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Ansys Sherlock
전자 구성 요소에 대한 전체 수명 예측

Ansys Sherlock은 초기 단계 설계에서 구성 요소, 보드 및 시스템 수준의 전자 하드웨어에 대한 신속하고 정확한 수명 예측을 제공하는 유일한 신뢰성물리 기반 전자 설계 툴입니다.

제품 수명 예측을 위한 Ansys Sherlock

Ansys Sherlock은 초기 설계 단계에서 구성 요소, 보드 및 시스템 수준의 전자 하드웨어에 대한 빠르고 정확한 수명 예측을 제공합니다. Sherlock은 설계자가 프로토타입 제작 전에 실리콘-금속 층, 반도체 패키징, PCB(인쇄 회로 기판) 및 어셈블리를 정확하게 모델링하여 열적, 기계적 및 제조 관련 스트레스 요인으로 인한 고장 위험을 예측할 수 있도록 함으로써 '테스트-실패-수정-반복' 주기를 건너뛸 수 있도록 해줍니다.

  • 검증된 수명 예측
    검증된 수명 예측
  • Ansys Mechanical, LS-DYNA 및 Icepak을 사용한 폐 루프 신뢰성 워크플로
    Ansys Mechanical, LS-DYNA 및 Icepak을 사용한 폐 루프 신뢰성 워크플로
  • FEA 및 CFD로의 신속한 ECAD 변환
    FEA 및 CFD로의 신속한 ECAD 변환
  • 완전한 제품 수명 곡선
    완전한 제품 수명 곡선

간략한 사양 소개

100만 개 이상의 부품이 포함된 내장 라이브러리를 통해 Sherlock은 전자 컴퓨터 지원 설계(ECAD) 파일을 전산 유체 역학(CFD) 및 유한요소해석(FEA) 모델로 신속하게 변환합니다. 각 모델에는 정확한 형상과 재료 속성이 포함되어 있으며 응력 정보를 검증된 수명 예측으로 변환합니다. Sherlock 부품 데이터베이스에는 Ansys Granta Materials Selector에 대한 링크도 포함되어 있습니다.

  • 낙하 시험 해석
  • 보안성 높은 IP 모델
  • 기본 패키지 지오메트리
  • 열 해석 프렙
  • 100만 개 이상의 부품을 갖춘 라이브러리
  • Ansys Workbench 통합
  • PCB및 PCBA 재료
  • 충격/진동/열 사이클링 분석
  • 1-D/3-D 솔더 파손 예측
  • 트레이스 & 비아 파악

2024년 7월

새로운 기능

2024 R2의 Ansys Sherlock 및 전자 장치 신뢰성 업데이트에는 자동화된 프로세스, 워크플로 개선 및 리드 메싱을 위한 흥미로운 새로운 기능이 포함되어 있습니다.

2024 R2 Sherlock Automated BGA
자동화된 BGA 구성 요소 생성기

이제 Sherlock은 부품 목록에서 BGA 구성 요소를 가져와 보다 세부적으로 모델링하는 프로세스를 자동화하여 Ansys Mechanical로 간편하게 내보낼 수 있습니다. 이전에는 이 작업을 수동으로 수행해야 했습니다.  

2024 R2 Sherlock Workbench workflow enhancement
Sherlock-Workbench 워크플로 개선 사항

상태 인식: Sherlock에서 특정 모델을 업데이트할 때 Ansys Workbench는 영향을 받는 다운스트림 시스템의 상태를 업데이트하여 해당 시스템이 현재 최신 버전이 아님을 반영합니다.

또한 Ansys Mechanical에서 수행되는 PCB 변환은 이제 Workbench Sherlock(Post) 시스템에서 자동으로 추적하고 활용할 수 있습니다. 

2024 R2 Sherlock Workbench workflow enhancement
Advanced Lead Meshing

이 새로운 ALM 기능을 사용하면 두께를 통해 리드의 메시를 생성할 수 있으며 사용자 인터페이스에 노출된 새로운 파라미터를 통해 리드 굽힘 메시를 더욱 개선할 수 있습니다. 이를 통해 리드의 강성 표현을 개선하고 신뢰성 예측을 위해 응력 및 변형 결과를 세분화할 수 있습니다. 

