주요 사양 요약
100만 개 이상의 부품이 포함된 내장 라이브러리를 통해 Sherlock은 전자 컴퓨터 지원 설계(ECAD) 파일을 전산 유체 역학(CFD) 및 유한요소해석(FEA) 모델로 신속하게 변환합니다. 각 모델에는 정확한 형상과 재료 속성이 포함되어 있으며 응력 정보를 검증된 수명 예측으로 변환합니다. Sherlock 부품 데이터베이스에는 Ansys Granta Materials Selector에 대한 링크도 포함되어 있습니다.
Ansys Sherlock
전자 구성 요소에 대한 전체 수명 예측
Ansys Sherlock은 초기 단계 설계에서 구성 요소, 보드 및 시스템 수준의 전자 하드웨어에 대한 신속하고 정확한 수명 예측을 제공하는 유일한 신뢰성물리 기반 전자 설계 툴입니다.
제품 수명 예측을 위한 Ansys Sherlock
Ansys Sherlock은 초기 설계 단계에서 구성 요소, 보드 및 시스템 수준의 전자 하드웨어에 대한 빠르고 정확한 수명 예측을 제공합니다. Sherlock은 설계자가 프로토타입 제작 전에 실리콘-금속 층, 반도체 패키징, PCB(인쇄 회로 기판) 및 어셈블리를 정확하게 모델링하여 열적, 기계적 및 제조 관련 스트레스 요인으로 인한 고장 위험을 예측할 수 있도록 함으로써 '테스트-실패-수정-반복' 주기를 건너뛸 수 있도록 해줍니다.
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검증된 수명 예측
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Ansys Mechanical, LS-DYNA 및 Icepak을 사용한 폐 루프 신뢰성 워크플로
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FEA 및 CFD로의 신속한 ECAD 변환
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완전한 제품 수명 곡선
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낙하 시험 해석 -
보안성 높은 IP 모델 -
기본 패키지 지오메트리 -
열 해석 프렙
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100만 개 이상의 부품을 갖춘 라이브러리 -
Ansys Workbench 통합 -
PCB및 PCBA 재료
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충격/진동/열 사이클링 분석 -
1-D/3-D 솔더 파손 예측 -
트레이스 & 비아 파악
2025년 7월
새로운 기능
2025 R2에서 Ansys Sherlock은 솔더 피로 모델, PySherlock 및 Ansys Icepak 통합에 대한 흥미로운 새 업데이트를 선보입니다.
솔더 피로 모델 업데이트
이 업데이트는 솔더 피로 모델링에 필수적인 개선 사항을 제공하여 BGA, CGA, IMS 구성 요소 및 구성 전반에 걸쳐 보다 정확하고 유연한 신뢰성 예측을 수행할 수 있습니다. 이번 릴리스에는 DNP(Distance to Neutral Point) 계산 및 보정 계수 도입과 IMS 구성 요소의 새로운 설계 계수가 포함됩니다.
PySherlock 자동화
이제 자동화된 워크플로는 ECAD 파일을 아직 사용할 수 없는 사전 레이아웃 워크플로를 지원할 수 있습니다. GDSII 파일을 가져오는 새로운 API는 고충실도 모델 생성을 지원하는 데 사용되는 칩 및 다이 수준 워크플로를 간소화하는 데 도움이 됩니다. 이를 통해 사용자는 보드 레이아웃을 신속하게 만들어 고충실도 모델로 초기 단계의 설계 평가를 가속화할 수 있습니다.
Sherlock 및 Icepak 업데이트
온도 오프셋과 관련된 다중 보드 구성 및 '가정(what-if)' 연구의 사용 편의성이 향상되었습니다. 이제 Sherlock은 Ansys Icepak에서 .tmap 파일을 가져올 때 여러 보드 데이터 세트를 처리할 수 있을 뿐만 아니라 열 맵을 신속하게 복제하여 추가 보드 평가를 위한 오프셋 온도를 제공할 수 있습니다.
