新しい電磁界-熱解析ワークフローを実現するAnsys Icepak
Time:
November 24, 2021
3 PM - 3:30 PM JST
Venue:
Online
Ansysは、シミュレーションエンジニアリングソフトウェアを学生に無償で提供することで、未来を拓く学生たちの助けとなることを目指しています。
Ansysは、シミュレーションエンジニアリングソフトウェアを学生に無償で提供することで、未来を拓く学生たちの助けとなることを目指しています。
Ansysは、シミュレーションエンジニアリングソフトウェアを学生に無償で提供することで、未来を拓く学生たちの助けとなることを目指しています。
熱流体解析ソフトAnsys Icepakは、業界をリードするAnsys Fluent計算流体力学(CFD)ソルバーを利用して、集積回路(IC)、パッケージ、プリント回路基板(PCB)、および電子部品の熱および流体の流れを解析する強力な電子冷却ソリューションを提供します。 従来のIcepakのGUIを刷新しAnsysElectronics Desktop(AEDT)に統合することで、Ansys HFSS、Ansys Maxwell、およびAnsys Q3D Extractorの電磁気設計をリンクするワークフローを合理化し、電気系設計者に迅速な熱的洞察を提供します。AEDT Icepakは数々の電磁界解析、構造解析とのシームレス連携を実現するだけではなく、複雑で大規模な連携解析の計算負荷をCloud使用することによりエンジニアの作業効率を向上させます。このウェビナーでAEDT Icepakの概要を確認し、最新のワークフローでの電磁界-熱解析事例をご紹介いたします。
全てのレベルの方にお勧め
当社はお客様の質問にお答えし、お客様とお話できることを楽しみにしています。Ansysの営業担当が折り返しご連絡いたします。