新しい電磁界-熱解析ワークフローを実現するAnsys Icepak
Time:
November 24, 2021
3 PM - 3:30 PM JST
Venue:
Online
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About this Webinar
熱流体解析ソフトAnsys Icepakは、業界をリードするAnsys Fluent計算流体力学（CFD）ソルバーを利用して、集積回路（IC）、パッケージ、プリント回路基板（PCB）、および電子部品の熱および流体の流れを解析する強力な電子冷却ソリューションを提供します。 従来のIcepakのGUIを刷新しAnsysElectronics Desktop（AEDT）に統合することで、Ansys HFSS、Ansys Maxwell、およびAnsys Q3D Extractorの電磁気設計をリンクするワークフローを合理化し、電気系設計者に迅速な熱的洞察を提供します。AEDT Icepakは数々の電磁界解析、構造解析とのシームレス連携を実現するだけではなく、複雑で大規模な連携解析の計算負荷をCloud使用することによりエンジニアの作業効率を向上させます。このウェビナーでAEDT Icepakの概要を確認し、最新のワークフローでの電磁界-熱解析事例をご紹介いたします。
レベル：
全てのレベルの方にお勧め
こんな人に受講をおすすめ：
- Classic Icepak/WorkBenchで電磁界連成解析を行っている方
- クラウドを利用した解析に興味のある方
- より多くのリソースを使いたい方
Ansysができること
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