Sanden, Ansys Sherlock을 사용하여 모델 생성 시간 85% 단축
Sanden Group은 일본에 기반을 둔 공조 압축기의 Tier 1 자동차 공급업체이며 전 세계에 지사를 두고 있습니다. 2020년, Sanden Manufacturing Europe은 전기 압축기용 인쇄 회로 기판(PCB)을 분석하기 위해 Ansys Sherlock 자동화 설계 분석 소프트웨어를 테스트하기로 결정했습니다. Sanden은 Ansys Sherlock을 사용하여 모델 생성 시간을 7일에서 1일로 단축했습니다.
프로젝트의 시작 단계에서 신뢰성 설계하기
전기, 기계 및 신뢰성 엔지니어는 협력하여 설계 모범 사례를 구현하고 제품 수명을 예측하며 고장 위험을 줄일 수 있습니다.
Sherlock은 열 사이클링, 전원 온도 사이클링, 진동, 충격, 굽힘, 열 디레이팅, 가속 수명, 고유 주파수 및 CAF를 가상으로 실행하여 값비싼 빌드 제작 및 테스트 반복을 줄여 거의 실시간으로 설계를 조정하고 한 번에 자격을 획득합니다. Icepak , Mechanical 및 LS-DYNA의 후처리 시뮬레이션 결과에서 Sherlock은 테스트 성공을 예측하고 보증 반환율을 추정할 수 있습니다. Icepak, Mechanical 및 LS-DYNA 사용자는 시뮬레이션을 재료 및 제조 비용에 직접 연결하여 보다 효율적으로 작업할 수 있습니다.
주요 특징
시장에 나와 있는 다른 도구와 달리 Sherlock은 설계 팀에서 생성한 파일을 사용하여 트레이스 모델링, 후처리 및 신뢰성 예측을 위한 전자 어셈블리의 3D 모델을 구축합니다. 이 초기 통찰력은 우려 영역을 즉시 식별하고 설계를 신속하게 조정하고 다시 테스트할 수 있도록 합니다.
- 가상 제품 구성 및 평가
- 실시간 수준의 설계 개선
- 신속하게 구조 해석 실행
- 설계 방안에 대한 평가 및 최적화
Ansys Mechanical, Icepak 및 LS-DYNA용 전처리 및 후처리
100만 개 이상의 부품이 포함된 Sherlock 재료 라이브러리를 통해 정확하고 복잡한 FEA 및 CFD 모델을 생성할 수 있습니다.
SHERLOCK 자료 및 이벤트
주요 웨비나
On Demand Webinar
Ansys 소프트웨어를 사용한 PCB 및 전자 시스템에 대한 신뢰성 예측
인쇄 회로 기판(PCB)은 거의 모든 전자 장치의 중추이며 전자 산업에서 PCB 신뢰성을 매우 중요하게 만듭니다. 이 웨비나에서는 엔지니어가 Ansys Sherlock을 사용하여 솔더 피로, 온도 사이클링, 무작위 및 고조파 진동 등을 비롯한 PCB 신뢰성을 예측하는 방법에 대해 논의합니다.
On Demand Webinar
Ansys Sherlock 소개
이 짧은 비디오에서는 인쇄 회로 기판(PCB) 신뢰성 예측 도구인 Ansys Sherlock의 기본 사항을 배웁니다. Ansys Sherlock 소프트웨어는 프로토타입 전에 가능한 고장 위험을 분석하기 위해 설계 단계 초기에 사용됩니다. 이 짧은 비디오에는 Sherlock 기능, 사용 사례 및 라이브 데모가 포함되어 있습니다.
On Demand Webinar
Ansys Sherlock의 사전 처리 엔진이 Ansys Mechanical 및 Icepak을 위한 고충실도 모델을 생성하는 방법
이 웨비나에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 Ansys Sherlock에서 사용할 수 있는 다양한 사전 처리/모델링 기술과 이러한 접근 방식의 상대적 장점에 대해 논의하므로 연구를 위한 최고의 충실도를 선택하는 데 도움이 될 것입니다.
사례 연구
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