빠른 사양
300,000개 이상의 부품이 포함된 내장 라이브러리를 통해 Sherlock은 전자 컴퓨터 지원 설계 (ECAD) 파일을 전산 유체 역학(CFD) 및 유한 요소 분석(FEA) 모델로 신속하게 변환합니다. 각 모델에는 정확한 형상과 재료 속성이 포함되어 있으며 응력 정보를 검증된 수명 예측으로 변환합니다. Sherlock 부품 데이터베이스에는 Ansys Granta Materials Selector에 대한 링크도 포함되어 있습니다.
Ansys Sherlock
전자 구성요소에 대한 최상의 수명 예측
Ansys Sherlock은 초기 단계 설계에서 부품, 보드 및 시스템 레벨에서 전자 기기에 대한 신속하고 정확한 삶의 예측을 제공하는 유일한 신뢰성 물리학 기반 전자 설계 툴입니다.
제품 수명 예측에 대한 Ansys Sherlock
Ansys Sherlock은 초기 설계 단계에서 부품, 보드 및 시스템 레벨에서 전자 기기에 대한 신속하고 정확한 고장수명 예측을 제공합니다. 셜록은 실리콘-금속 레이어, 반도체 패키징, 인쇄 회로 보드(PCB) 및 어셈블리를 정확하게 모델화하여 열적, 기계적 및 제조공정 상의 응력 발생으로 인한 고장 위험을 예측할 수 있습니다. 따라서, '테스트 실패-수정-반복' 주기를 더이상 거치지 않아도 됩니다
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검증된 수명 예측
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Ansys Mechanical, LS-DYNA 및 Icepak을 사용한 폐쇄 루프 신뢰성 워크플로
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FEA 및 CFD로의 신속한 ECAD 변환
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완전한 제품 수명 곡선
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낙하 시험 해석 -
보안성 높은 IP 모델 -
기본 패키지 지오메트리 -
열 해석 프렙
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300,000개 이상의 부품 라이브러리 -
Ansys Workbench 통합 -
PCB및 PCBA 재료
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충격/진동/열 사이클링 분석 -
1-D/3-D 솔더 파손 예측 -
추적 & 경로 파악
January 2023
What's New
In 2023 R1, Ansys Sherlock includes advanced integrations with Icepak, LS-DYNA, Mechanical, and a substantially more extensive parts library.
Enhanced Parts Library
The Sherlock Parts Library has added over 400,000 parts to this release, enabling more accurate FEA models for simulation analysis.
Simulate & Analyze Multiple PCBs
The Sherlock-AEDT Icepak workflow is enhanced to support importing Icepak temperature results into Sherlock for multiple PCBs.
Thermal-Mech Solver Enhancements
Ansys Sherlock can now perform thermal conduction analyses, including support for part temperature rise, thermal CSV and thermal image mapping.
Sanden, Ansys Sherlock을 사용하여 모델 생성 시간 85% 단축
Sanden Group은 일본에 기반을 둔 공조 압축기의 Tier 1 자동차 공급업체이며 전 세계에 지사를 두고 있습니다. 2020년, Sanden Manufacturing Europe은 전기 압축기용 인쇄 회로 기판(PCB)을 분석하기 위해 Ansys Sherlock 자동화 설계 분석 소프트웨어를 테스트하기로 결정했습니다. Sanden은 Ansys Sherlock을 사용하여 모델 생성 시간을 7일에서 1일로 단축했습니다.
프로젝트의 시작 단계에서 신뢰성 설계하기
전기, 기계 및 신뢰성 엔지니어는 협력하여 설계 모범 사례를 구현하고 제품 수명을 예측하며 고장 위험을 줄일 수 있습니다.
Sherlock은 열 사이클링, 전원 온도 사이클링, 진동, 충격, 굽힘, 열 디레이팅, 가속 수명, 고유 주파수 및 CAF를 가상으로 실행하여 값비싼 빌드 및 테스트 반복을 줄여 거의 실시간으로 설계를 조정하고 한 번에 자격을 획득합니다. Icepak , Mechanical 및 LS-DYNA의 후처리 시뮬레이션 결과에서 Sherlock은 테스트 성공을 예측하고 보증 반환율을 추정할 수 있습니다.Icepak, Mechanical 및 LS-DYNA 사용자는 시뮬레이션을 재료 및 제조 비용에 직접 연결하여 더 효율적입니다.
주요 기능
시장에 나와 있는 다른 도구와 달리 Sherlock은 설계 팀에서 생성한 파일을 사용하여 트레이스 모델링, 후처리 및 신뢰성 예측을 위한 전자 어셈블리의 3D 모델을 구축합니다. 이 초기 통찰력은 우려 영역을 즉시 식별하고 설계를 신속하게 조정하고 다시 테스트할 수 있도록 합니다.
- 가상 제품 구성 및 평가
- 실시간 수준의 설계 개선
- 신속하게 구조 해석 실행
- 설계 방안에 대한 평가 및 최적화
Ansys Mechanical, Icepak 및 LS-DYNA용 전처리 및 후처리
Sherlock의 300,000개 이상의 부품 재료 라이브러리를 통해 정확하고 복잡한 FEA 및 CFD 모델을 생성할 수 있습니다. 이러한 모델을 Mechanical, Icepak 및 LS-DYNA로 직접 가져와서 모델 충실도를 개선하고 분석을 다시 Sherlock으로 내보내 수명 예측을 할 수 있습니다.
