DATE: 11/16/2023

PRESS RELEASE

Ansys、TSMCおよびマイクロソフトとの協業により、クラウドで3D-ICの信頼性のための機械的応力シミュレーションを加速

この共同ソリューションは、2.5D/3D-ICマルチダイシステムの機械的応力を解析するための高速かつ大容量のクラウドソリューションを提供し、製品の信頼性を向上

主なハイライト

• 3D-ICの信頼性とロバスト性には、熱機械応力の管理が不可欠
• Ansysは、TSMCおよびマイクロソフトと協力して、TSMCの3DFabric技術を使用したマルチダイ設計における機械的応力を解析するための高速かつ大容量のソリューションを実現
• Ansys Mechanicalは、大規模な3D集積回路の応力を予測精度でシミュレーションし、ロバストで信頼性の高い製品を実現  

ペンシルベニア州ピッツバーグ、2023年11月16日– Ansys（NASDAQ：ANSS)は、TSMCおよびマイクロソフトと共同で、  TSMCの3DFabric™先進パッケージング技術で製造されたマルチダイ3D-ICシステムの機械的応力を解析する共同ソリューションを検証しました。この協業ソリューションにより、 TSMCの3Dシリコン積層および先端パッケージング技術の包括的なファミリである3DFabricを使用して、先端設計の機能信頼性を向上させる新しいマルチフィジックス要件に対応することができます。

Ansys Mechanicalは、3D-ICの熱勾配によって引き起こされる機械的応力のシミュレーションに使用される、業界をリードする有限要素法解析ソフトウェアです。このソリューションフローはMicrosoft Azureで効率的に実行されることが実証されており、今日の非常に大規模で複雑な2.5D/3D-ICシステムでは、迅速なターンアラウンドタイムを確保できます。

3D-ICシステムにはしばしば大きな温度勾配があり、熱膨張の差によって部品間に強い機械的応力が発生します。これらの応力は、さまざまな要素間の接続部の亀裂やせん断につながり、3D-ICアセンブリの信頼できる寿命を縮める可能性があります。半導体システムのサイズと複雑さが増すにつれ、それらを効率的に解析することが難しくなっています。 Ansys Mechanicalは、Azureの専用HPCインフラストラクチャ上で動作し、予測精度を維持しながら、計算負荷の高い応力シミュレーションをスケールアップするのに役立ちます。非常に複雑な熱機械応力シミュレーションを自動化することで、Ansys Mechanicalは、Azureのようなオンデマンドのクラウドコンピューティングリソースを使用したコスト効率の高いコンピューティングをサポートする、高効率のハイブリッド並列ソルバーにより、大規模なモデルをシミュレーションできます。

TSMCの3D ICインテグレーション部門ディレクターであるJames Chen氏は、次のように述べています。「半導体システムのサイズと複雑さが増大する中で  、 TSMCの最新の3DFabric技術を使用した3D IC設計では、正確な解析結果が重要になります 。Ansysとマイクロソフトとの最新のコラボレーションにより、Microsoft Azure上でAnsys Mechanicalを使用する設計者は、精度を犠牲にすることなくシミュレーションを高速に実行し、次世代のAI、HPC、モバイル、ネットワークアプリケーション向けの高品質な3D IC設計を実現することができます。」

AnsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。「Ansys、マイクロソフト、TSMCのこの貴重な協業により、当社の革新的なソリューションは、新しいマルチフィジックスの課題に対処し、市場投入までの時間を短縮すると同時に、熱機械応力による3D-ICでのコストのかかるフィールド不良のリスクを軽減します。当社の共通のお客様とパートナーは、Ansysのオープンエコシステムアプローチの価値が向上していることを実感しています。これにより、クラス最高のソリューションを選択し、クラウド対応ソルバーを簡単に活用できるようになります。」

MicrosoftのAzureインフラストラクチャおよびデジタル&アプリケーションイノベーション担当コーポレートバイスプレジデントであるMerrie Williamson氏は、次のように述べています。「マイクロソフトとAnsysは、Microsoft Azureのクラウドリソースとオンデマンドのエラスティックコンピュート機能を利用して、半導体設計の最大の課題のいくつかに最適化されたクラウドソリューションを提供するために協業しました。そして、TSMCとの緊密な協力関係により、クラウド技術によって実現する最先端のソリューションフローを作り上げることができました。」

Ansysについて

当社のミッション: 人類の進歩を促進するイノベーションに力を™

Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。

Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。

ANSS-T