Sanden, Ansys Sherlock을 사용하여 모델 생성 시간 85% 단축

 

Sherlock Workbench

"새로운 압축기 세대마다 PCB를 다시 설계해야 합니다. 따라서 우리는 0에서 시작하지만 경험을 재사용합니다. Sherlock을 사용하면 시행착오를 덜 반복하면서 강력한 설계에 더 빨리 도달할 수 있습니다."  - Sanden Group

Sanden Group은 일본에 기반을 둔 공조 압축기의 Tier 1 자동차 공급업체이며 전 세계에 지사를 두고 있습니다. 2020년, Sanden Manufacturing Europe은 전기 압축기용 인쇄 회로 기판(PCB)을 분석하기 위해 Ansys Sherlock 자동화 설계 분석 소프트웨어를 테스트하기로 결정했습니다. Sanden은 Ansys Sherlock을 사용하여 모델 생성 시간을 7일에서 1일로 단축했습니다. 

응용 분야

2021-01-mechanical-thermal-stress.jpg

전자 장치 신뢰성

Ansys의 통합 전자 장치 안정성 신뢰성 툴이 가장 골치아픈 열, 전기 및 기계적 안정성 문제를 해결하는데 어떻게 도움을 주는지 알아보십시오.

electronics hfss pcb

PCB, IC 및 IC 패키지

Ansys의 완전한 PCB 설계 솔루션을 통해 PCB, IC 및 패키지를 시뮬레이션하고 전체 시스템을 정확하게 평가할 수 있습니다.

Sherlock 애플리케이션

프로젝트의 시작 단계에서 신뢰성 설계하기

전기, 기계 및 신뢰성 엔지니어는 협력하여 설계 모범 사례를 구현하고 제품 수명을 예측하며 고장 위험을 줄일 수 있습니다.

Sherlock은 열 사이클링, 전원 온도 사이클링, 진동, 충격, 굽힘, 열 디레이팅, 가속 수명, 고유 주파수 및 CAF를 가상으로 실행하여 값비싼 빌드 제작 및 테스트 반복을 줄여 거의 실시간으로 설계를 조정하고 한 번에 자격을 획득합니다. Icepak , MechanicalLS-DYNA의 후처리 시뮬레이션 결과에서 Sherlock은 테스트 성공을 예측하고 보증 반환율을 추정할 수 있습니다. Icepak, Mechanical 및 LS-DYNA 사용자는 시뮬레이션을 재료 및 제조 비용에 직접 연결하여 보다 효율적으로 작업할 수 있습니다.

 

주요 특징

시장에 나와 있는 다른 도구와 달리 Sherlock은 설계 팀에서 생성한 파일을 사용하여 트레이스 모델링, 후처리 및 신뢰성 예측을 위한 전자 어셈블리의 3D 모델을 구축합니다. 이 초기 통찰력은 우려 영역을 즉시 식별하고 설계를 신속하게 조정하고 다시 테스트할 수 있도록 합니다.

  • 가상 제품 구성 및 평가
  • 실시간 수준의 설계 개선
  • 신속하게 구조 해석 실행
  • 설계 방안에 대한 평가 및 최적화

Ansys Mechanical, Icepak 및 LS-DYNA용 전처리 및 후처리

100만 개 이상의 부품이 포함된 Sherlock 재료 라이브러리를 통해 정확하고 복잡한 FEA 및 CFD 모델을 생성할 수 있습니다.

Sherlock의 후처리 과정에는 보고 및 추천, 수명 곡선 그래프, 적색-황색-녹색 위험 지표, 표 형식 디스플레이, 그래픽 오버레이, 신뢰성 목표에 기반한 고정된 결과, 자동화된 보고서 생성 및 공급자와 고객의 검토를 위해 보안 처리된 IP 모델이 포함되어 있습니다.

Sherlock의 강력한 구문 분석 엔진(Gerber, ODB++, IPC-2581 파일 등을 가져올 수 있음)과 임베디드 라이브러리(60만개 이상의 부품 포함)를 활용하면 자동으로 정확한 재료 특성을 갖춘 박스 레벨의 FEA 모델을 구축하고 전처리 시간을 며칠에서 몇 분으로 단축할 수 있습니다.

  • 출력 파일에서 스택 캡처 (Gerber, ODB++, IPC-2581)
  • 중량, 밀도, in-plane and out-of-plane modulus 계수, 열팽창 계수 및 열전도율 자동 계산
  • 사용자가 전체 회로 기판 또는 1D/2D 강화요소 또는 3D 솔리드 중 하나를 사용하여 영역에 있는 모든 PCB 기능(트레이스 및 비아 등)을 명시적으로 모델링할 수 있습니다. 
  • 내장된 부품/패키지/재료 라이브러리를 사용하여 40개 이상의 다양한 부품 및 패키지 매개 변수 캡처
  • 전류 밀도 (SIwave), 열 (Icepak) 또는 구조적 (Mechanical) 해석을 위해 재료적 특성을 갖는 지오메트리를 내보낼 수 있습니다.