Sherlock의 후처리 과정에는 보고 및 추천, 수명 곡선 그래프, 적색-황색-녹색 위험 지표, 표 형식 디스플레이, 그래픽 오버레이, 신뢰성 목표에 기반한 고정된 결과, 자동화된 보고서 생성 및 공급자와 고객의 검토를 위해 보안 처리된 IP 모델이 포함되어 있습니다.
Sherlock의 강력한 파싱 엔진(Gerber, ODB++, IPC-2581 파일 등을 가져올 수 있음)과 임베디드 라이브러리 (20만개 이상 포함)를 활용함으로써 자동으로 정확한 재료 특성을 갖춘 박스 레벨의 FEA 모델을 구축하며, 전처리 시간은 며칠에서 몇 분으로 단축됩니다.
- 출력 파일에서 스택 캡처 (Gerber, ODB++, IPC-2581)
- 중량, 밀도, in-plane and out-of-plane modulus 계수, 열팽창 계수 및 열전도율 자동 계산
- 사용자가 전체 회로 기판 또는 1D/2D 강화 또는 3D 솔리드 중 하나를 사용하여 영역에 있는 모든 PCB 기능(트레이스 및 비아 등)을 명시적으로 모델링할 수 있습니다.
- 내장된 부품/패키지/재료 라이브러리를 사용하여 40개 이상의 다양한 부품 및 패키지 매개 변수 캡처
- 전류 밀도 (SIwave), 열 (Icepak) 또는 구조적 (Mechanical) 해석을 위해 재료적 특성을 갖는 지오메트리를 내보낼 수 있습니다.
Sherlock은 고장 물리학(Physics of Failure) 및 신뢰성 물리학 기술을 활용하여 전자 기기와 구성 요소의 실패 동작을 정확하게 예측하여 사용자에게 제품 설계를 최적화할 수 있는 실행 가능한 결과를 제공합니다.
집적 회로의 노화 및 마모는 전자기화, 시간 의존적 유전체 파괴, 핫 캐리어 주입 및 음의 바이어스 온도 불안정성을 위한 가속도 변환을 통해 포착된다. 알루미늄 액체 전해 콘덴서 및 세라믹 콘덴서(MLCC)에 대한 공급업체별 고장 시간 예측이 제공됩니다. 마지막으로, Sherlock은 열 제거 프로세스를 자동화하고 지정된 작동 또는 저장 온도 범위 밖에서 사용되는 장치에 플래그를 지정합니다.
Sherlock의 Thermal-Mech 기능은 복잡한 혼합 모드 부하 조건을 포착하여 솔더 피로 분석에 대한 시스템 레벨 기계적 요소(섀시, 모듈, 하우징, 커넥터 등)의 영향을 통합합니다. 또한, Sherlock은 BGA, CSP, SiP, 2.5D/3D 패키징의 시뮬레이션 준비가 된 모델을 푸시함으로써 Ansys Mechanical 에서 Darveaux 또는 Syed 모델 사용을 지원합니다.
여기에는 사용자가 입력 필드 및 드롭다운 메뉴를 사용하여 핀 및 핀 기반 히트 싱크를 만들고 구성 요소 또는 PCBs에 부착할 수 있는 히트 싱크 편집기가 포함됩니다. 사용자는 또한 다양한 컨포멀 코팅, 포팅 화합물, 언더필 및 스테이킹 접착제를 추가하여 FEA 모델이 실제 세계를 가장 잘 나타낼 수 있습니다.
SHERLOCK 자료 및 이벤트
페트된 웨비나
On Demand Webinar
Ansys 소프트웨어를 사용한 PCB 및 전자 시스템에 대한 신뢰성 예측
인쇄 회로 기판(PCB)은 거의 모든 전자 장치의 중추이며 전자 산업에서 PCB 신뢰성을 매우 중요하게 만듭니다. 이 웨비나에서는 엔지니어가 Ansys Sherlock을 사용하여 솔더 피로, 온도 사이클링, 무작위 및 고조파 진동 등을 비롯한 PCB 신뢰성을 예측하는 방법에 대해 논의합니다.
On Demand Webinar
Ansys 셜록 소개
이 짧은 비디오에서는 인쇄 회로 기판(PCB) 신뢰성 예측 도구인 Ansys Sherlock의 기본 사항을 배웁니다. Ansys Sherlock 소프트웨어는 프로토타입 전에 가능한 고장 위험을 분석하기 위해 설계 단계 초기에 사용됩니다. 이 짧은 비디오에는 Sherlock 기능, 사용 사례 및 라이브 데모가 포함되어 있습니다.
On Demand Webinar
Ansys Sherlock의 사전 처리 엔진이 Ansys Mechanical 및 Icepak을 위한 고충실도 모델을 생성하는 방법
이 웨비나에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 Ansys Sherlock에서 사용할 수 있는 다양한 사전 처리/모델링 기술과 이러한 접근 방식의 상대적 장점에 대해 논의하여 당신의 연구를 위한 최고의 정확도 선택하는 데 도움이 될 것입니다.
고객 사례
앤시스 소프트웨어는 이용이 쉽습니다.
전문가가 아니더라도 모든 사용자가 제품에 액세스할 수 있다는 것이 Ansys의 가장 큰 장점입니다. 이와 같이, US Access Board (Section 508), WCAG (Web Content Accessibility Guidelines) 및 VPAT (Voluntary Product Accessibility Template) 의 현재 포맷을 기반으로 하는 접근성 요구사항을 따르도록 노력합니다.
Ansys가 귀사를 위해 무엇을 할 수 있는지 알아보십시오.
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