドッキングおよび充電、さらにはモバイルゲームなどのための高速なデータ交換が可能になります。設計者は、短距離および基板間のイーサネット接続を高速で消費電力が少ない60GHzトランシーバに置き換えることができ、設計を効率化しながら、物理的なケーブルやコネクタを排除できます。  

エンジニアリングソリューション

STMicroelectronics社は、設計および検証要件を満たす性能を達成するために、Intel社の優れたXeon Goldプロセッサを搭載したHPE社のProLiantサーバをベースとするオンプレミスのHPCインフラストラクチャを拡張しました。これらのプロセッサは、クラウドおよびネットワーククラスタ向けのロバストな4ソケットパフォーマンス、組み込まれたワークロード高速化、高度なセキュリティテクノロジーを提供します。HPE社は、スケールアップおよびスケールアウトプラットフォーム、専用のストレージおよびソフトウェアテクノロジーなど、幅広いHPCソリューションを通じてイノベーションを推進しています。

ベネフィット

Intel社のXeon Scalableプロセッサをアップグレードし、Azureの柔軟製の高い計算能力を追加することで、STMicroelectronics社は60GHz製品を想定通りのスケジュールで発売することができました。