SAMSUNG FOUNDRY、Multi-Die Integration Advanced Packaging Technology に対するANSYSのマルチフィジックスシミュレーションソリューションを認証

ANSYSとSamsungはAI、5G、自動車、ハイパフォーマンスコンピューティングおよび ネットワーキング向けの新しい3D-ICのレファレンスフローを実現

ピッツバーグ、2019年10月17日 – Samsung Foundry は、最新のMulti-Die Integration(MDI)2.5次元/3次元集積回路(2.5D/3D-IC)先進パッケージング技術に対する ANSYS (NASDAQ: ANSS) のマルチフィジックスシミュレーションソリューションを認証しました。この認証により、両社のお客様はAI、5G、自動車、ネットワーキングおよびハイパフォーマンスコンピューティング向けの2.5D/3D-ICを設計する際に、より小さなフォームファクターでより高性能かつ低消費電力を達成できるようになります。

Samsung MDIにより可能となったSystem-in-Packageデザインは、2.5D/3D-ICパッケージ形状内のインターポーザ上に複数のダイを集積する非常に複雑なものです。MDIフローは解析、実装および実検証を一つのキャンバス内にまとめたもので、独自の初期ステージのシステムレベルの経路探索と複雑なマルチフィジックスサインオフ機能を有しています。これらの設計は、非常に広いシステムバンド幅、低レイテンシー、高性能を得るためにAI、5G、自動車、高速ネットワーキングおよびHPC用途で広く用いられています。MDIサインオフ用のANSYSマルチフィジックスシミュレーションソリューションは、広い周波数スペクトラムにわたるチップ、パッケージ、ボードのパワー、シグナルおよびサーマルインテグリティや信頼性を解析し、エンジニアリングの効率を改善します。さらにシミュレーションの精度を高め、結果を得るまでの時間を短縮するシステム設計のための2.5D/3D-IC手法を提供します。

Samsung Foundryは、パワー、シグナル、サーマルインテグリティおよび信頼性解析向けソリューションファミリーである ANSYS® Icepak®ANSYS® RedHawk™ を認証しました。この認証により、パワー、シグナルおよびサーマルインテグリティの影響を正確にシミュレーションするのに不可欠なシリコンインターポーザ、シリコン貫通ビア、マイクロバンプ、広帯域メモリ(HBM)、高速インターフェースおよび種々のダイの詳細なモデリングが可能になりました。

「Samsung FoundryとANSYSのMDI向け先進パッケージングレファレンスフローを使用すると、両社のお客様はチップ、パッケージおよびボードにまたがる複雑な相互接続の正確な解析が可能となり、パワー、パフォーマンスおよびエリアの改善要求事項を達成できるとともに、コストを削減しターンアラウンドタイムを短縮することができます。ANSYSは、2.5D/3D-ICパッケージング技術におけるエクストラクション、パワーおよびシグナルエレクトロマイグレーション、熱応力、シグナルインテグリティおよび信頼性に関する複雑なマルチフィジックスの課題に対応するための包括的なチップ-パッケージ-システムの協調解析ワークフローを提供しています。」(Samsung Electronics社、ファウンドリデザイン技術チーム、Vice President、Yun Choi氏)

「AI、ネットワーキング、5G、自動車およびHP向け2.5D/3D-ICは非常に複雑で、最大の性能を得るためには包括的なマルチフィジックス解析を必要としています。Samsung MDI向けのANSYSのマルチフィジックスソリューションを使用することで、両社のお客様は半導体のシステム化を成功裏に行なうことができ、より小さなフォームファクターでコストを削減しながら市場投入への時間を短縮することができます。」(ANSYS、半導体ビジネスユニット、戦略部門、Vice President、Vic Kulkarni)

ANSYS について
ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、ANSYSのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。ANSYSは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、ANSYSは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたANSYSは、本社を米国のペンシルバニア州ピッツバーグ南部に置いています。 詳細は、 www.ansys.com をご覧ください。

ANSYS、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。

アンシス・ジャパン株式会社(ANSYS Japan K.K.)は、米国ANSYS, Inc. 100%出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のCAEソフトウェアを日本で販売し、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。

ANSS-T

Contact

Media
Mary Kate Joyce
724.820.4368
marykate.joyce@ansys.com

Investors
Annette Arribas, IRC
724.820.3700
annette.arribas@ansys.com

ANSYSへのお問い合わせは、以下をクリックしてください

お問い合わせ先
Contact Us
お問合せ