ANSYS REDHAWK-SC MULTIPHYSICSサインオフソリューション、TSMCのすべての先進プロセステクノロジーでの認証を実現

AnsysとTSMCはパートナーシップを拡大し、16 nmから5 nmのプロセスにわたる高速で大容量のパワーインテグリティサインオフ設計ソリューションを提供

ピッツバーグ、2020年5月6日 – Ansys (NASDAQ: ANSS) は、 TSMC 社のすべての高度なプロセステクノロジー向けの次世代システムオンチップ(SoC)電源ノイズサインオフプラットフォームの認定を取得しました。 これにより、両社のお客様は、人工知能、機械学習、5Gモバイル、およびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーション向けの世界最大のチップの電力要件と信頼性を検証できます。

高度なプロセステクノロジーを有効にして、熱ホットスポットと非常に変動の多いスイッチングアクティビティが存在する場合でも確実に実行できるようにすると、配電ネットワークの過剰設計がなくなります。 しかし、技術的な制約が大幅に増えると、大規模な並列化と非常に大容量を必要とする数百億の電気ノードを組み込んだ電力ネットワークが大幅に増大します。

Ansysは、TSMC社の業界をリードするプロセスノード(N16、N12、N7、N6、N5を含む)に対する Ansys® RedHawk-SC™ の認定に関して同社と協力し、将来のプロセステクノロジーに関して緊密に連携します。 認定には、抽出、電源の整合性と信頼性、信号のエレクトロマイグレーション(EM)と熱の信頼性解析、および統計的なEMバジェット解析が含まれます。 RedHawk-SCは、優れた速度と容量を提供し、ビッグデータ機械学習アーキテクチャから派生し、電子設計用に最適化された高度に並列化されたデータベースである Ansys® SeaScape™ にサインオフアルゴリズムを実装することにより、大規模な設計を解析します。

「Ansysとのコラボレーションにより、5G、AI、HPCなどのアプリケーションのシリコン設計の重要な課題に対処することができました。両社のお客様が、現在利用可能な最も先進的なファウンドリソリューションである、5nmテクノロジーを含む当社のプロセステクノロジー上の高速かつ大容量のマルチフィジックスサインオフ設計ソリューションでシリコンイノベーションを実現することを支援するために、Ansysとの継続的なコラボレーションを期待しています。 ( TSMC社、Senior Director of the Design Infrastructure Management Division、Suk Lee氏)

「TSMC社とのパートナーシップの幅広さと深さは、AI、5G、HPC、機械学習、ネットワーキング、自動車およびその他の多くのアプリケーションに対するマルチフィジックスサインオフの価値と必要性を表しています。RedHawk-SCは、トランジスタ技術の進歩に対応した高い並列処理と強力な計算能力に対する高まる需要を満たし、3次元集積回路対応パッケージング技術の採用の増大をサポートします。」(Ansys、Vice President and General Manager、John Lee)

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ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、ANSYSのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。ANSYSは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、ANSYSは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたANSYSは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。 詳細は、 www.ansys.com をご覧ください。

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