PoF(고장 물리) 또는 안정성 신뢰성 물리학에서는 시간이 지남에 따라 어떻게 물리적, 화학적, 기계적, 열적 또는 전기적 메커니즘이 감소하여 결국에는 고장을 유발할 수 있는지 설명하는 열화 알고리즘을 사용합니다. Sherlock은 이러한 알고리즘을 사용하여 열 순환, 기계적 충격, 고유 주파수, 하모닉 진동, 무작위 진동, 굽힘, 집적 회로/반도체 마모, 열 저하, 전도성 양극 필라멘트(CAF) 검증 등을 평가합니다.

집적 회로의 노후화 및 마모는 전자 이동, 시간 종속 유전체 파괴, 고온 캐리어 주입 및 NBTI(Negative bias temperature instability)에 대한 가속 변환을 통해 포착됩니다. 알루미늄 액체 전해 콘덴서 및 세라믹 콘덴서(MLCC)에 대한 공급업체별 고장 시간 예측이 제공됩니다. 마지막으로, Sherlock은 열 저하 프로세스를 자동화하고 지정된 작동 또는 보관 온도 범위를 벗어나 사용 중인 장치에 플래그를 지정합니다.

Sherlock의 열-기계 기능은 복잡한 혼합 모드 하중 조건을 캡처하여 시스템 수준 기계 요소(섀시, 모듈, 하우징, 커넥터 등)가 솔더 피로 해석에 미치는 영향을 포함합니다. 또한 Sherlock은 BGA, CSP, SiP 및 2.5D/3D 패키징의 시뮬레이션 지원 모델을 추진하여 Ansys Mechanical에서 Darveaux 또는 Syed 모델의 사용을 지원합니다.

여기에는 사용자가 기입 필드 및 드롭다운 메뉴를 사용하여 pin 및 fin 기반 방열판을 만들고 구성 요소 또는 PCB에 연결할 수 있는 방열판 편집기가 포함됩니다. 또한 FEA 모델이 실제 환경을 가장 잘 나타내도록 다양한 등각 코팅, 포팅 화합물, 언더필 및 스테이킹 접착제를 추가할 수 있습니다.

SHERLOCK 자료 및 이벤트

주요 웨비나

On Demand Webinar
PCB 시뮬레이션
Ansys 소프트웨어를 사용한 PCB 및 전자 시스템에 대한 신뢰성 예측

인쇄 회로 기판(PCB)은 거의 모든 전자 장치의 중추이며 전자 산업에서 PCB 신뢰성을 매우 중요하게 만듭니다. 이 웨비나에서는 엔지니어가 Ansys Sherlock을 사용하여 솔더 피로, 온도 사이클링, 무작위 및 고조파 진동 등을 비롯한 PCB 신뢰성을 예측하는 방법에 대해 논의합니다. 

On Demand Webinar
Sherlock 열 해석
Ansys Sherlock 소개

이 짧은 비디오에서는 인쇄 회로 기판(PCB) 신뢰성 예측 도구인 Ansys Sherlock의 기본 사항을 배웁니다. Ansys Sherlock 소프트웨어는 프로토타입 전에 가능한 고장 위험을 분석하기 위해 설계 단계 초기에 사용됩니다. 이 짧은 비디오에는 Sherlock 기능, 사용 사례 및 라이브 데모가 포함되어 있습니다.

On Demand Webinar
PCB의 모델링 및 시뮬레이션
Ansys Sherlock의 사전 처리 엔진이 Ansys Mechanical 및 Icepak을 위한 고충실도 모델을 생성하는 방법

이 웨비나에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 Ansys Sherlock에서 사용할 수 있는 다양한 사전 처리/모델링 기술과 이러한 접근 방식의 상대적 장점에 대해 논의하므로 연구를 위한 최고의 충실도를 선택하는 데 도움이 될 것입니다.


동영상


백서 및 브로슈어

 

Ansys whitepaper 파손 모델링

고장 모델링의 물리학을 이용한 자동차 전자제품의 신뢰성 가속화

고장 메커니즘에 대한 이해를 얻기 위한 방법인 Physics of Failure 접근법을 사용하여 자동차의 전자 공학적 신뢰성을 보장하는 최선의 방법을 학습하십시오.



Ansys는 누구나 활용 가능합니다

Ansys는 모든 사용자가 당사 제품에 액세스할 수 있다는 것을 가장 중요하게 생각합니다. 따라서 US Access Board(508조), Web Content Accessibility Guidelines(WCAG) 및 Voluntary Product Accessibility Template(VPAT®)의 현재 형식에 따른 접근성 요구사항을 준수하기 위해 노력하고 있습니다.

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